Dell EMC PowerEdge R740xd2 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E56S Series Type réglementaire: E56S001 Dec 2020 Rév. A09 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2019-2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques de leurs détenteurs respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................5 Poids du système...................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6 Systèmes d'exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6 Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement....................................................................................................... 7 Caractéristiques de la pile du Système............................................................................................................................... 7 Caractéristiques de la carte de montage pour carte d’extension PCIe.......................................................................... 7 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8 Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 9 Disques....................................................................................................................................................................................9 Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................10 Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 10 Spécifications des ports NIC.........................................................................................................................................10 Spécifications du connecteur série............................................................................................................................... 11 Spécifications des ports VGA........................................................................................................................................ 11 Module IDSDM................................................................................................................................................................ 11 Spécifications vidéo.............................................................................................................................................................. 11 Spécifications environnementales......................................................................................................................................12 Température de fonctionnement standard.................................................................................................................13 Restrictions thermiques.................................................................................................................................................13 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 15 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • • 4 Dimensions du châssis Poids du système Spécifications du processeur Systèmes d'exploitation pris en charge Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Caractéristiques de la pile du Système Caractéristiques de la carte de montage pour carte d’extension PCIe Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Disques Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Caractéristiques techniques Dimensions du châssis Figure 1. Dimensions du châssis Tableau 1. Dimensions du châssis Dell EMC PowerEdge R740xd2 Xa Xb Y Za Zb* Zc 482 mm 448 mm 86,8 mm 810,264 mm 844,826mm (18,9 pouces) (17,63 pouces) (3,41 pouces) Avec le panneau : 35,93 mm (1,41 pouce) (31,9 pouces) (33,260 pouces) Avec le panneau : 22 mm (0,866 pouce) REMARQUE : * La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système. Poids du système Tableau 2. Poids du système Dell EMC PowerEdge R740xd2 Configuration du Système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD) 24 + 2 disques de 3,5 pouces 40 kg (88,2 lb) Caractéristiques techniques 5 Spécifications du processeur Tableau 3. Spécifications des processeurs du système Dell EMC PowerEdge R740xd2 Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeur Intel Xeon Scalable de 2e génération Deux Systèmes d'exploitation pris en charge Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi REMARQUE : Pour plus d’informations, consultez . REMARQUE : Pour plus d’informations sur les versions spécifiques et les ajouts, rendez-vous sur https://www.dell.com/support/ home/Drivers/SupportedOS/poweredge-r740xd2. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC. Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Bloc Classe d’alimentati on Dissipation thermique (maximale) 1 100 W CA 4 100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, 1 100 W sélection automatique 4416 BTU/h 50/60 Hz 4416 BTU/h Platinum 1 100 W en Platinum mode mixte CCHT (pour la Chine et le Platinum Japon uniquement) Fréquence Tension CA CC Courant 1 050 W S/O 12 A - 6,5 A 100-240 V CA, 1 100 W sélection automatique S/O S/O 12 A - 6,5 A S/O 200 À 380 V CA, sélection automatique S/O 1 100 W 6,4 A-3,2 A Haute Basse tension tension 100–240 V 100–120 V S/O 750 W CA Platinum 2891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, 750 W sélection automatique S/O S/O 10 A à 5 A 750 W en mode mixte Platinum 2 902 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, 750 W sélection automatique S/O S/O 10 A à 5 A Platinum (Chine uniquement) 2 902 BTU/h S/O 240 V CC, sélection automatique S/O 750 W 5A Platinum 2 902 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, 750 W sélection automatique S/O S/O 10 A à 5 A 750 W en mode mixte CCHT 6 Caractéristiques techniques S/O Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite) Bloc Classe d’alimentati on Dissipation thermique (maximale) Fréquence (Chine uniquement) 2902 BTU/h S/O Platinum Tension CA CC Courant 750 W 4,5 A Haute Basse tension tension 100–240 V 100–120 V 240 V CC, sélection automatique S/O S/O REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 240 V. Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge jusqu’à six ventilateurs de refroidissement hautes performances. REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration de votre système, vérifiezsystème sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell.com/ESSA) pour vous assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Tableau 5. Matrice de prise en charge de ventilateur Dell EMC PowerEdge R740xd2 Stockage Type de Nombre de bloc processeurs d’alimentat ion Ventilateur 1 Ventilateur 2 Ventilateur 3 Ventilateur 4 Ventilateur 5 Ventilateur 6 24+2 x 3,5 pouces ou 24 x 3,5 pouces Blocs 1 d'alimentatio n redondants 2 uniquement Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) REMARQUE : Chaque ventilateur est répertorié dans le logiciel de gestion du système, référencé par son numéro correspondant. En cas de problème au niveau d’un ventilateur spécifique, vous pouvez facilement identifier et remplacer ce dernier en recherchant son numéro dans le bloc de ventilation. Caractéristiques de la pile du Système Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 requiert une pile bouton au lithium CR 2032 (3 V)système. Caractéristiques de la carte de montage pour carte d’extension PCIe Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge jusqu’à trois cartes d’extension PCIe (PCI express) qui peuvent être installées sur la carte système et les cartes de montage pour carte d’extension. Caractéristiques techniques 7 Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système Processeur 1 Logement de carte Carte de montage 2 (carte de montage LOM) Logement PCIe 1 Propre à Dell x8 Logement PCIe 2 Compact demilongueur x16 Logement PCIe 2 Hauteur standard : demilongueur x16 Logement PCIe 3 Compact demilongueur Logement PCIe 4 Compact demilongueur Logement PCIe 5 REMARQU E : Le logement PCIe 5 est ouvert et des connexions de carte PCIe supérieures peuvent être insérées dans ce logement. Compact demilongueur Logement PCIe 6 Compact demilongueur Logements PCie sur la carte de montage Carte de montage de droite Carte de montage papillon Processeur 2 Sur fond de panier Carte de montage interne Carte de montage de gauche Sur fond de Sur fond panier de panier x8 ou x16 x8 x16 x16 x4 REMARQUE : Les logements de carte d’extension ne sont pas échangeables à chaud. Spécifications de la mémoire Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge 16 logements pour barrettes DIMM DDR4 à registres (RDIMM). Les fréquences de bus de mémoire prises en charge sont 1 866 MT/s, 2 133 MT/s, 2 400 MT/s et 2 666 MT/s. 8 Caractéristiques techniques PCH x4 Tableau 7. Spécifications de la mémoire Type de barrette DIMM Barrette RDIMM Rangée DIMM Capacité DIMM Une rangée Monoprocesseur Doubles processeurs RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale 8 Go 8 Go 80 Go 16 Go 128 Go Double rangée 16 Go 16 Go 160 Go 32 Go 256 Go Double rangée 32 Go 32 Go 320 Go 64 Go 512 Go Double rangée 64 Go 64 Go 640 Go 128 Go 1 024 Go Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge R740xd2 prend en charge les cartes de contrôleur suivantes. Tableau 8. Cartes de contrôleur du système Dell EMC PowerEdge R740xd2 Contrôleurs internes Contrôleurs externes ● ● ● ● ● HBA SAS 12 Go/s ● PERC H840 PERC H730P PERC H330 HBA330 S140 Disques Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge : Tableau 9. Caractéristiques des disques Options de châssis Configurations Châssis à vingt-quatre disques Jusqu’à vingt-quatre disques (SATA ou SAS near-line) de 3,5 pouces accessibles à l’avant dans les emplacements 0 à 23, et Jusqu’à huit disques (SSD SAS et SATA) de 2,5 pouces accessibles à l’avant peuvent être installés des emplacements 16 à 23. Vingt-quatre châssis de disque avant et deux châssis de disque arrière Jusqu’à vingt-quatre disques (SATA ou SAS near-line) de 3,5 pouces accessibles à l’avant dans les emplacements 0 à 23, et jusqu’à deux disques SAS/SATA de 3,5 pouces accessibles à l’arrière. REMARQUE : Pour une configuration à un seul contrôleur PERC, il s’agit des logements 24 et 25. Pour une configuration à un deux contrôleurs PERC, y compris RAID logiciel S140, il s’agit des logements 0 et 1. REMARQUE : Les disques 2,5 pouces dans des supports 3,5 pouces sont pris en charge pour les disques SSD SAS et SATA. Configurations de disques durs Tableau 10. Configurations de disques durs Options de châssis Configurations Vingt-quatre 3,5 pouces (12 + 12 avec une seule PERC) ● Baie de disques 1 numéro de logement physique de 0 à 11 ○ Numérotation logique de 0 à 11 ● Baie de disques 2 numéro de logement physique de 12 à 23 Caractéristiques techniques 9 Tableau 10. Configurations de disques durs (suite) Options de châssis Configurations ○ Numérotation logique de 12 à 23 Vingt-quatre 3,5 pouces avant + deux 3,5 pouces à l’arrière (12 + 12 + 2 avec une seule PERC) ● Baie de disques 1 numéro de logement physique de 0 à 11 ○ Numérotation logique de 0 à 11 ● Baie de disques 2 numéro de logement physique de 12 à 23 ○ Numérotation logique de 12 à 23 ● Baie de disques 0 numéros de logement de 24 et 25 ○ Deux disques dans le boîtier arrière avec numéros logiques 24 et 25. Vingt-quatre 3,5 pouces à l’avant avant + deux 3,5 pouces à l’arrière (12 + 12 + 2 arrière chipset SATA) ● Baie de disques 1 numéro de logement physique de 0 à 11 ○ Numérotation logique de 0 à 11 ● Baie de disques 2 numéro de logement physique de 12 à 23 ○ Numérotation logique de 12 à 23 ● Baie de disques 0 numéros de logement de 24 et 25 ○ Avec cette configuration, deux disques dans le boîtier arrière sont numérotés de manière logique 0 et 1. Vingt-quatre 3,5 pouces à l’avant + deux ● Baie de disques 1 numéro de logement physique de 0 à 11 3,5 pouces à l’arrière (deux PERC : les ○ Numérotation logique de 0 à 11 baies 1 et 2 sur la première PERC, la baie 0 sur la deuxième PERC) ● Baie de disques 2 numéro de logement physique de 12 à 23 ○ Numérotation logique de 12 à 23 ● Baie de disques 0 numéros de logement de 24 et 25 ○ Avec cette configuration, deux disques dans le boîtier arrière sont numérotés de manière logique 0 et 1. Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 11. Spécifications des ports USB du système Dell EMC PowerEdge R740xd2 Avant Type de port USB Arrière Nb de ports Port compatible USB 2.0 un Port compatible micro USB 2.0 pour iDRAC Direct REMARQUE : Le port compatible micro USB 2.0 peut être utilisé uniquement comme port iDRAC Direct ou port de gestion. un Type de port USB Ports USB 3.0 Nb de ports Deux Interne Type de port USB Un port interne compatible USB 3.0 Nb de ports un Spécifications des ports NIC Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC), situés sur le panneau arrière, avec une configuration à deux ports 1 Gbit/s. 10 Caractéristiques techniques REMARQUE : Vous pouvez installer jusqu’à six cartes réseau (NIC) PCIe supplémentaires. Spécifications du connecteur série Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière, de type DTE (Data Terminal Equipment) à 9 broches, conforme à la norme 16550. Spécifications des ports VGA Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge un port VGA à 15 broches, situé à l’arrière du système. Module IDSDM Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge le module SD interne double (IDSDM) (en option). Le module prend en charge trois cartes microSD : deux cartes pour IDSDM et une carte pour vFlash. Sur les serveurs PowerEdge de 14e génération, les modules IDSDM et vFlash sont réunis dans un seul module de carte, disponible dans les configurations suivantes : ● vFlash ou ● VFlash et IDSDM Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge carte IDSDM Carte vFlash ● 16 Go ● 32 Go ● 64 Go ● 16 Go REMARQUE : Les deux commutateurs DIP placés sur le module IDSDM/vFlash permettent la protection en écriture. REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Utilisez des cartes microSD Dell EMC associées aux systèmes configurés IDSDM ou VFlash. Spécifications vidéo Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200eW3 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1 280 x 1 024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1 440 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 Caractéristiques techniques 11 Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge (suite) Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 920 x 1 200 60 8, 16, 32 REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 sont uniquement prises en charge dans le mode de blanking réduit. Spécifications environnementales REMARQUE : Tableau 14. Spécifications de température Température Spécifications Stockage -40 °C à 65 °C (-40° F à 149° F) En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m ou 3117 pieds) 10 °C à 30 °C (50 °F à 86°F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Fresh Air Pour plus d’informations sur Fresh Air, voir la section Température de fonctionnement étendue. Gradient de température maximal (en fonctionnement et en entreposage) 20 °C/h (36 °F/h) Tableau 15. Spécifications d'humidité relative Humidité relative Spécifications Stockage 5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L’atmosphère doit être en permanence sans condensation. En fonctionnement HR de 10 % à 80 % avec point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). Tableau 16. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms entre 5 Hz et 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 17. Spécifications d'onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs sur les axes x, y et z positifs et négatifs (une impulsion de chaque côté du système), de 71 G durant 2 ms maximum. Tableau 18. Caractéristiques d'altitude maximale Altitude maximale Spécifications En fonctionnement 3 048 m (10 000 pieds) Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds). 12 Caractéristiques techniques Tableau 19. Spécifications de diminution de température de fonctionnement Diminution de la température de fonctionnement Spécifications Jusqu’à 30 °C (86 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) au-delà de 950 m (3 117 pieds). 30 °C à 40 °C (86 °F à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) au-delà de 950 m (3 117 pieds). 40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) au-delà de 950 m (3 117 pieds). Température de fonctionnement standard Tableau 20. Spécifications de température de fonctionnement standard Température de fonctionnement standard Spécifications En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 30 °C (de 50 °F à 86 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement. Restrictions thermiques ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● Le système doit fonctionner à une température inférieure à 30 °C. Tous les ventilateurs installés dans le système doivent provenir du même fabricant. L’air climatisé n’est pas pris en charge. La configuration du disque arrière ne prend pas en charge les processeurs de 140 W. Les processeurs non certifiés ou homologués par Dell ne sont pas pris en charge. Barrette LRDIMM non prise en charge. Les OCP 10GbE/25GbE doivent disposer d’un carénage PCIe avec la configuration du disque arrière dans le cas où aucune carte PCIe n’a été installée. Sans la configuration de la carte de montage, le papillon ne peut pas prendre en charge les OCP 0GbE/25GbE car le carénage PCIe ne peut pas être installé. Les baies de disque ne doivent pas rester en position d’entretien pendant plus de 5 minutes pour des questions thermiques. Lorsque la baie du lecteur est ouverte pendant plus de cinq minutes, les ventilateurs de refroidissement tournent à une vitesse plus élevée pour fournir un refroidissement supplémentaire au système. Ainsi, l’intégrité du système passe de l’état normal à l’état critique et l’événement système : The BP1 drive bay is kept open for an extended period of time est consigné. La carte GPGPU n’est pas prise en charge. Les cartes périphériques non certifiées par Dell ne sont pas prises en charge. L’installation de la carte de montage et de la carte d’extension doit respecter des consignes d’installation spécifiques aux cartes d’extension. Le câble de l’adaptateur Mellanox 100G CX-5 à double port - QSPF PCIe se limite aux câbles associés Dell NW QSPF28 Direct et aux câbles optiques Finisar 100G 85C. Les câbles non certifiés par Dell ne sont pas pris en charge. Tableau 21. Normes relatives à la limitation thermique Configuration Nombre maximum de processeurs pris en charge Quantité Configurati Aucune carte on papillon de montage Avec carte de montage papillon Caches de Dissipateur barrettes DIMM thermique Type de carénage d’air Ventilate ur Required (Requis) Carénage à air 2U Ventilateu rs hautes performa nces x 6 Modèle 1 ou 2 processeurs <= 140 W Processeur 1 : dissipateur de chaleur standard Processeur 2 : dissipateur de chaleur hautes performances 1, 5U Caractéristiques techniques 13 Tableau 21. Normes relatives à la limitation thermique (suite) Configuration Nombre maximum de processeurs pris en charge Quantité Configurati on du module arrière Carte de montage droite pour carte d’adaptateur FH x 1 Caches de Dissipateur barrettes DIMM thermique Modèle 1 ou 2 processeurs <= 125 W Processeur 1 : dissipateur de chaleur standard Processeur 2 : dissipateur de chaleur hautes performances 1 U Carte de montage droite + carte de montage gauche pour cartes d’adaptateur LP x2 Type de carénage d’air Ventilate ur Carénage d’air 2U pour le disque dur arrière 3,5 pouces x 2 Tableau 22. Limitations thermiques des cartes d’extension Niveau de refroidissement thermique Largeur du bus Cartes pleine hauteur Restriction Cartes mi-hauteur d’application (type de configuration/ logement PCIe) Restriction d’application (type de configuration/ logement PCIe) 5 x8 - Configuration du module du disque dur arrière/ Logement n° 2 QLOGIC 10G à double port BT, QLOGIC 25G à double port SFP 1. Configuration de la carte de montage papillon/ Logement n° 3, 4 et 5 2. Configuration du module du disque dur arrière/ Logement n° 2 et 3 3. Aucune carte de montage, aucun module de disque dur arrière/ Logement n° 5 Mellanox 40G à double port CXP QSF, Solarflare 10G à double port SF852X, Solarflare 10G à double port SF852P 1. Configuration de la carte de montage papillon/ Logement n° 3, 4 et 5 2. Configuration du module du disque dur arrière/ Logement n° 2 et 3 6 Mellanox 40G à double port CXP, QSFP, Solarflare 10 à double port SF852P, Solarflare 10G à double port SF852X Mellanox 40G double port CXP QSFP 14 Caractéristiques techniques 1. Configuration de la carte de montage papillon/ Logement nº 3, 4 Tableau 22. Limitations thermiques des cartes d’extension (suite) Niveau de refroidissement thermique Largeur du bus Cartes pleine hauteur Restriction Cartes mi-hauteur d’application (type de configuration/ logement PCIe) Restriction d’application (type de configuration/ logement PCIe) 2. Configuration du module du disque dur arrière/ Logement nº 2, 3 10 8 QLOGIC 10G QLGX à quatre ports x4 - - QLOGIC 10G QLGX à quatre ports 1. Configuration de carte de montage papillon/ Logement n°3, 4 2. Configuration du module du disque dur arrière/ Logement n° 2 et 3 Intel NVME P4800X Configuration de carte de montage papillon/Logement n °3 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limites qui permettent d’éviter les dommages et les pannes de l’équipement causés par des émissions de particules ou de gaz. Si les niveaux de pollution par émission de particules ou de gaz dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une panne de l’équipement, vous devrez rectifier les conditions environnementales. La modification des conditions environnementales relève de la responsabilité du client. Tableau 23. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d'air ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un bureau ou en usine. REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Poussières corrosives ● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Caractéristiques techniques 15 Tableau 24. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-1985. Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative. 16 Caractéristiques techniques ">
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