Dell PowerEdge R750xs server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge R750xs
Caractéristiques techniques
Numéro de pièce détachée: E75S Series
Type réglementaire: E75S001
Juillet 2021
Rév. A00
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
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filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5
Poids du système...................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7
Caractéristiques techniques des ventilateurs.................................................................................................................... 7
Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 9
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension.................................................................................... 10
Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 10
Caractéristiques du contrôleur de stockage.....................................................................................................................10
Disques................................................................................................................................................................................... 11
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................11
Caractéristiques des ports USB.................................................................................................................................... 11
Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 12
Caractéristiques du port NIC........................................................................................................................................ 12
Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 12
Caractéristiques vidéo......................................................................................................................................................... 12
Spécifications environnementales......................................................................................................................................12
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 14
Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 15
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4
Dimensions du boîtier
Poids du système
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Systèmes d’exploitation pris en charge
Caractéristiques techniques des ventilateurs
Spécifications de la batterie du système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Disques
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques vidéo
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du boîtier
Figure 1. Dimensions du boîtier
Tableau 1. Dimensions du boîtier
Disques
Xa
Xb
Y
24 disques
482 m
m
(18,97
pouces
)
434 mm
(17,08 po
uces)
86,8 mm 22 mm (0,86 pouce)
(3,41 pou Sans panneau35,84 mm
ces)
(1,41 pouce) Avec panneau
12 disques
16 disques
Za
Zb
Zc
675,04 mm (26,57 pouces) de la
patte au logement de support en
L 650,24 mm (25,6 pouces)de
la patte à la surface du bloc
d’alimentation
685,78 mm (26,99
pouces)de la patte
à la poignée du bloc
d’alimentation sans
bande Velcro
8 disques
Configuration
sans fond de
panier
REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la
carte système.
Poids du système
Tableau 2. Poids du système PowerEdge R750xs
Configuration du système
Poids maximum (avec tous les disques durs/disques SSD/
panneaux)
24 disques de 2,5 pouces (16 SAS/SATA + 8 NVMe)
23,84 kg (52,55 lb)
Caractéristiques techniques
5
Tableau 2. Poids du système PowerEdge R750xs (suite)
Configuration du système
Poids maximum (avec tous les disques durs/disques SSD/
panneaux)
16 disques de 2,5 pouces
21,94 kg (48,36 lb)
12 disques de 3,5 pouces
28,76 kg (63,40 lb)
8 disques de 3,5 pouces
24,80 kg (54,67 lb)
8 disques de 2,5 pouces
20,44 kg (45,06 lb)
Configuration sans fond de panier
18,54 kg (40,87 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Spécifications des processeurs du système PowerEdge R750xs
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeurs Intel Xeon Scalable 3e génération, avec jusqu’à
32 cœurs
Jusqu’à deux
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge R750xs prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
Classe
d’alimentati
on
Dissipation
thermique
(maximale)
BTU/h
(kW)
Fréquence
(Hz)
Tension
1 400 W en
mode mixte
Platinum
5406
50/60
100-240 V CA, 1 400 W
sélection
automatique
S/O
5406
S/O
240 V CC,
sélection
automatique
Titanium
4 299
50/60
S/O
4 299
1 100 W CC
S/O
800 W en
mode mixte
1 100 W en
mode mixte
600 W en
mode mixte
6
CC
Courant
1 050 W
S/O
12 A-8 A
S/O
1 400 W
6,6 A
100-240 V CA, 1 100 W
sélection
automatique
1 050 W
S/O
12 A - 6,3 A
S/O
240 V CC,
sélection
automatique
S/O
S/O
1 100 W
5,2 A
4265
S/O
-48–(-60) V
S/O
S/O
1 100 W
26,1 A
Platinum
3 000
50/60
100-240 V CA, 800 W
sélection
automatique
800 W
S/O
9,2 A-4,7 A
S/O
3 000
S/O
240 V CC,
sélection
automatique
S/O
800 W
3,8 A
Platinum
2250
50/60
100-240 V CA, 600 W
sélection
automatique
600 W
S/O
7,1 A-3,6 A
Caractéristiques techniques
CA
Haute
tension
200–
240 V
S/O
S/O
Basse
tension
100–120 V
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite)
Bloc
Classe
d’alimentati
on
S/O
Dissipation
thermique
(maximale)
BTU/h
(kW)
Fréquence
(Hz)
Tension
2250
S/O
240 V CC,
sélection
automatique
CA
Haute
tension
200–
240 V
Basse
tension
100–120 V
S/O
S/O
CC
Courant
600 W
2,9 A
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 240 V.
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge R750xs prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu Server LTS
Hyperviseur Citrix
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport.
Caractéristiques techniques des ventilateurs
Caractéristiques techniques des ventilateurs
Le système PowerEdgeR750xs prend en charge jusqu’à six Ventilateurs standard, Ventilateurs hautes performances qualité Silverou
Ventilateurs hautes performances qualité Gold .
Caractéristiques techniques
7
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs
Type de
ventilateur
Abréviation
Désigné également
sous le nom
Couleur de
l’étiquette
Ventilateur
standard
STD
STD
Sans étiquette
Ventilateur
hautes
performance
s (niveau
Silver)
HPR SLVR
HPR
Silver
Image de l’étiquette
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs
comportent l’étiquette Hautes performances
(qualité Silver) tandis que les anciens
ventilateurs portent l’étiquette Hautes
performances.
Figure 2. Ventilateur hautes performances
Figure 3. Ventilateur hautes performances
(qualité Silver)
8
Caractéristiques techniques
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs (suite)
Type de
ventilateur
Abréviation
Désigné également
sous le nom
Couleur de
l’étiquette
Ventilateur
hautes
performance
s (niveau
Gold)
HPR GOLD
VHPR - Très hautes
performances
Gold
Image de l’étiquette
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs
sont dotés de l’étiquette Hautes
performances (qualité Gold) tandis que
les anciens ventilateurs portent l’étiquette
Hautes performances.
Figure 4. Ventilateur très hautes
performances
Figure 5. Ventilateur hautes performances
(qualité Gold)
REMARQUE : L’utilisation simultanée des ventilateurs STD, HPR SLVR ou HPR GOLD n’est pas prise en charge.
REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD, HPR SLVR ou HPR GOLD dépend de la configuration du système. Pour plus
d’informations sur la configuration ou le tableau de prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau de restriction thermique.
Spécifications de la batterie du système
Le PowerEdge R750xs système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Caractéristiques techniques
9
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
Le système PowerEdge R750xs prend en charge jusqu’à six cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4.
Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Logement
PCIe
Carte de montage
pour carte
d’extension
Connexion des
processeurs
Hauteur
Longueur
Largeur du logement
Logement 1
s.o.
Processeur 1
Profil bas
Demi-longueur
x16
Logement 2
s.o.
PCH
Profil bas
Demi-longueur
8 (4 liaisons)
Processeur 1
Profil bas
Demi-longueur
x16
Processeur 2
Profil bas
Demi-longueur
x16
Processeur 1 et 2
Profil bas
Demi-longueur
x16
Logement 4
Carte de montage 1B
(SNAPI)
Processeur 2
Profil bas
Demi-longueur
16 (8 liaisons)
Logement 5
s.o.
Processeur 2
Profil bas
Demi-longueur
x16
Logement 6
s.o.
Processeur 2
Profil bas
Demi-longueur
x16
Logement 3
Carte de montage 1A
Logement 4
Logement 3
REMARQUE : Vous ne pouvez installer qu’une carte de montage câblée à la fois dans une configuration donnée.
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge R750xs prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 7. Spécifications de la mémoire
Monoprocesseur
Type de
module DIMM
Barrette
RDIMM
Rangée DIMM
Capacité DI
MM
Une rangée
8 Go
Double rangée
Doubles processeurs
Capacité DIMM
maximale
Capacité
DIMM
minimale
Capacité DIMM
maximale
8 Go
64 Go
16 Go
128 Go
16 Go
16 Go
128 Go
32 Go
256 Go
32 Go
32 Go
256 Go
64 Go
512 Go
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 To
Capacité DIMM
minimale
Tableau 8. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
16 à 288 broches
3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R750xs prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
● PERC H755
● HBA355e
● PERC H840
10
Caractéristiques techniques
Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système
Contrôleurs internes
●
●
●
●
●
●
Contrôleurs externes :
PERC H755N
PERC H745
PERC H345
HBA355i
S150
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2) : 2 disques
SSD M.2 HWRAID
REMARQUE : Le contrôleur RAID logiciel S150 est pris en charge sur les disques SATA d’un fond de panier avec chipsets SATA
uniquement ou sur les disques NVMe des logements universels d’un fond de panier connecté par un câble de processeur PCIe direct.
Disques
Le système PowerEdge R750xs prend en charge :
● 24 disques de 2,5 pouces (16 SAS/SATA + 8 NVMe)
● 16 disques de 2,5 pouces SAS ou SATA
● 12 disques de 3,5 pouces SAS ou SATA
● 8 disques de 2,5 pouces SAS ou SATA
● 8 disques de 2,5 pouces NVMe
● 8 disques de 3,5 pouces SAS ou SATA
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide de l’utilisateur
des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.com/support Parcourir tous les produits >
Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash
NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents.
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 10. Caractéristiques des ports USB du système PowerEdge R750xs
Avant
Type de port
USB
Arrière
Nb de ports
Type de port
USB
Interne (en option)
Nb de ports
Port de type
USB 2.0
un
Port de type
USB 2.0
un
Port microUSB 2.0 pour
iDRAC Direct
un
Port USB 3.0
un
Type de port
USB
Port interne USB
3.0
Nb de ports
un
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion.
REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les
appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de
charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0.
REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter
la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les
lecteurs de CD/DVD externes.
Caractéristiques techniques
11
Caractéristiques du connecteur série
Le système PowerEdge R750xs prend en charge un connecteur série à carte (en option) de Connecteur à 9 broches à DTE (Data
Terminal Equipment) conforme à la norme 16550 à l’arrière du système.
La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte
d’extension.
Caractéristiques du port NIC
Le système PowerEdge R750xs prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au
LAN sur la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option).
Tableau 11. Caractéristiques du port NIC du système
Fonctionnalité
Spécifications
LOM
2 x 1 Go
Carte OCP (OCP 3.0)
4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE, 2 x 50 GbE,
2 x 100 GbE
Caractéristiques des ports VGA
Le système PowerEdge R750xs prend en charge Deux ports VGA DB-15 sur les panneaux avant et arrière.
Caractéristiques vidéo
Le système Dell EMC PowerEdge R750xs prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon
vidéo.
Tableau 12. Options de résolution vidéo prises en charge par le système
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Documentation > Informations réglementaires sur www.dell.com/support/
home.
12
Caractéristiques techniques
Tableau 13. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds).
Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds).
Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1,8 °F/410 pieds) au-dessus
de 900 m (2 953 pieds).
Tableau 16. Exigences partagées par toutes les catégories
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique au
fonctionnement et à l’arrêt)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F)
Limites d’humidité à l’arrêt (sans condensation
permanente)
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C
(80,6 °F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
Caractéristiques techniques
13
Tableau 17. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,21 Grms de 5 Hz à 500 Hz pendant 10 min (axes x, y et z)
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés).
Tableau 18. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs de 6 G pendant un maximum de 11 ms en positif et en
négatif sur les axes x, y et z
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif
sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par
une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et
causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de
ces conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client.
Tableau 19. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8
d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance
maximale de 95 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air
ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être
utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements
tels qu’un bureau ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Poussières corrosives
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Tableau 20. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative.
14
Caractéristiques techniques
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 21. Tableau des restrictions thermiques
Configuration
8 disques NVMe
de 2,5 pouces
16 disques
SAS/SATA de
2,5 pouces
+ 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
Stockage arrière
Aucun disque
arrière
Aucun disque
arrière
5 ventilateurs HPR
5 ventilateurs HPR
Silver
105 W
Dissipateur de
chaleur STD 2U
5 ventilateurs HPR
120 W
Dissipateur de
chaleur STD 2U
5 ventilateurs HPR
135 W
Dissipateur de
chaleur STD 2U
5 ventilateurs HPR
Enveloppe TDP/
cTDP du
processeur
150 W
Dissipateur de
chaleur STD 2U
5 ventilateurs HPR
165 W
HPR HSK 2U
5 ventilateurs HPR
185 W
HPR HSK 2U
5 ventilateurs HPR
205 W
HPR HSK 2U
5 ventilateurs HPR
220 W
HPR HSK 2U
12 disques SAS/
SATA de 3,5 pouces
Aucun disque arrière
5 ventilateurs HPR
Silver
Dissipateur de
chaleur STD 2U
5 ventilateurs HPR
Silver
5 ventilateurs HPR
Silver
35 °C
HPR HSK 2U
5 ventilateurs HPR
Silver
Dissipateur de
chaleur STD 2U
5 ventilateurs HPR
Silver
35 °C
HPR HSK 2U
Dissipateur de
chaleur STD 2U
5 ventilateurs HPR
Silver
Température
ambiante
35 °C
HPR HSK 2U
5 ventilateurs HPR
Silver
Dissipateur de
chaleur STD 2U
HPR HSK 2U
5 ventilateurs HPR
Silver
5 ventilateurs HPR
Silver
HPR HSK 2U
HPR HSK 2U
5 ventilateurs HPR
Silver
5 ventilateurs HPR
Silver
HPR HSK 2U
HPR HSK 2U
5 ventilateurs HPR
Silver
5 ventilateurs HPR
Silver
HPR HSK 2U
HPR HSK 2U
5 ventilateurs HPR
Silver
5 ventilateurs HPR
Silver
HPR HSK 2U
HPR HSK 2U
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
REMARQUE : Le cache de ventilateur doit être installé dans le logement du ventilateur 1 pour les configurations à cinq ventilateurs
standard et à cinq ventilateurs hautes performances. Un ventilateur hautes performances (qualité Gold) doit être installé dans le
logement de ventilateur 1 en cas d’installation de disques arrière.
REMARQUE : Le processeur graphique n’est pris en charge dans aucune configuration.
REMARQUE : Le carénage OCP est requis si le module de la carte de montage n’est pas installé.
Caractéristiques techniques
15
REMARQUE : Le cache de processeur est requis pour une configuration de processeur. Un cache DIMM est requis à l’emplacement
CPU2, quel que soit le carénage d’aération.
Tableau 22. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur
TDP du processeur
Dissipateur de chaleur STD 2U
< 165 W
HPR HSK 2U
>= 165 W
Tableau 23. Référence des libellés
Étiquette
Description
STD
Standard
HPR (Silver)
Hautes performances (qualité Silver)
HPR (Gold)
Hautes performances (qualité Gold)
HSK
Dissipateur de chaleur
Demi-hauteur
Profil bas
FH
Hauteur standard
16
Caractéristiques techniques
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