Dell OEMR R450 Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge R450
Caractéristiques techniques
Numéro de pièce détachée: E74S
Type réglementaire: E74S001
Décembre 2021
Rév. A01
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
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filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5
Poids du système...................................................................................................................................................................6
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement....................................................................................................... 7
Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 8
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................8
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................9
Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 9
Disques....................................................................................................................................................................................9
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................10
Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 10
Caractéristiques du port NIC........................................................................................................................................ 10
Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 10
Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 10
IDSDM..............................................................................................................................................................................10
Caractéristiques vidéo.......................................................................................................................................................... 11
Spécifications environnementales.......................................................................................................................................11
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 12
Restrictions thermiques.................................................................................................................................................13
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4
Dimensions du boîtier
Poids du système
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Systèmes d’exploitation pris en charge
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Spécifications de la batterie du système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Disques
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques vidéo
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du boîtier
Figure 1. Dimensions du boîtier PowerEdge R450
Tableau 1. Dimensions du boîtier
Disques
Xa
Xb
4 disques de
3,5 pouces
482 m 434 mm
m
(17,08 po
(18,976 uces)
pouces
)
Y
Za
42,8 mm 22 mm (0,866 pouce) sans
(1,685 po panneau
uce)
35,84 mm (1,41 pouce) avec
panneau
Zb
Zc
677,8 mm (26,685 pouces)
712,95 mm (28,069
pouces)
(De la patte à la surface du bloc
d’alimentation)
691.07 mm (27,207 pouces)
(De la patte au logement du
support L Butterfly)
8 disques de
2,5 pouces
482 m 434 mm
m
(17,08 po
(18,976 uces)
pouces
)
42,8 mm 22 mm (0,866 pouce) sans
(1,685 po panneau
uce)
35,84 mm (1,41 pouce) avec
panneau
627,03 mm (24,686 pouces)
(De la patte à la surface du bloc
d’alimentation)
640,3 mm (25,209 pouces)
(de la patte au logement du
support L Butterfly)
(Oreille à la
poignée du bloc
d’alimentation sans
bande Velcro)
662,19 mm (26,070
pouces)
(Oreille à la
poignée du bloc
d’alimentation sans
bande Velcro)
REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la
carte système.
Caractéristiques techniques
5
Poids du système
Tableau 2. Poids du système PowerEdge R450
Configuration du système
Poids maximum (avec tous les disques durs/disques SSD/
panneaux)
Système à 4 disques de 3,5 pouces
18,62 kg (41,05 lb)
Système à 8 disques de 2,5 pouces
16,58 kg (36,55 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Caractéristiques des processeurs du système PowerEdge R450
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeurs Intel Xeon Scalable
de 24 cœurs
3e
génération, avec un maximum
Jusqu’à deux
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge R450 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation en CA ou CC.
Tableau 4. Caractéristiques des blocs d’alimentation du système PowerEdge R450
Bloc
Classe
d’alimentati
on
Dissipation
thermique
(maximale)
1 100 W CC
S/O
4 265 BTU/h S/O
-48–(-60) V
800 W en
mode mixte
Platinum
3 000 BTU/h 50/60 Hz
S/O
600 W en
mode mixte
Fréquence
Tension
CA
CC
Courant
Haute
tension
200–
240 V
Basse
tension
100–120 V
S/O
S/O
1 100 W
27 A
100-240 V CA, 800 W
sélection
automatique
800 W
S/O
9,2 A-4,7 A
3 000 BTU/h S/O
240 V CC,
sélection
automatique
S/O
800 W
3,8 A
Platinum
2 250 BTU/h 50/60 Hz
100-240 V CA, 600 W
sélection
automatique
600 W
S/O
7,1 A-3,6 A
S/O
2 250 BTU/h S/O
240 V CC,
sélection
automatique
S/O
600 W
2,9 A
S/O
S/O
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 240 V.
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge R450 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
6
Caractéristiques techniques
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu Server LTS
Hyperviseur Citrix
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport.
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Le systèmePowerEdgeR450 prend en charge les ventilateurs standard (STD) et les ventilateurs SLVR hautes performances .
REMARQUE : Pour plus d’informations sur la configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions
thermiques.
Tableau 5. Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement du système PowerEdgeR450
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Ventilateur
STD
standard
STD
Sans
étiquette
Image de l’étiquette
Figure 2. Ventilateur standard
Ventilateur
hautes
HPR (SLVR)
performan
ces
HPR
Silver
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs sont dotés de
l’étiquette Hautes performances (qualité Silver) tandis que les
anciens ventilateurs portent l’étiquette Hautes performances.
Caractéristiques techniques
7
Tableau 5. Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement du système PowerEdgeR450 (suite)
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Image de l’étiquette
(qualité
Silver)
Figure 3. Ventilateur hautes performances (qualité Silver)
Spécifications de la batterie du système
Le PowerEdge R450 système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
Le système PowerEdge R450 prend en charge jusqu’à deux cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4.
Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Logement
PCIe
Carte de montage
Hauteur du logement
PCIe
Longueur du logement
PCIe
Largeur du logement
PCIe
Logement 1
Carte de montage 1
Profil bas
Demi-longueur
x16
Logement 3
Carte de montage 2c
Profil bas
Demi-longueur
x16
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les consignes d’installation des cartes d’extension, reportez-vous à la section Manuel
d’installation et de maintenance disponible à l’adresse https://www.dell.com/poweredgemanuals de votre système.
8
Caractéristiques techniques
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge R450 prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 7. Spécifications de la mémoire
Monoprocesseur
Type de
module DIMM
Barrette
RDIMM
Rangée DIMM
Capacité DI
MM
Une rangée
8 Go
Double rangée
Doubles processeurs
Capacité DIMM
maximale
Capacité
DIMM
minimale
Capacité DIMM
maximale
8 Go
64 Go
16 Go
128 Go
16 Go
16 Go
128 Go
32 Go
256 Go
32 Go
32 Go
256 Go
64 Go
512 Go
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 To
Capacité DIMM
minimale
Tableau 8. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
16 à 288 broches
2 933 MT/s, 2 666 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R450 prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système PowerEdge R450
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
●
●
●
●
●
●
●
● HBA355e
● PERC H840
PERC H345
PERC H355
PERC H745
PERC H755
HBA355i
S150
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : HWRAID
2 disques SSD M.2
Disques
Le systèmeLe système PowerEdge R450 prend en charge :
● 4 disques de 3,5 pouces SATA à puce de 3,5 pouces
● 4 disques de 3,5 pouces SAS/SATA de 3,5 pouces échangeables à chaud
● 8 disques de 2,5 pouces SAS, SATA de 2,5 pouces
Caractéristiques techniques
9
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 10. Caractéristiques des ports USB du système PowerEdge R450
Avant
Type de port
USB
Arrière
Nb de ports
Type de port
USB
Interne (en option)
Type de port
USB
Nb de ports
Port USB 3.0
un
Port de type
USB 2.0
un
Port compatible
micro USB 2.0
pour iDRAC Direct
un
Port USB 3.0
un
Port interne USB
3.0
Nb de ports
un
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion.
Caractéristiques du port NIC
Le système PowerEdge R450 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au
LAN sur la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (Open Compute Project) en option.
Tableau 11. Caractéristiques du port NIC du système
Fonctionnalité
Spécifications
carte LOM
2 x 1 GbE
Carte OCP (OCP 3.0)
4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE
Caractéristiques du connecteur série
Le système PowerEdge R450 prend en charge un connecteur série à carte (en option) de Connecteur à 9 broches à DTE (Data Terminal
Equipment) conforme à la norme 16550 .
La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte
d’extension.
Caractéristiques des ports VGA
Le système PowerEdge R450 prend en charge deux ports VGA DB-15 sur les panneaux avant et arrière.
IDSDM
Le systèmeLe système PowerEdge R450 prend en charge le module SD interne double (IDSDM).
L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes :
Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge
Carte IDSDM
● 16 Go
● 32 Go
● 64 Go
10
Caractéristiques techniques
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez les cartes SD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM.
Caractéristiques vidéo
Le système PowerEdge R450 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge par le système
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Documentation > Informations réglementaires sur www.dell.com/support/
home.
Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds).
Tableau 15. Exigences partagées par toutes les catégories
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique au
fonctionnement et à l’arrêt)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Caractéristiques techniques
11
Tableau 15. Exigences partagées par toutes les catégories (suite)
Température
Spécifications
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C
(80,6 °F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
Tableau 16. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 17. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs sur les axes x, y et z positifs et négatifs (une impulsion de
chaque côté du système), de 71 G durant 2 ms maximum.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par
une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et
causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de
ces conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client.
Tableau 18. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8
d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance
maximale de 95 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent
pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors
d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau
ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Poussières corrosives
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
12
Caractéristiques techniques
Tableau 19. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50 % d’humidité relative.
Restrictions thermiques
Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs
Configuration/TDP du
processeur
Configuration à 4 disques de
3,5 pouces
Configuration à 8 disques SAS/
SATA de 2,5 pouces
Température
ambiante maximale
Stockage arrière
3 LP arrière
3 LP arrière
s.o.
105 W
Ventilateur STD
Ventilateur STD
40 °C
Dissipateur de chaleur STD
Dissipateur de chaleur STD
Ventilateur STD
Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur STD
Dissipateur de chaleur STD
Ventilateur STD
Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur STD
Dissipateur de chaleur STD
Ventilateur STD
Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur STD
Dissipateur de chaleur STD
Ventilateur STD
Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur STD
Dissipateur de chaleur STD
Ventilateur HPR (SLVR)
Ventilateur HPR (SLVR)
Dissipateur de chaleur HPR
Dissipateur de chaleur HPR
Ventilateur HPR (SLVR)
Ventilateur HPR (SLVR)
Dissipateur de chaleur HPR
Dissipateur de chaleur HPR
120 W
135 W
150 W
165 W
165 W, 8 cœurs, 3,6 GHz
185 W / 190 W
40 °C
40 °C
40 °C
35 °C
35 °C
35 °C
● Le cache de processeur est requis pour une configuration à processeur unique.
● Deux caches de ventilateur doivent être installés sur les logements de ventilateur 1 et 2 pour la configuration à 5 ventilateurs.
Tableau 21. Référence des libellés
Étiquette
Description
Demi-hauteur
Profil bas
HPR (SLVR)
Hautes performances (qualité Silver)
HPR
Hautes performances
HSK
Dissipateur de chaleur
REMARQUE : Le cache DIMM n’est pas nécessaire.
Caractéristiques techniques
13
Tableau 22. Matrice de restriction thermique pour ASHRAE A2, A3 et A4
Prise en charge étendue du fonctionnement standard
du serveur Dell EMC PowerEdge (conforme à la norme
ASHRAE A2)
REMARQUE : Toutes les options sont prises en charge,
sauf indication contraire.
● Un ventilateur HPR Silver est requis pour un processeur >
165 W
● La carte NIC OCP 3.0 suivante ne prend en charge que le
câble à fibre optique avec caractéristiques thermiques 85
°C et alimentation <= 1,2 W
Prise en charge de l’exploitation
améliorée Inletient 40°C du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à la norme ASHRAE A3)
● Les processeurs ayant une puissance
de conception thermique (TDP)
inférieure à 150 W ne sont pas pris en
charge.
● BOSS M.2 n’est pas pris en charge.
● Les cartes de périphériques non
DP Intel Columbiaville 25 GbE SFP28 dans une
homologuées par Dell ne sont pas
configuration à 8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces
prises en charge.
uniquement
●
Consommation électrique de la carte
Broadcom Thor QP 25 G SFP28 dans les deux
NIC >= 25 W. Exemple : la carte CX6
configurations.
n’est pas prise en charge.
Mellanox CX5 DP 25 GbE SFP28 dans les deux
●
La configuration avec RM n’est pas
configurations.
prise en charge.
Solarflare Medford2 DP 25 GbE SFP28 dans les deux
●
Un taux de transfert OCP > 25 G
configurations.
ou un niveau de refroidissement > 10
● La carte NIC PCIe suivante ne prend en charge que le
n’est pas pris en charge.
câble à fibre optique avec caractéristiques thermiques
● Câble optique avec caractéristiques
85 °C et alimentation <=1,2 W :
thermiques 85 °C et alimentation <
○ Solarflare Medford2 DP 25 GbE SFP28 dans une
1,2 W est requis.
configuration SAS/SATA 8 x 2,5 pouces.
● Deux blocs d’alimentation sont
○ Broadcom 100 G 2P QSF dans les deux configurations.
nécessaires. Les performances du
○ Mellanox CX6 DP 25 G SFP28 dans les deux
système peuvent être réduites
configurations.
en cas de défaillance d’un bloc
● La carte NIC PCIe suivante ne prend en charge que le
d’alimentation.
câble à fibre optique avec caractéristiques thermiques
85 °C et alimentation <=2,5 W
○ Mellanox CX6 DP 100 GbE dans les deux
configurations
○ Intel Columbiaville 100 G 2P Q28 dans les deux
configurations
● Disque SSD PCIe : Intel P4800X 750 G et 375 G sont
uniquement pris en charge dans le logement 2 PCIe et
le logement 3 PCIe dans une configuration à 4 disques
de 3,5 pouces. Aucune restriction dans la configuration à
8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces.
14
Caractéristiques techniques
Prise en charge de
l’exploitation améliorée
Inletient 45°C du
serveur Dell EMC PowerE
dge (conforme à la
norme ASHRAE A4)
● Ne prend pas en charge
l’environnement A4.
">