Dell PowerEdge T150 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge T150
Caractéristiques techniques
Numéro de pièce détachée: E80S
Type réglementaire: E80S001
Octobre 2021
Rév. A00
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
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filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 4
Poids du système...................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 5
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement.......................................................................................................6
Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 6
Caractéristiques des cartes d'extension.............................................................................................................................6
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................6
Caractéristiques du contrôleur de stockage.......................................................................................................................7
Disques.................................................................................................................................................................................... 7
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 7
Caractéristiques des ports USB..................................................................................................................................... 7
Caractéristiques du port NIC..........................................................................................................................................8
Caractéristiques du connecteur série............................................................................................................................8
Caractéristiques des ports VGA.....................................................................................................................................8
Caractéristiques vidéo...........................................................................................................................................................8
Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 8
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.....................................................................................9
Restrictions thermiques.................................................................................................................................................10
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
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•
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•
•
•
•
Dimensions du boîtier
Poids du système
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Systèmes d’exploitation pris en charge
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Spécifications de la batterie du système
Caractéristiques des cartes d'extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Disques
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du boîtier
Figure 1. Dimensions du châssis PowerEdge T150
4
Caractéristiques techniques
Tableau 1. Dimensions du châssis du système PowerEdge T150
Disques
Xa
4 disques de 175 mm (6,88”)
3,5 pouces
Xb
Ya
Yb
Yc
Za
Zb
Zc
S/O
360 mm
(14,17”)
362,9 mm
(14,28 pouces)
S/O
Avec cadre :
35 mm
(17 pouces)
400 mm
(15,74
pouces)
418,75 mm
(16,48 pouce
s)
Sans cadre :
NA
REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la
carte système.
Poids du système
Tableau 2. Poids du système PowerEdge T150
Configuration du système
Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)
Système à 4 disques de 3,5 pouces
11,68 kg (25,74 livres)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Caractéristiques des processeurs du PowerEdge T150
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeurs séries Intel Xeon E-2300 avec jusqu’à 64 cœurs ou un
processeur Intel Pentium avec jusqu’à 2 cœurs
Un
REMARQUE : Remarque : pour le processeur Pentium, la vitesse de mémoire maximale prise en charge est de 2 666 MT/s.
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge T150 prend en charge un bloc d’alimentation en CA câblé.
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système PowerEdge T150
Bloc
Classe
d’alimentati
on
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
300 W CA
1024 BTU/h
50/60 Hz
Bronze
Tension
CA
Haute
tension
200–
240 V
100-240 V CA, 300 W
sélection
automatique
CC
Actuel
S/O
4.6 A
Basse
tension
100–120 V
300 W
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge T150 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
Caractéristiques techniques
5
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu Server LTS
Hyperviseur Citrix
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport.
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
système PowerEdge T150 prend en charge les appareils suivants :
● Un ventilateur de refroidissement du système situé à l’arrière du système.
● Un ventilateur de refroidissement du processeur situé sur le dissipateur de chaleur.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur la configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions
thermiques.
Spécifications de la batterie du système
Le PowerEdge T150 système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Caractéristiques des cartes d'extension
Le système PowerEdge T150 prend en charge jusqu’à deux cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4 et deux cartes d’extension PCIe
Gen 3.
Tableau 5. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Logement PCIe
Connexion des
processeurs
Hauteur du logement
PCIe
Longueur du logement
PCIe
Largeur du logement
Logement 1 (Gen4 à
partir du processeur)
Processeur
Hauteur standard
Demi-longueur
Liaison x4 dans un
logement x8
Logement 2 (Gen4 à
partir du processeur)
Processeur
Hauteur standard
Demi-longueur
Liaison x16 dans
un logement x16
Logement 3
(3e génération)
Hub du contrôleur de
plateforme
Hauteur standard
Demi-longueur
Logement 4
(3e génération)
Hub du contrôleur de
plateforme
Hauteur standard
Demi-longueur
x1
Liaison x4 dans un
logement x8
REMARQUE : Le logement 1 ne fonctionne pas lorsque le processeur Pentium est installé.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les consignes d’installation des cartes d’extension, reportez-vous à la section Installation
and Service Manual (Manuel d’installation et de maintenance) disponible sur https://www.dell.com/poweredgemanuals de votre
système.
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge T150 prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
6
Caractéristiques techniques
Tableau 6. Spécifications de la mémoire
Type de
module DIMM
Rangée DIMM
Capacité DIMM
Une rangée
UDIMM
Double rangée
Monoprocesseur
Capacité DIMM minimale
Capacité DIMM maximale
8 Go
8 Go
32 Go
16 Go
16 Go
64 Go
32 Go
32 Go
128 Go
Tableau 7. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
4 288 broches
3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s
REMARQUE : 32 Go x 4 prennent en charge 2 933 MT/s.
REMARQUE : Pour le processeur Pentium, la vitesse de mémoire maximale prise en charge est de 2 666 MT/s.
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge T150 prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 8. Cartes contrôleur de stockage du système PowerEdge T150
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
●
●
●
●
● SAS ext. 12 Gbit/s externe
● HBA355e
PERC H345
PERC H755
HBA355i
S150
Disques
Le systèmePowerEdgeT150 prend en charge 4 disques de 3,5 poucesSAS, SATA (HDD/SSD).
REMARQUE : Une carte PERC est requise lorsque la capacité du disque est supérieure ou égale à 8 To.
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 9. Caractéristiques des ports USB du système PowerEdge T150
Avant
Type de port
USB
Arrière
Nb de ports
Type de port
USB
Interne
Nb de ports
Port USB 3.0
un
Port de type
USB 2.0
Cinq
Port iDRAC Direct
(micro USB 2.0
type AB)
un
Port USB 3.0
un
Type de port
USB
Port interne USB
3.0
Nb de ports
un
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0-AB peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion.
Caractéristiques techniques
7
Caractéristiques du port NIC
Le système PowerEdge T150 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) de 10/100/1 000 Mbit/s sur le
panneau arrière du système.
Caractéristiques du connecteur série
Le système PowerEdge T150 prend en charge un connecteur série à carte en option de Connecteur à 9 broches à DTE (Data Terminal
Equipment) conforme à la norme 16550 à l’arrière du système.
Caractéristiques des ports VGA
Le système PowerEdge T150 prend en charge un port VGA DB-15 qui se trouve sur le panneau arrière du système.
Caractéristiques vidéo
Le système PowerEdge T150 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Tableau 10. Options de résolution vidéo prises en charge par le système
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Documentation > Informations réglementaires sur www.dell.com/support/
home.
Tableau 11. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)
8
Caractéristiques techniques
Tableau 11. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 (suite)
Température
Spécifications
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds).
Tableau 12. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 13. Exigences partagées par toutes les catégories
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique au
fonctionnement et à l’arrêt)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C
(80,6 °F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
Tableau 14. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,21 Grms de 5 Hz à 500 Hz pendant 10 minutes (les trois axes x, y et z)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 15. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms. Six chocs consécutifs de 6 G pendant un maximum de
11 ms en positif et en négatif sur les axes x, y et z
Stockage
Six chocs consécutifs sur les axes x, y et z positifs et négatifs (une impulsion de
chaque côté du système), de 71 G durant 2 ms maximum.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations qui évitent les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une
contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent
des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces
conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client.
Caractéristiques techniques
9
Tableau 16. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8
d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance
maximale de 95 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air
ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être
utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements
tels qu’un bureau ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Poussières corrosives
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Tableau 17. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50 % d’humidité relative.
Restrictions thermiques
Le nombre de disques de 3,5 pouces pris en charge est limité à 2 disques par châssis pour les exigences ASHRAE A4.
REMARQUE : Un cache DIMM n’est pas nécessaire.
10
Caractéristiques techniques
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