HP BladeSystem bc2200 Blade PC Guide d'installation

Manuel d'installation et de configuration
Boîtiers de PC en lame HP BladeSystem bc2200 et
bc2800 et lames de PC HP BladeSystem G2
© Copyright 2008, Hewlett-Packard
Development Company, L.P.
Les informations de ce document sont
susceptibles d'être modifiées sans préavis.
Ce manuel fournit des procédures détaillées
d'installation et des informations de
référence pour l'exploitation, la résolution
des problèmes et les mises à niveau futures
de la technologie de lames de PC HP
BladeSystem, qui est incluse dans la solution
de PC en lame.
Microsoft, Windows et Windows Vista sont
des marques commerciales ou des marques
déposées de Microsoft Corporation aux
États-Unis ou dans d'autres pays.
AMD Athlon et Turion sont des marques
déposées aux États-Unis par Advanced
Micro Devices, Inc.
Les garanties applicables aux produits et
services HP sont énoncées dans les textes
de garantie accompagnant ces produits et
services. Aucune partie du présent
document ne saurait être interprétée comme
constituant un quelconque supplément de
garantie. HP ne peut être tenu responsable
des erreurs ou omissions techniques ou de
rédaction de ce document.
Ce document contient des informations
protégées par des droits d'auteur. Aucune
partie de ce document ne peut être
photocopiée, reproduite ou traduite dans une
autre langue sans l'accord écrit préalable de
Hewlett-Packard.
Boîtiers de PC en lame HP BladeSystem
bc2200 et bc2800 et lames de PC HP
BladeSystem G2
Première édition (Décembre 2008)
Référence : 514225–051
À propos de ce livre
Ce manuel fournit des procédures détaillées d'installation et des informations de référence pour
l'exploitation, la résolution des problèmes et les mises à niveau futures de la technologie de lames de
PC HP BladeSystem, qui est incluse dans la solution de PC en lame.
AVERTISSEMENT ! Le non-respect de ces instructions expose l'utilisateur à des risques
potentiellement très graves.
ATTENTION : le non-respect de ces instructions présente des risques, tant pour le matériel que pour
les informations qu'il contient.
FRWW
iii
iv
À propos de ce livre
FRWW
Sommaire
1 À propos de ce guide
Public visé ............................................................................................................................................ 1
Informations importantes relatives à la sécurité ................................................................................... 1
Symboles figurant sur le matériel ......................................................................................................... 1
Stabilité du rack .................................................................................................................................... 2
Documents connexes ........................................................................................................................... 2
Obtenir de l'aide ................................................................................................................................... 3
2 Technologie de lames de PC HP BladeSystem
Caractéristiques du matériel ................................................................................................................. 4
Caractéristiques standard du boîtier de lames de PC HP ................................................... 4
Commutateur d'interconnexion ........................................................................... 5
Integrated Administrator ...................................................................................... 5
Alimentation redondante/résiliente ...................................................................... 5
Refroidissement redondant ................................................................................. 6
Voyants d'état du système .................................................................................. 6
Caractéristiques de PC en lame HP BladeSystem bc2200 et bc2800 ................................ 6
Processeur .......................................................................................................... 7
Mémoire .............................................................................................................. 7
État et surveillance des PC en lame ................................................................... 7
Adaptateur de diagnostic .................................................................................... 8
Vidéo ................................................................................................................... 8
ROM .................................................................................................................... 8
BMC .................................................................................................................... 9
Cartes réseau ...................................................................................................... 9
Fonctions de déploiement et de supervision des logiciels ................................................................. 10
Informations relatives au protocole NTP (Network Time Protocol) pour les PC en lame bc2200 et
bc2800 ................................................................................................................................................ 12
Fonctions de diagnostic ...................................................................................................................... 12
3 Planification de l'installation
Environnement optimal ....................................................................................................................... 13
Avertissements et précautions relatives au rack ................................................................................ 13
Avertissements et précautions relatifs au boîtier de lames de PC HP ............................................... 14
Préparation du déploiement logiciel ................................................................................................... 15
HP Rapid Deployment Pack .............................................................................................. 15
Autre méthode de déploiement .......................................................................................... 15
Liste du matériel livré ......................................................................................................................... 15
Boîtier de lames de PC HP ................................................................................................ 16
FRWW
v
Accessoires de montage en rack ....................................................................................... 16
PC en lame ........................................................................................................................ 17
Commutateur d'interconnexion .......................................................................................... 17
Service d'installation en option ........................................................................................................... 18
4 Installation et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
Mesures à l'aide du gabarit ................................................................................................................ 19
Montage des rails dans le rack ........................................................................................................... 21
Installation du boîtier dans le rack ...................................................................................................... 23
Câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem ....................................................................... 25
Connecteurs de commutateur de lames de PC HP ........................................................... 25
Câblage du boîtier ............................................................................................................. 26
Câble null-modem ............................................................................................. 28
Installation d'un PC en lame ............................................................................................................... 28
Mise sous tension du boîtier de PC en lame HP ................................................................................ 31
Mise hors tension du boîtier de PC en lame HP ................................................................................ 31
Mise hors tension d'un PC en lame ................................................................................... 31
Mise hors tension du boîtier ............................................................................................... 32
Retrait d'un PC en lame ..................................................................................................................... 32
Installation de mémoire supplémentaire ............................................................................................. 33
Fixation de l'adaptateur de diagnostic ................................................................................................ 35
5 Déploiement et supervision
Options de déploiement des PC en lame ........................................................................................... 38
Déploiement automatisé à l'aide de HP Rapid Deployment Pack de HP .......................... 38
Autres méthodes de déploiement ...................................................................................... 39
Adaptateur de diagnostic ................................................................................................... 39
Caractéristiques de PC en lame et logiciels pris en charge ............................................................... 39
Systèmes d'exploitation pris en charge ............................................................................. 39
Utilitaire Computer Setup (F10) ......................................................................................... 39
Computer Setup (F10) – Menu Fichier .............................................................. 40
Computer Setup – Menu Stockage ................................................................... 41
Computer Setup – Menu Sécurité ..................................................................... 43
Computer Setup – Menu Alimentation .............................................................. 44
Computer Setup – Menu Advanced (Avancé) ................................................... 44
Restauration des paramètres de configuration ................................................. 47
Réécriture de la ROM d'un PC en lame ............................................................................. 47
Mise à niveau de la ROM du PC en lame à l'aide de l'utilitaire Flashbin .......... 47
Réécriture à distance de la ROM à l'aide de HP RDP ...................................... 48
Environnement MS-DOS PXE .......................................................... 48
Environnement Windows XP ou Vista .............................................. 49
Réécriture de l'image du microprogramme BMC du PC en lame ...................................... 51
HP PC Blade Enclosure Integrated Administrator ............................................................. 51
Messages associés aux événements de PC en lame ....................................................... 53
HP Systems Insight Manager ............................................................................................ 54
Visualisation de la liste d'événements ............................................................... 54
Impression de la liste d'événements ................................................................. 54
Outils de supervision de commutateur de lames de PC HP et utilitaires ........................... 54
vi
FRWW
Annexe A Avis de conformité
Numéros d’identification de conformité à la réglementation ............................................................... 56
Avis de la Federal Communications Commission (FCC) ................................................................... 56
Class A Equipment ............................................................................................................ 56
Class B Equipment (Matériel de classe B) ........................................................................ 56
Déclaration de conformité des produits portant le logo FCC (États-Unis
uniquement) ....................................................................................................................... 57
Modifications ...................................................................................................................... 57
Câbles ................................................................................................................................ 58
Canadian Notice (Avis Canadien) ...................................................................................................... 58
Matériel de classe A .......................................................................................................... 58
Class B Equipment ............................................................................................................ 58
Déclaration chinoise ........................................................................................................................... 58
Matériel de classe A .......................................................................................................... 58
Avis de l'Union Européenne ............................................................................................................... 58
Japanese Notice ................................................................................................................................. 59
Korean Notice ..................................................................................................................................... 59
Class A Equipment ............................................................................................................ 59
Class B Equipment ............................................................................................................ 59
Avis taïwanais .................................................................................................................................... 60
Conformité de produit laser ................................................................................................................ 60
Note sur le remplacement de la pile ................................................................................................... 60
Collecte des déchets des particuliers au sein de l'Union européenne ............................................... 61
Chinese Restriction of Hazardous Substances (RoHS) ..................................................................... 61
Japanese Restriction of Hazardous Substances (RoHS) ................................................................... 62
Annexe B Décharges électrostatiques
Prévention des décharges électrostatiques ....................................................................................... 64
Méthodes de mise à la terre ............................................................................................................... 64
Annexe C Messages d'erreur du test POST
Annexe D Résolution des problèmes
Si le boîtier ne démarre pas ............................................................................................................... 72
Procédures de diagnostic du boîtier ................................................................................................... 73
Si un PC en lame ne démarre pas ..................................................................................................... 79
Procédures de diagnostic des PC en lame ........................................................................................ 80
Problèmes après amorçage initial ...................................................................................................... 85
Dépannage à distance ....................................................................................................................... 86
Ouverture d'une session de console distante d'un PC en lame ........................................ 86
Interface Web .................................................................................................... 86
Interface de ligne de commande ....................................................................... 86
Accès à l'utilitaire Computer Setup (F10) pour un PC en lame ......................................... 86
Interface Web .................................................................................................... 87
Interface de ligne de commande ....................................................................... 88
Examen de l'activité d'un PC en lame ............................................................................... 88
Interface Web .................................................................................................... 88
Interface de ligne de commande ....................................................................... 88
Mise hors tension d'un PC en lame ................................................................................... 89
FRWW
vii
Interface Web .................................................................................................... 89
Interface de ligne de commande ....................................................................... 89
Consultation du journal système d'Integrated Administrator ............................................. 89
Interface Web .................................................................................................... 90
Interface de ligne de commande ....................................................................... 90
Annexe E Voyants et commutateurs
Voyants .............................................................................................................................................. 91
Voyants du panneau avant ................................................................................................ 91
Voyants du panneau arrière du boîtier .............................................................................. 92
Voyants du panneau arrière du boîtier avec commutateur
d'interconnexion ................................................................................................ 92
Voyants d'état des ventilateurs .......................................................................................... 95
Voyants de PC en lame et de l'adaptateur de diagnostic USB 1.1 .................................... 95
Commutateurs .................................................................................................................................... 98
Panneau avant ................................................................................................................... 98
Panneau arrière ................................................................................................................. 99
CMOS ................................................................................................................................ 99
Annexe F Caractéristiques
Boîtier pour PC en lame ................................................................................................................... 100
PC en lame ....................................................................................................................................... 101
Alimentation enfichable à chaud ...................................................................................................... 102
Annexe G Pile du PC en lame
Remplacement de pile de PC ........................................................................................................... 104
Annexe H Volet de raccordement RJ-45 de lame de PC HP BladeSystem
Voyants du panneau arrière du boîtier avec panneau de raccordement RJ-45 de lame de PC ...... 108
Câblage du boîtier avec le panneau de raccordement RJ-45 de lame de PC ................................. 110
Index ................................................................................................................................................................. 111
viii
FRWW
1
À propos de ce guide
Ce manuel fournit des procédures détaillées d'installation et des informations de référence pour
l'exploitation, la résolution des problèmes et les mises à niveau futures de la technologie de lames de
PC HP BladeSystem, qui est incluse dans la solution de PC en lame.
REMARQUE : les renvois de ce manuel sont liés par un hyperlien à la section référencée. Pour
atteindre cette section, cliquez sur le renvoi.
Public visé
Ce manuel est conçu pour les personnes chargées d'installer, d'administrer et de résoudre les
problèmes de la technologie de lames de PC HP BladeSystem. HP suppose que vous êtes qualifié en
réparation de matériel informatique et que vous êtes averti des risques engendrés par les produits
capables de générer des niveaux d’énergie élevés.
Informations importantes relatives à la sécurité
AVERTISSEMENT ! Avant d'installer ce matériel, lisez le document intitulé Informations importantes
relatives à la sécurité accompagnant le système.
Symboles figurant sur le matériel
Les symboles suivants peuvent être apposés sur l'équipement pour indiquer la présence de conditions
potentiellement dangereuses.
Avertissement – ce symbole associé à l'un des symboles suivants indique la présence de
risques. Le risque de blessure existe si les avertissements ne sont pas respectés. Reportez-vous
à la documentation pour plus de détails.
Ce symbole indique la présence de circuits électriques dont la tension est dangereuse ou un
risque d'électrocution. Faites intervenir un personnel qualifié pour tout entretien.
AVERTISSEMENT : pour limiter les risques d'électrocution, n'ouvrez pas ce boîtier. Faites
intervenir un personnel qualifié pour toute maintenance, mise à jour et entretien.
Ce symbole indique des risques d'électrocution. Il n'y a aucun élément pouvant être remplacé ou
réparé par l'utilisateur. Ce boîtier ne doit être ouvert sous aucun prétexte. AVERTISSEMENT :
pour limiter les risques d'électrocution, n'ouvrez pas ce boîtier.
Ce symbole sur une prise RJ-45 indique une connexion d'interface réseau.
AVERTISSEMENT : pour réduire les risques d'électrocution, d'incendie ou de dommages
matériels, ne branchez pas de connecteurs de téléphone ou de télécommunication dans cette
prise.
FRWW
Public visé
1
Ce symbole indique la présence d'une surface chaude ou de composants chauds. Tout contact
présente des risques de brûlure. AVERTISSEMENT : pour réduire les risques de brûlure, laissez
refroidir la surface ou l'élément avant de le toucher.
Apposés sur les unités ou systèmes d'alimentation, ces symboles indiquent que le matériel
dispose de plusieurs sources d'alimentation. AVERTISSEMENT : Pour réduire le risque
d'électrocution, débranchez tous les cordons d'alimentation afin de couper entièrement
l'alimentation du système.
Ce symbole indique que l'équipement dépasse le poids maximal pouvant être manipulé en toute
sécurité par une seule personne. AVERTISSEMENT : Pour minimiser les risques de blessure ou
de dommage à l'équipement, respectez les consignes d'hygiène et de sécurité du travail de votre
entreprise en matière de manipulation d'équipements lourds.
Stabilité du rack
AVERTISSEMENT ! Pour minimiser les risques de blessures ou de détérioration du matériel, vérifiez
que les pieds de réglage sont abaissés jusqu'au sol. Les pieds de réglage permettent de soutenir et de
stabiliser le poids du rack. Des pieds stabilisateurs sont fixés au rack en cas d’installation d’un seul rack,
Les racks doivent sinon être couplés, en cas d'installation de plusieurs racks. Un seul composant à la
fois est sorti du rack. Sortir plus d'un composant pour une raison quelconque peut déstabiliser le rack.
ATTENTION : Vous devez utiliser l'alimentation DPS-1200KB dans le boîtier de lames de PC HP G2.
Vous ne pouvez utiliser aucune autre alimentation. Si vous tentez d'utiliser une autre alimentation dans
le boîtier de lames de PC HP G2, ou d'utiliser l'alimentation DPS-1200KB dans un autre boîtier, vous
risquez d'endommager votre matériel. L'alimentation DPS-1200KB est fournie avec une étiquette jaune
lumineuse qui est apposée pour faciliter l'identification.
Documents connexes
Pour de plus amples informations sur les sujets abordés dans ce manuel, reportez-vous aux documents
suivants :
2
●
HP PC BL Enclosure Integrated Administrator User Guide
●
ProLiant Integration Module for Altiris User Guide
●
Service Reference Guide, HP BladeSystem bc2200/bc2800 Blade PC
●
Service Reference Guide, HP BladeSystem PC Blade Enclosure G2 Assemblies
●
Fiche d'entretien du produit
●
HP PC BL Enclosure Interconnect Switch User Guide
●
QuickSpecs (résumé des caractéristiques)
Chapitre 1 À propos de ce guide
FRWW
Obtenir de l'aide
Si vous avez un problème et que vous ne parvenez pas à le résoudre malgré toutes les informations
fournies dans ce manuel, vous pouvez obtenir des précisions et bénéficier d’une assistance auprès des
contacts indiqués ci-dessous :
●
Assistance technique
Pour obtenir une assistance technique, appelez le centre d'assistance technique HP de votre pays.
Les numéros de téléphone figurent dans la brochure Support Telephone Numbers incluse sur le
CD Documentation fourni avec votre produit. Les numéros de téléphone des centres d'assistance
technique figurent également sur le site Web HP, à l'adresse http://www.hp.com.
●
Site Web HP
Pour obtenir les derniers pilotes et images ROM flash, accédez au site Web de HP à l'adresse
http://www.hp.com.
FRWW
Obtenir de l'aide
3
2
Technologie de lames de PC HP
BladeSystem
Caractéristiques du matériel
La solution de lames de PC HP BladeSystem se compose d'un boîtier de lames de PC HP BladeSystem
montable en rack qui contient des circuits électroniques évolués destinés à la supervision de 20 PC en
lame à processeur unique.
Sauf indication contraire, les caractéristiques du boîtier et des PC en lame présentées dans les sections
ci-dessous sont disponibles en standard sur les solutions de PC en lame HP.
Caractéristiques standard du boîtier de lames de PC HP
Les caractéristiques du boîtier de lames de PC HP incluent les suivantes :
4
●
Hauteur de 3U et largeur standard de 48 cm (19 pouces)
●
Prise en charge de 20 PC en lame
●
Tiroir d'interconnexion prenant en charge un commutateur d'interconnexion (configuration
standard)
●
Module Integrated Administrator pour supervision et surveillance locales et distantes
●
Alimentation redondante
Chapitre 2 Technologie de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
●
Redondance du refroidissement
●
Voyants d'état du système
Commutateur d'interconnexion
Le commutateur d'interconnexion du boîtier de lames de PC HP présente les caractéristiques suivantes :
●
Réduction significative du câblage – 40 connexions réseau de PC en lame vers une liaison
montante Gigabit Ethernet en cuivre ou fibre
●
Quatre prises prenant en charge des modules SFP (Small Form-factor Pluggable) ou GBIC
(Gigabit Interface Converter) en fibre optique en option
REMARQUE : Seuls HP Procurve Gigabit SX ou LX Mini-GBIC sont pris en charge.
●
Format de tiroir d'interconnexion adapté au boîtier de PC en lame
●
Faible consommation électrique pour un rendement maximum
Integrated Administrator
Les caractéristiques du module Integrated Administrator incluent les suivantes :
●
Accès local et distant aux informations du boîtier et des PC en lame
●
Accès Web sécurisé selon Secure Shell, Telnet, SOAP (Simple Object Access Protocol) et SSL
(Secure Sockets Layer)
●
Boutons virtuels marche/arrêt et boutons d'identification des unités (UID)
●
Accès à l'utilitaire Computer Setup (F10) de chaque PC en lame
●
Prise en charge des scripts de lignes de commande
Alimentation redondante/résiliente
ATTENTION : Vous devez utiliser l'alimentation DPS-1200KB dans le boîtier de lames de PC HP G2.
Vous ne pouvez utiliser aucune autre alimentation. Si vous tentez d'utiliser une autre alimentation dans
le boîtier de lames de PC HP G2, ou l'alimentation DPS-1200KB dans un autre boîtier, vous risquez
d'endommager votre matériel. L'alimentation DPS-1200KB est fournie avec une étiquette jaune
lumineuse qui est apposée pour faciliter l'identification.
Le boîtier de lames de PC HP inclut deux alimentations redondantes enfichables à chaud 1,2 kW
(tension de ligne d'entrée 200+).
FRWW
●
Redondance 1 +1
●
Fonction intégrée d'enfichage sans interruption de fonctionnement
●
Détection automatique des plages de tensions d'entrée 100 - 127 Vca et 200 - 240 Vca
●
Partage de la charge entre tous les PC en lame
Caractéristiques du matériel
5
Refroidissement redondant
Le boîtier de lames de PC HP est équipé de quatre ventilateurs redondants connectables à chaud. Ces
ventilateurs sont caractérisés par:
●
Redondance 2 +2
●
Permutation à chaud entre tous les emplacements de ventilateur
●
Vitesse variable
●
Voyant d'état individuel
Voyants d'état du système
L'état du système est indiqué localement par un ensemble de voyants, notamment :
●
Voyants internes d'état des ventilateurs
●
Voyants externes d'état
◦
Voyants d'état des ventilateurs
◦
Voyant d'état du boîtier
◦
Voyants de PC en lame
◦
Voyants d'alimentation électrique
◦
Voyant d'état du module Integrated Administrator
Caractéristiques de PC en lame HP BladeSystem bc2200 et bc2800
Le PC en lame est facile à installer, à déployer et à entretenir. Un PC en lame nécessitant une mise à
niveau, un entretien ou une réparation hors rack peut être facilement remplacé par un autre. La figure
ci-dessous illustre un PC en lame.
6
Chapitre 2 Technologie de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
REMARQUE : Le PC en lame HP BladeSystem bc2800 nécessite la prise en charge supplémentaire
d'alimentation et de ventilation fournie par le boîtier de lames de PC HP BladeSystem G2. De ce fait,
si vous installez un bc2800 sur un boîtier de lames de PC HP de génération précédente, la performance
de la lame sera diminuée. Pour tirer pleinement profit de la performance du modèle bc2800, vous devez
soit acheter un boîtier G2 de lames de PC HP, soit mettre à niveau votre boîtier existant vers un boîtier
G2 en utilisant le kit de mise à niveau de boîtier qui est vendu séparément.
Un PC en lame est compatible avec les technologies de processeur et d'architecture système,
notamment :
●
Processeur
●
Mémoire
●
Stockage de masse
●
État et surveillance des PC en lame
●
Adaptateur de diagnostic
●
ROM
●
2 LOM (LAN on mother board)
●
Commande d'état et d'alimentation
Processeur
Les modèles bc2200 sont livrés avec un processeur AMD Athlon™ 64 2200+ 1,3 GHz doté de 512 Mo
de mémoire cache.
Les modèles bc2800 sont livrés avec un processeur à double cœur AMD Athlon™ X2 TL-66 + 2,3 GHz
doté de 512 Mo de mémoire cache par cœur.
Mémoire
Le PC en lame prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes :
●
DDR-2 800 (PC2 6400) (2 connecteurs SODIMM)
Pour plus d'informations, reportez-vous aux QuickSpecs sur le site Web HP à l'adresse :
http://www.hp.com/products/quickspecs/.
●
Mémoire système de 2 Go évolutive jusqu'à 8 Go avec deux SODIMM de 4 Go
Le PC en lame est fourni avec un disque dur SATA petit format de 80 Go à 7200 tr/min fixé par des
vis.
État et surveillance des PC en lame
Le PC en lame est doté des fonctions d'état et de surveillance suivantes :
FRWW
●
Bouton/voyant d'identification d'unité (UID) de PC en lame
●
Voyant d'état de PC en lame
●
Voyants d'activité réseau de PC en lame
●
Voyant d'activité du disque dur
Caractéristiques du matériel
7
●
Voyant d'alimentation et bouton marche/arrêt
●
Prise en charge de diagnostics par le biais de l'utilitaire Computer Setup (F10), du journal IML
(Integrated Management Log) et de l'utilitaire HP Systems Insight Manager
Adaptateur de diagnostic
Chaque PC en lame est équipé d'un connecteur de diagnostic. Grâce à l'adaptateur de diagnostic
(disponible séparément), les possibilités suivantes sont disponibles :
●
Connectivité USB pour deux périphériques USB 2.0 (unité de disquette, unité de CD-ROM, clavier
et souris)
●
Connectivité PS/2 pour clavier et souris
●
Connectivité vidéo via un connecteur VGA 15 branches standard
●
Connectivité série via un connecteur RS-232 mâle standard
REMARQUE : L'adaptateur de diagnostic peut apparaître en tant que "Bus générique" sous les
périphériques système dans le Gestionnaire de périphériques.
Vidéo
Le PC en lame bc2200/bc2800 utilise le jeu de puces ATI RS690T qui intègre un processeur graphique
et un contrôleur de système dans une puce unique. La vidéo locale est accessible via l'adaptateur de
diagnostic. Les fonctions vidéo comprennent:
●
2D/3D compatible DirectX 9.0
●
Architecture de mémoire partagée
●
◦
32 Mo de mémoire graphique au minimum
◦
384 Mo de mémoire graphique au maximum
◦
La taille de la mémoire graphique est sélectionnable à partir de la configuration F10. Pour
plus d'informations, reportez-vous à la section Computer Setup – Menu Advanced
(Avancé) à la page 44.
Prise en charge d'une résolution maximum de 2 048 x 1 536 @ 32 bpp pour une vitesse d'horloge
de pixels maximum de 400 MHz
ROM
Caractéristiques de ROM de PC en lame :
8
●
ROM de 1 Mo pour le système et la vidéo
●
Mise à niveau de la ROM système à l'aide de l'utilitaire Flashbin
●
Protection matérielle du bloc d'amorçage
●
Prise en charge de l'écriture de la ROM à distance
●
Prise en charge d'une unité de disquette USB amorçable
●
Prise en charge limitée d'une unité optique USB amorçable
Chapitre 2 Technologie de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
BMC
Les fonctionnalités de BMC (Blade Management Controller) incluent :
●
Microcontrôleur fonctionnant de manière indépendante pour la gestion du système de lame et la
communication vers le module IA du boîtier
●
Rapports sur l'intégrité matérielle du système via les voyants et le module IA
●
Contrôle et mesure de l'environnement de lame (alimentation et température)
●
Flash pris en charge par le BIOS (BIOS série 3.xx)
●
EEPROM flash 128 Ko avec image runtime 64 K pouvant être mise à jour et image de sauvegarde
64 K ne pouvant pas être mise à jour
Cartes réseau
Les deux cartes réseau intégrées au PC en lame ont les caractéristiques suivantes :
FRWW
●
Cartes réseau intégrées Fast Ethernet Broadcom 5 906M à 10/100 Mbits/s
●
Prise en charge PXE (Preboot Execution Environment) sur la première carte uniquement
●
Négociation automatique des vitesses de liaison 10/100 Mbits/s
●
Prise en charge du Full-Duplex Ethernet
●
Partage pour la tolérance aux pannes de réseau ou l'équilibre des charges
Caractéristiques du matériel
9
Fonctions de déploiement et de supervision des logiciels
HP offre un vaste ensemble de fonctionnalités et d'outils en option pour la prise en charge efficace du
déploiement et de la supervision des logiciels. Pour plus d'informations, reportez-vous à la rubrique
Déploiement et supervision à la page 38.
●
HP PC Blade Enclosure Integrated Administrator
Le module HP PC Blade Enclosure Integrated Administrator est un système centralisé de
supervision et de surveillance du boîtier HP PC BL et des PC en lame. Le module Integrated
Administrator agit comme une combinaison de serveur de terminal et de contrôleur d'alimentation
distant, en proposant des connexions de console série sécurisées hors bande vers tous les PC en
lame dans le boîtier.
●
Utilitaire Computer Setup (F10)
Cet utilitaire permet d'accomplir un grand nombre d'activités de configuration et d'accéder aux
paramètres système comme ceux des périphériques, de la sécurité, du stockage et de l'ordre
d'amorçage.
●
HP Rapid Deployment Pack
Les fonctionnalité du Rapid Deployment Pack comprennent :
◦
Une console graphique de déploiement avec fonctions glisser-déposer intuitives pour des
scripts et des images permettant de déployer des systèmes d'exploitation et des applications
sur une quelconque combinaison de PC en lame installés dans des boîtiers.
◦
Déploiement simultané sur plusieurs PC en lame.
◦
Fonctions évoluées permettant de détecter et d'afficher des PC en lame en fonction du rack,
du boîtier et du compartiment où ils se trouvent.
◦
Possibilité de configurer la console de déploiement pour installer automatiquement des
configurations prédéfinies sur des PC en lame nouvellement installés.
Pour plus d'informations sur le Rapid Deployment Pack, contactez votre revendeur agréé ou visitez
le site Web HP : http://www.hp.com/servers/rdp.
●
HP Systems Insight Manager
Depuis une seule console, cet utilitaire permet de superviser en détail la configuration, l'inventaire
et les pannes des plateformes de serveurs HP, y compris des centaines de PC en lame.
●
Automated System Recovery (ASR)
ASR est un utilitaire de diagnostic et de restauration qui redémarre automatiquement le PC en
lame en cas de défaillance critique du système d'exploitation.
●
Restauration automatique du boîtier (ESR)
Similaire à ASR, l'utilitaire ESR (Enclosure Self Recovery) est une fonction de surveillance
automatique de la fiabilité du module Integrated Administrator. Si le module Integrated
Administrator ne démarre pas ou se bloque en cours de fonctionnement, l'utilitaire ESR le
réinitialise pour tenter une restauration automatique. Les PC en lame et le tiroir d'interconnexion
ne sont pas affectés par l'utilitaire ESR.
●
10
Journal de maintenance intégré (IML)
Chapitre 2 Technologie de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
Le journal de maintenance intégré (IML) consigne dans le détail les événements essentiels du
système dans un journal. Ce journal, couvrant également les états du système, est accessible aux
autres utilitaires, y compris HP Systems Insight Manager.
●
Flashbin
L'utilitaire Flashbin permet de mettre à jour le microprogramme (BIOS) à l'aide des utilitaires
système ou des utilitaires Flashbin en option.
●
Réécriture de la ROM en ligne
Grâce à Smart Components for Remote ROM Flash et à l'application de console RDU (Remote
Deployment Utility), cet utilitaire de réécriture de la ROM à distance permet de mettre à jour le
microprogramme (BIOS) à partir d'un site éloigné.
●
Commutateur de lame de PC HP
Par défaut, le commutateur d'interconnexion relie la carte réseau A de chacun des vingt
compartiments de lame, ainsi qu'une carte réseau interne pour le module Integrated Administrator
à trois ports de liaison montante externes. Deux des trois ports externes sont des ports petit format
(SFF) double personnalité qui peuvent prendre en charge Gigabit RJ-45 ou Fiber GBIC, et le
troisième port est un port 10/100 Mbps pouvant être utilisé pour la gestion facultative en mode hors
bande. Le commutateur d'interconnexion relie également la carte réseau B de chacune des vingt
lames à deux des ports externes RJ-45 double personnalité.
Pour plus d'informations sur ces outils et utilitaires, reportez-vous à la section Déploiement et
supervision à la page 38.
FRWW
Fonctions de déploiement et de supervision des logiciels
11
Informations relatives au protocole NTP (Network Time
Protocol) pour les PC en lame bc2200 et bc2800
Afin d'éviter tout problème pouvant résulter d'une désynchronisation de l'horloge système, il est
important de s'assurer que l'horloge du module Integrated Administrator est correctement configurée.
De plus, il est fortement recommandé de configurer le module Integrated Administrator afin de
synchroniser son horloge avec l'heure réelle, en configurant le protocole NTP. Pour connaître d'autres
méthodes de configuration du protocole NTP et obtenir des informations plus détaillées sur ce sujet,
reportez-vous au manuel HP BladeSystem PC Blade Enclosure Integrated Administrator for HP RCS.
Par défaut, le module Integrated Administrator est configuré pour détecter des serveurs NTP à l'aide
du protocole DHCP. Configurez le serveur DHCP de telle façon que l'option 042 attribue
automatiquement un ou plusieurs serveurs NTP. Pour tous les serveurs NTP situés dans un sousréseau IP différent, veillez à inclure une adresse fonctionnelle de passerelle par défaut. Si vous ne
souhaitez pas utiliser la configuration automatique par DHCP, ces paramètres peuvent être définis de
façon statique soit par l'interface de ligne de commande soit par l'interface Web du module Integrated
Administrator.
REMARQUE : Cette fonctionnalité peut être définie via la configuration F10 – cliquez sur Avancé
(pour utilisateurs expérimentés) > Device Options (Options de périphérique) > Synchronize Time
with Enclosure (Synchroniser l'heure avec le boîtier), puis sélectionnez Activer ou Désactiver.
Fonctions de diagnostic
Les outils de diagnostic du matériel, du logiciel et du microprogramme comprennent :
12
●
HP PC Blade Enclosure Integrated Administrator
●
Adaptateur de diagnostic pour accès local aux PC en lame
●
HP Systems Insight Manager
●
Autotest à la mise sous tension (POST)
●
Utilitaire de diagnostic
●
Flashbin
●
Voyants de surveillance de l'état
●
Utilitaire de consignation d'événements d'état
Chapitre 2 Technologie de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
3
Planification de l'installation
Environnement optimal
Pour assurer des performances et une disponibilité optimales de la technologie de lames de PC HP
BladeSystem, veillez à respecter les prescriptions requises quant aux points suivants :
●
Résistance du plancher
●
Espace
●
Alimentation
●
Mise à la terre
●
Température
●
Aération
Avertissements et précautions relatives au rack
Avant d'installer le rack, veillez à respecter les avertissements et précautions ci-dessous :
AVERTISSEMENT ! Afin de minimiser les risques de blessure ou de détérioration du matériel,
assurez-vous que : le rack est stabilisé de manière appropriée avant d'installer ou de retirer un
composant. Un seul composant à la fois est sorti du rack. Les pieds de réglage doivent être abaissés
jusqu’au sol. Le poids de l'ensemble est bien réparti sur les pieds de réglage. Les stabilisateurs sont
fixés au rack, dans le cas d'un seul rack.
Pour minimiser les risques de blessure ou de détérioration du matériel, prévoyez AU MOINS deux
personnes pour décharger le rack de la palette en toute sécurité. Un rack de 42U peut peser plus de
115 kg et peut avoir plus de 2,1 m de hauteur ; il peut facilement basculer lorsqu'il est déplacé sur ses
roulettes. Ne vous tenez jamais devant le rack lorsque celui-ci descend de la palette sur une rampe ;
saisissez-le toujours de chaque côté.
FRWW
Environnement optimal
13
ATTENTION : Dans le cas d'un rack Compaq Série 7000, vous devez installer la grille d'aération à
haut débit [réf. 327281-B21 (pour rack 42U) et réf. 157847-B21 (pour rack 22U)] sur la porte, pour
garantir une bonne circulation d'air de refroidissement entre l'avant et l'arrière et éviter d'endommager
les équipements.
Dans le cas d'un rack HP ou d'un autre constructeur, respectez les conditions supplémentaires
suivantes pour garantir une bonne circulation de l'air et éviter d'endommager les équipements. Portes
avant et arrière : si le rack 42U est équipé de portes à l'avant et à l'arrière, vous devez prévoir des
orifices d'une surface totale de 5 350 cm² uniformément répartis entre le haut et le bas pour assurer un
débit d'air approprié (équivalent à l'ouverture requise de 64 pour cent). Côtés : le dégagement minimum
entre les composants installés dans le rack et les panneaux latéraux doit être de 7 cm (2,75 pouces).
Le boîtier de lames de PC est livré sans caches. Installez toujours des caches (disponibles en option)
pour obturer toutes les ouvertures des emplacements inoccupés. Cette disposition garantit une
circulation d'air appropriée. Si le rack est utilisé sans caches, les composants peuvent être endommagés
par surchauffe.
Avertissements et précautions relatifs au boîtier de lames
de PC HP
Avant d'installer le boîtier de lames de PC HP, lisez attentivement les notes d'avertissement et de
précaution suivantes :
AVERTISSEMENT ! Pour minimiser les risques de blessure ou de détérioration du matériel, observez
toutes les notes d'avertissement et de précaution indiquées dans les instructions de montage.
L'énergie électrique présente un risque de blessure ou de détérioration de l'équipement. L'ouverture de
la porte d'accès vous met en présence de circuits électriques dangereux. Cette porte doit être verrouillée
pendant le fonctionnement normal de l'appareil ou lors d'opérations de dépannage ; le système doit être
installé dans un local à accès contrôlé autorisé uniquement au personnel qualifié.
Afin d'éviter tout risque d'électrocution ou de détérioration de l'équipement : ne tentez pas de démonter
ou d'entretenir d'autres composants que ceux indiqués dans les manuels d'utilisation de la technologie
de lames de PC HP BladeSystem. Ne désactivez pas la prise de terre du cordon d'alimentation. La prise
de terre est un élément essentiel du dispositif de sécurité. Branchez les deux cordons d'alimentation à
une prise secteur reliée à la terre, accessible facilement. Débranchez les cordons d'alimentation des
sources d'alimentation pour mettre le boîtier hors tension.
Afin d'éviter toute brûlure, il vous est conseillé de laisser refroidir les éléments internes du système avant
de les toucher.
Le boîtier de lames de PC HP est très lourd. Pour minimiser les risques de blessure ou de dommage à
l'équipement : respectez les consignes d'hygiène et de sécurité du travail de votre entreprise en matière
de manipulation d'équipements lourds. Avant d'installer ou de retirer un boîtier, commencez par enlever
tous les PC en lame et les sources d'alimentation. Prenez des précautions et demandez de l'aide lorsque
vous soulevez un boîtier pour l'installer ou le retirer, en particulier lorsqu'il n'est pas fixé au rack. Lorsque
la hauteur d'installation du boîtier dans le rack dépasse la hauteur de poitrine, une troisième personne
doit OBLIGATOIREMENT aligner le boîtier sur les rails pendant que les deux autres le soutiennent.
Le boîtier de lames de PC HP est équipé de deux cordons d'alimentation pour les deux sources
d'alimentation redondantes. Pour mettre les appareils hors tension lors d'une intervention technique, il
est nécessaire de débrancher les deux cordons d'alimentation de la prise secteur et du connecteur à
l'arrière du boîtier.
14
Chapitre 3 Planification de l'installation
FRWW
ATTENTION : lors de l'entretien de composants non enfichables à chaud, vous devez mettre hors
tension les PC en lame et/ou le boîtier et les PC en lame. Toutefois, il peut s'avérer nécessaire de laisser
les PC en lame sous tension lors de l'exécution d'autres opérations, telles qu'un remplacement à chaud
ou un dépannage.
Utilisez un onduleur pour protéger les équipements contre les fluctuations de tension et les coupures
temporaires de courant. Cet appareil absorbe les pics de tension pour éviter toute détérioration du
matériel ; il maintient également le système en fonctionnement pendant les coupures de courant.
Avant de commencer une installation quelconque, assurez-vous toujours que l'équipement est
correctement raccordé à la terre. Une décharge électrostatique résultant d'une mauvaise mise à la terre
peut détériorer les composants électroniques.
Ne retirez pas une source d'alimentation sans disposer d'une source de rechange prête à l'installation.
Une source d'alimentation défaillante doit rester en place dans le système pour assurer une circulation
d'air adéquate et éviter toute surchauffe du système en fonctionnement.
Vous devez utiliser l'alimentation DPS-1200KB dans le boîtier de lames de PC HP G2. Vous ne pouvez
utiliser aucune autre alimentation. Si vous tentez d'utiliser une autre alimentation dans le boîtier de
lames de PC HP G2, ou l'alimentation DPS-1200KB dans un autre boîtier, vous risquez d'endommager
votre matériel. L'alimentation DPS-1200KB est fournie avec une étiquette jaune lumineuse qui est
apposée pour faciliter l'identification.
Préparation du déploiement logiciel
Pour préparer le déploiement logiciel, vous devez commencer par installer le Rapid Deployment Pack
de HP ou appliquer une autre méthode de déploiement. Ces méthodes de déploiement sont présentées
à la section Déploiement et supervision à la page 38.
HP Rapid Deployment Pack
Pour déployer des PC en lame à l'aide du Rapid Deployment Pack de HP, assurez-vous de disposer
d'un serveur DHCP pour l'attribution des adresses IP, d'un serveur de déploiement (qui peut être le
même que le serveur DHCP) et du logiciel Rapid Deployment Pack.
Autre méthode de déploiement
Si vous n'utilisez pas le Rapid Deployment Pack de HP, choisissez la méthode de déploiement de votre
choix. Les PC en lame sont équipés d'une carte réseau PXE (uniquement la première carte) et prennent
en charge les unités optiques et de disquette USB amorçables (connectés à l'adaptateur de diagnostic).
Liste du matériel livré
REMARQUE : Tous les accessoires de montage du boîtier de lames de PC HP dans un rack HP,
Compaq ou d'un autre constructeur sont fournis avec le boîtier.
FRWW
Préparation du déploiement logiciel
15
Boîtier de lames de PC HP
Le boîtier de lames de PC HP est livré avec les éléments suivants :
●
Deux sources d'alimentation redondantes et deux cordons d'alimentation
ATTENTION : Vous devez utiliser l'alimentation DPS-1200KB dans le boîtier de lames de PC
HP G2. Vous ne pouvez utiliser aucune autre alimentation. Si vous tentez d'utiliser une autre
alimentation dans le boîtier de lames de PC HP G2, ou l'alimentation DPS-1200KB dans un autre
boîtier, vous risquez d'endommager votre matériel. L'alimentation DPS-1200KB est fournie avec
une étiquette jaune lumineuse qui est apposée pour faciliter l'identification.
●
Commutateur de boîtier de lames de PC HP avec module Integrated Administrator
●
Quatre ventilateurs enfichables à chaud
●
CD de documentation
●
Accessoires de montage pour racks HP, Compaq et d'autres constructeurs
●
Clé d'enregistrement Rapid Deployment Pack pour 20 licences
ATTENTION : Pour assurer la circulation de l'air et un refroidissement adéquat, installez toujours un
PC en lame ou un cache dans chaque compartiment de PC en lame. Une mauvaise circulation d'air
peut engendrer des dégâts par surchauffe.
Ne retirez pas une source d'alimentation sans disposer d'une source de rechange prête à l'installation.
Une source d'alimentation défaillante doit rester en place dans le système pour assurer une circulation
d'air adéquate et éviter toute surchauffe du système en fonctionnement.
Accessoires de montage en rack
La figure et le tableau ci-dessous présentent les accessoires standard de montage en rack (pour les
racks HP, Compaq et d'autres constructeurs) livrés avec le boîtier de lames de PC HP.
ATTENTION : ne transportez un rack contenant un boîtier et de PC en lame sans installer au préalable
le kit d'expédition prévu du boîtier de lames de PC HP (référence PH555A). Tout transport sans ce kit
d'expédition risque de détériorer les PC en lame et le boîtier, ce qui annulerait la garantie. Pour plus
d'informations, reportez-vous à la documentation du kit d'expédition.
REMARQUE : Tous les accessoires de montage du boîtier de lames de PC HP dans un rack HP,
Compaq ou d'un autre constructeur sont fournis avec le boîtier.
16
Chapitre 3 Planification de l'installation
FRWW
Élément
Description
(1)
Rails pour rack (2, gauche et droit)
(2)
Sachet de vis
Non illustré
Gabarit de montage du boîtier
Les rails présentent les caractéristiques suivantes:
●
Profondeur réglable de 61 à 91 cm (24 à 36 pouces)
●
Indicateur de profondeur, visible au milieu du rail
●
Marques « L » et « R » pour identifier le rail gauche (L) et le rail droit (R) (vus de l'avant du rack)
PC en lame
Les PC en lame sont livrés à l'unité ou par dix.
Commutateur d'interconnexion
La configuration standard du boîtier de lames de PC HP inclut un commutateur d'interconnexion installé
à l'arrière du boîtier.
FRWW
Liste du matériel livré
17
Service d'installation en option
Vous pouvez choisir de faire installer votre solution de PC en lame HP par HP. Vous avez alors la
garantie d'un fonctionnement parfait depuis le début, ce qui s'avère particulièrement précieux dans le
cas d'environnements critiques. Pour plus d'informations et obtenir un devis, contactez votre
représentant HP.
18
Chapitre 3 Planification de l'installation
FRWW
4
Installation et câblage du boîtier de
lames de PC HP BladeSystem
Ce chapitre décrit les procédures suivantes :
●
Mesures à l'aide d'un gabarit
●
Montage des rails dans le rack
●
Installation du boîtier dans le rack
●
Câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
◦
Identification des connecteurs de commutateur du boîtier de lames de PC HP
◦
Câblage du boîtier
●
Mise sous tension du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
●
Mise hors tension du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
●
Installation d'un PC en lame
●
Retrait d'un PC en lame
●
Installation de mémoire supplémentaire
●
Fixation de l'adaptateur de diagnostic
Mesures à l'aide du gabarit
Le gabarit permet de localiser les orifices appropriés pour l'insertion des languettes dans les montants
verticaux du rack. À l'aide d'un crayon, marquez les bords supérieur et inférieur du gabarit sur les
montants du rack, de manière à indiquer la position des rails supportant le boîtier.
FRWW
Mesures à l'aide du gabarit
19
Pour marquer l'espace occupé et la position du boîtier dans le rack à l'aide du gabarit, procédez comme
suit :
1.
Placez-vous en face du rack et repérez la face avant du gabarit.
AVERTISSEMENT ! Le rack doit être stabilisé de manière adéquate avant et après l'installation
de composants. Si vous installez un boîtier dans un rack vide, vous devez le placer tout en bas et
ajouter chaque fois un autre boîtier au-dessus du précédent.
REMARQUE : faites correspondre les encoches du gabarit avec les orifices des montants du
rack.
2.
En commençant en haut du dernier élément installé, fixez le gabarit sur l'avant du rack en appuyant
sur les languettes pour les insérer dans les orifices des montants du rack.
3.
Alignez le gabarit de manière à ce que ses bords soient perpendiculaires aux côtés du rack.
REMARQUE : les repères sur les montants du rack permettent de garder le bon alignement du
gabarit.
20
4.
Au crayon, marquez d'un « M » les endroits où les rails doivent être insérés (1).
5.
Sur le rack, marquez la position des bords inférieur et supérieur du gabarit afin de faciliter le
positionnement du gabarit pour le boîtier suivant (2).
Chapitre 4 Installation et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
6.
Retirez le gabarit de l'avant du rack et placez-le à l'arrière du rack.
7.
Repérez l'arrière du gabarit.
8.
Répétez les opérations 2 à 5 pour marquer l'arrière du rack.
REMARQUE :
rangez le gabarit pour un usage ultérieur.
Montage des rails dans le rack
1.
Mesurez la profondeur du rack.
2.
Assurez-vous que le mécanisme de blocage du rail est en position déverrouillée (1).
3.
Appuyez sur la languette de déverrouillage pour libérer le rail (2).
4.
Réglez le rail à la profondeur du rack en vous servant des nombres indiqués sur le rail (3). La
profondeur d'un rack de marque HP (29 pouces) est clairement indiquée sur les rails.
REMARQUE : les nombres indiqués sur le rail donnent une approximation de la profondeur du
rack. Pour obtenir un réglage précis, il peut être nécessaire de fixer le rail.
FRWW
Montage des rails dans le rack
21
5.
Insérez l'arrière du rail dans le rack à l'endroit des marques effectuées à l'aide du gabarit.
REMARQUE : les marques « L » et « R » permettent de distinguer le rail gauche (L) du rail droit
(R) (vus de l'avant du rack).
6.
Comprimez le ressort du rail en poussant le rail vers l'arrière du rack (1).
7.
Alignez l'avant du rail sur les orifices marqués à l'aide du gabarit, puis relâchez le rail pour qu'il
s'enclenche (2).
8.
Enclenchez le mécanisme de verrouillage (3).
ATTENTION : les rails doivent être montés avec le meilleur ajustement possible. Un mauvais
ajustement peut détériorer l'équipement.
Une fois le rail droit en place, installez le rail gauche en suivant la même procédure.
22
Chapitre 4 Installation et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
Installation du boîtier dans le rack
Le boîtier est livré avec des vis moletées de deux tailles :
●
Des vis moletées 10-32 avec rondelles hexagonales blanches, compatibles avec les racks de
marque Compaq et certains racks HP ou d'autres constructeurs
●
Des vis moletées M6 avec rondelles hexagonales noires, compatibles avec certains racks de
constructeurs tiers qui requièrent des vis métriques
Pour remplacer une vis moletée, procédez comme suit :
FRWW
1.
Tirez la vis moletée vers l'extérieur (1).
2.
Dévissez la vis moletée (2) en empêchant la rondelle hexagonale de tourner.
3.
Retirez la vis moletée et la rondelle hexagonale (3).
4.
Placez la rondelle hexagonale à l'arrière de l'orifice du boîtier (1).
5.
Introduisez la vis dans l'orifice du boîtier.
6.
Appuyez sur la tête de la vis de manière à comprimer complètement le ressort (2).
Installation du boîtier dans le rack
23
7.
Vissez la rondelle hexagonale sur la vis jusqu'à ce que tous les filets dépassent et fixez-la dans le
logement de vis (3).
8.
Répétez les opérations 1 à 7 pour la seconde vis moletée.
AVERTISSEMENT ! Avant d'installer le boîtier dans le rack, retirez les deux alimentations
enfichables à chauds afin de réduire le poids.
Deux personnes doivent soulever le boîtier pour le placer dans le rack. Lorsque la hauteur
d'installation du boîtier dans le rack dépasse la hauteur de poitrine, une troisième personne doit
aligner le boîtier sur les rails pendant que les deux autres le soutiennent.
Les rails du rack sont conçus pour supporter le poids du boîtier en position entièrement installée
seulement. Le boîtier ne peut pas être sorti sur les rails pour la maintenance. Si vous ne supportez
pas entièrement le boîtier lorsque vous le retirez du rack ou que vous l'y insérez, vous risquez de
provoquer la chute du rack, ce qui peut entraîner des blessures ou détériorer le boîtier.
ATTENTION : ne tirez pas sur les vis moletées pour sortir le boîtier du rack. Utilisez les poignées
situées au-dessus des vis moletées.
Pour installer le boîtier dans le rack, procédez comme suit:
24
1.
Reportez-vous à la section Mesures à l'aide du gabarit à la page 19 de ce chapitre.
2.
Placez-vous devant le rack.
3.
Alignez le fond du boîtier sur le dessus des rails.
4.
Faites glisser le boîtier à fond dans le rack (1).
Chapitre 4 Installation et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
5.
Serrez les deux vis moletées pour fixer le boîtier au rack (2).
Câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
Un boîtier de lames de PC HP BladeSystem ne requiert aucun câblage interne. Le câblage externe est
réalisé par l'intermédiaire du commutateur d'interconnexion installé.
REMARQUE : Deux solutions d'interconnexion sont possibles : commutateur et panneau de
raccordement. Pour obtenir des instructions sur le commutateur, reportez-vous aux rubriques
Connecteurs de commutateur de lames de PC HP à la page 25 et Câblage du boîtier
à la page 26. Pour obtenir des instructions sur le panneau de raccordement, reportez-vous à la
rubrique Volet de raccordement RJ-45 de lame de PC HP BladeSystem à la page 107.
La procédure de câblage du boîtier comporte les étapes suivantes :
●
Identification des connecteurs du commutateur d'interconnexion
●
Câblage du boîtier de lames de PC
Connecteurs de commutateur de lames de PC HP
REMARQUE :
FRWW
Le module Integrated Administrator fait partie du commutateur d'interconnexion.
Câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
25
Élément Description
Emplacement
(1)
Prise Gigabit Ethernet pour port 43
Commutateur d'interconnexion
(2)
Prise pour module GBIC SFP en option pour port 43
Commutateur d'interconnexion
(3)
Prise pour module GBIC SFP en option pour port 44
Commutateur d'interconnexion
(4)
Prise Gigabit Ethernet pour port 44
Commutateur d'interconnexion
(5)
Prise 10/100 Ethernet pour port 42 de supervision du module Integrated
Administrator
Module Integrated Administrator
(6)
Connecteur de console du module Integrated Administrator (série)*
Module Integrated Administrator
(7)
Prise Gigabit Ethernet pour port 45
Commutateur d'interconnexion
(8)
Prise pour module GBIC SFP en option pour port 45
Commutateur d'interconnexion
(9)
Prise pour module GBIC SFP en option pour port 46
Commutateur d'interconnexion
(10)
Prise Gigabit Ethernet pour port 46
Commutateur d'interconnexion
Câblage du boîtier
Pour câbler un boîtier de lames de PC HP déjà installé dans un rack :
1.
Pour accéder et configurer localement le module Integrated Administrator, branchez un
périphérique client (exécutant un émulateur de terminal VT-100) au connecteur de console du
module Integrated Administrator à l'aide d'un câble null-modem. Pour accéder et configurer le
module Integrated Administrator via un réseau, connectez le module Integrated Administrator au
réseau par son connecteur de supervision.
REMARQUE : par défaut, les ports 42, 45 et 46 sont attribués au même VLAN interne. Aussi,
veuillez prendre ce point en considération lorsque vous mettez en place une fonction de
neutralisation des boucles à l'aide du protocole Spanning Tree.
2.
Connectez le commutateur de lames de PC à votre réseau.
●
3.
26
Pour le commutateur d'interconnexion, seule la carte réseau A sur chaque PC en lame prend
en charge PXE. De ce fait, utilisez le port 45 ou 46 pour établir une connexion au réseau de
supervision d'images. Par défaut, le module Integrated Administrator (port e41) et son port
externe (42) sont membres du réseau VLAN de supervision d'images (1). Si vous connectez
le port 42 en sus du port 45 ou 46 au même segment de réseau, l'arborescence fractionnée
tendra à bloquer les ports plus élevés, avec des risques potentiels de performances
dégradées. Pour adresser ce problème, commencez par déterminer s'il est acceptable
d'accéder au module Integrated Administrator à partir du réseau de supervision d'images. Le
cas échéant, il n'est pas nécessaire de connecter le port 42. Si vous disposez d'un réseau
d'administration dédié, distinct de votre réseau de supervision d'images, il est recommandé
d'associer les ports 41 et 42 à leur propre VLAN (par exemple, VLAN 3). Si les ports 41 et 42
sont associés au VLAN 3, le commutateur peut être administré en mode hors bande en
attribuant au VLAN 3 une adresse IP spécifique. Si l'adresse IP est routée pour la gestion à
distance, veillez à affecter une passerelle IP globale par défaut. Si DHCP n'est pas nécessaire
sur VLAN 1 ou VLAN 2, vous pouvez le désactiver pour éviter toute utilisation accidentelle
d'adresses IP non prévues.
Branchez le cordon d'alimentation secteur fourni à chaque alimentation enfichable à chaud.
Chapitre 4 Installation et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
ATTENTION : Le boîtier est mis sous tension dès qu'un cordon d'alimentation est connecté à
une source d'alimentation et à une prise secteur.
4.
Assemblez les câbles réseau et les cordons d'alimentation en faisceau et faites-les cheminer le
long du bord extérieur du rack.
REMARQUE : veillez à ce que le cheminement des câbles du boîtier permette d'accéder
facilement au connecteur de console pour pouvoir y brancher rapidement un périphérique client
tel qu'un ordinateur portable. Veillez également à disposer les câbles de manière à ce qu'ils ne
réduisent pas le débit d'air des orifices d'aération.
5.
FRWW
Répétez les étapes 1 à 4 pour chaque boîtier de lames de PC installé.
Câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
27
Câble null-modem
Si vous branchez un périphérique série (tel qu'un ordinateur portable) sur le connecteur de console du
module Integrated Administrator, assurez-vous qu'il est raccordé par un câble null-modem. Le tableau
suivant définit le câblage d'un câble null-modem.
Tableau 4-1 Brochage d'un câble null-modem
Signal
Broche de carte IA
Broche DB-9
Broche DB-25
TxD
3
2
3
RxD
2
3
2
RTS
7
8
5
CTS
8
7
4
GND
5
5
7
DSR
6
4
20
CD
1
4
20
DTR
4
1&6
6&8
TxD
3
2
3
Installation d'un PC en lame
ATTENTION : une décharge électrostatique peut détériorer les composants électroniques. Portez un
bracelet antistatique ou tout autre moyen de mise à la terre avant de commencer l'installation. Pour plus
d'informations, reportez-vous à la section Décharges électrostatiques à la page 64.
REMARQUE : Le PC en lame HP BladeSystem bc2800 nécessite la prise en charge supplémentaire
d'alimentation et de ventilation fournie par le boîtier de lames de PC G2 HP BladeSystem. De ce fait,
si vous installez un bc2800 sur un boîtier de lames de PC HP de génération précédente, la performance
de la lame sera diminuée. Pour tirer pleinement profit de la performance du bc2800, vous devez soit
acheter un boîtier G2 de lames de PC HP, soit mettre à niveau votre boîtier existant vers un boîtier G2
en utilisant le kit de mise à niveau de boîtier qui est vendu séparément.
Pour installer un PC en lame :
1.
Définissez votre configuration matérielle et la méthode de déploiement. Pour plus d'informations,
reportez-vous au chapitre Déploiement et supervision à la page 38.
2.
Installez ou mettez à niveau la mémoire du PC en lame avant de l'installer dans le boîtier. Reportezvous à la section Installation de mémoire supplémentaire à la page 33 de ce chapitre.
ATTENTION : le boîtier de lames de PC est livré sans caches. Pour assurer la circulation de l'air
et un refroidissement adéquat, installez toujours un PC en lame ou un cache (disponible en option)
dans chaque compartiment de PC en lame. La circulation de l'air n'est assurée que si tous les
compartiments sont ainsi occupés. Des compartiments vides peuvent causer un mauvais
refroidissement et des détériorations par surchauffe.
3.
28
Si un cache de PC en lame a été installé, retirez le cache :
a.
Appuyez sur la languette d'éjection du cache (1).
b.
Extrayez le cache de PC en lame du compartiment (2).
Chapitre 4 Installation et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
REMARQUE : rangez le cache pour un usage ultérieur.
Avant la première installation d'un PC en lame, définissez votre configuration matérielle et la
méthode de déploiement. Pour plus d'informations, reportez-vous à la section Déploiement et
supervision à la page 38.
4.
FRWW
Installez le PC en lame :
a.
Alignez le PC en lame sur son compartiment et faites-le glisser dans le boîtier.
b.
Appuyez sur le loquet (1) sur le PC en lame.
Installation d'un PC en lame
29
c.
Abaissez le levier d'éjection (2).
ATTENTION : le PC en lame ne peut être inséré que d'une seule façon grâce à un
détrompeur. Si le PC en lame n'entre pas facilement dans son compartiment, vérifiez qu'il est
orienté convenablement.
d.
Poussez le PC en lame vers l'intérieur jusqu'à ce que le levier d'éjection s'engage dans le
boîtier (1).
e.
Relevez le levier d'éjection et appuyez dessus jusqu'à ce que vous entendiez un clic indiquant
que le PC en lame est bien inséré (2).
REMARQUE : installez un PC en lame dans chaque compartiment dont vous avez retiré le cache.
5.
30
Répétez les étapes 2 à 4 pour chaque PC en lame que vous voulez installer.
Chapitre 4 Installation et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
Mise sous tension du boîtier de PC en lame HP
Le boîtier est mis sous tension dès vous branchez un cordon d'alimentation secteur à une source
d'alimentation enfichable à chaud. Tous les PC en lame déjà installés dans le boîtier sont mis sous
tension un par un à une seconde d'intervalle environ. Branchez le cordon d'alimentation secteur de la
seconde alimentation pour assurer la redondance.
Si la fonction de mise sous tension automatique est activée, le PC installé sur un boîtier alimenté
s'allume immédiatement. Sinon, la lame reste éteinte jusqu'au déclenchement du bouton marche/arrêt
ou de l'alimentation du compartiment d'IA sur la commande. Le voyant de l'alimentation de la lame
s'allume en jaune lorsque la mise sous tension est possible. La fonctionnalité de mise sous tension
automatique est activée par défaut. Veuillez consulter la commande CLI pour plus de détails.
Mise hors tension du boîtier de PC en lame HP
Vous pouvez mettre hors tension un ou plusieurs PC en lame, ou encore l'ensemble du boîtier.
Mise hors tension d'un PC en lame
Pour mettre un PC en lame hors tension, procédez comme suit:
1.
Assurez-vous que le PC en lame n'est pas actif.
Pour obtenir des informations spécifiques sur les voyants de PC en lame, reportez-vous à l'annexe
« Voyants et boutons ».
2.
Si le PC en lame est actif, prévenez les utilisateurs et, le cas échéant, arrêtez les applications.
3.
Arrêtez le système d'exploitation. Cette action peut mettre le PC en lame hors tension.
4.
Si le PC en lame est toujours sous tension, vous pouvez le mettre hors tension par l'une des
méthodes suivantes :
●
Utilisation du module Integrated Administrator
ou
●
Pression sur le bouton marche/arrêt à l'avant du PC en lame
REMARQUE : pour mettre un PC en lame hors tension à l'aide du module Integrated
Administrator, reportez-vous au manuel HP PC Blade Enclosure Integrated Administrator User
Guide.
FRWW
Mise sous tension du boîtier de PC en lame HP
31
Pour effectuer un arrêt d'urgence de PC en lame, appuyez pendant quatre secondes sur son bouton
marche/arrêt.
ATTENTION : l'arrêt d'urgence d'un PC en lame peut causer la perte des données non enregistrées.
Mise hors tension du boîtier
Pour effectuer un arrêt ordonné du boîtier et de tous les PC en lame, appuyez sur le bouton marche/
arrêt du boîtier. Si le système d'exploitation installé est Microsoft Windows XP ou Vista, le boîtier exécute
automatiquement l'arrêt ordonné de tous les PC en lame et met le boîtier hors tension. Pour effectuer
un arrêt d'urgence du boîtier et de tous les PC en lame en même temps, appuyez pendant quatre
secondes sur le bouton marche/arrêt du boîtier.
ATTENTION : l'arrêt d'urgence du boîtier peut causer la perte des données non enregistrées sur tous
les PC en lame.
Retrait d'un PC en lame
Pour retirer un PC en lame :
32
1.
Appuyez sur le loquet (1).
2.
Abaissez le levier d'éjection (2).
Chapitre 4 Installation et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
3.
Retirez le PC en lame du boîtier (3).
Installation de mémoire supplémentaire
Le PC en lame prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes :
●
Mémoire SODIMM DDR-2 800 (PC6400) non munie d'un tampon
Pour plus d'informations, reportez-vous aux QuickSpecs sur le site Web HP : http://www.hp.com/
products/quickspecs/.
●
Mémoire système de 2 Go évolutive jusqu'à 8 Go avec deux SODIMM de 4 Go
●
Deux supports SODIMM
Pour installer des modules SODIMM sur un PC en lame :
1.
Éteignez le PC en lame. Reportez-vous à la section Mise hors tension d'un PC en lame
à la page 31 de ce chapitre.
2.
Retirez le PC en lame du boîtier. Reportez-vous à la section Retrait d'un PC en lame
à la page 32 de ce chapitre.
3.
Posez le PC en lame sur une surface plane non conductrice.
4.
Repérez les détrompeurs sur les supports SODIMM du PC en lame :
●
Détrompeurs du support 1 de module SODIMM (1)
●
Détrompeurs du support 2 de module SODIMM (2)
REMARQUE : les modules SODIMM sont inversés l'un par rapport à l'autre. Si les étiquettes du
module SODIMM 1 sont orientées vers le haut, les étiquettes du module SODIMM 2 sont
probablement orientées vers le bas.
FRWW
Installation de mémoire supplémentaire
33
REMARQUE : l'étape 5 s'applique uniquement dans le cas d'une mise à niveau de la mémoire.
5.
6.
34
Retirez le module SODIMM en place :
a.
Libérez les loquets de chaque côté du support de module SODIMM 1 (1).
b.
Retirez le module SODIMM du PC en lame (2).
Installez le module SODIMM 1 :
a.
Faites correspondre l'encoche du module SODIMM avec le détrompeur du support, puis
insérez le module en l'inclinant légèrement (1).
b.
Appuyez sur le module SODIMM pour l'insérer complètement et verrouiller les loquets (2).
Chapitre 4 Installation et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
7.
Répétez l'étape 6 pour installer le second module SODIMM dans le support 2.
Fixation de l'adaptateur de diagnostic
Fixez l'adaptateur de diagnostic sur le connecteur situé à l'avant du PC en lame ; cet adaptateur permet
la connexion de périphériques, par exemple un clavier, un moniteur vidéo, une souris, une unité de
disquette ou un lecteur de CD-ROM USB.
REMARQUE : le PC en lame est compatible avec l'adaptateur de diagnostic USB2.0 ou USB 1.1,
toutefois l'adaptateur de diagnostic USB 1.1 ne prend pas en charge les périphériques USB 2.0.
L'adaptateur de diagnostic USB 2.0 peut être représenté en tant que « Bus générique » sous les
périphériques système dans le Gestionnaire de périphériques.
Pour installer l'adaptateur de diagnostic :
FRWW
1.
Éteignez le PC en lame. Pour plus d'informations, reportez-vous à la section Mise hors tension
d'un PC en lame à la page 31.
2.
Insérez l'adaptateur de diagnostic dans le connecteur situé à l'avant du PC en lame (1).
Fixation de l'adaptateur de diagnostic
35
3.
Serrez les vis moletées pour fixer l'adaptateur (2).
Utilisez la figure et le tableau ci-dessous pour identifier les connecteurs de l'adaptateur de diagnostic
USB 2.0.
Élément
36
Description
Chapitre 4 Installation et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
FRWW
(1)
Connecteur pour souris PS/2
(2)
Connecteur pour clavier PS/2
(3)
Connecteur d'interface série
(4)
Connecteur vidéo
(5)
USB 2.0 n° 1
(6)
USB 2.0 n° 2
Utilisez la figure et le tableau ci-dessous pour identifier les connecteurs de l'adaptateur de diagnostic
USB 1.1.
FRWW
Élément
Description
(1)
Connecteur pour souris PS/2
(2)
USB 1.1 n° 2
(3)
Connecteur d'interface série
(4)
Connecteur pour clavier PS/2
(5)
USB 1.1 n° 1
(6)
Connecteur vidéo
Fixation de l'adaptateur de diagnostic
37
5
Déploiement et supervision
Ce chapitre contient les informations suivantes :
●
●
Présentation des différentes méthodes de déploiement des logiciels sur les PC en lame
◦
Déploiement automatisé à l'aide du Rapid Deployment Pack de HP
◦
Autres méthodes de déploiement
◦
Adaptateur de diagnostic
Description du logiciel et des utilitaires de configuration pris en charge par la technologie de lames
de PC HP BladeSystem
◦
Systèmes d'exploitation pris en charge
◦
Utilitaire Computer Setup (F10)
◦
Utilitaire Flashbin
◦
Réécriture à distance de la ROM
◦
HP PC Blade Enclosure Integrated Administrator
◦
HP Systems Insight Manager
◦
Outils de supervision de commutateur de lames de PC HP et utilitaires
Options de déploiement des PC en lame
Les PC en lame sont conçus pour un déploiement rapide et conviennent parfaitement à une installation
et une configuration automatiques du logiciel par réseau. L'utilitaire HP Rapid Deployment Pack est
idéal, car il simplifie la configuration de quelques PC en lame ou de centaines de PC en lame depuis
une console graphique distante facile à utiliser. D'autres méthodes de déploiement rapide sont
également facilitées par la carte réseau PXE (uniquement la première carte) des PC en lame et la prise
en charge d'unités de disquette ou optiques USB amorçables
Déploiement automatisé à l'aide de HP Rapid Deployment Pack de HP
HP Rapid Deployment Pack (RDP) intègre deux puissants logiciels : Altiris Deployment Solution et
ProLiant Integration Module. L'interface graphique de la console RDP offre des fonctions glisserdéposer intuitives pour des scripts et des images permettant de déployer des systèmes d'exploitation
et des applications sur plusieurs PC en lame en même temps. HP Rapid Deployment Pack comporte
également des fonctions évoluées permettant de détecter et d'afficher les PC en lame en fonction du
rack, du boîtier et du compartiment où ils se trouvent. Vous pouvez configurer la console de déploiement
38
Chapitre 5 Déploiement et supervision
FRWW
pour installer automatiquement des configurations prédéfinies sur des PC en lame nouvellement
installés.
Pour plus d'informations sur HP Rapid Deployment Pack, contactez votre revendeur agréé ou visitez le
site Web HP : http://www.hp.com/servers/rdp.
Autres méthodes de déploiement
Les PC en lame sont équipés d'une carte réseau PXE (uniquement la première carte) et prennent en
charge les unités de disquette ou de CD-ROM USB amorçables, ainsi qu'un clavier, un moniteur vidéo
et une souris connectés à l'adaptateur de diagnostic. Ces fonctionnalités permettent d'utiliser vos
propres méthodes automatisées de déploiement via un réseau pour l'amorçage des PC en lame et
l'installation du logiciel.
Adaptateur de diagnostic
L'adaptateur de diagnostic permet de gérer et de surveiller localement un PC en lame en y connectant
directement des périphériques. L'adaptateur de diagnostic permet d'effectuer les opérations suivantes :
●
Affichage de messages d'événement de PC en lame (voir la section Messages associés aux
événements de PC en lame à la page 53)
●
Réécriture de ROM de PC en lame (voir la section Réécriture de la ROM d'un PC en lame
à la page 47)
●
Visualisation des informations logicielles pendant le déploiement
Pour obtenir des instructions sur l'installation de l'adaptateur de diagnostic, reportez-vous à la
section Fixation de l'adaptateur de diagnostic à la page 35.
REMARQUE : vous pouvez brancher des périphériques à l'aide de l'adaptateur de diagnostic si ces
périphériques sont enfichables à chaud.
Caractéristiques de PC en lame et logiciels pris en charge
La configuration de PC en lame comprend l'installation d'un système d'exploitation, d'applications et de
drivers optimisés. Le Rapid Deployment Pack de HP permet de détecter et de configurer
automatiquement le matériel et d'installer des drivers optimisés.
Systèmes d'exploitation pris en charge
Les PC en lame prennent en charge les systèmes d'exploitation suivants :
●
Microsoft Windows XP Professionnel avec Service Pack 1a ou ultérieur
●
Microsoft Windows Vista Professionnel authentique 32-bit
●
Microsoft Windows Vista Entreprise
●
Microsoft Windows Vista Professionnel et Entreprise 64-bit
Utilitaire Computer Setup (F10)
L'utilitaire Computer Setup (F10) permet d'accomplir des activités de configuration et de visualiser les
paramètres de configuration de PC en lame. Le PC en lame est préconfiguré en usine et ne requiert
FRWW
Caractéristiques de PC en lame et logiciels pris en charge
39
pas d'interaction avec Computer Setup, à moins que vous ne souhaitiez modifier le paramétrage
standard. Le tableau ci-dessous présente les options du menu de Computer Setup.
Pour accéder à l'utilitaire Computer Setup (F10) d'un PC en lame, installez-y l'adaptateur de diagnostic
auquel vous connecterez ensuite un clavier et un moniteur ; pendant le démarrage du PC en lame,
appuyez sur la touche F10.
Vous pouvez également accéder à l'utilitaire Computer Setup (F10) à partir d'une console distante par
le biais du module Integrated Administrator. Redémarrez le PC en lame à l'aide du module Integrated
Administrator, puis appuyez sur la touche Echap, puis sur la touche 0 (zéro). Pour plus de détails,
reportez-vous au manuel HP PC Blade Enclosure Integrated Administrator User Guide.
REMARQUE : sur la console distante, accédez aux touches de fonction en appuyant sur Echap, puis
sur les nombres 1 à 0 pour simuler les touches F1 à F10. Accédez à la touche F11 en appuyant sur
Echap, puis sur !, et accédez à la touche F12 en appuyant sur Echap, puis sur @.
Il est également possible de gérer à distance les données de configuration du PC en lame à l'aide de
l'utilitaire SSM (System Software Manager). Pour plus d'informations, consultez le site Web
http://www.hp.com/go/ssm.
REMARQUE : la prise en charge des options Computer Setup varie en fonction de la configuration
matérielle.
Tableau 5-1 Utilitaire Computer Setup (F10)
Menu
Tableau
Fichier
Tableau 5-2 Computer Setup – Fichier à la page 40
Stockage
Tableau 5-3 Computer Setup – Stockage à la page 42
Sécurité
Tableau 5-4 Computer Setup – Sécurité à la page 43
Alimentation
Tableau 5-5 Computer Setup – Alimentation à la page 44
Advanced
(Avancé)
Tableau 5-6 Computer Setup – Avancé (pour utilisateurs expérimentés)
à la page 45
Computer Setup (F10) – Menu Fichier
REMARQUE : la prise en charge des options Computer Setup peut varier en fonction de votre
configuration matérielle spécifique.
Tableau 5-2 Computer Setup – Fichier
40
Option
Description
System Information
(Informations système)
Présente la liste suivante :
●
Nom du produit
●
Numéro SKU
●
Type de processeur
●
Vitesse du processeur
●
Version du processeur
●
Taille du cache (L1/L2) (taille de cache, indiquée deux fois pour les processeurs à double coeur)
●
Taille de mémoire (Canal A/Canal B)
Chapitre 5 Déploiement et supervision
FRWW
Tableau 5-2 Computer Setup – Fichier (suite)
Option
Description
●
Integrated MAC (adresse MAC intégrée de la carte réseau A activée)
●
Integrated MAC 2 (adresse MAC intégrée de la carte réseau B activée)
●
BIOS système (avec nom et version)
●
Version logiciel et de matériel BMC
●
Numéro de série du PC en lame
●
Numéro de suivi d'inventaire
●
Nom du rack
●
Nom du boîtier
●
Modèle de boîtier
●
Numéro de série du boîtier
À propos
Affiche un avis de copyright.
Set Time and Date
(Régler l'heure et la
date)
Permet de régler l'heure et la date du système.
ROM système flash
Permet d'écrire la ROM système à partir d'une unité externe.
Replicated Setup
(Copie de la
configuration)
Save to Removable Media (Enregistrer sur support amovible)
Enregistre la configuration système, y compris la CMOS, sur un lecteur USB.
Restauration à partir d'un support amovible
Restaure la configuration système à partir d'un lecteur USB.
Default Setup
(Configuration par
défaut)
Save Current Settings as Default (Enregistrer configuration actuelle)
Permet d'enregistrer les paramètres actuels en tant que paramètres par défaut.
Restore Factory Settings as Default (Restaurer la configuration d'usine)
Permet de restaurer les paramètres usine en tant que paramètres par défaut.
Apply Defaults and
Exit (Appliquer les
paramètres par défaut et
quitter)
Applique les paramètres par défaut actuellement sélectionnés et efface les mots de passe s'ils ont
été définis.
Ignorer les
modifications et
quitter
Permet de quitter Computer Setup sans appliquer ou enregistrer les modifications.
Enregistrer les
modifications et
quitter
Permet d'enregistrer les modifications dans la configuration du système ou dans les paramètres par
défaut et de quitter Computer Setup.
Computer Setup – Menu Stockage
REMARQUE : la prise en charge des options Computer Setup peut varier en fonction de votre
configuration matérielle spécifique.
FRWW
Caractéristiques de PC en lame et logiciels pris en charge
41
Tableau 5-3 Computer Setup – Stockage
Option
Description
Configuration des
périphériques
Dresse la liste de tous les périphériques de stockage installés et contrôlés par le BIOS.
Quand un périphérique est sélectionné, des informations détaillées et des options s'affichent. Les
options suivantes peuvent être présentées.
Drive Emulation (Émulation d'unité)
Permet de sélectionner un type d'émulation pour un périphérique de stockage particulier. (Par
exemple, une unité Zip peut être rendue amorçable en sélectionnant l'émulation de disquette.)
Drive Type Emulation Options (Options d'émulation de type d'unité)
Unité Zip ATAPI :
●
Aucune (traité comme Autre)
●
Disquette (traité comme unité de disquette)
Ancienne disquette : Aucune option d'émulation disponible
CD-ROM : Aucune option d'émulation disponible
ATAPI LS-120 :
●
Aucune (traité comme Autre)
●
Disquette (traité comme unité de disquette)
Disque dur
●
Aucun (interdit l'accès aux données du BIOS et le désactive comme unité d'amorçage)
●
Disque dur (traité comme disque dur)
Transferts multisecteur (disques ATA uniquement)
Spécifie combien de secteurs sont transférés par opération PIO multisecteur. Les options (en
fonction des capacités de l'unité) sont Disabled, 8 et 16.
Translation Mode (Mode de conversion) (disques ATA uniquement)
Permet de choisir le mode de conversion à utiliser pour le périphérique. Ceci permet au BIOS
d'accéder aux disques partitionnés et formatés sur d'autres systèmes et peut s'avérer nécessaire
pour les utilisateurs des versions anciennes d'UNIX (par exemple, SCO UNIX version 3.2). Les
options sont Automatic, Bit-Shift, LBA Assisted, User et None.
ATTENTION : habituellement, le mode de conversion sélectionné automatiquement par le BIOS
ne devrait pas être changé. Si le mode de conversion sélectionné n'est pas compatible avec celui
qui était actif au moment du partitionnement ou du formatage du disque, les données sur le disque
seront inaccessibles.
Valeurs IDE/SATA par défaut
Permet de spécifier les valeurs par défaut des options Multisector Transfers, Transfer Mode et
Translation Mode des périphériques ATA.
Translation Parameters (Paramètres de conversion) (disques ATA uniquement)
REMARQUE :
cette option n'apparaît que si le mode de conversion est réglé sur User.
Permet de spécifier les paramètres (cylindres logiques, têtes et secteurs par piste) utilisés par le
BIOS pour convertir les demandes d'E/S disque (du système d'exploitation ou d'une application) en
informations pouvant être interprétées par le disque dur. Le nombre de cylindres logiques ne doit
pas dépasser 1 024. Le nombre de têtes ne doit pas dépasser 256. Le nombre de secteurs par piste
42
Chapitre 5 Déploiement et supervision
FRWW
Tableau 5-3 Computer Setup – Stockage (suite)
ne doit pas dépasser 63. Ces champs ne sont visibles et modifiables que lorsque le mode de
conversion est réglé sur User.
Options de stockage
Removable Media Boot (Amorcer avec support amovible)
Active/désactive la possibilité d'amorcer le système à partir d'un support amovible.
BIOS DMA Data Transfers (Transferts DMA par le BIOS)
Permet de définir comment les demandes E/S de disque sont traitées par le BIOS. Lorsque cette
option est activée, le BIOS répond aux demandes de lecture et d'écriture sur disque ATA par des
transferts de données de type DMA (accès direct en mémoire). Lorsque Désactiver est sélectionné,
le BIOS répond aux demandes de lecture et d'écriture sur disque ATA par des transferts de données
de type PIO.
SATA Emulation (Émulation SATA)
Permet de sélectionner le mode IDE hérité ou natif.
DPS Self-Test (Autotest DPS)
Permet de procéder à des autotests sur des disques durs ATA capables d'exécuter des autotests
DPS (système de protection d'unité).
REMARQUE : cette sélection apparaît uniquement si un disque dur capable d'exécuter des
autotests DPS est relié à votre système.
Ordre d'amorçage
Permet de :
●
Spécifier l'ordre dans lequel les périphériques connectés (périphérique USB à mémoire flash,
unité de disquette, disque dur, unité optique ou carte réseau) sont analysés pour rechercher
une image amorçable du système d'exploitation. Chaque unité dans la liste peut être
individuellement exclue ou incluse lors de la recherche d'une source amorçable du système
d'exploitation.
●
Spécifier l'ordre des disques durs connectés. Le premier disque dur aura la priorité dans la
séquence d'amorçage et sera reconnu comme unité C (si des périphériques sont connectés).
REMARQUE : les affectations de lettres d'unité MS-DOS peuvent ne pas s'appliquer après le
démarrage d'un système d'exploitation autre que MS-DOS.
Raccourci pour remplacer temporairement l'ordre d'amorçage
Pour amorcer exceptionnellement le système à partir d'une unité autre que celle spécifiée par
défaut dans l'option Ordre de démarrage, redémarrez l'ordinateur et appuyez sur la touche F9
lorsque le voyant vert du moniteur s'allume. Une fois le traitement POST exécuté, une liste des
périphériques amorçables apparaît. Utilisez les touches de direction pour sélectionner un
périphérique, puis appuyez sur Entrée. L'ordinateur redémarre alors exceptionnellement à partir de
l'unité sélectionnée.
Computer Setup – Menu Sécurité
REMARQUE : la prise en charge des options Computer Setup peut varier en fonction de votre
configuration matérielle spécifique.
Tableau 5-4 Computer Setup – Sécurité
Option
Description
Mot de passe de
configuration
Permet de définir et d'activer un mot de passe de configuration (administrateur).
REMARQUE : si le mot de passe de configuration est défini, il est nécessaire de modifier les
options Computer Setup, de réécrire la ROM et de modifier certains paramètres Plug-and-Play sous
Windows.
FRWW
Caractéristiques de PC en lame et logiciels pris en charge
43
Tableau 5-4 Computer Setup – Sécurité (suite)
Option
Description
Device Security
(Sécurité des
périphériques)
Permet de définir l'option Device Available/Device Hidden (Périphérique disponible/masqué) pour :
●
Port série B
●
Tous les ports USB
●
Périphérique de sécurité intégrée
Network Service Boot
(Démarrage des
services réseau)
Active/désactive l'amorçage de l'ordinateur à partir d'un système d'exploitation installé sur un
serveur réseau.
ID système
Permet de définir les options suivantes :
Sécurité de système
d'exploitation
●
Un code d'inventaire (identifiant de 18 octets) et une référence de propriété (identifiant de 80
octets affiché pendant l'autotest POST). Pour plus d'informations, reportez-vous au Manuel de
supervision des ordinateurs de bureau disponible sur le CD Documentation et diagnostics.
●
Étiquette de propriété
●
Système d'exploitation
●
Nom du système
●
UUID
●
Les paramètres régionaux de clavier (par exemple, Anglais ou Français) pour la saisie des ID
système
Permet d'activer ou de désactiver :
●
Data Execution Prevention (Prévention contre l'exécution de données)
●
Technologie de virtualisation
Computer Setup – Menu Alimentation
REMARQUE : la prise en charge des options Computer Setup peut varier en fonction de votre
configuration matérielle spécifique.
Tableau 5-5 Computer Setup – Alimentation
Option
Description
OS Power
Management (Gestion
de l'alimentation par le
système d'exploitation)
Permet d'activer ou de désactiver :
●
Réinitialisation de disque dur ACPI S3
●
Prise en charge PCI Express ASPM
●
Economie d'énergie en mode veille : cette fonction détermine l'état C à utiliser en veille. Les
paramètres par défaut sont Etendu, Veille dans l'état C1e. Le paramètre Normal est inactif dans
l'état C1, avec C1e désactivé.
Computer Setup – Menu Advanced (Avancé)
REMARQUE : la prise en charge des options Computer Setup peut varier en fonction de votre
configuration matérielle spécifique.
44
Chapitre 5 Déploiement et supervision
FRWW
Tableau 5-6 Computer Setup – Avancé (pour utilisateurs expérimentés)
FRWW
Option
Menu
Power-On Options
(Options à la mise sous
tension)
Permet de définir les options suivantes :
●
Invite F9 (activer/désactiver ou masqué/affiché). L'activation de cette fonction affiche le texte
F9 = Boot Menu durant le processus POST. Lorsqu'elle est désactivée, le message n'apparaît
pas. Si vous appuyez sur la touche F9, vous accéderez néanmoins au menu du raccourci
(ordre) de démarrage. Pour plus d'informations, voir Stockage > Ordre de démarrage.
●
Invite F10 (activer/désactiver ou masqué/affiché). L'activation de cette fonction affiche le
texte F10 = Setup durant le processus POST. Lorsqu'elle est désactivée, le message
n'apparaît pas. Si vous appuyez sur la touche F10, vous accéderez néanmoins au programme
de configuration.
●
Invite F12 (activer/désactiver ou masqué/affiché). L'activation de cette fonction affiche le
texte F12 = Network Service Boot durant le processus POST. Lorsqu'elle est désactivée, le
message n'apparaît pas. Si vous appuyez sur la touche F12, le système tente néanmoins de
démarrer à partir du réseau.
●
Option ROM prompt (activation/désactivation de l'invite ROM d'options). Lorsque cette option
est activée, le système demande à l'utilisateur de confirmer le chargement des ROM d'options.
(Cette fonction est prise en charge sur certains modèles uniquement.)
●
POST Delay (Délai POST, aucun, 5, 10 15 ou 20 secondes). Si cette fonction est activée, un
délai spécifié par l'utilisateur sera ajouté au processus POST. Ce délai est parfois nécessaire
pour les disques durs de certaines cartes PCI dont le temps de mise en rotation ne leur permet
pas d'être prêts pour l'amorçage à la fin du POST. Ce délai vous donne également plus de
temps pour appuyer sur la touche F10 si vous souhaitez lancer l'utilitaire Computer (F10) Setup.
●
I/O APIC Mode (activation/désactivation du mode E/S APIC). Lorsqu'elle est activée, cette
option permet un fonctionnement optimal des systèmes d'exploitation Microsoft Windows. En
revanche, elle peut gêner le fonctionnement de certains systèmes d'exploitation non Microsoft.
Execute Memory Test
(Exécuter test de
mémoire)
Permet de tester la mémoire. Ce test redémarre le système.
BIOS Power-On (Mise
sous tension par le
BIOS)
Permet de définir les jours de la semaine et l'heure auxquelles le BIOS effectue une mise sous
tension.
Caractéristiques de PC en lame et logiciels pris en charge
45
Tableau 5-6 Computer Setup – Avancé (pour utilisateurs expérimentés) (suite)
Option
Menu
PCI Devices
(Périphériques PCI)
●
Dresse la liste les périphériques PCI actuellement installés et leurs paramètres IRQ.
●
Permet de reconfigurer les paramètres IRQ de ces périphériques ou de les désactiver
complètement. Ces paramètres n'ont aucun impact dans un système APIC.
Device Options
(Options de
périphérique)
Permet de définir les options suivantes :
●
État de la touche Verr Num à la mise sous tension : activée/désactivée
●
Réveil à partir de l'état S5 par le réseau (activer/désactiver)
◦
Pour désactiver le réveil par le réseau lorsque l'ordinateur est arrêté (état S5), utilisez les
touches de direction gauche et droite pour sélectionner Advanced > Device Options
(Avancé / Options de périphérique), puis sélectionnez "Disable" (Désactiver) pour l'option
S5 Wake on Lan. Cela permet d'obtenir la plus faible consommation électrique de
l'ordinateur dans l'état S5. Cette option n'empêche pas le redémarrage par le réseau
lorsque l'ordinateur est en veille ou en veille prolongée, mais elle empêche de le
redémarrer par le réseau lorsqu'il est dans l'état S5. Elle n'affecte pas la connexion réseau
quand l'ordinateur est en fonctionnement.
REMARQUE : Désactiver Wake on LAN peut avoir un effet négatif sur votre capacité à
gérer l'image distante. La solution 'Altiris Deployment Solution' utilise des diffusions
dirigées pour réactiver à distance les ordinateurs, et Wake on LAN est une partie
intégrante de cette fonction.
◦
46
Si la carte réseau 2 de lame n'est pas nécessaire, elle peut être désactivée complètement
en sélectionnant Security > Device Security (Sécurité / Sécurité du périphérique) à l'aide
des touches de direction gauche et droite. Définissez l'option Network Controller 2
(Contrôleur réseau 2) sur Device Hidden (Périphérique masqué). Ceci empêche la carte
réseau 2 d'être utilisée par le système d'exploitation.
●
Cache du processeur (activé/désactivé)
●
Vidéo intégrée (activer/désactiver)
●
Taille de mémoire graphique intégrée
●
Horloge du moteur graphique intégré (dynamique/statique)
●
NIC Option ROM Download (Téléchargement de la ROM d'option carte réseau, activer/
désactiver). Le BIOS contient une ROM d'option pour carte réseau intégrée qui permet
l'amorçage de l'ordinateur à partir d'un serveur PXE. Cette fonction est habituellement utilisée
pour télécharger une image d'entreprise sur un disque dur. La ROM d'option pour carte réseau
occupe l'espace mémoire en deçà de 1 Mo, habituellement appelé DCH (DOS Compatibility
Hole). Cet espace est limité. L'option F10 permet de désactiver le téléchargement de cette
ROM d'option, ce qui libère plus d'espace DCH pour des cartes réseau supplémentaires
nécessitant de l'espace ROM. La ROM d'option d'interface réseau est activée par défaut.
●
HPET (activer/désactiver). Active/désactive le compteur HPET (high precision event timer)
pour l'utilisation du système d'exploitation
●
Synchroniser l'heure avec le boîtier (activer/désactiver)
●
USB 2.0 Capability (Aptitude USB 2.0 : automatique, activer/désactiver)
●
Automated System Recovery (activer/désactiver). Active/désactive la fonction ASR, qui permet
de restaurer le système après un blocage.
●
Remote Console During PXE (activer/désactiver). Activer cette fonction permet de capturer les
messages de boot de PXE dans le journal IA de cette lame.
●
SPCR Table Support (activer/désactiver). Activer cette fonction expose la table SPCR (Serial
Port Console Redirection) à un ACPI-OS. Cette table contient les paramètres SPCR définis
par le BIOS pour que le système d'exploitation les utilise.
Chapitre 5 Déploiement et supervision
FRWW
Restauration des paramètres de configuration
Cette méthode de restauration nécessite d'exécuter au préalable la commande Save To Removable
Media (Enregistrement sur support amovible) de l'utilitaire Computer Setup (F10).
REMARQUE : il est recommandé d'enregistrer les modifications de configuration Computer Setup sur
support amovible et de garder ce support dans un endroit sûr pour tout usage ultérieur.
Pour restaurer la configuration, insérez le support de sauvegarde dans une unité USB (connectée à
l'adaptateur de diagnostic) et exécutez la commande Restore from Removable Media de l'utilitaire
Computer Setup (F10).
Il est également possible de restaurer la configuration à partir du système d'exploitation à l'aide de
l'utilitaire SSM (System Software Manager) Pour plus d'informations, consultez le site Web
http://www.hp.com/go/ssm.
Réécriture de la ROM d'un PC en lame
La réécriture de la ROM peut être accomplie de deux manières :
●
Mise à niveau de la ROM du PC en lame à l'aide de l'utilitaire Flashbin
●
Réécriture à distance de la ROM
Mise à niveau de la ROM du PC en lame à l'aide de l'utilitaire Flashbin
Les utilitaires Flashbin permettent de mettre à niveau le BIOS du PC en lame.
REMARQUE : les étapes suivantes permettent également de restaurer le système en cas d'échec de
la réécriture de la ROM.
Pour utiliser l'utilitaire Flashbin :
FRWW
1.
Téléchargez la dernière version du BIOS système et de l'utilitaire Flashbin pour PC en lame sur
un lecteur USB. La version la plus récente du BIOS est disponible sur le site http://www.hp.com.
2.
Éteignez le PC en lame. Pour plus d'informations, reportez-vous à la section Mise hors tension
d'un PC en lame à la page 31.
3.
Retirez le PC en lame. Pour plus d'informations, reportez-vous à la section Retrait d'un PC en
lame à la page 32.
4.
Installez le PC en lame dans le boîtier.
5.
Connectez l'adaptateur de diagnostic au PC en lame.
6.
Connectez le lecteur USB contenant le BIOS système téléchargé, puis branchez un clavier, un
moniteur et une souris à l'adaptateur de diagnostic.
7.
Pour démarrer la réécriture de la ROM :
a.
Allumez le PC en lame.
b.
Placez-vous dans le répertoire contenant le BIOS et l'utilitaire Flashbin.
c.
Entrez Flashbin.
d.
Appuyez sur Entrée.
Caractéristiques de PC en lame et logiciels pris en charge
47
Réécriture à distance de la ROM à l'aide de HP RDP
La réécriture à distance de la ROM permet à l'administrateur système d'effectuer une mise à niveau en
toute sécurité depuis un site distant. L'exécution à distance de cette tâche permet une mise en œuvre
efficace et un meilleur contrôle des images ROM HP par le réseau. Cela permet également une
augmentation de la productivité et une baisse du coût de possession.
Pour plus d'informations sur la réécriture à distance de la ROM, consultez le site Web
http://www.hp.com/go/ssm.
Il est possible de réécrire le BIOS système du PC en lame sur plusieurs PC à la fois en utilisant un script
HP RDP. La première méthode décrite utilise MS-DOS PXE. La seconde méthode décrit l'utilisation de
hpqflash.exe pour réécrire le BIOS système pour les PC en lame exécutant Windows XP ou Windows
Vista.
Pour des informations supplémentaires sur la réécriture du BIOS système, reportez-vous aux fichiers
inclus dans le softpaq :
●
BIOS Flash.htm fournit des informations sur les méthodes de réécriture du BIOS système du PC
en lame prises en charge pour cette version spécifique du BIOS.
●
Le fichier Flashbin.txt qui se trouve dans le dossier DOS Flash contient des informations
supplémentaires détaillées sur cet utilitaire de réécriture DOS.
●
Les fichiers ReadMe.txt et HPQFlash.txt, qui se trouvent tous deux dans le dossier HPQFlash,
contiennent des informations supplémentaires sur l'utilisation de l'utilitaire hpqflash, y compris des
descriptions des arguments de ligne de commande et de l'utilitaire HPQPswd.exe.
●
L'exécution de HPQFlash -? fournira des informations supplémentaires sur les options de ligne de
commande disponibles.
Environnement MS-DOS PXE
1.
Téléchargez et développez le BIOS système depuis http://welcome.hp.com/country/us/en/
support.html.
2.
Copiez le contenu du dossier DOS Flash dans un emplacement du partage eXpress sur le serveur
HP RDP. Pour cet exemple, les fichiers ont été placés dans \\ccialtiris\express\software\bc2000
\SBIOS\v209\DOS.
3.
Créez un travail à l'aide de la tâche Run Script (Exécuter un script) qui inclut les commandes
suivantes :
Cd \
cd Software\bc2000\SBIOS\v209\DOS
flashbin /f flsh.cpu default
4.
Sélectionnez DOS dans la boîte de dialogue Choose the script operating system (Choisir le
système d'exploitation pour le script).
5.
Configurez le travail qui utilisera MS-DOS PXE.
Si un mot de passe de configuration est activé sur le système cible, le mot de passe doit être affecté
au fichier flsh.cpu avant l'exécution du travail. Utilisez l'utilitaire AssignPW.exe pour affecter le mot de
passe à flsh.cpu. AssignPW.exe est inclus dans le dossier DOS Flash.
48
Chapitre 5 Déploiement et supervision
FRWW
Exécutez les commandes suivantes pour affecter un mot de passe à flsh.cpu :
1.
Exécutez assignpw flsh.cpu.
Si vous rencontrez une erreur lors de l'exécution de assignpw.exe depuis le dossier de partage
express, copiez les fichiers et exécutez la commande depuis la racine de C: C:.
2.
À l'invite, tapez le mot de passe d'installation.
3.
À l'invite, confirmez le mot de passe d'installation.
AssignPW.exe remonte le message flsh.cpu, Password assigned (Mot de passe affecté) en cas
de réussite.
AssignPW.exe a besoin à la fois du nom de fichier et de l'extension pour spécifier le fichier auquel
affecter un mot de passe.
Pour modifier le mot de passe affecté, suivez simplement la même procédure que pour affecter le mot
de passe.
Pour effacer le mot de passe affecté, appuyez sur Enter (Entrée) sans taper le mot de passe lorsque
Assignpw.exe invite à entrer le mot de passe administrateur.
Affecter un mot de passe à flsh.cpu ne déploie pas le mot de passe sur le(s) système(s) cible lors de
la réécriture du BIOS avec Flashbin.exe.
Environnement Windows XP ou Vista
Si le BIOS système est protégé par mot de passe, un fichier de mot de passe (filename.bin) pour chaque
mot de passe unique créé avec l'utilitaire HPQPswd et l'option HPQFlash [–pPasswordFile] est requis.
Voir les fichiers texte dans le dossier HPQFlash du softpaq pour plus d'informations sur la création d'un
fichier de mot de passe et les options de ligne de commande hpqflash. La procédure suivante inclut la
copie de fichiers sur le système cible. En effet, HPQFlash ne peut pas trouver le fichier de mot de passe
sauf si 1) HPQFlash est exécuté sur le système cible et 2) le fichier se trouve dans le même dossier
que l'utilitaire.
REMARQUE : Si un mot de passe d'installation n'existe pas, vous pouvez utiliser l'utilitaire
HPQPswd.exe pour créer un fichier de mot de passe crypté qui peut ensuite être utilisé par l'utilitaire
BiosConfigUtility pour configurer le mot de passe d'installation sur les systèmes cible. Vous pouvez
obtenir BiosConfigUtility depuis le softpack SSM ou le softpack BIOS.
Une fois que le mot de passe d'installation est défini sur les systèmes cibles, le même fichier de mot de
passe crypté créé par HPQPswd.exe peut être utilisé avec l'option /p de l'application HPQFlash.
Pour savoir comment utiliser les utilitaires HPQPswd.exe, BiosConfigUtility.exe et HPQFlash.exe,
reportez-vous aux fichiers readme respectifs inclus dans le softpack BIOS.
FRWW
1.
Téléchargez et développez le BIOS système depuis http://welcome.hp.com/country/us/en/
support.html.
2.
Copiez le contenu du dossier HPQFlash dans un emplacement du partage eXpress sur le serveur
HP RDP. Pour cet exemple, les fichiers ont été placés dans \\ccialtiris\express\software\bc2000
\SBIOS\v209\hpqflash.
Caractéristiques de PC en lame et logiciels pris en charge
49
3.
4.
5.
Créez un nouveau travail. Ce nouveau travail inclut 4 tâches :
a.
Copier les fichiers depuis le partage express sur le PC en lame.
b.
Exécuter hpqflash pour réécrire le BIOS.
c.
Supprimer les fichiers du PC en lame.
d.
Redémarrer le PC en lame.
Ajoutez une tâche Copy Files To (Copier les fichiers sur).
a.
Cliquez sur le bouton pour Copy directory (Copier le répertoire).
b.
Tapez .\software\bc2000\SBIOS\v209\HPQflash comme Source Path (Chemin
source).
c.
Tapez c:\SBIOS comme Destination Path (Chemin cible).
Ajoutez une tâche Run Script (Exécuter un script) qui inclut les commandes suivantes :
REMARQUE : ROM.CAB étant le fichier cab du BIOS, l'option –f n'est pas requise.
cd \
cd SBIOS
hpqflash.exe –s –a
6.
Sélectionnez Windows dans la boîte de dialogue Choose the script operating system (Choisir
le système d'exploitation pour le script).
7.
Ajoutez une tâche Run Script (Exécuter un script) incluant les commandes suivantes :
cd \
rmdir sbios /s /q
8.
Sélectionnez Windows dans la boîte de dialogue Choose the script operating system (Choisir
le système d'exploitation pour le script).
9.
Ajoutez une tâche de contrôle de l'alimentation pour redémarrer le PC en lame.
Si le BIOS système cible est protégé par mot de passe, utilisez l'utilitaire HPQPswd.exe pour créer un
fichier de mot de passe à utiliser avec HPQFlash.exe.
1.
Dans Windows, démarrez l'utilitaire HPQPswd.exe.
2.
Entrez le mot de passe d'installation cible dans le champ Password to be encrypted (Mot de
passe à crypter).
3.
Retapez le mot de passe.
4.
Spécifiez le nom de fichier du fichier de mot de passe.
5.
Cliquez sur OK.
6.
Copiez <filename.ext> sur \\ccialtiris\express\software\bc2000\SBIOS\v209\hpqflash.
Lorsque vous créez le script de flash à l'étape 5 ci-dessus, remplacez la commande existante
hpqflash.exe –s –a par la commande suivante :
50
Chapitre 5 Déploiement et supervision
FRWW
hpqflash.exe –s –a –p<filename.ext>
Réécriture de l'image du microprogramme BMC du PC en lame
Vous n'avez plus besoin d'effectuer un déploiement distinct pour mettre à jour le microprogramme BMC
de votre lame. A partir de la série 3.xx du BIOS, une image de microprogramme BMC est compressée
en tant que composant de l'image ROM du système. Le microprogramme BMC est automatiquement
mis à jour par le BIOS pendant le test POST si la version de microprogramme BMC actuelle sur la lame
est antérieure à la version de l'image de microprogramme BMC incluse dans l'image ROM.
HP PC Blade Enclosure Integrated Administrator
Le module HP PC Blade Enclosure Integrated Administrator est un système centralisé de supervision
et de surveillance du boîtier de lames de PC HP et des PC en lame. Le module Integrated Administrator
fonctionne comme une combinaison de serveur de terminal et de contrôleur d'alimentation distant, en
proposant des connexions de console série hors bande, sécurisées vers tous les PC en lame du boîtier
et en offrant toutes les fonctionnalité suivantes :
●
●
●
Interface de ligne de commande et interface Web
◦
Les droits d'accès aux PC en lame peuvent être définis en fonction de l'utilisateur
◦
Bouton marche/arrêt virtuel pour mise sous ou hors tension de PC en lame
◦
Plus de 100 commandes avec possibilité de script pour permettre l'automatisation du
déploiement et de la supervision
Administration à distance
◦
Permet d'accéder à la console série de PC en lame
◦
Permet de contrôler entièrement le test à la mise sous tension (POST) et le processus de
démarrage des PC en lame, y compris l'utilitaire Computer Setup (F10)
Surveillance de l'état du matériel
Le moniteur Integrated Administrator surveille et commande les ventilateurs, les capteurs de
température, les sources d'alimentation et l'état des PC en lame du boîtier
●
●
FRWW
Mise en mémoire tampon hors ligne de la console (non connectée) et journalisation des
événements
◦
Journalisation de la console du système d'exploitation
◦
Événements du matériel du boîtier et des PC en lame
Fonctions de sécurité
◦
Accès sécurisé à l'interpréteur de commandes
◦
Administration de 25 utilisateurs au maximum
◦
Création d'événements pour les tentatives d'ouverture de session non valides
◦
Consignation des actions utilisateur dans le journal des événements
◦
Activation sélective de tous les protocoles, comme Telnet
◦
Supervision hors bande à l'aide de la console RS-232 du module Integrated Administrator
Caractéristiques de PC en lame et logiciels pris en charge
51
●
●
◦
Secure Sockets Layer (SSL) (interface Web)
◦
Possibilité d'installation de certificats SSL
Disponibilité accrue
◦
Le module Integrated Administrator est un système autonome doté d'un processeur, de
mémoire, d'une carte réseau et d'une ROM réinscriptible.
◦
Le boîtier proprement dit est intelligent et tolérant aux pannes ; il continue à fonctionner même
en cas de défaillance du module Integrated Administrator.
◦
Le module Integrated Administrator active la mise à jour en ligne du microprogramme avec
signature du code pour garantir l'installation de versions certifiées.
Intégration de l'utilitaire HP Systems Insight Manager
◦
L'utilitaire HP Systems Insight Manager reconnaît le module Integrated Administrator comme
processeur de supervision de PC en lame.
◦
L'état du module Integrated Administrator est inclus dans l'état des PC en lame. Si l'état du
module Integrated Administrator est dégradé, tous les PC en lame qu'il supervise
apparaissent également dans un état dégradé.
◦
HP Systems Insight Manager peut capturer les interruptions SNMP du module Integrated
Administrator.
◦
L'utilitaire HP Systems Insight Manager permet de lancer l'interface Web du module
Integrated Administrator.
Par le biais d'un navigateur Web, cette interface permet d'accéder aux PC en lame et au boîtier et
d'accomplir les actions suivantes :
●
52
Supervision du boîtier
◦
Surveillance des ventilateurs, des sources d'alimentation et de la température
◦
Arrêt ordonné du boîtier et des PC en lame
◦
Contrôle d'identification du boîtier (UID)
◦
Accès aux outils et utilitaires de supervision associés au commutateur d'interconnexion en
option
Chapitre 5 Déploiement et supervision
FRWW
Pour plus de détails sur les outils et utilitaires de supervision associés au commutateur
d'interconnexion, reportez-vous au document HP PC Blade Switch User Guide.
●
●
Supervision de PC en lame
◦
Boutons virtuels marche/arrêt et boutons d'identification des unités (UID)
◦
Console série distante
◦
État général du fonctionnement
Gestion des utilisateurs
◦
Ajout/suppression/modification d'administrateurs, utilisateurs, groupes d'utilisateurs
◦
Affectation des PC en lame à des groupes d'utilisateurs
◦
Deux niveaux d'accès aux groupes d'utilisateurs
Pour plus d'informations, y compris sur la procédure de réécriture de la ROM du module Integrated
Administrator, reportez-vous au manuel HP PC Blade Enclosure Integrated Administrator User Guide
figurant sur le CD Documentation fourni avec le boîtier.
Messages associés aux événements de PC en lame
La liste d'événements présente les composants affectés et les messages d'erreur correspondants. Les
différents types d'événements (composants affectés) et les messages associés sont présentés dans le
tableau ci-dessous.
Tableau 5-7 Messages associés aux événements des PC en lame
Type d'événement
Message
Environnement du PC en lame
Condition de surchauffe*
Surchauffe du système (zone X)
Système d'exploitation
Arrêt automatique du système d'exploitation
Arrêt automatique du système d'exploitation déclenché par
une panne de ventilateur
Arrêt automatique du système d'exploitation déclenché par
une surchauffe
Environnement du boîtier
Condition de surchauffe
Le module Integrated Administrator a signalé par une alerte
que son état a changé**
Panne de ventilateur
Le module Administrator a signalé par une alerte que son état
a changé**
REMARQUE : *Pour connaître les plages de températures de fonctionnement, consultez l'annexe
Caractéristiques à la page 100.
**Pour connaître les détail des messages, reportez-vous au journal du module Integrated Administrator.
FRWW
Caractéristiques de PC en lame et logiciels pris en charge
53
HP Systems Insight Manager
REMARQUE : vous pouvez télécharger l'utilitaire modules HP Systems Insight Manager à partir du
site Web HP.
Depuis une seule console, cet utilitaire permet de superviser en détail la configuration, l'inventaire et
les pannes des plateformes de serveurs HP, y compris des centaines de PC en lame. Vous pouvez
utiliser HP Systems Insight Manager pour visualiser les PC en lame et le module Integrated
Administrator de chaque boîtier de PC en lame. Les paramètres système surveillés fournissent l'état de
tous les composants essentiels des PC en lame et des boîtiers. La possibilité de visualiser les
événements affectant ces composants vous permet de réagir immédiatement.
Les sections qui suivent présentent les procédures de visualisation et d'impression des listes
d'événements à l'aide de l'utilitaire HP Systems Insight Manager. Vous avez également la possibilité de
marquer les événements critiques ou requérant une attention, une fois le composant affecté remplacé.
Visualisation de la liste d'événements
Pour afficher la liste des événements des systèmes, procédez comme suit :
1.
Dans la fenêtre System Lists (Liste des systèmes),
a.
Développez System List (Liste des systèmes).
b.
Développez Systems by Type (Systèmes par type).
c.
Sélectionnez All Systems (Tous les systèmes), All Enclosures (Tous les boîtiers) ou All
Clients (Tous les clients).
2.
Dans la liste affichée, cliquez sur le boîtier ou le PC client de votre choix.
3.
Cliquez sur l'onglet Events (Événements) de la nouvelle page.
4.
Cliquez sur un événement pour afficher ses détails.
Impression de la liste d'événements
Pour imprimer la liste d'événements, cliquez sur le bouton Print (Imprimer) situé dans l'angle inférieur
droit de la page.
Pour imprimer les détails d'un événement particulier :
1.
Cliquez sur l'événement en question.
2.
Faites défiler la page et cliquez sur View Printable Details (Afficher détails imprimables).
3.
Lorsque la nouvelle page est affichée, sélectionnez File/Print (Fichier/Imprimer) dans le menu du
navigateur Web.
Outils de supervision de commutateur de lames de PC HP et utilitaires
Le commutateur d'interconnexion offre un grand nombre de possibilités de configuration et de
supervision en mode hors bande et intrabande. Il est prêt à l'emploi grâce à sa configuration par défaut.
54
Chapitre 5 Déploiement et supervision
FRWW
La configuration et la supervision sont prises en charge sur les quatre ports de liaison montante du
commutateur d'interconnexion, ainsi que sur les connecteurs Ethernet et de console série de
supervision du module Integrated Administrator. Les interfaces prises en charge comprennent :
●
●
●
Navigateur Web selon protocole HTTP
◦
Interface de supervision dotée de toutes les fonctions
◦
Compatibilité avec tous les navigateurs Web
◦
Représentations graphiques du commutateur d'interconnexion
◦
Accès via l'un des connecteurs de liaison montante Gigabit Ethernet et du connecteur de
gestion du module Integrated Administrator
Terminal commandé par des menus avec accès local et Telnet
◦
Interface de supervision dotée de toutes les fonctions
◦
Accès local via le connecteur de terminal du module Integrated Administrator ou accès distant
via Telnet
Prise en charge d'agents SNMP (Simple Network Management Protocol) pour l'administration, la
configuration et la supervision du commutateur d'interconnexion à l'aide du SNMP générique
◦
Prise en charge SNMP V1 (RFC 1157) et RMON V1 (RFC 1757 ; groupes 1 Statistiques, 2
Historique, 3 Alarmes et 9 Événements)
◦
Accès via tout connecteur de liaison montante du commutateur d'interconnexion et du
connecteur de supervision du module Integrated Administrator
Le commutateur d'interconnexion offre également d'autres fonctions de configuration et de supervision,
notamment :
●
●
Configuration et restauration via serveur TFTP
◦
Téléchargement amont et aval (serveur TFTP) d'une copie de la configuration du
commutateur d'interconnexion
◦
Possibilité de déploiement rapide de plusieurs commutateurs de même configuration
◦
Possibilités de sauvegarde et de restauration
Prise en charge d'un connecteur miroir pour les diagnostics de mise en réseau
Surveillance du trafic réseau d'un commutateur d'interconnexion en reproduisant ses données sur
un autre connecteur (miroir)
FRWW
●
Voyant d'activité et de vitesse de liaison sur chaque connecteur de liaison montante Gigabit
Ethernet
●
Deux niveaux (niveau 1, niveau 15) de noms d'utilisateur et de mots de passe pour toutes les
interfaces de supervision
◦
Possibilité de récupération d'un mot de passe oublié au niveau supervision
◦
Délai d'attente configurable pour les sessions Telnet et terminal
Caractéristiques de PC en lame et logiciels pris en charge
55
A
Avis de conformité
Numéros d’identification de conformité à la
réglementation
Pour permettre l'identification et garantir la conformité aux réglementations en vigueur, un numéro de
modèle est attribué à votre équipement. Ce numéro de série se trouve sur l'étiquette de nom du produit,
avec toutes les marques d'approbation et informations nécessaires. Pour toute demande d'information
concernant la certification de ce produit, mentionnez toujours ce numéro de série. Vous ne devez pas
le confondre avec le nom commercial ou le numéro de modèle de votre système de stockage.
Avis de la Federal Communications Commission (FCC)
Le paragraphe 15 de la réglementation FCC (Federal Communications Commission) limite les
émissions de radiofréquences afin d'obtenir un spectre sans perturbations radioélectriques. Un grand
nombre d'appareils électroniques, y compris les ordinateurs, génèrent de l'énergie sous forme de
radiofréquences résiduelles et sont donc couverts par ces réglementations. D'après ce règlement, les
ordinateurs et dispositifs périphériques sont répartis en deux classes, A et B selon le lieu de leur
installation. La classe A comprend les dispositifs fonctionnant dans un environnement d'affaires ou
commercial. La classe B comprend ceux destinés à un environnement résidentiel (PC par exemple).
La FCC exige que les appareils des deux classes portent une étiquette indiquant le risque d'interférence
de l'appareil ainsi que des instructions supplémentaires pour l'utilisateur.
L'étiquette des caractéristiques nominales indique la classe (A ou B) de l'appareil. Les appareils
appartenant à la classe B portent une identification ou un logo FCC sur l'étiquette. Les appareils
appartenant à la classe A n'en portent pas. Après avoir déterminé la classe de votre appareil, lisez la
section s'y rapportant dans le texte qui suit.
Class A Equipment
Le matériel a été testé et jugé conforme aux normes de matériel numérique de la classe A,
conformément à l'article 15 de la réglementation FCC. Ces limites sont destinées à assurer une
protection raisonnable contre les interférences nuisibles à la santé lorsque que le matériel est utilisé
dans un environnement commercial. Cet équipement produit, utilise et peut émettre de l'énergie sous
forme de radiofréquences. S'il n'est pas utilisé conformément aux instructions, il peut produire des
interférences nuisibles aux communications radio. L'utilisation d'un appareil appartenant à cette classe
dans une zone résidentielle peut causer des interférences nuisibles. L'utilisateur devra prendre en
charge les frais des mesures prises contre ces interférences.
Class B Equipment (Matériel de classe B)
Cet équipement a été testé et trouvé conforme aux limitations relatives aux appareils numériques de
classe B, en accord avec l'article 15 des règles de la FCC. Ces limitations sont conçues pour offrir une
56
Annexe A Avis de conformité
FRWW
protection raisonnable contre les interférences dans une installation résidentielle. Cet équipement
produit, utilise et peut émettre de l'énergie sous forme de radiofréquences. S'il n'est pas utilisé
conformément aux instructions, il peut produire des interférences nuisibles aux communications radio.
Cependant, il n'existe aucune garantie assurant qu'il n'y aura pas d'interférence dans une installation
particulière. Si l'utilisateur constate des interférences lors de la réception d'émissions de radio ou de
télévision (il suffit pour le vérifier d'allumer et d'éteindre successivement l'appareil), il devra prendre l'une
ou plusieurs des mesures suivantes pour les éliminer à savoir :
●
Réorienter ou repositionner l'antenne de réception
●
Accroître la distance entre le matériel et le récepteur
●
Brancher le matériel informatique à une prise d'un circuit autre que celui auquel est branché le
récepteur
●
Demander conseil à un revendeur ou à un technicien de radio ou de télévision expérimenté
Déclaration de conformité des produits portant le logo FCC (États-Unis
uniquement)
Ce matériel est conforme à l'alinéa 15 de la réglementation de la FCC. Son fonctionnement est sous
réserve des deux conditions suivantes : (1) cet équipement ne doit pas causer d'interférences nuisibles
et (2) cet équipement doit accepter toute interférence reçue, y compris les interférences capables de
causer un mauvais fonctionnement.
Si vous avez des questions au sujet de votre produit, contactez-nous par courrier ou par téléphone :
●
Hewlett-Packard Company
P. O. Box 692000, Mail Stop 530113
Houston, Texas 77269-2000
●
1-800-HP-INVENT (1-800-474-6836) (Dans un souci d'amélioration continue de la qualité, les
appels peuvent être enregistrés ou surveillés.)
Si vous avez des questions au sujet de la déclaration FCC, contactez-nous par courrier ou par
téléphone :
●
Hewlett-Packard Company
P. O. Box 692000, Mail Stop 510101
Houston, Texas 77269-2000
●
281-514-3333
Pour identifier ce produit, communiquez la référence ou le numéro de série ou de modèle figurant sur
le produit.
Modifications
La FCC requiert que l'utilisateur soit averti que toute modification de cet équipement non approuvée
expressément pas la société Hewlett-Packard pourrait annuler le droit de l'utilisateur d'utiliser
l'équipement.
FRWW
Avis de la Federal Communications Commission (FCC)
57
Câbles
Les câbles branchés à cet équipement doivent être blindés et comporter des protections de connecteur
métalliques de type RFI/EMI pour être conformes aux directives et réglementations de la FCC.
Canadian Notice (Avis Canadien)
Class A Equipment
This Class A digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-Causing Equipment
Regulations.
Cet appareil numérique de la classe A respecte toutes les exigences du Règlement sur le matériel
brouilleur du Canada.
Class B Equipment
This Class B digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-Causing Equipment
Regulations.
Cet appareil numérique de classe B respecte toutes les exigences du Règlement sur le matériel
brouilleur du Canada.
Déclaration chinoise
Matériel de classe A
Avis de l'Union Européenne
Ce produit est conforme aux directives suivantes de l'Union Européenne :
●
Directive sur les basses tensions 2006/95/EC
●
Directive EMC 2004/108/EC
La conformité à ces directives implique la conformité aux normes européennes harmonisées
applicables, énoncées dans la déclaration de conformité UE publié par HP pour ce produit ou cette
famille de produits. Cette conformité est indiquée par la marque suivante apposée sur le produit :
58
Annexe A Avis de conformité
FRWW
Hewlett-Packard GmbH, HQ-TRE, Herrenberger Strasse 140, 71034 Böblingen, Allemagne
Japanese Notice
Korean Notice
Class A Equipment
Class B Equipment
FRWW
Japanese Notice
59
Avis taïwanais
Conformité de produit laser
Ce produit peut être livré avec un périphérique de stockage optique (par exemple, unité de CD ou DVD)
et/ou d'un émetteur à fibre optique. Chacun de ces périphériques contient un faisceau laser classifié
comme Produit laser de Classe 1 selon les règlements FDA des États-Unis et la norme IEC 60825-1.
Le produit n'émet pas de radiation laser dangereuse.
Chaque produit laser est conforme aux réglementations 21 CFR 1040.10 et 1040.11 (à l'exception des
divergences de la notice laser n° 50, datée du 27 mai 2001) et à la norme IEC 60825-1:1993/A2:2001.
AVERTISSEMENT ! L'utilisation de méthodes de contrôle ou de réglage ou de procédures autres que
celles indiquées dans ce document ou dans le manuel d'installation de produits à rayon laser peut
exposer l'utilisateur à des radiations dangereuses. Pour réduire le risque d'exposition à des
rayonnements dangereux : ne tentez pas d'ouvrir le boîtier du module. Il contient des composants dont
la maintenance ne peut être effectuée par l'utilisateur. N'effectuez pas de commandes, de réglages ou
d'opérations sur l'appareil laser, autres que ceux indiqués dans le présent manuel. Seuls les
Mainteneurs Agréés HP sont habilités à réparer l'unité.
Note sur le remplacement de la pile
L'ordinateur contient une pile ou un module de pile de type alcalin, lithium/dioxyde de manganèse ou
pentoxyde de vanadium. Mal remplacée ou manipulée, cette pile présente des risques d'explosion
pouvant entraîner des dommages corporels. Son remplacement doit être effectué par un Mainteneur
Agréé qui utilisera la pièce de recharge adaptée à l'ordinateur. Pour plus de précisions sur le
remplacement ou la mise au rebut de la pile, contactez votre revendeur ou votre mainteneur agréé HP.
AVERTISSEMENT ! L'ordinateur contient une pile ou un module de pile interne de type alcalin, lithiumdioxyde de manganèse ou pentoxyde de vanadium. Toute manipulation hasardeuse de la pile peut
provoquer un incendie et des brûlures. Pour réduire les risques de blessure : Ne pas tenter de recharger
la pile. N'exposez pas la pile à des températures supérieures à 60 °C. Ne pas démonter, écraser,
perforer ou court-circuiter les contacts externes. Ne pas jeter au feu ou dans l'eau. La pile doit être
remplacée exclusivement par la pièce de rechange HP prévue pour ce produit.
Les batteries, modules batterie et accumulateurs ne doivent pas être jetés avec les déchets ménagers
ordinaires. Pour permettre leur recyclage ou leur élimination, veuillez utiliser les systèmes de collecte
publique ou les renvoyer à HP, à vos partenaires HP agréés ou leurs agents.
60
Annexe A Avis de conformité
FRWW
Collecte des déchets des particuliers au sein de l'Union
européenne
Ce symbole sur le produit ou sur son emballage indique que ce produit ne peut pas être éliminé avec les
ordures ménagères. Vous avez le devoir de vous en débarrasser en le remettant à un centre de collecte
approprié, en vue de recycler ses composants électriques et électroniques. La collecte et le recyclage des
équipements en fin de vie permettent de conserver les ressources naturelles et d'assurer qu'ils sont
recyclés en respectant l'environnement et la santé des personnes. Pour plus d'informations sur les centres
de collecte en vue du recyclage, adressez-vous aux autorités locales, au service d'enlèvement des déchets
ou au magasin où vous avez acheté le produit.
Chinese Restriction of Hazardous Substances (RoHS)
FRWW
Collecte des déchets des particuliers au sein de l'Union européenne
61
The Table of Toxic and Hazardous Substances/Elements and their Content as required by China’s
Management Methods for Controlling Pollution by Electronic Information Products
Tableau A-1 Toxic and Hazardous Substances and Elements
Part Name
Lead (Pb)
Mercury
(Hg)
Cadmium
(Cd)
Hexavalent
Chromium
(Cr(VI))
Polybrominated
biphenyls
(PBB)
Polybrominated
diphenyl
ethers
(PBDE)
Motherboard, processor and heatsink
X
O
O
O
O
O
Memory
X
O
O
O
O
O
I/O PCAs
X
O
O
O
O
O
Power supply
X
O
O
O
O
O
Keyboard
X
O
O
O
O
O
Mouse
X
O
O
O
O
O
Chassis/Other
X
O
O
O
O
O
Fans
X
O
O
O
O
O
Internal/External Media Reading
Devices
X
O
O
O
O
O
External Control Devices
X
O
O
O
O
O
Cable/Other
X
O
O
O
O
O
HDD
X
O
O
O
O
O
O: Indicates that this toxic or hazardous substance contained in all of the homogeneous materials for
this part is below the limit requirement in SJ/Txxxx-xxxx.
X: Indicates that this toxic or hazardous substance contained in at least one of the homogeneous
materials used for this part is above the limit requirement in SJ/Txxxx-xxxx.
All parts named in this table with an "X" are in compliance with the European Union’s RoHS Legislation
– "Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council of 27 January 2003 on the
restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment".
REMARQUE : The referenced Environmental Protection Use Period Marking was determined
according to normal operating use conditions of the product such as temperature and humidity.
Japanese Restriction of Hazardous Substances (RoHS)
Une loi japonaise, définie par la spécification JIS C 0950, 2005, oblige les fabricants à fournir une
déclaration de contenu des matériaux pour certaines catégories de produits électroniques proposés à
la vente après le 1er juillet 2006. Pour afficher la déclaration JIS C 0950 de ce produit, visitez le site
http://www.hp.com/go/jisc0950.
62
Annexe A Avis de conformité
FRWW
FRWW
Japanese Restriction of Hazardous Substances (RoHS)
63
B
Décharges électrostatiques
Pour ne pas endommager votre système, vous devez prendre certaines précautions lors de l’installation
du système ou de la manipulation des pièces. Les décharges d’électricité statique provoquées par un
doigt ou tout autre élément conducteur sont susceptibles d’endommager les cartes système ou d’autres
périphériques sensibles à l’électricité statique. Ce type de dommage peut réduire la durée de vie du
périphérique.
Prévention des décharges électrostatiques
Afin d'éviter tout risque de dégât par l'électricité statique, prenez les précautions suivantes :
●
Évitez tout contact avec les mains, en transportant et en rangeant les produits dans des emballages
antistatiques.
●
Laissez les éléments sensibles à l'électricité statique dans leur emballage jusqu'au moment de
l'installation.
●
Placez les éléments sur une surface mise à la terre, avant de les retirer de leur emballage.
●
Évitez de toucher les broches, les conducteurs et les circuits.
●
Veillez à toujours être relié à la terre lorsque vous touchez un élément ou un assemblage sensible
à l'électricité statique.
Méthodes de mise à la terre
Il existe plusieurs méthodes de mise à la terre. Appliquez au moins l’une des méthodes présentées cidessous lorsque vous installez ou manipulez des éléments sensibles :
64
●
Utilisez un bracelet électrostatique relié par un conducteur de terre au châssis de l'ordinateur ou
à une station de travail. Les bracelets antistatiques sont des bracelets flexibles présentant une
résistance d'au moins 1 mégohm ±10 % au niveau des fils de terre. Pour une mise à la terre
optimale, veillez à maintenir le bracelet serré contre la peau.
●
Lorsque vous travaillez debout, protégez les talons ou les pointes de vos chaussures par des
bandes antistatiques. Portez-les à chaque pied lorsque vous vous trouvez sur des sols ou des
tapis conducteurs.
●
Utilisez des outils d'entretien conducteurs.
●
Utilisez un kit de réparation équipé d'un tapis antistatique.
Annexe B Décharges électrostatiques
FRWW
C
Messages d'erreur du test POST
REMARQUE : Reportez-vous à Service Reference Guide: HP BladeSystem PC bc2200/bc2800 pour
connaître les autres messages d'erreur, par exemple les codes clignotement BMC.
Servez-vous des messages d'erreur POST pour faciliter la résolution des problèmes et effectuer des
diagnostics élémentaires. Les messages d'erreur POST représentent ce que le BIOS rapporte. Le
tableau suivant présente la liste des codes numériques et des messages spécifiques aux PC en lame.
Pour plus d'informations sur la résolution des problèmes, reportez-vous à l'annexe Résolution des
problèmes à la page 71.
REMARQUE : essayez les actions recommandées dans l'ordre indiqué. Si la première ne résout pas
le problème, essayez la suivante dans la liste.
Messages d'erreur du test POST
Code/message
Voyant d'état
101-Option ROM Checksum
Rouge
Error (Erreur de total de contrôle
de la ROM d'options)
102/103-System Board Failure
(défaillance de la carte mère)
162-System Options Not Set
(Options système non définies)
FRWW
Rouge
Orange
Cause possible
Action recommandée
La carte mère du PC
en lame est en panne.
●
Effacez la CMOS.
●
Réécrivez la ROM système
●
Remplacez le PC en lame.
●
Effacez la CMOS.
●
Remplacez le PC en lame.
●
Réglez la date et l'heure du système à l'aide
de Computer Setup (F10).
●
Remplacez la pile de l'horloge temps réel du
PC en lame.
La carte mère du PC
en lame est en panne.
La CMOS a été effacée
ou la pile du PC en
lame est épuisée.
163-Time & Date Not Set
(Heure et date non définies)
Orange
La mémoire CMOS a
été effacée.
Réglez la date et l'heure du système à l'aide de
Computer Setup (F10).
164-Memory Size Error (Erreur
de taille mémoire)
Orange
Configuration
incorrecte de la
mémoire.
●
Vérifiez que les modules SODIMM sont
correctement installés.
●
Vérifiez que les modules SODIMM installés
sont du type approprié.
●
Réinsérez les modules SODIMM dans leur
support.
●
Remplacez les modules SODIMM.
●
Remplacez le PC en lame.
65
Messages d'erreur du test POST
Code/message
Voyant d'état
Cause possible
Action recommandée
201-Memory Error (Erreur de
mémoire)
Rouge
Un module SODIMM
est mal inséré dans
son support ou est
défectueux.
●
Vérifiez que les modules SODIMM sont
correctement installés.
●
Vérifiez que les modules SODIMM installés
sont du type approprié.
●
Réinsérez les modules SODIMM dans leur
support.
●
Remplacez les modules SODIMM.
●
Remplacez le PC en lame.
●
Éteignez le clavier avec le PC en lame hors
tension.
●
Utilisez un autre clavier fonctionnant
correctement sur un autre ordinateur.
●
Remplacez le PC en lame.
●
Éteignez le clavier avec le PC en lame hors
tension.
●
Utilisez un autre clavier fonctionnant
correctement sur un autre ordinateur.
●
Remplacez le PC en lame.
●
Éteignez le clavier avec le PC en lame hors
tension.
●
Utilisez un autre clavier fonctionnant
correctement sur un autre ordinateur.
●
Remplacez le PC en lame.
●
Le cas échéant, exécutez le système de
protection des disques durs.
●
Appliquez le correctif du microprogramme
(http://www.hp.com/support).
●
Sauvegardez le contenu du disque dur et
remplacez-le.
●
Exécutez le test IDE automatique à l'aide de
Computer Setup (F10).
●
Remplacez le disque dur.
●
Exécutez le test IDE automatique à l'aide de
Computer Setup (F10).
●
Remplacez le disque dur.
●
Remplacez le PC en lame.
301-Keyboard Error (Erreur de
clavier)
303-Keyboard Controller Error
(Erreur de contrôleur de clavier)
304-Keyboard or System Unit
Error (Erreur de clavier ou
d'unité système)
1720-SMART Hard Drive
detects imminent failure (Le
contrôleur SMART de disque
dur détecte une panne
imminente)
1780-Disk 0 Failure (Panne de
disque dur)
1782-Disk Controller Error
(Erreur du contrôleur de disque)
66
Orange
Orange
Orange
Orange
Orange
Rouge
Annexe C Messages d'erreur du test POST
Le contrôleur de
clavier est en panne.
Le contrôleur de
clavier est en panne.
Le clavier est en
panne.
Le disque dur est sur le
point de tomber en
panne.
Le disque dur est
défectueux.
Une erreur s'est
produite dans les
circuits électroniques
du disque dur.
FRWW
Messages d'erreur du test POST
Code/message
Voyant d'état
Cause possible
Action recommandée
1790-Disk 0 Error (Erreur de
disque 0)
Orange
Le disque dur est
défectueux.
●
Exécutez le test IDE automatique à l'aide de
Computer Setup (F10).
●
Remplacez le disque dur.
●
Remplacez le PC en lame.
●
Vérifiez que les ventilateurs du système
tournent et que l'aération du boîtier est
adéquate.
●
Vérifiez le dissipateur thermique du
processeur.
●
Remplacez le PC en lame.
1800-Temperature Alert (Alerte
de température)
Orange
1998-Master Boot Record
Backup has been lost (Perte de
la sauvegarde MBR). Appuyez
sur une touche quelconque pour
entrer dans l'utilitaire de
configuration et mettez à jour la
copie de sauvegarde du MBR
Orange
La copie de
sauvegarde du MBR
est altérée.
Exécutez Computer Setup pour mettre à jour la
copie de sauvegarde du MBR.
Invalid Electronic Serial Number
(Numéro de série électronique
incorrect)
Orange
Perte du numéro de
série électronique.
●
Lancez l'utilitaire Computer Setup. Si les
données sont chargées et qu'il est
impossible de les modifier, téléchargez
SP5572.EXE (SNZERO.EXE) à partir du
site http://www.hp.com.
●
Exécutez l'utilitaire Computer Setup et
entrez le numéro de série sous Security,
System ID, puis enregistrez vos
modifications.
●
Consultez les journaux d'événements du
système d'exploitation pour vérifier
l'absence de blocage logiciel.
●
Désactivez Automated System Recovery
dans la configuration F10.
●
Suivez la procédure standard de débogage
du système d'exploitation.
●
Réinstallez l'image système.
●
Vérifiez que les ventilateurs du système
tournent et que l'aération du boîtier est
adéquate.
●
Vérifiez le dissipateur thermique du
processeur.
●
Remplacez le PC en lame.
6817-System was rebooted due Orange
to a potential lock-up
(Redémarrage du système en
raison d'un blocage potentiel)
6901-System was gracefully
shut down due to CPU
overheating (Le système a été
mis hors tension normalement
en raison d'une surchauffe du
processeur)
6904-System experienced an
unexpected shutdown on
previous boot (Le système a
subi un arrêt imprévu lors du
dernier démarrage)
FRWW
Surchauffe du
système.
Vert
Vert
Problème de logiciel
ou d'image système.
Surchauffe du
système.
Arrêt forcé du boîtier
ou insertion incorrecte
de l'adaptateur de
diagnostic.
Si le problème persiste, remplacez le PC en lame.
67
Messages d'erreur du test POST
Code/message
Voyant d'état
Cause possible
Action recommandée
6906-Embedded Network
Controller B Hardware Failure
Detected (Détection de défaut
matériel du contrôleur réseau B
intégré)
Rouge
La carte réseau B est
en panne.
●
Effacez la CMOS.
●
Remplacez le PC en lame.
6907-Embedded Network
Controller A Hardware Failure
Detected (Détection de défaut
matériel du contrôleur réseau A
intégré)
Rouge
●
Effacez la CMOS.
●
Remplacez le PC en lame.
6908-System Board Hardware
Failure Detected (Détection
d'une panne matérielle de la
carte mère)
Rouge
●
Effacez la CMOS.
●
Remplacez le PC en lame.
6909-System Board Graphics
Subsystem Failure Detected
(Détection de panne de soussystème graphique de carte
mère)
Rouge
Le sous-système
graphique de la carte
mère est en panne.
●
Effacez la CMOS.
●
Remplacez le PC en lame.
6911-System Board CPU
Subsystem Failure Detected
(Détection de panne de soussystème d'unité centrale de
carte mère)
Rouge
Le processeur est en
panne.
●
Effacez la CMOS.
●
Remplacez le PC en lame.
6912-System Board Voltage
Regulator Failure Detected
(Détection de panne du
régulateur de tension de carte
mère)
Rouge
●
Échangez le PC en lame dans un
compartiment différent du boîtier, puis
réessayez.
●
Placez le PC en lame dans un compartiment
différent. Si le PC en lame fonctionne dans
un compartiment différent, dépannez le PC
en lame d'origine. Pour plus d'informations
sur la résolution des problèmes, reportezvous à l'annexe Résolution des problèmes
à la page 71.
●
Remplacez le PC en lame.
●
Échangez le PC en lame dans un
compartiment différent du boîtier, puis
réessayez.
●
Placez le PC en lame dans un compartiment
différent. Si le PC en lame fonctionne dans
un compartiment différent, dépannez le PC
en lame d'origine. Pour plus d'informations
sur la résolution des problèmes, reportezvous à l'annexe Résolution des problèmes
à la page 71.
●
Remplacez le PC en lame.
6913-System Board Main
Voltage Failure Detected
(Détection de panne de tension
principale de carte mère)
68
Rouge
Annexe C Messages d'erreur du test POST
La carte réseau A est
en panne.
La carte mère est en
panne.
Problème potentiel de
boîtier ou de PC en
lame.
Problème potentiel de
boîtier ou de PC en
lame.
FRWW
Messages d'erreur du test POST
Code/message
Voyant d'état
6914-Forced System Shutdown Vert
from an over-temp fault
condition on previous boot (Le
système a subi un arrêt forcé dû
à une surchauffe lors du dernier
démarrage)
FRWW
Cause possible
Action recommandée
Surchauffe du
système.
●
Vérifiez que les ventilateurs du système
tournent et que l'aération du boîtier est
adéquate.
●
Vérifiez le dissipateur thermique du
processeur.
●
Remplacez le PC en lame.
6915-CPU not detected on
previous attempt to boot
(Processeur non détecté lors de
la dernière tentative de
démarrage)
Vert
Le processeur n'a pas
été détecté lors de la
dernière tentative de
démarrage.
Message à titre informatif uniquement.
6916-CPU Heatsink not
properly attached (Dissipateur
thermique non correctement
fixé)
Orange
Le dissipateur est
lâche.
●
Retirez le PC en lame et vérifiez si le
dissipateur thermique est lâche ou absent.
Serrez les vis du dissipateur thermique sur
l'unité centrale avec une tension de 8 livres
par pouce.
●
Remplacez le PC en lame si le message
persiste.
L'oscillateur de
l'horloge en temps réel
du système fonctionne
en dehors des marges
de tolérance.
●
Remplacez la pile du module CMOS.
●
Si le problème persiste, remplacez le PC en
lame.
6918-System Real Time Clock
Oscillator not running within
tolerance (L'oscillateur de
l'horloge en temps réel du
système fonctionne en dehors
des marges de tolérance)
Orange
6919-Temperature and Power
Monitoring Hardware failure
(Défaut matériel de température
et de surveillance
d'alimentation)
Rouge
Panne de PC en lame.
Remplacez le PC en lame.
6920-Processor in ForceThrottle Mode (Processeur en
mode Force-Throttle)
Orange
Problème
d'environnement ou du
boîtier.
●
Assurez-vous que le voyant d'état du boîtier
est vert et que l'état est correct. Si le voyant
n'est pas vert, dépannez le boîtier. Pour plus
d'informations sur le dépannage, reportezvous à la section Résolution des
problèmes à la page 71.
●
Si le voyant du boîtier est vert, examinez
l'installation du dissipateur thermique et
l'environnement d'exploitation. Assurezvous que le logement du boîtier est rempli
par un cache ou un PC en lame.
6921-Blade System
Management Controller
firmware update failed (Échec
de mise à jour du
microprogramme du contrôleur
de gestion de système de lame)
Orange
Le processus de
réécriture a été
interrompu.
Exécutez de nouveau le processus de réécriture
de l'image du microprogramme BMC.
6922-Blade temperature
detected to be below 0 degrees
Celsius (Température de lame
détectée au-dessous de 0 °
Celsius)
Orange
Le PC en lame
fonctionne dans une
température inférieure
aux spécifications.
Vérifiez l'environnement d'exploitation. Faites
fonctionner le PC en lame dans les spécifications
d'environnement.
69
Messages d'erreur du test POST
70
Code/message
Voyant d'état
Cause possible
Action recommandée
6923-CPU Temperature
Monitoring Hardware failure
(Défaut matériel de surveillance
de température d'unité centrale)
Rouge
Défaut du matériel de
surveillance de
température d'unité
centrale.
Remplacez le PC en lame.
6924-Graphics Temperature
Monitoring Hardware failure
(Défaut matériel de surveillance
de température du soussystème graphique)
Rouge
Défaut du matériel de
surveillance de
température du soussystème graphique.
Remplacez le PC en lame.
6925-Blade/Enclosure
Communication error (Erreur de
communication de lame/boîtier)
Orange
Problème potentiel de
boîtier ou de PC en
lame.
●
Échangez le PC en lame dans un
compartiment différent du boîtier, puis
réessayez.
●
Placez le PC en lame dans un compartiment
différent. Si le PC en lame fonctionne dans
un compartiment différent, dépannez le PC
en lame d'origine. Pour plus d'informations
sur la résolution des problèmes, reportezvous à l'annexe Résolution des problèmes
à la page 71.
●
Remplacez le PC en lame.
6927-Previous POST under
Recovery BIOS (Dernier test
POST sous BIOS de
récupération)
Vert
Dernier test POST
sous BIOS de
récupération.
6928-POST under Recovery
BIOS image (Test POST sous
image du BIOS de récupération)
Orange
Test POST sous image ●
du BIOS de
●
récupération.
6929- Blade performance is
reduced due to insufficient
enclosure power and/or cooling
(La performance de la lame est
diminuée en raison d'une
alimentation et/ou d'un
refroidissement insuffisants du
boîtier)
Orange
La lame était un
modèle bc2800 et a été
insérée dans un boîtier
qui ne peut pas
prendre en charge la
pleine performance du
processeur.
Mettez la lame hors tension et retirez-la, ou
mettez à jour le microprogramme du module
Integrated Administrator du boîtier à la version
4.30 ou supérieure, ou bien mettez à jour le boîtier
à un boîtier de lames de PC G2 HP BladeSystem.
6931-BIOS unable to update
BMC Primary Firmware (Le
BIOS ne peut pas mettre à jour
le microprogramme principal
BMC)
Rouge
Trois tentatives
consécutives de mise
à jour du
microprogramme BMC
ont échoué pendant
l'opération POST.
BIOS 3.xx introduit la mise à jour de
microprogramme BMC du BIOS. Cette fonction
lie la version du BIOS à la version du
microprogramme BMC. Le microprogramme
BMC est mis à jour pendant l'opération BIOS
POST. BIOS tentera de mettre à jour le
microprogramme BMC à 3 reprises avant de
démarrer sur un système d'exploitation, sans que
la mise à jour du microprogramme BMC
aboutisse.
Annexe C Messages d'erreur du test POST
Message à titre informatif uniquement.
Réécrivez le BIOS.
Si le problème persiste, remplacez le PC en
lame.
FRWW
D
Résolution des problèmes
Cette annexe fournit des informations permettant de résoudre des problèmes spécifiques à la
technologie de lames de PC HP BladeSystem. Vous y trouverez des détails concernant les erreurs de
démarrage et de fonctionnement du boîtier et des PC en lame.
Pour plus d'informations sur les voyants et les boutons des PC en lame et du boîtier, reportez-vous à
l'annexe « Voyants et boutons ».
AVERTISSEMENT ! L'énergie électrique présente un risque de blessure ou de dégât à l'équipement.
L'ouverture de la porte d'accès vous met en présence de circuits électriques dangereux. Cette porte
doit être verrouillée pendant le fonctionnement normal de l'appareil ou lors d'opérations de dépannage ;
le système doit être installé dans un local à accès contrôlé autorisé uniquement au personnel qualifié.
Cette annexe couvre les rubriques suivantes:
●
Si le boîtier ne démarre pas
Une procédure vous est présentée pour tenter de résoudre la plupart des problèmes rencontrés
lors du démarrage initial et rechercher une aide.
●
Procédures de diagnostic du boîtier
Si le boîtier ne démarre toujours pas après avoir essayé les procédures initiales de dépannage,
reportez-vous au tableau de la deuxième section de cette annexe pour identifier les causes du
problème et les solutions possibles.
●
Si un PC en lame ne démarre pas
Une procédure vous est présentée pour tenter de résoudre la plupart des problèmes rencontrés
lors du POST initial et rechercher une aide à ce sujet. Ce test s'effectue automatiquement à chaque
mise sous tension d'un PC en lame, avant le chargement du système d'exploitation et l'exécution
des applications logicielles.
●
Procédures de diagnostic des PC en lame
Si un PC en lame ne démarre toujours pas après avoir essayé les procédures initiales de
dépannage, reportez-vous au tableau de la présente section pour identifier les causes du problème
et les solutions possibles.
●
Problèmes après amorçage initial
Une fois le test POST effectué, certains problèmes peuvent encore se produire, comme
l'impossibilité de charger le système d'exploitation. Une procédure vous est présentée pour tenter
de résoudre la plupart des problèmes rencontrés après le test automatique de mise sous tension
POST du PC en lame et pour rechercher une aide.
●
FRWW
Dépannage à distance
71
Certains problèmes peuvent être résolus à distance. Des procédures vous sont présentées pour
les opérations suivantes : ouverture d'une session de console distante, accès à l'utilitaire Computer
Setup (F10) d'un PC en lame, examen de l'activité d'un PC en lame et mise hors tension d'un PC
en lame.
Si le boîtier ne démarre pas
Cette section présente des instructions systématiques pour tenter de résoudre la plupart des problèmes
rencontrés lors du démarrage initial du boîtier de lames de PC HP. Si vous rencontrez des problèmes
spécifiques aux PC en lame, reportez-vous à la section Si un PC en lame ne démarre pas
à la page 79 de la présente annexe.
Si le boîtier ne démarre pas :
1.
Vérifiez la séquence normale de mise sous tension du boîtier :
a.
Le voyant d'état du boîtier sur le panneau avant, les voyants d'état des ventilateurs, du module
Integrated Administrator et des sources d'alimentation sur le panneau arrière s'allument en
vert.
b.
Les ventilateurs des alimentations et les ventilateurs principaux tournent.
2.
Vérifiez que le boîtier est branché à une prise murale en parfait état.
3.
Vérifiez que les sources d'alimentation fonctionnent correctement en examinant les voyants
d'alimentation sur le panneau arrière du boîtier.
Pour plus d'informations sur l'emplacement et les fonctions des tous les voyants du boîtier,
reportez-vous à l'annexe « Voyant et boutons ».
4.
Vérifiez que les sources d'alimentation fonctionnent correctement en examinant le voyant de panne
correspondant à l'arrière du boîtier (voir Tableau D-2 Le voyant d'alimentation des deux sources
d'alimentation est-il vert ? à la page 74 ou Tableau D-3 Le voyant de panne des deux sources
d'alimentation est-il éteint ? à la page 75).
5.
Vérifiez que le boîtier est correctement alimenté en examinant le voyant d'alimentation à l'arrière
du boîtier (voir Tableau D-2 Le voyant d'alimentation des deux sources d'alimentation est-il
vert ? à la page 74 ou Tableau D-3 Le voyant de panne des deux sources d'alimentation est-il
éteint ? à la page 75).
6.
Vérifiez que les ventilateurs tournent en examinant leur voyant d'état à l'arrière du boîtier (voir
Tableau D-4 Le voyant d'alimentation du boîtier est-il allumé en vert sur le panneau arrière ?
à la page 76).
7.
Assurez-vous que le boîtier est alimenté par le groupe central en vérifiant que le voyant d'état du
panneau avant est allumé (voir Tableau D-1 Procédures de diagnostic du boîtier à la page 73).
8.
Si le module Integrated Administrator se réinitialise continuellement, vérifiez qu'il ne s'agit pas d'un
problème qui déclenche une réinitialisation ESR (Enclosure Self Recovery).
Reportez-vous aux sections suivantes du manuel HP PC Blade Enclosure Integrated Administrator
User Guide situé sur le CD Documentation fourni avec le boîtier :
72
●
« Enclosure Self Recovery »
●
« Court-circuit dans le système » pour les autres problèmes de réinitialisation continue
Annexe D Résolution des problèmes
FRWW
9.
Redémarrez le boîtier en appuyant sur le bouton marche/arrêt situé à l'arrière sur la cage du
ventilateur.
ATTENTION : le fait d'appuyer sur le bouton marche/arrêt du boîtier en fonctionnement provoque
son arrêt et celui de tous les PC en lame.
REMARQUE : si le boîtier ne démarre pas, reportez-vous au Tableau D-1 Procédures de
diagnostic du boîtier à la page 73 de la présente annexe.
10. Vérifiez que les connecteurs et les composants sont convenablement insérés dans leur support.
Reportez-vous à la section « Connexions lâches » du Manuel de résolution des problèmes de
serveur situé sur le CD Documentation fourni avec le boîtier.
Procédures de diagnostic du boîtier
Si le boîtier ne fonctionne pas convenablement, utilisez le Tableau D-1 Procédures de diagnostic du
boîtier à la page 73 pour déterminer les actions possibles en fonction des symptômes observés.
Parcourez le tableau en commençant par la question 1 et procédez par élimination afin d'identifier les
causes et solutions possibles.
En fonction des réponses fournies, le Tableau D-1 Procédures de diagnostic du boîtier à la page 73
renvoie au tableau approprié de la section suivante. Ce tableau décrit les causes possibles du problème
et propose des choix pour vous aider à établir le diagnostic et les solutions possibles.
Tableau D-1 Procédures de diagnostic du boîtier
Question
Réponse
Question 1 : le voyant d'alimentation des deux sources
d'alimentation est-il vert ?
Si oui, passez à la question 2 de ce tableau.
Si non, passez au Tableau D-2 Le voyant d'alimentation des
deux sources d'alimentation est-il vert ? à la page 74.
Question 2 : le voyant de panne des deux sources
d'alimentation est-il éteint ?
Si oui, passez à la question 3 de ce tableau.
Si non, passez au Tableau D-3 Le voyant de panne des deux
sources d'alimentation est-il éteint ? à la page 75.
Question 3 : le voyant d'alimentation du boîtier est-il allumé en Si oui, passez à la question 4 de ce tableau.
vert sur le panneau arrière ?
Si non, passez au Tableau D-4 Le voyant d'alimentation du
boîtier est-il allumé en vert sur le panneau arrière ?
à la page 76.
Question 4 : le voyant d'état du boîtier est-il allumé sur le
panneau avant ?
Si oui, passez à la question 5 de ce tableau.
Si non, passez au Tableau D-5 Le voyant d'état du boîtier estil allumé sur le panneau avant ? à la page 76.
Question 5 : la console de supervision locale affiche t-elle des
informations lorsqu'elle est connectée au boîtier ?
Si oui, utilisez les informations affichées pour poursuivre le
diagnostic.
Si non, passez au Tableau D-6 La console de supervision
locale affiche t-elle des informations lorsqu'elle est connectée
au boîtier ? à la page 77 ou continuez avec la question 6.
FRWW
Procédures de diagnostic du boîtier
73
Tableau D-1 Procédures de diagnostic du boîtier (suite)
Question 6 : le voyant du module Integrated Administrator estil vert ?
Si oui, passez à la question 7 de ce tableau.
Si non, passez au Tableau D-7 Le voyant du module Integrated
Administrator est-il vert ? à la page 77.
Question 7 : le voyant d'état des ventilateurs est-il vert ?
Si oui et que vous ne pouvez toujours pas accéder à la console
locale, contactez HP ou votre Mainteneur Agréé pour procéder
à la réparation.
Si non, passez au Tableau D-8 Le voyant d'état des
ventilateurs est-il vert ? à la page 78.
ATTENTION : le fait d'appuyer sur le bouton marche/arrêt du boîtier en fonctionnement provoque son
arrêt et celui de tous les PC en lame.
Tableau D-2 Le voyant d'alimentation des deux sources d'alimentation est-il vert ?
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non, ils sont tous les deux
éteints.
Soit la source d'alimentation n'est pas
raccordée au secteur, soit il n'y a pas de
tension secteur.
Vérifiez que tous les cordons d'alimentation sont
branchés aux sources d'alimentation.
Vérifiez que tous les cordons d'alimentation sont
branchés à des prises murales mises à la terre en
parfait état.
Non, l'un est vert, l'autre est
éteint.
Soit une source d'alimentation n'est pas
raccordée au secteur, soit il n'y a pas de
tension secteur.
Vérifiez que le cordon d'alimentation est branché à
la source d'alimentation. L'énergie électrique
requise est fournie, mais sans redondance, revenez
au Tableau D-1 Procédures de diagnostic du
boîtier à la page 73.
Vérifiez que le cordon d'alimentation est branché à
une prise murale mise à la terre en parfait état.
L'énergie électrique requise est fournie, mais sans
redondance, revenez au Tableau D-1 Procédures
de diagnostic du boîtier à la page 73.
Non, ils sont verts et
clignotent tous les deux.
Les deux sources d'alimentation sont en
mode veille (standby).
Appuyez sur le bouton marche/arrêt du boîtier situé
à l'arrière sur la cage du ventilateur redondant.
Attention : Le fait d'appuyer sur le bouton marche/
arrêt du boîtier en fonctionnement provoque son
arrêt et celui de tous les PC en lame.
Vérifiez que les broches des sources d'alimentation
ne sont pas abîmées.
Vérifiez que les sources d'alimentation sont
correctement insérées dans leur compartiment.
Non, l'un est allumé et l'autre
clignote en vert.
Une des deux sources d'alimentation est
en veille (standby).
Vérifiez que les broches des sources d'alimentation
ne sont pas abîmées. L'énergie électrique requise
est fournie, mais sans redondance, revenez au
Tableau D-1 Procédures de diagnostic du boîtier
à la page 73.
Vérifiez que les sources d'alimentation sont
correctement insérées dans leur compartiment.
L'énergie électrique requise est fournie, mais sans
redondance, revenez au Tableau D-1 Procédures
de diagnostic du boîtier à la page 73.
Non, les voyants vert et
orange sur l'une des
74
L'assemblage de fond de panier central
a échoué.
Annexe D Résolution des problèmes
Remettez l'assemblage de fond de panier central en
place.
FRWW
Tableau D-2 Le voyant d'alimentation des deux sources d'alimentation est-il vert ? (suite)
alimentations ou les deux
clignotent comme des feux de
voie ferrée.
Oui.
Eteignez les lumières clignotantes en retirant puis
en réinstallant le cordon d'alimentation de chaque
alimentation dont les voyants clignotent.
Si les deux voyants sont verts, revenez au Tableau D-1 Procédures de diagnostic du boîtier
à la page 73.
Tableau D-3 Le voyant de panne des deux sources d'alimentation est-il éteint ?
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non, un voyant ou les deux
sont oranges.
Soit la source d'alimentation n'est pas
raccordée au secteur, soit il n'y a pas de
tension secteur.
Vérifiez que tous les cordons d'alimentation sont
branchés aux sources d'alimentation.
Vérifiez que tous les cordons d'alimentation sont
branchés à des prises murales mises à la terre en
parfait état.
Une surtension s'est produite.
Vérifiez que la tension appliquée à la source
d'alimentation est correcte.
Vérifiez que les broches des sources d'alimentation
ne sont pas abîmées.
Vérifiez que les sources d'alimentation sont
correctement insérées dans leur compartiment.
Non, un voyant ou les deux
clignotent en orange.
Une surchauffe s'est produite.
Vérifiez que la pale du ventilateur de la source
d'alimentation peut tourner librement.
Au moins une des sources d'alimentation
est défectueuse.
Contactez HP ou un Mainteneur Agréé pour
procéder à la réparation.
Une surintensité a causé la coupure de
la source d'alimentation.
Vérifiez que les connecteurs de la source
d'alimentation et du groupe central ne sont pas
abîmés.
Examinez tous les autres voyants pour rechercher
le composant qui a provoqué la surintensité.
Contactez HP ou un Mainteneur Agréé pour
procéder à la réparation.
Non, l'un est orange, l'autre
est éteint.
L'une des sources d'alimentation a subi
une surtension.
Vérifiez que la tension appliquée à la source
d'alimentation est correcte.
L'une des sources d'alimentation a subi
une surchauffe.
Vérifiez que les broches de la source d'alimentation
ne sont pas abîmées.
Vérifiez que la source d'alimentation est
correctement insérée dans son compartiment.
Vérifiez que la pale du ventilateur peut tourner
librement.
Non, l'un clignote en orange,
l'autre est éteint.
Au moins une des sources d'alimentation
est défectueuse.
Le refroidissement n'est plus assuré. Contactez HP
ou un Mainteneur Agréé pour procéder à la
réparation.
L'une des sources d'alimentation a subi
une surintensité et s'est coupée.
Vérifiez que les connecteurs de la source
d'alimentation et du groupe central ne sont pas
abîmés.
Examinez les autres voyants afin de vérifier si un
autre composant n'a pas causé la surintensité.
FRWW
Procédures de diagnostic du boîtier
75
Tableau D-3 Le voyant de panne des deux sources d'alimentation est-il éteint ? (suite)
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Contactez HP ou un Mainteneur Agréé pour
procéder à la réparation.
Oui.
Si les voyants de panne des deux alimentations sont éteints, revenez au Tableau D-1
Procédures de diagnostic du boîtier à la page 73.
ATTENTION : Le fait d'appuyer sur le bouton marche/arrêt du boîtier en fonctionnement provoque
son arrêt et celui de tous les PC en lame.
Tableau D-4 Le voyant d'alimentation du boîtier est-il allumé en vert sur le panneau arrière ?
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non, il est éteint.
Le câble connectant le fond de panier du
ventilateur au fond de panier de
l'alimentation n'est pas convenablement
raccordé.
Vérifiez que les connecteurs du câble du ventilateur
sont convenablement insérés et ne sont pas
abîmés.
Le tiroir d'interconnexion n'est pas
parfaitement inséré.
Retirez et réinsérez le tiroir d'interconnexion.
Le module Integrated Administrator n'est
pas correctement inséré.
Contactez HP ou un Mainteneur Agréé pour
procéder à la réparation.
Le fond de panier du ventilateur est
défectueux.
Le connecteur sur le fond de panier est
abîmé.
Le fond de panier de l'alimentation est
défectueux.
Non, il est orange.
Le boîtier est en veille (standby).
Appuyez sur le bouton marche/arrêt du boîtier situé
à l'arrière sur la cage du ventilateur.
Attention : Le fait d'appuyer sur le bouton marche/
arrêt du boîtier en fonctionnement provoque son
arrêt et celui de tous les PC en lame.
Oui, il est vert.
Si le voyant d'alimentation du boîtier est vert, revenez au Tableau D-1 Procédures de diagnostic
du boîtier à la page 73.
Tableau D-5 Le voyant d'état du boîtier est-il allumé sur le panneau avant ?
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non, il est éteint.
Le câble d'état du boîtier est déconnecté
du groupe central ou du groupe d'état du
boîtier.
Reconnectez et fixez le câble d'état du boîtier.
Le groupe d'état du boîtier ou le groupe
central ne fonctionne pas
convenablement.
Contactez HP ou un Mainteneur Agréé pour
procéder à la réparation.
L'état d'un des composants du système
est dégradé, mais le système fonctionne
toujours.
Vérifiez la présence de messages d'erreur sur la
console locale ou distante. Passez au Tableau
D-6 La console de supervision locale affiche t-elle
des informations lorsqu'elle est connectée au
boîtier ? à la page 77.
Oui, il est orange.
76
Annexe D Résolution des problèmes
FRWW
Tableau D-5 Le voyant d'état du boîtier est-il allumé sur le panneau avant ? (suite)
Vérifiez les ventilateurs du système. Passez au
Tableau D-8 Le voyant d'état des ventilateurs est-il
vert ? à la page 78.
Contactez HP ou un Mainteneur Agréé pour
procéder à la réparation.
Oui, il est rouge.
Un composant du système se trouve
dans un état de panne critique.
Vérifiez la présence de messages d'erreur sur la
console locale ou distante. Passez au Tableau
D-6 La console de supervision locale affiche t-elle
des informations lorsqu'elle est connectée au
boîtier ? à la page 77.
Vérifiez les ventilateurs du système. Passez au
Tableau D-8 Le voyant d'état des ventilateurs est-il
vert ? à la page 78.
Contactez HP ou un Mainteneur Agréé pour
procéder à la réparation.
Oui, il est vert.
Integrated Administrator n'a détecté
aucun composant défectueux ou dans
un état dégradé.
Vérifiez la présence de messages d'erreur sur la
console locale ou distante. Passez au Tableau
D-6 La console de supervision locale affiche t-elle
des informations lorsqu'elle est connectée au
boîtier ? à la page 77.
Contactez HP ou un Mainteneur Agréé pour
procéder à la réparation.
Tableau D-6 La console de supervision locale affiche t-elle des informations lorsqu'elle est connectée au
boîtier ?
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non.
La console de supervision locale n'est
peut-être pas bien connectée.
Assurez-vous que le câble de la console de
supervision locale est bien connecté et fixé.
Le module Integrated Administrator est
défectueux.
Passez au Tableau D-7 Le voyant du module
Integrated Administrator est-il vert ?
à la page 77.
Le microprogramme du module
Integrated Administrator est peut-être
altéré.
Si ces procédures n'ont pas permis de résoudre le
problème, contactez HP ou un Mainteneur Agréé.
Oui.
L'affichage vidéo est disponible pour le diagnostic. Déterminez l'action suivante en observant
la progression des tests de mise sous tension POST et en examinant les journaux
d'événements du système. Pour une description complète des messages POST, reportez-vous
à la section Messages d'erreur du test POST à la page 65.
Tableau D-7 Le voyant du module Integrated Administrator est-il vert ?
FRWW
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non, il est éteint.
Integrated Administrator est en cours
d'initialisation.
Si le boîtier est sous tension, attendez que le
module Integrated Administrator ait démarré
(patientez une minute). Si le voyant d'état du
module Integrated Administrator ne s'allume pas,
contactez HP ou un Mainteneur Agréé pour
procéder à la réparation.
Procédures de diagnostic du boîtier
77
Tableau D-7 Le voyant du module Integrated Administrator est-il vert ? (suite)
Non, il est orange.
Le logiciel a détecté une condition dans
le module Integrated Administrator, qui
nécessite votre intervention.
Appuyez sur le bouton de réinitialisation du module
Integrated Administrator.
Vérifiez les ventilateurs du système. Passez au
Tableau D-8 Le voyant d'état des ventilateurs est-il
vert ? à la page 78.
Contactez HP ou un Mainteneur Agréé pour
procéder à la réparation.
Non, il est rouge.
Les capteurs de température du module
Integrated Administrator ont détecté une
surchauffe.
Assurez-vous que le local est conforme aux
exigences de température et de flux d'air.
Vérifiez que les ventilateurs du système
fonctionnent normalement. Passez au Tableau
D-8 Le voyant d'état des ventilateurs est-il vert ?
à la page 78.
Oui, il est vert.
Le connecteur de la console ou le
connecteur de supervision du module
Integrated Administrator n'est pas
convenablement inséré.
Si un périphérique série est connecté au module
Integrated Administrator, assurez-vous qu'il est
raccordé par un câble null-modem. Consultez la
configuration des broches du câble null-modem
dans la section Installation et câblage du boîtier de
lames de PC HP BladeSystem à la page 19.
Vérifiez que le connecteur de la console ou que le
connecteur de supervision du module Integrated
Administrator est convenablement inséré et fixé.
Pour de plus amples informations de résolution des
problèmes, reportez-vous au manuel HP PC Blade
Enclosure Integrated Administrator User Guide.
Tableau D-8 Le voyant d'état des ventilateurs est-il vert ?
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non, il est éteint.
Le câble ou le connecteur de ventilateur
n'est pas convenablement raccordé.
Vérifiez que les connecteurs du câble du ventilateur
sont convenablement insérés et ne sont pas
abîmés.
Le module Integrated Administrator n'est
pas correctement inséré.
Contactez HP ou un Mainteneur Agréé pour
procéder à la réparation.
Au moins deux ventilateurs sont en
panne ou ne sont pas convenablement
insérés. Le refroidissement n'est plus
assuré.
Ouvrez la cage des ventilateurs et examinez les
voyants orange pour déterminer quels ventilateurs
sont en panne. Remplacez les ventilateurs
défectueux.
Non, il est rouge.
Contactez HP ou un Mainteneur Agréé pour
procéder à la réparation.
Non, il est orange.
Au moins un des ventilateurs redondant
est défectueux. Le système est toujours
refroidi de manière adéquate, mais il n'y
a plus de redondance.
Contactez HP ou un Mainteneur Agréé pour
procéder à la réparation.
Oui, il est vert.
Tous les ventilateurs fonctionnent
normalement.
Vérifiez la présence de messages d'erreur sur la
console locale ou distante. Passez au Tableau
D-6 La console de supervision locale affiche t-elle
des informations lorsqu'elle est connectée au
boîtier ? à la page 77.
Si ces procédures n'ont pas permis de résoudre le
problème, contactez HP ou un Mainteneur Agréé.
78
Annexe D Résolution des problèmes
FRWW
Si un PC en lame ne démarre pas
Cette section présente des instructions systématiques pour tenter de résoudre la plupart des problèmes
rencontrés lors de l'autotest de mise sous tension (POST) des PC en lame et pour rechercher une aide.
Le test POST doit être accompli à chaque mise sous tension d'un PC en lame, avant de pouvoir charger
le système d'exploitation et d'exécuter des applications logicielles.
Si le même problème se manifeste pour plusieurs PC en lame, le boîtier est peut-être en cause.
Reportez-vous à la section Si le boîtier ne démarre pas à la page 72.
Si un PC en lame ne démarre pas :
1.
Si un PC en lame se réinitialise continuellement, vérifiez que cela n'est pas causé par un problème
qui déclenche une restauration automatique du système (Automatic System Recovery).
Vous pouvez activer l'utilitaire ASR de restauration automatique du système pour redémarrer le
PC en lame.
2.
Réinsérez le PC en lame.
REMARQUE : si le PC en lame ne démarre pas, reportez-vous au Tableau D-9 Procédures de
diagnostic de PC en lame à la page 80 de la présente annexe.
3.
Vérifiez la séquence normale de mise sous tension du PC en lame.
Pour cela, vérifiez que le voyant d'état du PC en lame s'allume en vert. Pour connaître
l'emplacement et la fonction du voyant d'état du PC en lame, reportez-vous à la section Voyants
de PC en lame et de l'adaptateur de diagnostic USB 1.1 à la page 95.
4.
FRWW
Sur le moniteur (installé sur le PC en lame à l'aide de l'adaptateur de diagnostic), vérifiez les
messages suivants afin de vous assurer que le PC en lame satisfait aux exigences matérielles
minimales et démarre normalement :
●
Logo HP
●
Test de mémoire
●
Informations ROM
●
Informations de copyright
●
Initialisation du processeur
●
Initialisation du PXE
●
Initialisation du système d'exploitation
Si un PC en lame ne démarre pas
79
Procédures de diagnostic des PC en lame
Si le PC en lame ne démarre pas ou ne réussit pas les tests de mise sous tension, répondez aux
questions du Tableau D-9 Procédures de diagnostic de PC en lame à la page 80 et déterminez les
actions appropriées en fonction des symptômes observés.
En fonction des réponses fournies, le Tableau D-9 renvoie au tableau approprié de la section suivante.
Ce tableau décrit les causes possibles du problème et propose des choix pour vous aider à établir le
diagnostic et les solutions possibles.
Tableau D-9 Procédures de diagnostic de PC en lame
Question
Opération
Question 1 : le voyant d'alimentation vert du PC en lame est-il
allumé ?
Si oui, passez à la question 2 de ce tableau.
Si non, passez au Tableau D-10 Le voyant d'alimentation du
PC en lame est-il vert ? à la page 80.
Question 2 : le voyant d'état vert du PC en lame est-il allumé ?
Si oui, passez à la question 3 de ce tableau.
Si non, passez au Tableau D-11 Le voyant d'état vert du PC
en lame est-il allumé ? à la page 81.
Question 3 : le voyant de la carte réseau A ou B est-il allumé
sur le PC en lame ?
Si oui, passez à la question 4 de ce tableau.
Si non, passez au Tableau D-12 Le voyant de la carte réseau
A ou B est-il allumé sur le PC en lame? à la page 83.
Question 4 : le moniteur affiche t-il des informations lorsqu'il
est connecté au PC en lame par le biais de l'adaptateur de
diagnostic ?
Si oui, poursuivez le diagnostic à l'aide des messages POST
ou passez au Tableau D-14 Problèmes après amorçage
initial à la page 85.
Si non, passez au Tableau D-13 Le moniteur affiche t-il des
informations lorsqu'il est connecté au PC en lame par le biais
de l'adaptateur de diagnostic? à la page 84.
Tableau D-10 Le voyant d'alimentation du PC en lame est-il vert ?
80
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non, il est éteint.
Le PC en lame n'est pas inséré
correctement dans son compartiment.
Déterminez si le problème est causé par
le PC en lame lui-même ou par le boîtier :
Le PC en lame ou son connecteur ne
fonctionne pas convenablement.
●
Retirez le PC en lame du boîtier et
réinsérez-le dans un autre
compartiment. Si le voyant
d'alimentation du PC en lame
s'allume en vert, le précédent
compartiment était en cause.
●
Si le voyant du PC en lame ne
s'allume pas, essayez un autre PC
en lame au même emplacement. Si
le voyant d'alimentation du
nouveau PC en lame s'allume,
l'ancien PC en lame était
défectueux.
●
Contactez HP ou un Mainteneur
Agréé pour procéder à la
réparation.
Annexe D Résolution des problèmes
FRWW
Tableau D-10 Le voyant d'alimentation du PC en lame est-il vert ? (suite)
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non, il est orange.
Le PC en lame est prêt mais n'est pas
encore sous tension.
Appuyez sur le bouton marche/arrêt du
PC en lame. Si le PC en lame ne se met
pas sous tension, vérifiez l'état du
compartiment et les messages affichés
par le module Integrated Administrator.
Le PC en lame est défectueux.
Remplacez le PC en lame. Contactez HP
ou un Mainteneur Agréé pour procéder à
la réparation.
Oui.
Si le voyant d'alimentation du PC en lame est vert, passez au Tableau D-11 Le
voyant d'état vert du PC en lame est-il allumé ? à la page 81.
Tableau D-11 Le voyant d'état vert du PC en lame est-il allumé ?
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non, il est éteint.
Le PC en lame est éteint.
Appuyez sur le bouton marche/arrêt du
PC en lame.
Les sources d'alimentation du boîtier
sont en panne ou les circuits
d'alimentation de la carte mère du PC en
lame sont défectueux.
Assurez-vous que les sources
d'alimentation du boîtier fonctionnent. Si
l'état indiqué par le boîtier est bon,
essayez le PC en lame dans un autre
compartiment. Si le défaut suit le PC en
lame, remplacez ce dernier.
Non, il est orange.
Si le voyant de l'alimentation est vert,
l'ordinateur a peut-être été arrêté en F1.
Vérifiez le message d'erreur POST ou le
journal de la console distante du module
Integrated Administrator pour connaître
les messages POST de la dernière
journalisation.
Non, il clignote en orange deux fois, à
une seconde d'intervalle, suivi d'une
pause de deux secondes.
Si le voyant d'alimentation est éteint ou
jaune, le PC en lame été arrêté de
manière ordonnée (mesure de prudence
« Tcaution ») par le dépassement d'un
point de déclenchement thermique.
Vérifiez que les ventilateurs du boîtier
fonctionnent normalement (voir
Tableau D-8 Le voyant d'état des
ventilateurs est-il vert ? à la page 78) et
que l'aération du boîtier est adéquate. Si
c'est le cas, vérifiez le dissipateur
thermique du processeur. Remplacez la
carte mère si le problème persiste après
l'application des mesures correctrices.
REMARQUE : cette mesure de
prudence est un point de sauvegarde
éloigné du point de température fatal
« Tdeadly ».
Limitation du processeur (bc2800
uniquement)
FRWW
●
Assurez-vous que le voyant d'état
du boîtier est vert et que l'état est
correct. Si le voyant n'est pas vert,
dépannez le boîtier.
●
Si le voyant du boîtier est vert,
examinez l'installation du
dissipateur thermique et
l'environnement d'exploitation.
Assurez-vous que le logement du
boîtier est rempli par un cache ou
un PC en lame.
Procédures de diagnostic des PC en lame
81
Tableau D-11 Le voyant d'état vert du PC en lame est-il allumé ? (suite)
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non, il clignote en orange deux fois, à
une seconde d'intervalle, suivi d'une
pause de deux secondes.
Le dissipateur thermique est lâche.
●
Retirez le PC en lame et vérifiez si
le dissipateur thermique est lâche
ou absent. Serrez les vis du
dissipateur thermique sur l'unité
centrale avec une tension de 8
livres par pouce.
●
Remplacez le PC en lame si le
message persiste.
●
Consultez les journaux
d'événements du système
d'exploitation pour vérifier
l'absence de blocage logiciel.
●
Désactivez Automated System
Recovery dans la configuration
F10.
●
Suivez la procédure standard de
débogage du système
d'exploitation.
●
Réinstallez l'image système.
●
Réécrivez le BMC.
●
Remplacez le PC en lame.
●
Réécrivez le BIOS.
●
Remplacez le PC en lame.
Non, il clignote en orange trois fois, à une
seconde d'intervalle, suivi d'une pause
de deux secondes.
Automated System Recovery (ASR).
Non, il clignote en orange quatre fois, à
une seconde d'intervalle, suivi d'une
pause de deux secondes.
Défaut d'écriture du BMC.
Non, il clignote en orange cinq fois, à une
seconde d'intervalle, suivi d'une pause
de deux secondes.
Défaut d'écriture du BIOS.
Non, il clignote en orange six fois, à une
seconde d'intervalle, suivi d'une pause
de deux secondes.
Défaut de température froide.
Le PC en lame fonctionne dans une
température inférieure aux
spécifications.
Faites fonctionner le PC en lame dans
les spécifications d'environnement.
Non, il est rouge.
Défaut BMC de lame.
Remplacez le PC en lame.
Le BIOS système signale une panne
critique.
Recherchez le message d'erreur POST
à l'invite F1. Pour plus d'informations sur
les messages d'erreur POST, reportezvous à la section Messages d'erreur du
test POST à la page 65.
Non, il clignote en rouge un fois, à une
seconde d'intervalle, suivi d'une pause
de trois secondes.
Défaut du module régulateur de tension
(VRM) sur carte de PC en lame.
Remplacez le PC en lame.
Non, il clignote en rouge deux fois, à une
seconde d'intervalle, suivi d'une pause
de deux secondes.
La protection thermique du processeur
est activée.
Vérifiez que les ventilateurs du boîtier
fonctionnent normalement (voir
Tableau D-8 Le voyant d'état des
ventilateurs est-il vert ? à la page 78) et
que l'aération du boîtier est adéquate. Si
c'est le cas, vérifiez le dissipateur
thermique du processeur. Remplacez la
carte mère si le problème persiste après
l'application des mesures correctrices.
Le voyant d'alimentation est éteint.
Non, il est rouge.
Le voyant d'alimentation est allumé.
82
Annexe D Résolution des problèmes
FRWW
Tableau D-11 Le voyant d'état vert du PC en lame est-il allumé ? (suite)
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non, il clignote en rouge trois fois, à une
seconde d'intervalle, suivi d'une pause
de deux secondes.
Le processeur est en panne.
Remplacez le PC en lame.
Non, il clignote en rouge quatre fois, à
une seconde d'intervalle, suivi d'une
pause de deux secondes.
Le connecteur d'alimentation du boîtier
du PC en lame est défectueux ou la
source d'alimentation du boîtier est en
panne.
Installez le PC en lame dans un autre
compartiment pour vérifier qu'il
fonctionne correctement. Si cette action
résout le problème, c'est le fond de
panier qui est défectueux. Contactez HP
ou un Mainteneur Agréé pour procéder à
la réparation.
La carte mère (circuits hot swap) est en
panne.
Si la solution décrite plus haut ne résout
pas le problème, remplacez le PC en
lame.
Non, il clignote en rouge cinq fois, à une
seconde d'intervalle, suivi d'une pause
de deux secondes.
Les modules SODIMM sont peut-être
mal insérés ou sont défectueux, ou le PC
en lame est défectueux.
Vérifiez la présence des modules de
mémoire. S'ils sont présents, réinsérezles dans leur support et redémarrez le
PC en lame. Si l'erreur persiste,
remplacez les modules de mémoire. Si
le remplacement des modules de
mémoire ne corrige pas le problème,
remplacez le PC en lame.
Non, il clignote en rouge six fois, à une
seconde d'intervalle, suivi d'une pause
de deux secondes.
Le sous-système graphique du PC en
lame est en panne.
Remplacez le PC en lame.
Non, il clignote en rouge sept fois, à une
seconde d'intervalle, suivi d'une pause
de deux secondes.
La carte mère du PC en lame est en
panne.
Remplacez le PC en lame.
Non, il clignote en rouge huit fois, à une
seconde d'intervalle, suivi d'une pause
de deux secondes.
Le PC en lame n'est pas parvenu à
échanger des données avec le boîtier
lors du cycle d'amorçage du test POST.
●
Retirez le PC en lame, puis
réinsérez-le dans le boîtier.
●
Installez le PC en lame dans un
autre compartiment afin de vérifier
s'il s'agit d'un problème de
connecteurs du boîtier.
●
Essayez un autre boîtier, puis
assurez-vous que le voyant d'état
du boîtier est vert.
●
Remplacez le PC en lame.
Non, il clignote en rouge neuf fois, à une
seconde d'intervalle, suivi d'une pause
de deux secondes.
Oui, il est vert.
La carte réseau A ou B est en panne.
Remplacez le PC en lame.
Si le voyant d'état du PC en lame est vert, passez au Tableau D-12 Le voyant de la
carte réseau A ou B est-il allumé sur le PC en lame? à la page 83.
Tableau D-12 Le voyant de la carte réseau A ou B est-il allumé sur le PC en lame?
FRWW
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non.
La carte réseau n'est pas connectée à un
connecteur de réseau actif.
Connectez la carte réseau à un
connecteur de réseau actif. Passez au
Tableau D-13 Le moniteur affiche t-il des
informations lorsqu'il est connecté au PC
Procédures de diagnostic des PC en lame
83
Tableau D-12 Le voyant de la carte réseau A ou B est-il allumé sur le PC en lame? (suite)
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
en lame par le biais de l'adaptateur de
diagnostic? à la page 84.
Oui, il clignote en vert.
Le connecteur fonctionne normalement, la liaison est active et des données sont en
cours de transfert. Passez au Tableau D-13 Le moniteur affiche t-il des informations
lorsqu'il est connecté au PC en lame par le biais de l'adaptateur de diagnostic?
à la page 84.
Oui, il est vert.
Le connecteur fonctionne normalement, la liaison est active. Passez au Tableau
D-13 Le moniteur affiche t-il des informations lorsqu'il est connecté au PC en lame
par le biais de l'adaptateur de diagnostic? à la page 84.
Tableau D-13 Le moniteur affiche t-il des informations lorsqu'il est connecté au PC en lame par le biais de
l'adaptateur de diagnostic?
Réponse
Causes possibles
Solutions possibles
Non.
Le moniteur n'est pas sous tension.
Vérifiez que le cordon d'alimentation du
moniteur est branché au secteur et que
le bouton marche/arrêt est enfoncé.
Le câble vidéo est peut-être mal
connecté.
Assurez-vous que le câble vidéo est
convenablement connecté à l'adaptateur
de diagnostic.
L'adaptateur de diagnostic est peut-être
mal fixé sur le PC en lame.
Resserrez les vis moletées qui fixent
l'adaptateur de diagnostic au PC en
lame.
La mémoire RAM non volatile (CMOS)
est peut-être altérée.
Effacez la CMOS. Pour connaître la
procédure d'effacement de la CMOS,
reportez-vous à la section CMOS
à la page 99.
La ROM système est peut-être altérée.
Pour plus d'assistance, contactez HP ou
un Mainteneur Agréé.
L'affichage vidéo est disponible pour le
diagnostic. Déterminez l'action suivante
en observant la progression des tests de
mise sous tension POST et en
examinant les messages d'erreur. Pour
une description complète des messages
POST, reportez-vous à la section
Messages d'erreur du test POST
à la page 65.
Oui.
84
Annexe D Résolution des problèmes
FRWW
Problèmes après amorçage initial
Une fois le test POST de PC en lame effectué, certains problèmes peuvent encore survenir, comme
l'impossibilité de charger le système d'exploitation. Pour résoudre les problèmes d'installation des PC
en lame qui se produisent après l'amorçage initial, utilisez le Tableau D-14 Problèmes après amorçage
initial à la page 85.
Tableau D-14 Problèmes après amorçage initial
Problème
Cause possible
Solution possible
Impossible d'installer le système
d'exploitation.
Impossible d'accéder au réseau.
Assurez-vous que le voyant de liaison de
la carte réseau à l'avant du PC en lame
est allumé ou clignote en vert. Si non,
vérifiez les connexions réseau à l'arrière
du système.
Impossible d'accéder à l'ordinateur de
bureau PXE.
Vérifiez que vous êtes connecté au
réseau par le biais de la carte réseau A
(activée par défaut pour le PXE) et que
le voyant de liaison est allumé ou
clignote en vert.
L'ordre d'amorçage n'est pas correct.
Utilisez l'utilitaire Computer Setup pour
changer l'ordre d'amorçage.
Le disque dur est en panne.
Parcourez les messages d'erreur pour
vous assurer que le disque dur est tombé
en panne.
Impossible de démarrer le système
d'exploitation installé.
Contactez HP ou un Mainteneur Agréé
pour procéder à la réparation.
L'image du système d'exploitation est
altérée.
Parcourez les messages d'erreur pour
déterminer si l'image du système
d'exploitation est altérée.
Réinstallez le système d'exploitation.
Le PC en lame HP BladeSystem bc2800
ne fonctionne pas à pleine performance.
Le PC en lame HP bc2800 nécessite la
prise en charge d'alimentation et de
refroidissement supplémentaire fournie
par le boîtier de lames de PC G2 HP
BladeSystem.
Réinstallez le PC en lame bc2800 dans
un boîtier de lames de PC G2 ou mettez
à niveau votre boîtier de lame de
génération antérieure vers un boîtier de
lames de PC G2 à l'aide du kit de mise à
niveau (à acheter séparément)
Vous pouvez accéder aux informations sur les mises à niveau de service et d'assistance sur le site Web
suivant :
http://www.hp.com/go/bizsupport
FRWW
Problèmes après amorçage initial
85
Dépannage à distance
Cette section traite des fonctionnalités de supervision du module Integrated Administrator qui peuvent
s'avérer utiles pour la résolution des problèmes.
●
Ouverture d'une session de console distante d'un PC en lame
●
Accès à l'utilitaire Computer Setup (F10) d'un PC en lame
●
Examen de l'activité d'un PC en lame
●
Mise hors tension d'un PC en lame
●
Consultation du journal syslog (System Log) d'Integrated Administrator
Ouverture d'une session de console distante d'un PC en lame
REMARQUE : les administrateurs et les groupes d'administrateurs de boîtier qui ont un droit d'accès
au compartiment peuvent cliquer sur le bouton Remote Console (Console distante) pour ouvrir une
console textuelle permettant d'accéder au PC en lame du compartiment en question.
Interface Web
Pour accéder à la console distante via l'interface Web :
1.
Cliquez sur l'onglet Bays (Compartiments).
2.
Cliquez sur Bay List (Liste des compartiments) dans le volet gauche.
3.
Sélectionnez le PC en lame dans la liste.
4.
Cliquez sur Remote Console (Console distante).
L'écran Remote Console apparaît.
5.
Cliquez sur Remote Console (Console distante).
La nouvelle fenêtre qui s'ouvre permet de se connecter à l'interface du terminal du PC en lame.
Interface de ligne de commande
Pour accéder à la console distante à l'aide d'une interface de ligne de commande, entrez :
CONNECT BAY <numéro de compartiment>
REMARQUE : un PC en lame ne prend en charge qu'une seule session de console distante à la fois.
Accès à l'utilitaire Computer Setup (F10) pour un PC en lame
REMARQUE : les administrateurs de boîtier et les groupes d'administrateurs qui ont accès au
compartiment peuvent sélectionner le bouton Remote Console pour ouvrir une console textuelle vers
le PC en lame du compartiment.
86
Annexe D Résolution des problèmes
FRWW
Interface Web
Pour accéder à l'utilitaire Computer Setup (F10) d'un PC en lame via l'interface Web :
1.
Cliquez sur l'onglet Bays (Compartiments).
2.
Cliquez sur Bay List (Liste des compartiments) dans le volet gauche.
3.
Sélectionnez le compartiment de votre choix dans la liste.
4.
Cliquez sur Remote Console (Console distante).
L'écran Remote Console apparaît.
5.
Cliquez sur Remote Console (Console distante).
La nouvelle fenêtre qui s'ouvre permet de se connecter à l'interface du terminal du PC en lame.
6.
Si le système d'exploitation est en cours d'exécution sur le PC en lame :
a.
Revenez à l'interface Web et cliquez sur Virtual Buttons (Boutons virtuels) dans le volet
gauche.
ATTENTION : sans le pilote d'état des PC en lame, le module Integrated Administrator ne
peut pas redémarrer un PC en lame.
b.
Si le PC en lame est hors tension, sélectionnez Power On (Allumer) au bas de l'écran ; sinon,
sélectionnez Reboot (Redémarrer).
c.
Cliquez sur Apply (Appliquer), puis revenez à la session de console distante.
7.
Lorsque vous êtes invité à appuyer sur F10 pour l'utilitaire Computer Setup (F10), appuyez sur
Echap puis 0.
8.
Pour quitter Computer Setup à partir du menu File (Fichier) :
a.
b.
9.
FRWW
Sélectionnez l'une des options suivantes :
◦
Apply Defaults and Exit (Appliquer les paramètres par défaut et quitter)
◦
Ignorer les modifications et quitter
◦
Enregistrer les modifications et quitter
Pour fermer la session de console distante :
Lorsque vous êtes invité à appuyer sur F10, appuyez sur Echap puis sur 0 (zéro) pour confirmer.
a.
Appuyez sur Ctrl_ (touche contrôle tiret de soulignement).
b.
Appuyez sur d.
Dépannage à distance
87
Interface de ligne de commande
Pour accéder à l'utilitaire Computer Setup (F10) d'un PC en lame via l'interface de ligne de commande :
1.
Si le système d'exploitation est en cours d'exécution sur le PC en lame, redémarrez-le en entrant
la séquence de commandes suivante :
REBOOT BAY <numéro de compartiment>
Yes
2.
Connectez-vous au PC en lame en observant son numéro de compartiment et en entrant :
CONNECT BAY <numéro de compartiment>
3.
Lorsque vous êtes invité à appuyer sur F10 pour l'utilitaire Computer Setup (F10), appuyez sur
Echap puis 0.
4.
Pour quitter l'utilitaire Computer Setup (F10) :
5.
a.
Appuyez sur Echap.
b.
Lorsque vous êtes invité à appuyer sur F10, appuyez sur Echap puis sur 0 (zéro) pour
confirmer.
Pour fermer la session de console distante :
a.
Appuyez sur Ctrl_ (touche contrôle tiret de soulignement).
b.
Appuyez sur d.
Examen de l'activité d'un PC en lame
REMARQUE : cette tâche peut uniquement être effectuée pour un PC en lame donné par les
administrateurs de boîtier, les administrateurs de groupe et les membres de groupe qui ont des droits
d'accès au compartiment du PC en lame.
Interface Web
Pour accéder au journal de la console pour un PC en lame via l'interface Web :
1.
Cliquez sur l'onglet Bays (Compartiments).
2.
Cliquez sur Bay List (Liste des compartiments) dans le volet gauche.
3.
Sélectionnez le compartiment de votre choix dans la liste.
4.
Cliquez sur Console Log (Journal de console) sous Bay Information (Informations du
compartiment).
Interface de ligne de commande
Pour accéder au journal système d'un PC en lame via l'interface de ligne de commande :
SHOW SYSLOG BAY <numéro de compartiment>
88
Annexe D Résolution des problèmes
FRWW
REMARQUE : la touche q permet de quitter la commande. Toute autre touche affiche l'écran suivant
si d'autres informations sont disponibles. Le journal système du PC en lame n'étant pas enregistré entre
deux redémarrages, il ne contient donc que les informations sur les événements qui se sont produits
depuis la dernière mise sous tension du module Integrated Administrator.
Mise hors tension d'un PC en lame
ATTENTION : le redémarrage ou la mise hors tension d'un PC en lame supprime son alimentation, à
l'exception de l'alimentation auxiliaire, et met fin à toutes les sessions ouvertes.
Interface Web
Pour redémarrer ou éteindre un PC en lame via l'interface Web :
1.
Cliquez sur l'onglet Bays (Compartiments).
2.
Cliquez sur Bay List (Liste des compartiments) dans le volet gauche.
3.
Cliquez sur le PC en lame à redémarrer ou éteindre.
4.
Cliquez sur Virtual Buttons (Boutons virtuels) au bas de l'écran.
5.
Cliquez sur Reboot (Redémarrer), Power Off (Éteindre) ou Power Off Immediately (Éteindre
immédiatement).
6.
Cliquez sur Apply (Appliquer).
Une fois le PC en lame éteint, le bouton Power Off (Éteindre) est remplacé par le bouton Power
On (Allumer).
Interface de ligne de commande
Pour redémarrer le PC en lame à l'aide de l'interface de ligne de commande, entrez :
REBOOT BAY <numéro de compartiment> { [ , | - ] <numéro de compartiment>}
{FORCE} { [PXE | HDD ] }
Pour éteindre le PC en lame (immédiatement ou non) via l'interface de ligne de commande, tapez :
POWEROFF BAY <numéro de compartiment> { [ , | - ] <numéro de compartiment>}
{FORCE}
REMARQUE : si l'argument FORCE est invoqué, le PC en lame s'éteint immédiatement, ce qui peut
engendrer une perte des données non enregistrées ou un état instable du PC en lame.
Consultation du journal système d'Integrated Administrator
REMARQUE : Cette tâche peut uniquement être effectuée pour un PC en lame donné par les
administrateurs de boîtier, les administrateurs de groupe et les membres de groupe qui ont des droits
d'accès au compartiment du PC en lame.
Le journal système du boîtier peut contenir des messages de diagnostic concernant la lame, y compris
l'horodatage d'événements. Par défaut, les événements relatifs à l'état sont consignés dans le journal.
En outre, des événements supplémentaires peuvent être consignés et servir à superviser l'activité de
la lame, par exemple le démarrage à chaud, l'achèvement de test POST et autres. Ces fonctionnalités
dépendent des versions de microprogramme d'IA, de BMC et de BIOS système. Veuillez consulter le
Guide de l'utilisateur d' Integrated Administrator correspondant à votre version pour plus de détails.
FRWW
Dépannage à distance
89
Interface Web
Pour accéder au journal système du boîtier via l'interface utilisateur Web :
1.
Cliquez sur l'onglet Enclosure (Boîtier).
2.
Cliquez sur Syslog (Journal système) dans le volet gauche.
La fenêtre Enclosure System Log (Journal système du boîtier) s'affiche.
Interface de ligne de commande
Pour afficher le journal système du boîtier en utilisant l'interface de ligne de commande, tapez SHOW
SYSLOG BAY Enclosure.
REMARQUE : La touche q permet de quitter la commande. Toute autre touche affiche l'écran suivant
si d'autres informations sont disponibles. Le journal système du boîtier est stocké entre les
redémarrages/réinitialisations de l'IA du boîtier.
90
Annexe D Résolution des problèmes
FRWW
E
Voyants et commutateurs
Voyants
La solution HP Blade PC est dotée de voyants aux emplacements suivants :
●
Voyants du panneau avant
●
Voyants du panneau arrière avec commutateur d'interconnexion en place
●
Voyants du panneau arrière du boîtier
●
Voyants d'état des ventilateurs
●
Voyants de PC en lame et de l'adaptateur de diagnostic
Voyants du panneau avant
Les figures et tableaux ci-dessous permettent de déterminer l'emplacement et la fonction des voyants
d'état sur le panneau avant du boîtier de lames de PC HP.
Tableau E-1 Voyants du panneau avant
Éléme
nt
Voyant
État
Description
(1)
ID d'unité du boîtier (UID)
Éteint=
Désactivé
Bleu=
Identification de l'unité
Éteint=
Boîtier éteint et en bon état
(2)
FRWW
État du boîtier
Voyants
91
Tableau E-1 Voyants du panneau avant (suite)
Éléme
nt
Voyant
État
Description
Vert=
Boîtier éteint et en bon état
Orange=
Boîtier dans un état dégradé : un composant redondant
est en panne
Rouge=
Boîtier dans un état critique : attention immédiate
requise, risque d'arrêt du boîtier
Voyants du panneau arrière du boîtier
Les figures et tableaux ci-dessous permettent de déterminer l'emplacement et la fonction des voyants
d'état sur le panneau arrière du boîtier de lames de PC HP. Les voyant du panneau arrière fournissent
les indications suivantes :
●
État du boîtier
●
État de l'alimentation électrique
●
État du module Integrated Administrator
Voyants du panneau arrière du boîtier avec commutateur d'interconnexion
Les voyants du commutateur d'interconnexion HP BladeSystem PC Blade fournissent les informations
suivantes :
●
État du commutateur d'interconnexion
●
Taux de transfert du connecteur
●
Liaison/activité
Les figures et tableaux ci-dessous permettent de déterminer la position et la fonction des voyants d'état
sur le panneau arrière lorsque le commutateur d'interconnexion est installé.
92
Annexe E Voyants et commutateurs
FRWW
Tableau E-2 Voyants du panneau arrière avec commutateur d'interconnexion
Éléme
nt
Voyant
État
Description
(1)
Alimentation
Éteint
Le système n'est pas alimenté
Vert clignotant
Veille, alimentation secteur
Vert
Alimentation système activée
Orange
Absence d'alimentation secteur ou erreur
d'alimentation
(2)
(3)
Panne d'alimentation
Alimentation du boîtier
Orange/vert en
alternance
Défaillance du fond de panier central
Éteint
Alimentation OK
Orange
Pas d'alimentation secteur, surtension ou surchauffe
Orange clignotant
Limite de courant
Éteint
Le boîtier n'est pas alimenté
Orange
Arrêt du boîtier ; alimentation disponible ; veille
prolongée
Vert
Le boîtier est alimenté
(4)
(5)
(6)
(7)
UID de boîtier
État du module Integrated
Administrator
État du commutateur
d'interconnexion
Éteint
Boîtier éteint ; ventilateurs en bon état
Vert
Boîtier allumé ; ventilateurs en bon état
Orange
Système de ventilation dans un état dégradé
Rouge
Système de ventilation dans un état critique
Éteint
Désactivé
Bleu
Identification de l'unité
Éteint
Boîtier éteint ; Integrated Administrator en bon état
Vert
Boîtier allumé ; Integrated Administrator en bon état
Orange
Integrated Administrator dans un état critique
Vert
Commutateur d'interconnexion en bon état
Jaune
Commutateur d'interconnexion dans un état dégradé
Rouge
Commutateur d'interconnexion dans un état critique
Éteint
Initialisation du commutateur / pas d'alimentation
(8)
Réservé
Éteint
Valeur par défaut
(9)
Liaison / activité
Vert
Liaison réseau
Vert clignotant
Activité réseau
Jaune
Port désactivé
Éteint
Pas de liaison réseau
Vert
100
Jaune
1 000
(10)
FRWW
État des ventilateurs
Taux de transfert du connecteur
Voyants
93
Tableau E-2 Voyants du panneau arrière avec commutateur d'interconnexion (suite)
Éléme
nt
94
Voyant
Annexe E Voyants et commutateurs
État
Description
Éteint
10
FRWW
Voyants d'état des ventilateurs
Servez-vous de la figure et du tableau ci-dessous pour connaître l'emplacement et la fonction des
voyants d'état des ventilateurs.
Tableau E-3 Voyants d'état des ventilateurs enfichables à chaud
Éléme
nt
Voyant
État
(1)
Ventilat
eur 1
Vert = normal
(2)
(3)
(4)
Ventilat
eur 2
Orange = panne
Ventilat
eur 3
Ventilat
eur 4
Voyants de PC en lame et de l'adaptateur de diagnostic USB 1.1
Les voyants de PC en lame et de l'adaptateur de diagnostic USB 1.1 sont orientés de la même manière
et ont des fonctions identiques. Servez-vous de la figure et du tableau ci-dessous pour connaître leur
emplacement et leur fonction.
REMARQUE :
FRWW
l'adaptateur de diagnostic USB 2.0 n'a pas de voyants.
Voyants
95
Tableau E-4 Voyants de PC en lame et de l'adaptateur de diagnostic USB 1.1
Élément
Voyant
État
Description
(1)
Identification d'unité
Éteint=
Désactivé
Bleu=
Identification de PC en lame
Bleu (clignotant)=
En cours d'accès distant
Éteint=
PC en lame éteint
Vert=
PC en lame allumé et en bon état
Orange=
PC en lame dans un état dégradé ou mise sous
tension interdite par le module Integrated
Administrator
(2)
État
Rouge=
Rouge (clignotant)=
PC en lame dans un état critique
PC en lame dans un état critique (voir Tableau
D-11 Le voyant d'état vert du PC en lame est-il
allumé ? à la page 81)
(3)
96
Carte réseau A
Annexe E Voyants et commutateurs
Éteint=
Pas de connexion
Vert=
Liaison au réseau
FRWW
Tableau E-4 Voyants de PC en lame et de l'adaptateur de diagnostic USB 1.1 (suite)
(4)
(5)
(6)
FRWW
Carte réseau B
Activité du disque dur
Alimentation
Vert clignotant=
Liaison avec activité réseau
Éteint=
Pas de connexion
Vert=
Liaison au réseau
Vert clignotant=
Liaison avec activité réseau
Éteint=
Pas d'activité du disque dur
Vert clignotant=
Activité du disque dur
Éteint=
Boîtier ou PC en lame sans alimentation secteur
Orange=
Boîtier allumé et en bon état
Vert=
Alimentation des PC en lame activée
Voyants
97
Commutateurs
La solution HP Blade PC est dotée de commutateurs de fonction aux emplacements suivants :
●
Panneau avant
●
Panneau arrière
Panneau avant
Les figures et tableaux ci-dessous permettent de déterminer l'emplacement et la fonction des
commutateurs sur le panneau avant du boîtier de PC en lame.
98
Élément
Description
Fonction
(1)
Bouton d'identification des PC en lame
Allume le voyant UID du PC en lame pour faciliter son
identification
(2)
Bouton d'UID de boîtier
Allume le voyant UID du boîtier pour faciliter son identification
(3)
Bouton marche/arrêt de PC en lame
Allume ou éteint un PC en lame ; maintenu enfoncé pendant
quatre secondes, déclenche l'arrêt d'urgence
Annexe E Voyants et commutateurs
FRWW
Panneau arrière
Les figures et tableaux ci-dessous permettent de déterminer l'emplacement et la fonction des boutons
sur le panneau arrière du boîtier.
Élément
Description
Fonction
(1)
Bouton d'UID de boîtier
Allume le voyant UID du boîtier pour faciliter son identification
(2)
Bouton marche/arrêt du boîtier
Allume ou éteint le boîtier et tous les PC en lame
(3)
Bouton de réinitialisation du module
Integrated Administrator
Redémarre le module Integrated Administrator
REMARQUE : les boutons marche /arrêt et d'identification du boîtier sont encastrés. Pour les
enfoncer, il convient d'utiliser un objet pointu non métallique comme la pointe d'un crayon.
CMOS
Pour effacer la mémoire CMOS de la carte mère d'un PC en lame, appuyez sur le bouton CMOS (repère
SW50) pendant 2 secondes.
FRWW
Commutateurs
99
F
Caractéristiques
Cette annexe présente les caractéristiques fonctionnelles des composants suivants de la solution de
PC en lame HP :
●
Boîtier de PC en lame
●
PC en lame
●
Alimentation enfichable à chaud
Boîtier pour PC en lame
Caractéristique fonctionnelles et performances du boîtier
Dimensions
Hauteur
13,34 cm
5,25 pouces
Profondeur
68,58 cm
27 pouces
Largeur
48,26 cm
19 pouces
Sans PC en lame
26,76 kg
59 livres
20 PC en lame
46,7 kg
103 livres
Poids avec tiroir d'interconnexion
Conditions d'entrée
Tension nominale
100 à 120 V CA
200 à 240 V CA
Fréquence nominale
47 à 63 Hz
Tension nominale d'entrée et alimentation
Tension
Courant
100 V
9,4 A
Alimentati
on
BTU/heure
3243
950 W
120 V
9,90 A
3669
1075 W
220-240 V
7,80 A
4693
1375 W
Plage de températures
En fonctionnement (voir remarque)
10 à 35 °C
50 à 95 °F
Hors fonctionnement (voir remarque)
-30 à 60 °C
-22 à 140 °F
Humidité relative (sans condensation)
100 Annexe F Caractéristiques
FRWW
En fonctionnement (voir remarque)
10 à 90 %
Hors fonctionnement (voir remarque)
5 à 95 %
REMARQUE : la température de fonctionnement doit être réduite de 1 °C par 1 000 pieds (304 m) d'altitude. Ne pas exposer
aux rayons du soleil. Le taux maximum de 95 % d'humidité pour le stockage correspond à une température maximum de 45 °
C. La pression minimale de stockage est de 70 KPa.
PC en lame
Caractéristiques fonctionnelles et performances du PC en lame
Dimensions
Hauteur
11,94 cm
4,7 pouces
Profondeur
39,37 cm
15,5 pouces
Largeur
2,03 cm
0,8 pouces
bc2200
0,983 kg
2,17 livres
bc2800
1,188 kg
2,62 livres
En fonctionnement (voir remarque)
10 à 35 °C
50 à 95 °F
Hors fonctionnement (voir remarque)
-30 à 60 °C
-22 à 140 °F
Poids
Plage de températures
Humidité relative (sans
condensation)
En fonctionnement (voir remarque)
10 à 90 %
Hors fonctionnement (voir remarque)
5 à 95 %
REMARQUE : la température de fonctionnement doit être réduite de 1 °C par 1 000 pieds (304 m) d'altitude. Ne pas exposer
aux rayons du soleil. Le taux maximum de 95 % d'humidité pour le stockage correspond à une température maximum de 45 °
C. La pression minimale de stockage est de 70 KPa.
FRWW
PC en lame 101
Alimentation enfichable à chaud
Caractéristiques fonctionnelles et performances des alimentations enfichables à chaud
Dimensions
Hauteur
9,14 cm
3,579 pouces
Profondeur
28,45 cm
10,24 pouces
Largeur
11,43 cm
4,47 pouces
Poids
2,36 kg
5,2 livres
Caractéristiques de tension d'entrée
Tension nominale
100 à 120 V CA
200 à 240 V CA
Plage de fréquences
47 à 63 Hz
Tension nominale d'entrée et alimentation
Tension
Courant
100 V
9,4 A
120 V
9,90 A
220-240 V
7,80 A
Alimentati
on
950 W
1075 V
1375 W
Puissance maximum de pointe
Tension secteur
Puissance de pointe
100-120 V
960 W
220-240 V
1440 W
Sortie principale
Tension en veille
+12 V +0,45/-0,15 V
+12 V ±5%
Tension secteur
Puissance en sortie
100 V
800 W
110 V
900 W
220-240 V
1200 W
Tension de sortie
principale
Courant
Caractéristiques de tension de sortie
Tension nominale de sortie
Puissance nominale de sortie
Tension nominale de sortie
100 A
12 V
Courant
Tension en veille
2,5 A
12 V
Puissance maximum de pointe
1440 W
Plage de températures ambiantes
En fonctionnement
10 à 35 °C
50 à 95 °F
Hors fonctionnement
-30 à 60 °C
-22° à 140°F
102 Annexe F Caractéristiques
FRWW
Humidité relative (sans condensation)
En fonctionnement
10% à 95%
10% à 90%
Hors fonctionnement
5 à 95 %
5% à 95%
Tenue diélectrique
Entre entrée et sortie
2 000 VAC min.
Entre entrée et terre
1 500 VAC min.
REMARQUE : la température de fonctionnement doit être réduite de 1 °C par 1 000 pieds (304 m) d'altitude. Ne pas exposer
aux rayons du soleil. Le taux maximum de 95 % d'humidité pour le stockage correspond à une température maximum de 45 °
C. La pression minimale en altitude est de 70 KPa.
FRWW
Alimentation enfichable à chaud 103
G
Pile du PC en lame
Chaque PC en lame est doté d'une mémoire exigeant une pile pour conserver les informations stockées.
Remplacement de pile de PC
Lorsqu'un PC en lame n'affiche plus automatiquement la date et l'heure exactes, vous devez remplacer
la pile qui alimente l'horloge temps réel. Dans des conditions normales, la durée de vie de cette pile est
de 5 à 10 ans. Utilisez une pile de remplacement CR2032.
Pour installer une nouvelle pile :
1.
Éteignez le PC en lame. Voir la section Mise hors tension d'un PC en lame à la page 31 au
Installation et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem à la page 19
2.
Retirez le PC en lame du boîtier. Voir la section Retrait d'un PC en lame à la page 32 au Installation
et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem à la page 19
3.
Si vous remplacez la pile sur un PC en lame bc2800, retirez les quatre vis qui fixe l'assemblage
du dissipateur thermique puis soulevez l'assemblage.
4.
Repérez le support de pile sur le PC en lame.
104 Annexe G Pile du PC en lame
FRWW
5.
Ôtez la pile.
AVERTISSEMENT ! Pour vous débarrasser de manière adéquate de la pile, reportez-vous à la
section Note sur le remplacement de la pile à la page 60, dans Avis de conformité à la page 56
6.
Installez la nouvelle pile.
7.
Si vous remplacez la pile sur un PC en lame bc2800 Blade PC, réinstallez l'assemblage du
dissipateur thermique.
8.
FRWW
a.
Versez de l'huile thermique sur le dissipateur thermique afin de favoriser un bon contact entre
le dissipateur thermique et le processeur.
b.
Remettez en place l'assemblage du dissipateur thermique et resserrez les quatre vis pour
fixer l'assemblage à la lame. Serrez les vis du dissipateur thermique du processeur avec une
tension de 8 livres par pouce.
Installez le PC en lame dans le boîtier. Voir la section Installation d'un PC en lame à la page 28
au Installation et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem à la page 19
Remplacement de pile de PC 105
9.
Allumez le PC en lame. Reportez-vous à la rubrique « Mise sous tension de la solution HP Blade
PC » de la section Installation et câblage du boîtier de lames de PC HP BladeSystem
à la page 19.
10. Exécutez l'utilitaire Computer Setup (F10) pour reconfigurer le PC en lame équipé d'une nouvelle
pile. Voir la section Utilitaire Computer Setup (F10) à la page 39 au Déploiement et supervision
à la page 38
106 Annexe G Pile du PC en lame
FRWW
H
Volet de raccordement RJ-45 de lame de
PC HP BladeSystem
Le panneau de raccordement RJ-45 de lame de PC installé à l'arrière du tiroir agit comme relais Ethernet
tolérant aux pannes en reliant chaque carte réseau des PC en lame à l'un de ses 40 ports RJ-45.
Figure H-1 Arrière de boîtier avec panneau de raccordement RJ-45 de lame de PC installé
Rep
ère
Description
Position
1
Connecteur RJ-45 pour la carte réseau A du compartiment de
PC en lame 20 (compatible PXE)
Panneau de raccordement RJ-45 de lame de PC
2
Connecteur RJ-45 pour la carte réseau B du compartiment de
PC en lame 20 (non compatible PXE)
Panneau de raccordement RJ-45 de lame de PC
3
Connecteur RJ-45 pour la carte réseau B du compartiment de
PC en lame 20 (non compatible PXE)
Module Integrated Administrator
4
Connecteur de console du module Integrated Administrator
(série RS-232)*
Module Integrated Administrator
5
Connecteur RJ-45 pour la carte réseau B du compartiment de
PC en lame 1 (non compatible PXE)
Panneau de raccordement RJ-45 de lame de PC
6
Connecteur RJ-45 (6) pour la carte réseau A du compartiment
de PC en lame 1 (compatible PXE)
Panneau de raccordement RJ-45 de lame de PC
*Connecteurs du module Integrated Administrator
FRWW
107
Voyants du panneau arrière du boîtier avec panneau de
raccordement RJ-45 de lame de PC
Les voyants du panneau de raccordement RJ-45 indiquent l’état de chaque carte réseau de PC en lame
installée dans le boîtier. Les figures et tableaux ci-dessous permettent de déterminer la position et la
fonction des voyants d'état du panneau arrière lorsque le panneau de raccordement RJ-45 de lame de
PC est installé.
Figure H-2 Voyants du panneau arrière avec panneau de raccordement RJ-45 de lame de PC
Repère
Voyant (LED)
Etat
Description
1
Alimentation
Éteint =
Le système n'est pas alimenté
Vert clignotant =
Veille, alimentation secteur
Vert =
Alimentation système activée
Éteint =
Alimentation OK
Orange =
Pas d'alimentation secteur,
surtension ou surchauffe
Orange clignotant =
Limite de courant
Éteint =
Le boîtier n'est pas alimenté
Orange =
Arrêt du boîtier ; alimentation
disponible ; veille prolongée
Vert =
Le boîtier est alimenté
Éteint =
Boîtier éteint ; ventilateurs en
bon état
Vert =
Boîtier allumé ; ventilateurs en
bon état
Orange =
Système de ventilation dans
un état dégradé
Rouge =
Système de ventilation dans
un état critique
2
3
4
Panne d'alimentation
Alimentation du boîtier
État des ventilateurs
108 Annexe H Volet de raccordement RJ-45 de lame de PC HP BladeSystem
FRWW
Repère
Voyant (LED)
Etat
Description
5
UID de boîtier
Éteint =
Éteint
Bleu =
Identification de l'unité
Allumé =
Liaison réseau
Éteint =
Pas de liaison réseau
Clignotant =
Activité réseau
Éteint =
Boîtier éteint
Vert =
Boîtier allumé ; Integrated
Administrator en bon état
Orange =
Integrated Administrator en
mauvais état
Rouge =
Integrated Administrator dans
un état critique
6
7
FRWW
Activité de la liaison RJ-45
Etat du module Integrated
Administrator
Voyants du panneau arrière du boîtier avec panneau de raccordement RJ-45 de lame de PC 109
Câblage du boîtier avec le panneau de raccordement RJ-45
de lame de PC
ATTENTION : Ne connectez pas de périphériques externes aux connecteurs (RJ-45) de liaison
boîtier, à moins que ces périphériques ne soient indiqués comme pris en charge dans les Quickspecs
(résumé des caractéristiques). La connexion d'un périphérique externe non pris en charge à l'un des
connecteurs (RJ-45) de liaison boîtier peut détériorer ce périphérique.
Pour câbler un boîtier de lames de PC HP déjà installé dans un rack :
1.
Pour accéder au module Integrated Administrator et le configurer localement, branchez un
périphérique client (exécutant un émulateur de terminal VT-100) au connecteur de console du
module Integrated Administrator à l'aide d'un câble null-modem. Pour accéder au module
Integrated Administrator et le configurer via un réseau, connectez le module Integrated
Administrator au réseau par son connecteur de supervision (Ethernet).
2.
Connectez les connecteurs réseau des PC en lame à votre réseau. Pour le panneau de
raccordement RJ-45 de lame de PC, assurez-vous que des câbles sont connectés pour chaque
PC en lame que vous prévoyez d'installer dans le boîtier. Le connecteur RJ-45 de la carte réseau
A (en bas) de chaque PC en lame est le seul connecteur assurant une connectivité PXE par défaut.
3.
Branchez le cordon d'alimentation secteur (fourni) à chaque alimentation enfichable à chaud.
ATTENTION : Le boîtier est mis sous tension dès qu'un cordon d'alimentation est connecté à
une source d'alimentation et à une prise secteur.
4.
Assemblez les câbles réseau et les cordons d'alimentation en faisceau et faites-les cheminer le
long du bord extérieur du rack.
Figure H-3 Câblage de la solution avec le panneau de raccordement RJ-45 de lame de PC
ATTENTION : Veillez à raccorder correctement les câbles pour assurer une circulation d'air
adéquate à partir des ventilateurs d'alimentation et des ventilateurs de boîtier. Bloquer cette
ventilation peut provoquer une surchauffe.
110 Annexe H Volet de raccordement RJ-45 de lame de PC HP BladeSystem
FRWW
Index
A
accessoires de montage fournis,
liste 17
adaptateur de diagnostic
but 8
connecteurs 35
fonctionnalités 39
installation 35
aide
autres sources 3
numéros de téléphone des
centres d'assistance
technique 3
service d'installation 18
alimentation
avertissement 2
bouton 99
cordons, connexion 26
nominale d'entrée 100, 102
sortie nominale 102
symbole de sources 2
voyants 97
Voyants 7, 93
alimentations enfichables à chaud
caractéristiques
techniques 102
conditions d'entrée 102
dimensions 102
fonctionnalités 5
liste du matériel livré 16
voyants 6
Voyants 72
Altiris Deployment Solution 38
appareil laser
avertissement de
radiations 60
conformité aux
réglementations 60
arrêt d'urgence, PC en lame 31
FRWW
assistance technique 3
Automatic System Recovery (ASR)
fonctionnalités 10
redémarrage 79
avertissements
définition 1, 14
électrocution 1
poids importants 2
prise RJ-45 1
rayons lasers 60
sources d'alimentation
multiples 2
stabilité du rack 2
surface chaude 2
système 14
B
BIOS 47
BMC, réécriture 51
boîtier
Bouton d'alimentation 99
bouton d'identification 98, 99
caractéristiques 4
caractéristiques
techniques 100
conditions d'entrée 100
dimensions 100
gabarit de montage du
boîtier 19
Illustration 4
liste du matériel livré 16
mise hors tension 31, 32
mise sous tension 31
précautions contre la
surchauffe 16
procédures de diagnostic 73
résolution des problèmes 73
voyants d'alimentation 93
voyants d'état 6
voyants du panneau
arrière 76, 92
voyants du panneau avant 91
bouton CMOS 99
boutons
alimentation du boîtier 99
bouton marche/arrêt de PC en
lame 98
panneau arrière 99
panneau avant 98
réinitialisation du module
Integrated Administrator 99
UID de boîtier 98, 99
UID de PC en lame 98
boutons du panneau arrière 99
boutons du panneau avant 98
C
câblage, panneau de raccordement
RJ-45 110
câbles et câblage
assemblage en faisceau 26
cartes réseau 26
commutateur
d'interconnexion 26
déclaration de conformité
FCC 58
null-modem 28
Canadian Regulatory Compliance
Notice (Avis Canadien) 58
caractéristiques
boîtier 4
cartes réseau 9
ventilateurs connectables à
chaud 6
voyants d'état du système 6
caractéristiques de redondance 4
caractéristiques du matériel 4
Index 111
caractéristiques techniques
alimentations enfichables à
chaud 102
boîtier 100
PC en lame 101
carte mère
remplacement de la pile 104
sécurité 64
cartes réseau
caractéristiques 9
voyants 96
China, restriction of hazardous
substances 61
Class B equipment
Canadian compliance
statement 58
collecte des déchets 61
Collecte des déchets au sein de
l'Union Européenne 61
commutateur d'interconnexion
câblage 26
caractéristiques 5
connecteurs 25
outils et utilitaires de
supervision 51, 54
voyants 92
commutateurs 91, 98
conditions, entrée 100, 102
Conditions préalables 1
conformité aux réglementations
appareils laser 60
câbles 58
Canada 58
Chinois 58
classe A 56
classe B 56
Corée 59
Japon 59
modifications 57
Taïwan 60
Union Européenne 58
connecteurs
adaptateur de diagnostic 35
commutateur
d'interconnexion 25
connectivité PXE 26, 38
contenu, accessoires de
montage 15, 16
112 Index
D
décharges électrostatiques
mesures préventives 64
Dépannage à distance 86
déploiement
Altiris Deployment Solution 38
autres méthodes 15, 39
options 38
préparation 15
unité de disquette USB non prise
en charge 15
disque dur
sur PC en lame 7
voyant d'activité 7, 97
documents, connexes 2
documents connexes 2
E
électricité statique
précautions 14
électrocution
avertissement 1
symbole 1
Enclosure Self Recovery (ESR),
résolution des problèmes 72
environnement optimal 13
étiquettes sur l'équipement 1
externes
voyants d'état des
composants 6
voyants d'état des
ventilateurs 6
F
FCC (Federal Communications
Commission)
déclaration de conformité 57
Matériel de classe A, avis de
conformité 56
Matériel de classe B, avis de
conformité 56
modifications 57
réglementation 56
fonctionnalités
alimentations enfichables à
chaud 5
configuration et
supervision 10
connecteur de diagnostic 8
diagnostic 12
matériel 4
mémoire 7, 33
PC en lame 6
rails pour rack 16
ROM 8
vidéo 8
fonctionnalités vidéo 8
fonctions de diagnostic 12
fréquence
entrée nominale, boîtier 100
plage, alimentation
électrique 102
H
hazardous substances
China 61
HP Rapid Deployment Pack 10,
15, 38
HP RDP 48
HP Systems Insight Manager
configuration de PC en
lame 10
description 54
liste d'événements 54
humidité
boîtier 100
PC en lame 101
I
identification
commutateurs 98
connecteurs de l'adaptateur de
diagnostic 35
connecteurs du commutateur
d'interconnexion 25
voyants d'état des
ventilateurs 95
voyants de PC en lame 95
voyants du boîtier 91
informations de sécurité 1
installation
adaptateur de diagnostic 35
PC en lame 28
pile 104
rails pour rack 16, 21
SODIMM 33
vis moletées 23
Integrated Administrator
caractéristiques 5, 51, 54
Description générale 10
FRWW
fonction de diagnostic 12
Voyants 93
J
Japon, restrictions applicables aux
substances dangereuses 62
journal de maintenance intégré
(IML) 10
M
marche/arrêt
bouton 98
Matériel de classe A
Déclaration de conformité
chinoise 58
déclaration de conformité pour le
Canada 58
matériel de classe B
Déclaration FCC 56
mémoire
fonctionnalités 7, 33
installation 33
vidéo 8
vitesse prise en charge 7
messages d'erreur
messages d'événement de PC
en lame 53
Messages d'erreur
POST 65
messages d'erreur du test
POST 65
messages d'événement, PC en
lame 53
mesures à l'aide d'un gabarit 19
méthodes de mise à la terre 64
mise hors tension
boîtier 31, 32
PC en lame 31
mise sous tension
boîtier 31
PC en lame 31
N
numéros d’identification, avis de
conformité 56
Numéros d’identification des avis
de conformité 56
P
panne, voyants
93
FRWW
Panneau de raccordement, RJ-45,
installation 107
Panneau de raccordement RJ-45,
installation 107
PC en lame
arrêt d'urgence 31
Bouton d'alimentation 98
bouton d'identification 98
caractéristiques
techniques 101
dimensions 101
fonctionnalités 6
illustration 6
installation 28
liste du matériel livré 17
messages d'événements 53
mise hors tension 31
mise sous tension 31
poids 101
port de diagnostic 8
procédures de diagnostic 80
résolution des problèmes 79
retrait 32
retrait des caches 28
Utilitaire Computer Setup
(F10) 39
voyants 6, 95, 96
Voyants 7
pieds de réglage 13
piles
caractéristiques
techniques 104
installation 104
note sur le remplacement 60
recyclage ou élimination 60
remplacement 104
poids
avertissement 2
PC en lame 101
symbole 2
port de diagnostic 8
prise de terre 14
prise en charge USB 8
processeur 7
R
rack
avertissements 13
gabarit 17, 19
stabilisation 13
stabilité, avertissement 2
ventilation, précautions 13
rails pour rack
fonctionnalités 16
installation 16
Installation 21
liste du matériel livré 17
réglage 21
RDP 48
réécriture
HP RDP 48
image du microprogramme
BMC 51
Utilitaire Flashbin 47
Réécriture de la ROM
HP RDP 48
Utilitaire Flashbin 47
refroidissement 6
réglage, pieds 13
résolution des problèmes
après amorçage initial 85
console de supervision
locale 77
distant 86
présentation 71
procédures de diagnostic de PC
en lame 80
procédures de diagnostic du
boîtier 73
si le boîtier ne démarre
pas 72
si un PC en lame ne démarre
pas 79
vidéo de PC en lame 84
voyant d'alimentation du
boîtier 76
voyant d'alimentation du PC en
lame 80, 81
voyant d'état du boîtier 76
voyants d'alimentation
enfichable à chaud 65, 74,
75
voyants d'état des
ventilateurs 78
voyants de carte réseau de PC
en lame 83
retrait
caches de PC en lame 28
PC en lame 32
Index 113
SODIMM 33
vis moletées 23
RJ-45
prise, avertissement 1
prise, symbole 1
ROM système
fonctionnalités 8
HP RDP 48
réécriture 47
Utilitaire Flashbin 47
S
service d'installation 18
service et assistance 3
sites Web
HP 3
service et assistance 85
SODIMM
détrompeurs,
emplacement 33
installation 33
pris en charge 7
retrait 33
substances dangereuses
Japon 62
surface chaude
avertissement 2
symbole 2
symbole de point d'exclamation sur
un équipement 1
symboles de circuits électriques
dangereux 1
symboles de danger sur
l'équipement 1
symboles sur l'équipement 1
système
avertissements 14
surveillance de l'état 6
système d'exploitation 39
System Software Manager
(SSM) 39, 47
T
taux de transfert du
connecteur 93
téléphone, symbole 1
température
alimentations enfichables à
chaud 102
114 Index
boîtier 100
PC en lame 101
tension
nominale d'entrée 100, 102
sortie nominale 102
tension, sortie nominale,
alimentation électrique 102
tournevis, symbole 1
U
unité de CD-ROM, prise en charge
USB 8
unité de disquette, prise en charge
USB 8
Utilitaire Computer Setup (F10)
configuration 10
menu 39
Utilitaire Flashbin 8, 10, 47
utilitaires
Automatic System Recovery
(ASR) 10, 79
HP Rapid Deployment
Pack 10, 15
HP Systems Insight
Manager 10, 12, 51, 54
Utilitaire Computer Setup
(F10) 10, 39
Utilitaire Flashbin 8, 10
V
ventilateurs 6
ventilateurs connectables à chaud
caractéristiques 6
ventilateurs enfichables à chaud
liste du matériel livré 16
voyants 6, 93
Voyants 72
vis moletées 23
voyants
activité du disque dur 97
alimentation 97
alimentations enfichables à
chaud 6
carte réseau 1 96
carte réseau 2 97
commutateur
d'interconnexion 92
état de PC en lame 6, 96
état des ventilateurs 93
état des ventilateurs enfichables
à chaud 95
état des ventilateurs
internes 6
état du boîtier 6, 91
état du commutateur
d'interconnexion 93
état du système 6
panneau arrière du boîtier 92
panneau avant du boîtier 91
PC en lame 95, 96
réseau 93
taux de transfert du
connecteur 93
UID de boîtier 91, 93
UID de PC en lame 96
Voyants
activité du disque dur 7
activité réseau de PC en
lame 7
alimentation 93
alimentation du boîtier 93
alimentation enfichable à
chaud 72
état de PC en lame 7
état des ventilateurs 6, 72
état du boîtier 72
état du module Integrated
Administrator 93
identification d'unité 7
Integrated Administrator 72
panne 93
voyants d'identification d'unité 7
FRWW
">