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Dell EMC PowerEdge T150 Caractéristiques techniques Numéro de pièce détachée: E80S Type réglementaire: E80S001 Octobre 2021 Rév. A00 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 4 Poids du système...................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 5 Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5 Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement.......................................................................................................6 Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 6 Caractéristiques des cartes d'extension.............................................................................................................................6 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................6 Caractéristiques du contrôleur de stockage.......................................................................................................................7 Disques.................................................................................................................................................................................... 7 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 7 Caractéristiques des ports USB..................................................................................................................................... 7 Caractéristiques du port NIC..........................................................................................................................................8 Caractéristiques du connecteur série............................................................................................................................8 Caractéristiques des ports VGA.....................................................................................................................................8 Caractéristiques vidéo...........................................................................................................................................................8 Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 8 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.....................................................................................9 Restrictions thermiques.................................................................................................................................................10 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • • Dimensions du boîtier Poids du système Spécifications du processeur Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Systèmes d’exploitation pris en charge Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Spécifications de la batterie du système Caractéristiques des cartes d'extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Disques Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques vidéo Spécifications environnementales Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du châssis PowerEdge T150 4 Caractéristiques techniques Tableau 1. Dimensions du châssis du système PowerEdge T150 Disques Xa 4 disques de 175 mm (6,88”) 3,5 pouces Xb Ya Yb Yc Za Zb Zc S/O 360 mm (14,17”) 362,9 mm (14,28 pouces) S/O Avec cadre : 35 mm (17 pouces) 400 mm (15,74 pouces) 418,75 mm (16,48 pouce s) Sans cadre : NA REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système. Poids du système Tableau 2. Poids du système PowerEdge T150 Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD) Système à 4 disques de 3,5 pouces 11,68 kg (25,74 livres) Spécifications du processeur Tableau 3. Caractéristiques des processeurs du PowerEdge T150 Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeurs séries Intel Xeon E-2300 avec jusqu’à 64 cœurs ou un processeur Intel Pentium avec jusqu’à 2 cœurs Un REMARQUE : Remarque : pour le processeur Pentium, la vitesse de mémoire maximale prise en charge est de 2 666 MT/s. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge T150 prend en charge un bloc d’alimentation en CA câblé. Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système PowerEdge T150 Bloc Classe d’alimentati on Dissipation thermique (maximale) Fréquence 300 W CA 1024 BTU/h 50/60 Hz Bronze Tension CA Haute tension 200– 240 V 100-240 V CA, 300 W sélection automatique CC Actuel S/O 4.6 A Basse tension 100–120 V 300 W REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Systèmes d’exploitation pris en charge Le système PowerEdge T150 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : Caractéristiques techniques 5 ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Hyperviseur Citrix Microsoft Windows Server avec Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport. Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement système PowerEdge T150 prend en charge les appareils suivants : ● Un ventilateur de refroidissement du système situé à l’arrière du système. ● Un ventilateur de refroidissement du processeur situé sur le dissipateur de chaleur. REMARQUE : Pour plus d’informations sur la configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions thermiques. Spécifications de la batterie du système Le PowerEdge T150 système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V). Caractéristiques des cartes d'extension Le système PowerEdge T150 prend en charge jusqu’à deux cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4 et deux cartes d’extension PCIe Gen 3. Tableau 5. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système Logement PCIe Connexion des processeurs Hauteur du logement PCIe Longueur du logement PCIe Largeur du logement Logement 1 (Gen4 à partir du processeur) Processeur Hauteur standard Demi-longueur Liaison x4 dans un logement x8 Logement 2 (Gen4 à partir du processeur) Processeur Hauteur standard Demi-longueur Liaison x16 dans un logement x16 Logement 3 (3e génération) Hub du contrôleur de plateforme Hauteur standard Demi-longueur Logement 4 (3e génération) Hub du contrôleur de plateforme Hauteur standard Demi-longueur x1 Liaison x4 dans un logement x8 REMARQUE : Le logement 1 ne fonctionne pas lorsque le processeur Pentium est installé. REMARQUE : Pour plus d’informations sur les consignes d’installation des cartes d’extension, reportez-vous à la section Installation and Service Manual (Manuel d’installation et de maintenance) disponible sur https://www.dell.com/poweredgemanuals de votre système. Spécifications de la mémoire Le système PowerEdge T150 prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal. 6 Caractéristiques techniques Tableau 6. Spécifications de la mémoire Type de module DIMM Rangée DIMM Capacité DIMM Une rangée UDIMM Double rangée Monoprocesseur Capacité DIMM minimale Capacité DIMM maximale 8 Go 8 Go 32 Go 16 Go 16 Go 64 Go 32 Go 32 Go 128 Go Tableau 7. Sockets de module de mémoire Sockets de module de mémoire Vitesse 4 288 broches 3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s REMARQUE : 32 Go x 4 prennent en charge 2 933 MT/s. REMARQUE : Pour le processeur Pentium, la vitesse de mémoire maximale prise en charge est de 2 666 MT/s. Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge T150 prend en charge les cartes contrôleur suivantes : Tableau 8. Cartes contrôleur de stockage du système PowerEdge T150 Contrôleurs internes Contrôleurs externes : ● ● ● ● ● SAS ext. 12 Gbit/s externe ● HBA355e PERC H345 PERC H755 HBA355i S150 Disques Le systèmePowerEdgeT150 prend en charge 4 disques de 3,5 poucesSAS, SATA (HDD/SSD). REMARQUE : Une carte PERC est requise lorsque la capacité du disque est supérieure ou égale à 8 To. Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 9. Caractéristiques des ports USB du système PowerEdge T150 Avant Type de port USB Arrière Nb de ports Type de port USB Interne Nb de ports Port USB 3.0 un Port de type USB 2.0 Cinq Port iDRAC Direct (micro USB 2.0 type AB) un Port USB 3.0 un Type de port USB Port interne USB 3.0 Nb de ports un REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0-AB peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion. Caractéristiques techniques 7 Caractéristiques du port NIC Le système PowerEdge T150 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) de 10/100/1 000 Mbit/s sur le panneau arrière du système. Caractéristiques du connecteur série Le système PowerEdge T150 prend en charge un connecteur série à carte en option de Connecteur à 9 broches à DTE (Data Terminal Equipment) conforme à la norme 16550 à l’arrière du système. Caractéristiques des ports VGA Le système PowerEdge T150 prend en charge un port VGA DB-15 qui se trouve sur le panneau arrière du système. Caractéristiques vidéo Le système PowerEdge T150 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 10. Options de résolution vidéo prises en charge par le système Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1 280 x 1 024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1 440 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 1 920 x 1 200 60 8, 16, 32 Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Documentation > Informations réglementaires sur www.dell.com/support/ home. Tableau 11. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F) 8 Caractéristiques techniques Tableau 11. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 (suite) Température Spécifications Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds). Tableau 12. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) Tableau 13. Exigences partagées par toutes les catégories Température Spécifications Opérations continues autorisées Gradient de température maximal (s’applique au fonctionnement et à l’arrêt) 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure*) pour les bandes REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la température. Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F) Limites d’humidité hors fonctionnement 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C (80,6 °F) Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds) Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds) Tableau 14. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,21 Grms de 5 Hz à 500 Hz pendant 10 minutes (les trois axes x, y et z) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 15. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms. Six chocs consécutifs de 6 G pendant un maximum de 11 ms en positif et en négatif sur les axes x, y et z Stockage Six chocs consécutifs sur les axes x, y et z positifs et négatifs (une impulsion de chaque côté du système), de 71 G durant 2 ms maximum. Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limitations qui évitent les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client. Caractéristiques techniques 9 Tableau 16. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8 d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance maximale de 95 %. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Poussières corrosives ● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Tableau 17. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50 % d’humidité relative. Restrictions thermiques Le nombre de disques de 3,5 pouces pris en charge est limité à 2 disques par châssis pour les exigences ASHRAE A4. REMARQUE : Un cache DIMM n’est pas nécessaire. 10 Caractéristiques techniques