Dell PowerEdge R740 server spécification

Dell EMC PowerEdge R740
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E38S Series
Type réglementaire: E38S001
July 2020
Rév. A05
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre
produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
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marques peuvent être des marques de leurs détenteurs respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Présentation du système PowerEdge R740.......................................................................4
Chapitre 2: Caractéristiques techniques........................................................................................... 5
Dimensions du système........................................................................................................................................................ 5
Poids du châssis.....................................................................................................................................................................6
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 7
Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................8
Caractéristiques du bus d’extension................................................................................................................................... 8
Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 10
Caractéristiques du contrôleur de stockage......................................................................................................................11
Caractéristiques du lecteur................................................................................................................................................. 12
Disques.............................................................................................................................................................................12
Lecteur optique...............................................................................................................................................................12
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................12
Ports USB........................................................................................................................................................................12
Ports de carte NIC......................................................................................................................................................... 12
Ports VGA....................................................................................................................................................................... 13
Connecteur série............................................................................................................................................................ 13
Carte vFlash ou module SD interne double.................................................................................................................13
Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 13
Spécifications environnementales......................................................................................................................................14
Température de fonctionnement standard.................................................................................................................15
Fonctionnement dans la plage de température étendue.......................................................................................... 15
Caractéristiques de contamination particulaire ou gazeuse......................................................................................16
Chapitre 3: Ressources de documentation....................................................................................... 18
Chapitre 4: Obtention d'aide.......................................................................................................... 20
Contacter Dell EMC............................................................................................................................................................ 20
Commentaires sur la documentation................................................................................................................................ 20
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)..............................................20
QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge R740............................................................................21
Obtention du support automatique avec SupportAssist.................................................................................................21
Informations sur le recyclage ou la fin de vie.................................................................................................................... 21
Table des matières
3
1
Présentation du système PowerEdge R740
Le système Dell PowerEdge R740 est un serveur rack 2U qui prend en charge jusqu’à :
•
•
•
•
Deux processeurs Intel Xeon Scalable
24 logements DIMM
Deux blocs d’alimentation CA ou CC
16 disques durs SAS, SATA, Nearline SAS ou disques SSD. Pour plus d’informations sur les disques pris en charge, voir la section
Caractéristiques techniques.
REMARQUE : Sauf indication contraire, toutes les instances des disques durs SAS et SATA, NVMe et des disques SSD
sont désignées dans ce document par le terme « disque ».
4
Présentation du système PowerEdge R740
2
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du système
Poids du châssis
Spécifications du processeur
Systèmes d’exploitation pris en charge
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Spécifications de la batterie système
Caractéristiques du bus d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques du lecteur
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du système
Cette section décrit les dimensions physiques du système.
Caractéristiques techniques
5
Figure 1. Dimensions du système PowerEdge R740
Tableau 1. Dimensions
Système
Xa
Xb
Y
Za (avec le
panneau)
Za (sans le
panneau)
Zb
Zc
PowerEdge R740
482 mm
434 mm
35,84 mm
22 mm
(18,98 pouce
s)
(17,09 pouce
s)
86,8 mm
(3,42
pouces)
(1,41 pouce)
(0,87 pouce)
678,8 mm
715,5 mm
(26,72 pouce (28,17 pouce
s)
s)
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis
informations
Poids maximal (avec tous les disques durs/SSD)
Systèmes dotés de disques 2,5 pouces
26,3 kg (57,98 lb)
Systèmes dotés de disques 3,5 pouces
28,6 kg (63,05 lb)
Spécifications du processeur
Le système PowerEdge R740 prend en charge jusqu’à deux processeurs de la famille Intel Xeon Scalable, avec un maximum de 28 cœurs
par processeur.
REMARQUE : Les sockets de processeur ne sont pas enfichables à chaud.
6
Caractéristiques techniques
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge R740 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
REMARQUE : Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport.
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge R740 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation en CA ou CC.
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
Classe
d’alimenta
tion
Dissipation
thermique
(maximale)
495 W CA
1908 BTU/h
Platinum
Fréquenc
e
Tension
200-240 V
haute
tension
100-140 V
basse
tension
CC
Courant
100-240 V CA,
sélection
automatique
495 W
495 W
S/O
6,5 A-3 A
50/60 Hz
750 W
S/O
10 A à 5 A
S/O
5A
750 W CA
Platinum
2891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA,
sélection
automatique
750 W
750 W CA
Titanium
2843 BTU/h
50/60 Hz
200 À 240 V CA,
sélection
automatique
750 W
750 W en
Platinum
mode mixte
CCHT
(Chine
uniquemen Platinum
t)
2891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA,
sélection
automatique
750 W
750 W
S/O
10 A à 5 A
2891 BTU/h
s.o.
240 V CC, sélection
automatique
S/O
S/O
750 W
4,5 A
750 W en
Platinum
mode mixte
2891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA,
sélection
automatique
750 W
750 W
S/O
10 A à 5 A
2891 BTU/h
s.o.
240 V CC, sélection
automatique
S/O
S/O
750 W
5A
1 100 W CA Platinum
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA,
sélection
automatique
1 100 W
1 050 W
1 100 W CC s.o.
4416 BTU/h
s.o.
–(48–60) V CC,
sélection
automatique
S/O
S/O
1 100 W en Platinum
mode mixte
CCHT
(pour la
Chine et le
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA,
sélection
automatique
1 100 W
1 050 W
Platinum
(Chine
uniquement
)
12 A - 6,5 A
1 100 W 32 A
12 A - 6,5 A
Caractéristiques techniques
7
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite)
Bloc
Classe
d’alimenta
tion
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquenc
e
Tension
200-240 V
haute
tension
100-140 V
basse
tension
CC
Japon
uniquemen
t)
4 100 BTU/h
s.o.
200 À 380 V CA,
sélection
automatique
S/O
S/O
1 100 W 6,4 A-3,2 A
6 000 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA,
sélection
automatique
1600 W
800 W
S/O
100-240 V CA,
sélection
automatique
2 000 W
100-240 V CA,
sélection
automatique
2 400 W
s.o.
1600 W CA Platinum
2 000 W
CA
Platinum
2 400 W
CA
Platinum
7 500 BTU/h
9 000 BTU/h
50/60 Hz
50/60 Hz
Courant
10 A
1 000 W
S/O
11,5 A
1400 W
S/O
16 A
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une
tension phase à phase ne dépassant pas 240 V.
REMARQUE : Les blocs d’alimentation de 1 100 W CCHT en mode mixte ou d’au moins 1 100 W CA requièrent une haute
tension (200-240 V CA) pour fournir la capacité nominale annoncée.
Spécifications de la batterie système
Le système PowerEdge R740 prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 3 V.
Caractéristiques du bus d’extension
Le système PowerEdge R740 prend en charge jusqu’à huit cartes d’extension PCI express (PCIe) de 3e génération, qui peuvent être
installées sur la carte système à l’aide de cartes de montage pour cartes d’extension. Le tableau suivant fournit des informations détaillées
sur les spécifications de la carte de montage pour carte d’extension :
Tableau 4. Configurations de cartes de montage pour carte d’extension
Carte de
montage pour
carte
d’extension
Logements PCIe
sur la carte de
montage
Hauteur
Longueur
Lien
Carte de
montage 1A
Logement 1
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
Logement 3
Hauteur standard
Demi-longueur
x16
Logement 1
Hauteur standard
Pleine longueur
x8
Logement 2
Hauteur standard
Pleine longueur
x8
Logement 3
Hauteur standard
Demi-longueur
x8
Logement 1
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
Logement 2
Hauteur standard
Pleine longueur
x8
Logement 3
Hauteur standard
Demi-longueur
x8
Logement 4
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
Logement 5
Hauteur standard
Pleine longueur
x8
Logement 6
Profil bas
Demi-longueur
x8
Carte de
montage 1B
Carte de
montage 1D
Carte de
montage 2A
8
Caractéristiques techniques
Tableau 4. Configurations de cartes de montage pour carte d’extension (suite)
Carte de
montage pour
carte
d’extension
Logements PCIe
sur la carte de
montage
Hauteur
Longueur
Lien
Carte de
montage 2B
Logement 4
Profil bas
Demi-longueur
x8
Carte de
montage 2C
Logement 4
Profil bas
Demi-longueur
x16
Carte de
montage 3A
Logement 7
Hauteur standard
Pleine longueur
x8
Logement 8
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
Tableau 5. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Configuration
et prise en
charge des
cartes de
montage
Configuration de
carte de
montage 0 (pas
de carte de
montage)
Configuration de
carte de
montage 1 (1B
+2B)
Configuration de
carte de
montage 2
(1B + 2C)
Configuration de
carte de
montage 3
(1A + 2A)
Configuration de
carte de
montage 4
(1A + 2A + 3A)
Description du
logement
Logements PCI
e sur carte de
montage 1
(hauteur et
longueur)
Connexion Logements PCIe
des
sur carte de
processeu
montage 2
rs
(hauteur et
longueur)
Connexion Logements PCI
des
e sur carte de
processeu
montage 3
rs
(hauteur et
longueur)
Connexio
n des
processe
urs
Aucun
logement PCIe
(stockage
arrière
uniquement)
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
Logement 1 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
1
Logement 2 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur Logement 4 : x8
1
profil bas, demilongueur
Processeur
1
s.o.
s.o.
Logement 3 : x8
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur
1
Logement 1 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
1
Processeur
2
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
Logement 7 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Quatre
logements x8
Logement 2 : x8
Trois
logements x8 et pleine hauteur,
un logement x16 pleine longueur
Deux
logements x8 et
trois
logements x16
Trois
logements x8 et
quatre
logements x16
s.o.
Processeur Logement 4 : x16
1
profil bas, demilongueur
Logement 3 : x8
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur
1
Logement 1 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur Logement 4 : x16
1
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
s.o.
s.o.
Logement 5 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 3 : x16
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur Logement 6 : x8
1
profil bas, demilongueur
Processeur
1
Logement 1 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur Logement 4 : x16
1
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Caractéristiques techniques
9
Tableau 5. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension (suite)
Configuration
et prise en
charge des
cartes de
montage
Configuration de
carte de
montage 5
(1B + 2A + 3A)
Configuration de
carte de
montage 6
(1D + 2A + 3A)
Configuration de
carte de
montage 9
(1A + 2D + 3A)
Description du
logement
Six
logements x8 et
deux
logements x16
Cinq
logements x8 et
trois
logements x16
Trois
logements x8 et
quatre
logements x16
Logements PCI
e sur carte de
montage 1
(hauteur et
longueur)
Connexion Logements PCIe
des
sur carte de
processeu
montage 2
rs
(hauteur et
longueur)
Connexion Logements PCI
des
e sur carte de
processeu
montage 3
rs
(hauteur et
longueur)
Connexio
n des
processe
urs
s.o.
s.o.
Logement 5 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 3 : x16
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur Logement 6 : x8
1
profil bas, demilongueur
Processeur
1
Logement 1 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur Logement 4 : x16
1
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 7 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Logement 2 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur Logement 5 : x8
1
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 8 : x16 Processeur
pleine hauteur,
2
pleine longueur
Logement 3 : x8
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur Logement 6 : x8
1
profil bas, demilongueur
Processeur
1
Logement 1 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur Logement 4 : x16
1
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 2 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur Logement 5 : x8
1
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 3 : x8
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur Logement 6 : x8
1
profil bas, demilongueur
Processeur
1
Logement 1 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur Logement 4 : x16
1
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 7 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
s.o.
s.o.
Logement 5 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Logement 8 : x16 Processeur
pleine hauteur,
2
pleine longueur
Logement 3 : x16
pleine hauteur,
demi-longueur
Processeur Logement 6 : x8
1
profil bas, demilongueur
Processeur
1
Logement 8 : x16 Processeur
pleine hauteur,
2
pleine longueur
Logement 7 : x8
pleine hauteur,
pleine longueur
Logement 8 : x16
pleine hauteur,
pleine longueur
Processeur
2
Processeur
2
Processeur
2
Processeur
2
REMARQUE :
•
Les logements de carte de montage ne sont pas enfichables à chaud.
•
Les connecteurs de câble interne ne sont pas enfichables à chaud.
Spécifications de la mémoire
Tableau 6. Spécifications de la mémoire
Sockets de
barrette de
mémoire
Type de
barrette
DIMM
Vingt-quatre à
288 broches
LRDIMM
10
Rangée DI
MM
Monoprocesseur
Capacité DI
RAM
RAM
MM
minimale
maximale
Huit rangées 128 Go
Caractéristiques techniques
128 Go
1,5 To
Doubles processeurs
RAM minimale
RAM maximale
256 Go
3 To
Tableau 6. Spécifications de la mémoire (suite)
Sockets de
barrette de
mémoire
Type de
barrette
DIMM
Barrette
RDIMM
Monoprocesseur
Capacité DI
RAM
RAM
MM
minimale
maximale
RAM minimale
RAM maximale
Quatre
rangées
64 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1,5 To
Une rangée
8 Go
8 Go
96 Go
16 Go
192 Go
Double
rangée
16 Go
16 Go
192 Go
32 Go
384 Go
Double
rangée
32 Go
32 Go
384 Go
64 Go
768 Go
Double
rangée
64 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1 536 Go
Une rangée
16 Go
Pas pris en
charge avec
un
monoprocesse
ur
Pas pris en
RDIMM : 192 Go
charge avec un
monoprocesseu Barrettes
NVDIMM-N :
r
16 Go
RDIMM : 384 Go
RDIMM :
192 Go
RDIMM :
384 Go
RDIMM : 384 Go
LRDIMM : 1 536 Go
DCPMM :
128 Go
DCPMM :
128 Go
DCPMM :
1 536 Go
DCPMM : 1 536 Go
S/O
S/O
RDIMM : 192 Go
LRDIMM : 1 536 Go
S/O
S/O
DCPMM :
2 048 Go
DCPMM : 3 072 Go
S/O
S/O
RDIMM : 384 Go
RDIMM : 1 536 Go
S/O
S/O
DCPMM :
4 096 Go
DCPMM : 6 144 Go
Rangée DI
MM
NVDIMM
-N
S/O
DCPMM
S/O
S/O
128 Go
256 Go
512 Go
Doubles processeurs
Barrettes
NVDIMM-N :
192 Go
REMARQUE : Les barrettes RDIMM et NVDIMM-N de 8 Go ne doivent pas être combinées.
REMARQUE : Les barrettes LRDIMM de 64 Go et de 128 Go ne doivent pas être combinées.
REMARQUE : Au moins deux processeurs sont nécessaires pour les configurations qui prennent en charge les barrettes
NVDIMM-N.
REMARQUE : Les barrettes DCPMM peuvent être combinées avec des barrettes RDIMM et LRDIMM.
REMARQUE : Le mélange de différents types de mémoire DIMM DDR4 (RDIMM, LRDIMM) au sein d’un canal, d’un
contrôleur de mémoire intégré, d’un socket ou de l’ensemble des sockets n’est pas pris en charge.
REMARQUE : Les barrettes DIMM DDR4 x4 et x8 peuvent être mélangées au sein d’un canal.
REMARQUE : La combinaison de différents modes de fonctionnement de la mémoire permanente Intel Data Center
(mode App Direct, mode mémoire) n’est pas prise en charge dans un ou plusieurs sockets.
REMARQUE : Les logements DIMM de mémoire ne sont pas enfichables à chaud.
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R740 prend en charge :
•
Les cartes contrôleur de stockage interne : contrôleur RAID PowerEdge (PERC) H330, PERC H730P, PERC H740P, HBA330, S140 et
stockage serveur optimisé pour le démarrage (BOSS-S1).
Caractéristiques techniques
11
•
La carte BOSS est une carte de solution RAID simple conçue spécifiquement pour le démarrage du système d’exploitation d’un
serveur. La carte prend en charge jusqu’à deux disques M.2 SATA 6 Gbit/s. La carte adaptateur BOSS comporte un connecteur x8 à
2 voies PCIe Gen 2.0, disponible uniquement aux formats profil bas et mi-hauteur.
Les cartes contrôleur de stockage externe : PERC H840 et HBA SAS 12 Gbit/s.
REMARQUE : Le socket mini-PERC n’est pas enfichable à chaud.
Caractéristiques du lecteur
Disques
Le système PowerEdge R740 prend en charge les disques durs SAS, SATA, SAS near-line ou les disques SSD.
Tableau 7. Options de disque prises en charge par le système PowerEdge R740
Disques
Configuration prise en charge
Système à huit disques
Jusqu’à huit disques de 3,5 pouces ou 2,5 pouces (SAS, SATA ou SAS
near-line) accessibles en façade dans les logements 0 à 7
Systèmes à seize disques
Jusqu’à 16 disques de 2,5 pouces (SAS, SATA ou SSD) accessibles à
l’avant dans les logements 0 à 15
REMARQUE : Les disques durs sont échangeables à chaud.
Lecteur optique
Le système PowerEdge R740 prend en charge un disque DVD+/-RW ou disque DVD-ROM SATA compact en option.
Spécifications des ports et connecteurs
Ports USB
Le système PowerEdge R740 prend en charge :
•
•
•
•
•
Deux ports compatibles USB 2.0 à l’avant du système
Un port interne compatible USB 3.0
Un port compatible USB 3.0 (en option) à l’avant du système
Un port compatible micro USB 2.0 à l’avant du système pour iDRAC Direct
Deux ports compatibles USB 3.0 à l’arrière du système
Ports de carte NIC
Le système PowerEdge R740 prend en charge jusqu’à quatre ports de carte NIC (Network Interface Controller) intégrés à la carte fille
réseau et disponibles dans les configurations suivantes :
•
•
•
•
•
•
Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 10, 100 et 1 000 Mbit/s
Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 100 Mbit/s, 1 et 10 Gbit/s
Quatre ports RJ-45, où deux ports prennent en charge un maximum de 10 Gbit/s et les deux autres ports un maximum de 1 Gbit/s
Deux ports RJ-45 qui prennent en charge jusqu’à 1 Gbit/s et 2 ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbit/s
Quatre ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbit/s
Deux ports SFP28 qui prennent en charge jusqu’à 25 Gbit/s
REMARQUE : Vous pouvez installer jusqu’à huit cartes NIC PCIe supplémentaires.
REMARQUE : Le logement de carte fille réseau n’est pas enfichable à chaud.
12
Caractéristiques techniques
Ports VGA
Le port VGA (Video Graphic Array) permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge R740 prend en charge deux
ports VGA à 15 broches sur les panneaux avant et arrière.
REMARQUE : Les ports VGA ne sont pas enfichables à chaud.
Connecteur série
Le système PowerEdge R740 prend en charge un connecteur série (sur le panneau arrière) de type DTE (Data Terminal Equipment) à
9 broches, conforme à la norme 16550.
REMARQUE : Le port série n’est pas enfichable à chaud.
Carte vFlash ou module SD interne double
Le système PowerEdge R740 prend en charge le module SD interne double (IDSDM, Internal Dual SD Module) et la carte vFlash. Sur les
serveurs PowerEdge de 14e génération, le module IDSDM et la carte vFlash sont combinés en un seul module de carte, disponible dans les
configurations suivantes :
•
•
•
vFlash ou
IDSDM ou
vFlash et IDSDM
Le module IDSDM/la carte vFlash est installé(e) à l’arrière du système, dans un logement Dell propriétaire. Le module IDSDM et la carte
vFlash prennent en charge trois cartes microSD (deux cartes pour IDSDM et une seule carte pour vFlash). La capacité des cartes microSD
pour IDSDM est de 16, 32 ou 64 Go, tandis que la capacité de la carte microSD pour vFlash est de 16 Go.
REMARQUE : Le logement IDSDM et vFlash n’est pas enfichable à chaud.
Spécifications vidéo
Le système PowerEdge R740 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200eW3 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Tableau 8. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1280 x 1024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1440 x 900
60
8, 16, 32
1600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1920 x 1080
60
8, 16, 32
1920 × 1200
60
8, 16, 32
REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 sont uniquement prises en charge dans le mode de blanking
réduit.
Caractéristiques techniques
13
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/
poweredgemanuals.
Tableau 9. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement.
Gradient de température maximal (en fonctionnement et
en entreposage)
20°C/h (68°F/h)
Tableau 10. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de
33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal
de 29 °C (84,2 °F).
Tableau 11. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 Hz à 350 Hz (sur les trois axes).
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés).
Tableau 12. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G
pendant un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et
négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
Tableau 13. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Tableau 14. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement
Déclassement de la température en fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
14
Caractéristiques techniques
Température de fonctionnement standard
Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement.
Plage de pourcentages d’humidité
De 10 % à 80 % d’humidité relative et point de condensation maximal de
29 °C (84,2 °F).
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Tableau 16. Spécifications de température de fonctionnement étendue
Fonctionnement dans la plage de température
étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de
températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il
peut fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à
40 °C.
Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus
de 950 m (1 °F tous les 319 pieds).
≤1 % des heures de fonctionnement annuelles
De –5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de
températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il
peut réduire sa température de fonctionnement de –5 °C ou
l’augmenter de jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses
heures de fonctionnement annuelles.
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus
de 950 m (1 °F tous les 228 pieds).
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir
affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température
ambiante peuvent être reportés dans le journal des événements système.
Restrictions de la température étendue de fonctionnement
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Les barrettes LRDIMM de 128 Go ne sont pas prises en charge pour les FAC.
N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds).
Les processeurs de 150 W/8 cœurs, 165 W/12 cœurs et de puissance supérieure [Puissance de conception thermique (TDP) > 165 W]
ne sont pas pris en charge.
Un bloc d’alimentation redondant est requis.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
SSD PCIe non pris en charge.
Les barrettes NVDIMM-N ne sont pas prises en charge.
Les barrettes DCPMM ne sont pas prises en charge.
Carte GPU non prise en charge.
Caractéristiques techniques
15
•
L’unité de sauvegarde sur bande (TBU) n’est pas prise en charge.
Restrictions thermiques
Le tableau suivant répertorie les configurations requises pour assurer un bon refroidissement.
Tableau 17. Configurations relatives aux restrictions thermiques
Configuration Nombre
Dissipateur de chaleur
de
processeu
rs
Cache de
Caches de Type de
processeur/de
barrettes carénage
barrette de mémoire DIMM
d’aération
DIMM
Ventilateur
PowerEdge R7
40
Required (Requis)
Non requis
Standard
Quatre ventilate
urs standard et
un cache pour
couvrir
deux emplaceme
nts de
ventilateur
Non requis
Non requis
Standard
Six ventilateurs
standard
Non requis
Non requis
Carénage
d’aération du
processeur
graphique
Six ventilateurs
hautes
performances
1
Un dissipateur de chaleur
standard 1U pour
CPU ≤ 125 W
Un dissipateur de chaleur
standard 2U pour
CPU > 125 W
PowerEdge R7
40
2
Deux dissipateurs de chaleur
standard 1U pour
CPU ≤ 125 W
Deux dissipateurs de chaleur
standard 2U pour
CPU > 125 W
PowerEdge R7
40 avec
processeur
graphique
2
Deux dissipateurs de
chaleur 1U hautes
performances
Limites de la température ambiante
Le tableau suivant énumère les configurations qui nécessitent une température ambiante inférieure à 35 °C.
REMARQUE : La limite de température ambiante doit être respectée afin d’assurer un refroidissement adéquat et
d’éviter un étranglement excessif du CPU, ce qui pourrait affecter les performances du système.
Tableau 18. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration
Système
Backplane avant
Puissance de
conception
thermique
(TDP) du
processeur
Dissipateur de
chaleur du
processeur
Type de
ventilateur
GPU
Restriction
ambiante
150 W/8 cœurs,
165 W/12 cœurs,
200 W, 205 W
1U hautes
performances
Ventilateur
hautes
performances
≥ 1 largeur
double/simple
30 °C
8 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
150 W/8 cœurs,
165 W/12 cœurs,
200 W, 205 W
1U hautes
performances
Ventilateur
hautes
performances
≥ 1 largeur
double/simple
30 °C
16 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
150 W/8 cœurs,
165 W/12 cœurs,
200 W, 205 W
1U hautes
performances
Ventilateur
hautes
performances
≥ 1 largeur
double/simple
30 °C
PowerEdge R74 8 disques SAS/
0
SATA de
3,5 pouces
Caractéristiques de contamination particulaire ou gazeuse
Le tableau suivant définit les limites à respecter pour éviter tout dommage ou panne de l’équipement résultant d’une contamination
particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limites spécifiées et entraînent des dommages ou
des pannes de l’équipement, vous devrez peut-être rectifier les conditions environnementales. La rectification de ces conditions
environnementales relève de la responsabilité du client.
16
Caractéristiques techniques
Tableau 19. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après
ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%.
REMARQUE : Les exigences de la classe ISO 8 s’appliquent
uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences
de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements
informatiques conçus pour être utilisés en dehors d’un
datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou un
atelier d’usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou
autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements
avec et sans data center.
Poussières corrosives
•
•
L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements
avec et sans data center.
Tableau 20. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
< 300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par la norme ANSI/
ISA71.04-2013.
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< 200 Å/mois comme spécifié par la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
Caractéristiques techniques
17
3
Ressources de documentation
Cette section fournit des informations sur les ressources de documentation correspondant à votre système.
Pour afficher le document qui est répertorié dans le tableau des ressources de documentation :
•
Sur le site de support Dell EMC :
1. Dans le tableau, cliquez sur le lien de documentation qui est fourni dans la colonne Location (Emplacement).
2. Cliquez sur le produit requis ou sur la version du produit.
REMARQUE : Vous trouverez le nom et le modèle du produit sur la face avant de votre système.
•
3. Sur la page Support produit, cliquez sur Manuels et documents.
Avec les moteurs de recherche :
○ Saisissez le nom et la version du document dans la zone de recherche.
Tableau 21. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système
Tâche
Document
Emplacement
Configuration de votre
système
Pour en savoir plus sur l’installation et la fixation du www.dell.com/poweredgemanuals
système dans un rack, reportez-vous au Guide
d’Installation du Rail fourni avec votre solution
rack.
Pour d’informations sur la configuration de votre
système, consultez le Guide de mise en route
fourni avec votre système.
Configuration de votre
système
Pour plus d’informations sur les fonctionnalités
iDRAC, la configuration et la connexion à iDRAC,
ainsi que la gestion de votre système à distance,
voir le document Integrated Dell Remote Access
Controller User’s Guide (Guide d’utilisation
d’iDRAC).
www.dell.com/poweredgemanuals
Pour plus d’informations sur la compréhension des
sous-commandes RACADM (Remote Access
Controller Admin) et les interfaces RACADM
prises en charge, voir le RACADM CLI Guide for
iDRAC (Guide de référence de la ligne de
commande RACADM pour iDRAC).
Pour plus d’informations sur Redfish et ses
protocoles, ses schémas pris en charge, et les
Redfish Eventing mis en œuvre dans l’iDRAC, voir
le Redfish API Guide (Guide des API Redfish).
Pour plus d’informations sur les propriétés du
groupe de base de données et la description des
objets iDRAC, voir l’Attribute Registry Guide
(Guide des Registres d’attributs).
Pour plus d’informations sur les versions
antérieures des documents iDRAC, reportez-vous
à la documentation de l’iDRAC.
Pour identifier la version de l’iDRAC disponible sur
votre système, cliquez sur ? dans
l’interface Web iDRAC > À propos.
18
Ressources de documentation
www.dell.com/idracmanuals
Tableau 21. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système (suite)
Tâche
Document
Emplacement
Pour plus d’informations concernant l’installation
du système d’exploitation, reportez-vous à la
documentation du système d’exploitation.
www.dell.com/operatingsystemmanuals
Pour plus d’informations sur la mise à jour des
www.dell.com/support/drivers
pilotes et du firmware, voir la section Méthodes de
téléchargement du firmware et des pilotes dans ce
document.
Gestion de votre système
Pour plus d’informations sur le logiciel de gestion
des systèmes fourni par Dell, voir le manuel « Dell
OpenManage Systems Management Overview »
(Guide de présentation de la gestion des systèmes
Dell OpenManage).
www.dell.com/poweredgemanuals
Pour des informations sur la configuration,
l’utilisation et le dépannage d’OpenManage, voir le
Dell OpenManage Server Administrator User’s
Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage
Server Administrator).
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Server Administrator
Pour plus d’informations sur l’installation,
l’utilisation et le dépannage de Dell OpenManage
Essentials, voir le Dell OpenManage Essentials
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell
OpenManage Essentials).
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Essentials
Pour plus d’informations sur l’installation,
l’utilisation et le dépannage de
Dell OpenManage Enterprise, voir le Dell
OpenManage Enterprise User’s Guide (Guide
d’utilisation de Dell OpenManage Enterprise)
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Enterprise
Pour plus d’informations sur l’installation et
l’utilisation de Dell SupportAssist, consultez le
document Dell EMC SupportAssist Enterprise
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell EMC
SupportAssist pour les entreprises).
https://www.dell.com/serviceabilitytools
Pour plus d’informations sur les programmes
partenaires d’Enterprise Systems Management,
voir les documents de gestion des systèmes
OpenManage Connections Enterprise.
www.dell.com/openmanagemanuals
Travailler avec les contrôleurs
RAID Dell PowerEdge
Pour plus d’informations sur la connaissance des
www.dell.com/storagecontrollermanuals
fonctionnalités des contrôleurs RAID Dell
PowerEdge (PERC), les contrôleurs RAID logiciels
ou la carte BOSS et le déploiement des cartes,
reportez-vous à la documentation du contrôleur de
stockage.
Comprendre les messages
d’erreur et d’événements
Pour plus d’informations sur la consultation des
www.dell.com/qrl
messages d’événements et d’erreurs générés par
le firmware du système et les agents qui surveillent
les composants du système, consultez la section
Recherche de code d’erreur.
Dépannage du système
Pour plus d’informations sur l’identification et la
résolution des problèmes du serveur PowerEdge,
reportez-vous au Guide de dépannage du serveur.
www.dell.com/poweredgemanuals
Ressources de documentation
19
4
Obtention d'aide
Sujets :
•
•
•
•
•
Contacter Dell EMC
Commentaires sur la documentation
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)
Obtention du support automatique avec SupportAssist
Informations sur le recyclage ou la fin de vie
Contacter Dell EMC
Dell EMC propose plusieurs possibilités de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une connexion
Internet active, vous trouverez les coordonnées sur votre facture d’achat, bordereau d’expédition, facture ou catalogue de produits Dell
EMC. La disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone
géographique. Pour contacter Dell EMC concernant des questions commerciales, de support technique ou de service client :
Étapes
1. Rendez-vous sur www.dell.com/support/home.
2. Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant situé dans le coin inférieur droit de la page.
3. Pour obtenir un support personnalisé :
a. Saisissez le numéro de série de votre système dans le champ Saisissez votre numéro de série.
b. Cliquez sur Envoyer.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
4. Pour obtenir un support général :
a. Sélectionnez la catégorie de votre produit.
b. Sélectionnez la gamme de votre produit.
c. Sélectionnez votre produit.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
5. Pour contacter le support technique mondial Dell EMC :
a. Cliquez sur Cliquez sur Support technique mondial.
b. La page Contacter le support technique qui s’affiche contient des informations détaillées sur la façon de contacter l’équipe de
support technique mondial Dell EMC, par téléphone, chat ou e-mail.
Commentaires sur la documentation
Vous pouvez évaluer la documentation ou rédiger vos commentaires sur nos pages de documentation Dell EMC et cliquer sur Send
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Accès aux informations sur le système en utilisant
le Quick Resource Locator (QRL)
Pour accéder aux informations du système PowerEdge, vous pouvez utiliser le QRL (Quick Resource Locator) situé sur la plaquette
d’informations à l’avant du système.
Prérequis
Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de QR code installé.
Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système :
20
Obtention d'aide
•
•
•
•
Vidéos explicatives
Documents de référence, notamment le Manuel d’installation et de maintenance, diagnostics de l’écran LCD et présentation
mécanique
Numéro de série de votre système pour accéder rapidement à votre configuration matérielle spécifique et les informations de garantie
Un lien direct vers Dell pour contacter l’assistance technique et les équipes commerciales
Étapes
1. Rendez-vous sur www.dell.com/qrl pour accéder à votre produit spécifique ou
2. Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour numériser le code QR (Quick Ressource) spécifique au modèle sur votre système ou
dans la section Quick Resource Locator.
QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge
R740
Figure 2. QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge R740
Obtention du support automatique avec
SupportAssist
Dell EMC SupportAssist est une offre Dell EMC Services (en option) qui automatise le support technique pour vos périphériques de
serveur, de stockage et de gestion de réseau Dell EMC. En installant et en configurant une application SupportAssist dans votre
environnement informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants :
•
•
•
•
Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos périphériques Dell EMC et détecte automatiquement les
problèmes matériels, de manière proactive et prédictive.
Création automatique de tickets : lorsqu’un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un ticket de support
auprès du support technique Dell EMC.
Collecte de diagnostics automatisée : SupportAssist collecte automatiquement les informations d’état du système à partir de vos
périphériques et les télécharge en toute sécurité sur Dell EMC. Ces informations sont utilisées par le support technique Dell EMC pour
résoudre le problème.
Contact proactif : un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos du ticket de support et vous aide à résoudre le
problème.
Les avantages disponibles varient en fonction des droits au service Dell EMC achetés pour votre appareil. Pour plus d’informations sur
SupportAssist, rendez-vous sur www.dell.com/supportassist.
Informations sur le recyclage ou la fin de vie
Les services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez éliminer des composants du
système, rendez-vous sur www.dell.com/recyclingworldwide et sélectionnez le pays concerné.
Obtention d'aide
21
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