Dell PowerEdge T340 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge T340
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E60S Series
Type réglementaire: E60S001
Dec 2020
Rév. A05
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous
indique comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou
même de mort.
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ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................4
Poids du système...................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 5
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement...................................................................................6
Caractéristiques de la pile du Système............................................................................................................................... 6
Caractéristiques des cartes d'extension.............................................................................................................................6
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................6
Caractéristiques du contrôleur de stockage.......................................................................................................................7
Caractéristiques du lecteur...................................................................................................................................................7
Disques.............................................................................................................................................................................. 7
Lecteurs optiques.............................................................................................................................................................7
Lecteurs de bande........................................................................................................................................................... 7
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 8
Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................8
Caractéristiques des ports NIC...................................................................................................................................... 8
Caractéristiques du connecteur série............................................................................................................................8
Caractéristiques des ports VGA.....................................................................................................................................8
Module IDSDM................................................................................................................................................................. 8
Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................9
Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 9
Température de fonctionnement standard.................................................................................................................10
Fonctionnement dans la plage de température étendue.......................................................................................... 10
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.................................................................................... 11
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
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•
•
•
•
Dimensions du châssis
Poids du système
Spécifications du processeur
Systèmes d’exploitation pris en charge
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Caractéristiques de la pile du Système
Caractéristiques des cartes d'extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques du lecteur
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du châssis
Figure 1. Dimensions du châssis
4
Caractéristiques techniques
Tableau 1. Dimensions du châssis du Dell EMC PowerEdge T340
Xa
Xb
Ya
Yb
Yc
Za
218 mm (8,58
pouces)
307,9 mm
(12,12 pouces)
430,3 mm
(16,94 pouces)
443,3 mm
471,3 mm
Avec le cadre :
(17,45 pouces) (18,56 pouces) 14,1 mm
(0,56 pouce)
Zb
Zc
545,4 mm
(21,47 pouces)
589,1 mm
(23,19 pouces)
Poids du système
Tableau 2. Poids du châssis du systèmeDell EMC PowerEdge T340
Configuration du Système
Poids maximal (avec tous les disques/SSD)
8 disques de 3,5 pouces
26 kg (57,32 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Caractéristiques du processeur du système Dell EMC PowerEdge T340
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Famille de produits du processeur Intel Xeon E-2200
un
Processeur Intel Core i3-9100
Processeur Intel Pentium G5420
Processeur Intel Celeron G4930
Famille de produits du processeur Intel Xeon E-2100
Processeur Intel Core i3-8100
Processeur Intel Pentium G5500
Processeur Intel Celeron G4900
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu LTS
Citrix Hypervisor
Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
REMARQUE : Pour plus d’informations, consultez .
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge deux blocs d’alimentation secteur.
Caractéristiques techniques
5
Tableau 4. Caractéristiques du bloc d’alimentation du système Dell EMC PowerEdge T340
Bloc
Classe
d’alimentati
on
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
Tension
CA
495 W CA
Platinum
1908 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V
495 W
CA, sélection
automatique
350 W CA
Bronze
1455 BTU/hr 50/60 Hz
100-240 V
350 W
CA, sélection
automatique
Haute
tension
(100 à
240 V)
CC
Actuel
S/O
s.o.
6,5 A-3 A
S/O
s.o.
5,5 A-3 A
Basse
tension
(100 à
120 V)
Caractéristiques techniques des ventilateurs de
refroidissement
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge un ventilateur de refroidissement du système.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration de votre système, vérifiezsystème sa consommation
électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell.com/ESSA) pour vous assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Caractéristiques de la pile du Système
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge les piles boutons au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système.
Caractéristiques des cartes d'extension
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge jusqu’à quatre cartes PCI Express (PCIe) de 3e génération.
Tableau 5. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Un emplacement PCIe
Connexion des
processeurs
Hauteur du logement
PCIe
Longueur du logement
PCIe
Largeur du logement
Logement 1
(3e génération)
Processeur
Pleine hauteur
Mi-longueur
Liaison x8 dans
un logement x8
Logement 2
(3e génération)
Processeur
Pleine hauteur
Mi-longueur
Liaison x8 dans
un logement x16
Logement 3
(3e génération)
Contrôleur d’extension
Pleine hauteur
Mi-longueur
Logement 4
(3e génération)
Contrôleur d’extension
Pleine hauteur
Mi-longueur
x1
Liaison x4 dans
un logement x8
REMARQUE : Les cartes d’extension ne sont pas remplaçables à chaud.
Spécifications de la mémoire
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal :
6
Caractéristiques techniques
Tableau 6. Spécifications de la mémoire
Type de barrette
DIMM
UDIMM
Rangée DIMM
Capacité DIMM
Une rangée
8 Go
8 Go
32 Go
16 Go
16 Go
64 Go
8 Go
8 Go
32 Go
16 Go
16 Go
64 Go
Double rangée
RAM minimale
RAM maximale
Tableau 6. Spécifications de la mémoire
Sockets de barrette de mémoire
Vitesse
Quatre supports de 288 broches
2 666 MT/s
2 400 MT/s
2133 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge les cartes de contrôleur suivantes :
Tableau 7. Cartes de contrôleur du Dell EMC PowerEdge T340 système
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes
●
●
●
●
● SAS 12 Gbit/s externe HBA
PERC H730P
PERC H330
S140
HBA330
Caractéristiques du lecteur
Disques
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge :
● 4 disques SAS, SATA de 3,5 pouces et disques 2,5 pouces à enfichage à chaud
● 8 disques SAS, SATA 3,5 pouces, disques 2,5 pouces à enfichage à chaud
REMARQUE : Les disques 2,5 pouces dans des supports 3,5 pouces sont pris en charge pour les disques SSD SAS et SATA.
Lecteurs optiques
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge les lecteurs optiques suivants.
Tableau 8. Type de lecteur optique pris en charge
Type de lecteur pris en charge
Nombre de lecteurs pris en charge
Lecteur SATA DVD-ROM ou DVD +/-RW dédié
un
Lecteurs de bande
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge jusqu’à deux lecteurs de bande 5,25 pouces dédiés.
Caractéristiques techniques
7
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 9. Caractéristiques des ports USB du système Dell EMC PowerEdge T340
Panneau avant
Panneau arrière
USB interne
● Un port conforme à la norme
USB 3.0
● Un port iDRAC USB MGMT
(USB 2.0)
REMARQUE : Le port
compatible micro-USB 2.0 peut
uniquement être utilisé comme
port iDRAC Direct ou port de
gestion.
● Deux ports compatibles USB 3.0
● Quatre ports compatibles USB 2.0
● Un port interne USB 3.0
Caractéristiques des ports NIC
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge jusqu’à deux ports de carte réseau (NIC) 10/100/1 000 Mbit/s situés sur le
panneau arrière.
Caractéristiques du connecteur série
Le Dell EMC PowerEdge T340 système prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière, de type 9 broches DTE (Data
Terminal Equipment, équipement de terminal de données) conforme à la norme 16550.
Caractéristiques des ports VGA
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge un port VGA à 15 broches à l’arrière du système.
Module IDSDM
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge le module SD interne double (IDSDM) (en option).
Le module prend en charge trois cartes microSD : deux cartes pour IDSDM et une carte pour vFlash. Sur les serveurs PowerEdge de
14e génération, les modules IDSDM et vFlash sont réunis dans un seul module de carte, disponible dans les configurations suivantes :
● vFlash ou
● VFlash et IDSDM
Tableau 10. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge
carte IDSDM
Carte vFlash
● 16 Go
● 32 Go
● 64 Go
● 16 Go
REMARQUE : Les deux commutateurs DIP placés sur le module IDSDM/vFlash permettent la protection en écriture.
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez des cartes microSD Dell EMC associées aux systèmes configurés IDSDM ou VFlash.
8
Caractéristiques techniques
Spécifications vidéo
Le système Dell EMC PowerEdge T340 prend en charge la carte graphique Matrox G200eR2 d’une capacité de 16 Mo.
Tableau 11. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux de rafraîchissement
Profondeur de couleur (bits)
640 x 480
60, 70
8, 16, 24
800 x 600
60, 75, 85
8, 16, 24
1 024 x 768
60, 75, 85
8, 16, 24
1152 x 864
60, 75, 85
8, 16, 24
1 280 x 1 024
60, 75
8, 16, 24
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur .
Tableau 12. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
-40 à 65 °C (-40 à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de
moins de 950 m ou 3117 pieds)
De 10 à 35 °C (50 à 95 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Fresh Air
Pour plus d’informations sur l’air frais, voir la section Température étendue de
fonctionnement.
Gradient de température maximal (en
fonctionnement et en entreposage)
20°C/h (68°F/h)
Tableau 13. Spécifications d’humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de 33 °C
(91 °F).
L’atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
HR de 10 % à 80 % avec point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F).
Tableau 14. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 Hz à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 15. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif
sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
Caractéristiques techniques
9
Tableau 16. Caractéristiques d’altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Tableau 17. Spécifications de diminution de température de fonctionnement
Diminution de température de fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) au-delà de
950 m (3 117 pieds).
35 à 40 °C (95 à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) au-delà de
950 m (3 117 pieds).
40 à 45 °C (104 à 113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) au-delà de
950 m (3 117 pieds).
Température de fonctionnement standard
Tableau 18. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 10–35 °C (50–95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement.
950 m ou 3117 pieds)
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Tableau 19. Spécifications de température de fonctionnement étendue
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un
point de condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage
de températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C),
il peut fonctionner en continu à des températures allant de
5 °C à 40 °C.
Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la
réduction maximale de température admise est de 1 °C tous les
175 m (1 °F tous les 319 pieds) au-dessus de 950 m (3 117 pieds).
≤1 % des heures de fonctionnement annuelles
De -5°C à 45°C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un
point de condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de
températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C),
il peut réduire sa température de fonctionnement jusqu’à -5 °C
ou l’augmenter jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de
ses heures de fonctionnement annuelles.
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la
réduction maximale de température admise est de 1 °C tous les
125 m (1°F tous les 228 pieds) au-dessus de 950 m (3 117 pieds).
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de températures étendue, cela peut affecter ses performances.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements relatifs à la température
ambiante peuvent être indiqués dans le journal des événements système.
10
Caractéristiques techniques
Restrictions de la température étendue de fonctionnement
●
●
●
●
●
●
●
N’effectuez pas de démarrage à froid du système en dessous de 5 °C.
La température de fonctionnement spécifiée s’applique à une altitude maximale de 950 m pour le refroidissement Fresh Air.
Deux blocs d’alimentation redondants sont requis.
La redondance de refroidissement n’est pas prise en charge en raison de la présence d’un seul ventilateur dans le système.
Prise en charge d’un processeur de 80 W maximum.
Un ventilateur système est requis.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
● Carte GPU non prise en charge.
● L’unité de sauvegarde sur bande est prise en charge.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations de prévention des dommages causés aux équipements informatiques et/ou des défaillances issues
de contaminations particulaires ou gazeuses. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations spécifiées et
entraînent des dommages ou des défaillances du matériel, vous devez rectifier les conditions environnementales. Il incombe au client de
modifier ces conditions environnementales.
Tableau 20. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8
d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de
95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d'air
ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être
utilisés en dehors d'un data center, dans des environnements
tels qu'un bureau ou en usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements
avec et sans data center.
Poussières corrosives
● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements
avec et sans data center.
Tableau 21. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Corrosion du cuivre
<300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-1985.
Corrosion de l'argent
<200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
Caractéristiques techniques
11
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