Dell PowerEdge R650xs server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge R650xs
Caractéristiques techniques
Numéro de pièce détachée: E74S Series
Type réglementaire: E74S001
Juillet 2021
Rév. A00
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
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filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5
Poids du système...................................................................................................................................................................6
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement....................................................................................................... 7
Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 9
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................9
Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 10
Caractéristiques du contrôleur de stockage.....................................................................................................................10
Disques.................................................................................................................................................................................. 10
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................11
Caractéristiques des ports USB.................................................................................................................................... 11
Caractéristiques du port NIC......................................................................................................................................... 11
Caractéristiques du connecteur série...........................................................................................................................11
Caractéristiques des ports VGA.................................................................................................................................... 11
IDSDM.............................................................................................................................................................................. 11
Caractéristiques vidéo......................................................................................................................................................... 12
Spécifications environnementales......................................................................................................................................12
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 14
Restrictions thermiques.................................................................................................................................................14
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4
Dimensions du boîtier
Poids du système
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Systèmes d’exploitation pris en charge
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Spécifications de la batterie du système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Disques
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques vidéo
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du boîtier
Figure 1. Dimensions du boîtier
Tableau 1. Dimensions du boîtier PowerEdge R650xs
Disques
Xa
Xb
Y
Za
10 ou
8 disques
NVMe, 4
disques
SATA/SAS/
NVMe
482 m
m
(18,97
pouces
)
434 mm
(17,08 po
uces)
42,8 mm 22 mm (0,86 pouce) Sans
(1,68 pou panneau
ce)
35,84 mm (1,41 pouce) Avec
panneau
8 disques
SATA/SAS,
disques Zero
482 m
m
(18,97
pouces
)
434 mm
(17,08 po
uces)
Zb
Zc
oreille 677,8 mm
(26,68 pouces)De la patte à
la paroi de la surface du bloc
d’alimentation
712,95 mm
(28,06 pouces) De
la patte à la
poignée du bloc
d’alimentation sans
bande Velcro
691,07 mm (27,20 pouces) De la
patte au logement du support L
Butterfly
42,8 mm 22 mm (0,86 pouce) Sans
(1,68 pou panneau
ce)
35,84 mm (1,41 pouce) Avec
panneau
627,03 mm (24,68 pouces) De la 662,19 mm
patte à la paroi de la surface du
(26,07 pouces) De
bloc d’alimentation
la patte à la
poignée du bloc
640,3 mm (25,20 pouces) De la
d’alimentation sans
patte au logement du support L
bande Velcro
Butterfly
REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la
carte système.
Caractéristiques techniques
5
Poids du système
Tableau 2. Poids du système PowerEdge R650xs
Configuration du système
Poids maximum (avec tous les disques durs/disques SSD/
panneaux)
10 disques de 2,5 pouces
17,12 kg (37,74 lb)
4 disques de 3,5 pouces
18,62 kg (41,05 lb)
8 disques de 2,5 pouces
16,58 kg (36,55 lb)
8 disques de 2,5 pouces
17,12 kg (37,74 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Spécifications des processeurs du système PowerEdge R650xs
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeurs Intel Xeon Scalable 3e génération, avec un maximum
de 32 cœurs
Jusqu’à deux
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge R650xs prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
Classe
d’alimentati
on
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
1400 W en
mode mixte
Platinum
5406 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, 1 400 W
sélection
automatique
S/O
5406 BTU/h
S/O
240 V CC,
sélection
automatique
Titanium
4 299 BTU/h 50/60 Hz
S/O
1 100 W CC
800 W en
mode mixte
1 100 W en
mode mixte
600 W en
mode mixte
6
CC
Courant
1 050 W
S/O
12 A-8 A
S/O
1 400 W
6,6 A
100-240 V CA, 1 100 W
sélection
automatique
1 050 W
S/O
12 A-6,3 A
4 299 BTU/h S/O
240 V CC,
sélection
automatique
S/O
S/O
1 100 W
5,2 A
S/O
4 265 BTU/h S/O
-48–(-60) V
S/O
S/O
1 100 W
27 A
Platinum
3 000 BTU/h 50/60 Hz
100-240 V CA, 800 W
sélection
automatique
800 W
S/O
9,2 A-4,7 A
S/O
3 000 BTU/h S/O
240 V CC,
sélection
automatique
S/O
800 W
3,8 A
Platinum
2 250 BTU/h 50/60 Hz
100-240 V CA, 600 W
sélection
automatique
600 W
S/O
7,1 A-3,6 A
Caractéristiques techniques
Tension
CA
Haute
tension
200–
240 V
S/O
S/O
Basse
tension
100–120 V
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite)
Bloc
Classe
d’alimentati
on
S/O
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
2 250 BTU/h S/O
Tension
240 V CC,
sélection
automatique
CA
Haute
tension
200–
240 V
Basse
tension
100–120 V
S/O
S/O
CC
Courant
600 W
2,9 A
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 240 V.
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge R650xs prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu Server LTS
Citrix Xen Server
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Pour plus d’informations, consultez .
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Le systèmePowerEdgeR650xs prend en charge jusqu’à sept ventilateurs standard (STD), ventilateurs SLVR hautes performances ou
ventilateurs Gold hautes performances (HPR).
REMARQUE : Pour plus d’informations sur la configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions
thermiques.
Caractéristiques techniques
7
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Ventilateur
hautes
performan
HPR (Gold)
ces
(qualité
Gold)
VHP (très
hautes
performances)
Gold
Image de l’étiquette
Figure 2. Ventilateur hautes performances (qualité Gold)
Ventilateur
STD
standard
STD
Sans
étiquette
Figure 3. Ventilateur standard
8
Caractéristiques techniques
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs (suite)
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Ventilateur
hautes
performan
HPR (SLVR)
ces
(qualité
Silver)
HPR
Silver
Image de l’étiquette
Figure 4. Ventilateur hautes performances (qualité Silver)
Spécifications de la batterie du système
Le PowerEdge R650xs système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
Le système PowerEdge R650xs prend en charge jusqu’à trois cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4.
Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Logement
PCIe
Carte de montage
Hauteur du logement
PCIe
Longueur du logement
PCIe
Largeur du logement
PCIe
Logement 1
Carte de montage 1
Profil bas
Demi-longueur
x16
Logements 2 et
3
Carte de montage 2a
Profil bas
Demi-longueur
x8 + x8
Logement 3
Carte de montage 2b (SNAPi)
Profil bas
Demi-longueur
x16
Logement 3
Carte de montage 2c
Profil bas
Demi-longueur
x16
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les consignes d’installation des cartes d’extension, reportez-vous à la section de votre
système.
Caractéristiques techniques
9
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge R650xs prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 7. Spécifications de la mémoire
Monoprocesseur
Type de
module DIMM
Barrette
RDIMM
Rangée DIMM
Capacité DI
MM
Une rangée
8 Go
Double rangée
Doubles processeurs
Capacité DIMM
maximale
Capacité
DIMM
minimale
Capacité DIMM
maximale
8 Go
64 Go
16 Go
128 Go
16 Go
16 Go
128 Go
32 Go
256 Go
32 Go
32 Go
256 Go
64 Go
512 Go
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 To
Capacité DIMM
minimale
Tableau 8. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
16 à 288 broches
3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R650xs prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
●
●
●
●
●
●
●
● HBA355e
● PERC H840
PERC H345
PERC H745
PERC H755
PERC H755N
HBA355i
S150
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : HWRAID
2 disques SSD M.2
REMARQUE : Le RAID logiciel S150 est pris en charge sur les disques SATA d’un fond de panier avec chipsets SATA uniquement ou
sur les disques NVMe des logements universels d’un fond de panier connecté par un câble de processeur PCIe direct.
Disques
Le système PowerEdge R650xs prend en charge :
● Jusqu’à 10 disques de 2,5 pouces
● Jusqu’à 4 disques de 3,5 pouces
● Jusqu’à 8 disques de 2,5 pouces
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide de l’utilisateur
des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter >
Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe > Documentation >
Manuels et documents.
10
Caractéristiques techniques
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 10. Spécifications des ports USB du système PowerEdge R650xs
Avant
Type de port
USB
Arrière
Nb de ports
Type de port
USB
Interne (en option)
Type de port
USB
Nb de ports
Port de type
USB 2.0
un
Port de type
USB 2.0
un
Port iDRAC Direct
(USB 2.0 microAB)
un
Port de type
USB 3.0
un
Port interne USB
3.0
Nb de ports
un
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion.
REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les
appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de
charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0.
REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter
la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les
lecteurs de CD/DVD externes.
Caractéristiques du port NIC
Le système PowerEdge R650xs prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au
LAN sur la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes Open Compute Project (OCP) (en option).
Tableau 11. Caractéristiques du port NIC du système
Fonctionnalité
Spécifications
LOM
2 x 1 Go
Carte OCP (OCP 3.0)
4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE
Caractéristiques du connecteur série
Le système PowerEdge R650xs prend en charge un connecteur série à carte (en option) de Connecteur à 9 broches à DTE (Data
Terminal Equipment) conforme à la norme 16550 à l’arrière du système.
La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte
d’extension.
Caractéristiques des ports VGA
Le système PowerEdge R650xs prend en charge deux ports VGA DB-15 sur les panneaux avant et arrière.
IDSDM
Le systèmeLe système PowerEdge R650xs prend en charge le module SD interne double (IDSDM).
L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes :
Caractéristiques techniques
11
Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge
Carte IDSDM
● 16 Go
● 32 Go
● 64 Go
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez les cartes SD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM.
Caractéristiques vidéo
Le système PowerEdge R650xs prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge par le système
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Documentation > Informations réglementaires sur .
Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds).
Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Température
Opérations continues autorisées
12
Caractéristiques techniques
Spécifications
Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3 (suite)
Température
Spécifications
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds).
Tableau 16. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1,8 °F/410 pieds) au-dessus
de 900 m (2 953 pieds).
Tableau 17. Exigences partagées par toutes les catégories
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique au
fonctionnement et à l’arrêt)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C
(80,6 °F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
Tableau 18. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 19. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs sur les axes x, y et z positifs et négatifs (une impulsion de
chaque côté du système), de 71 G durant 2 ms maximum.
Caractéristiques techniques
13
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations qui évitent les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une
contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent
des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces
conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client.
Tableau 20. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8
d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance
maximale de 95 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air
ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être
utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements
tels qu’un bureau ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Poussières corrosives
Tableau 21. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative.
Restrictions thermiques
Tableau 22. Tableau des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs
Configur Configuration à 4 disques de
ation/TD 3,5 pouces avec température
P de
ambiante maximale
processe
ur
Configuration
à
8 disques SAS
/SATA de
2,5 pouces
Configuration
à 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
Configuration à 10 disques
SAS/SATA de 2,5 pouces
Configuration
à 10 disques
NVMe de
2,5 pouces
Stockage
arrière
3 LP arrière
3 LP arrière
3 LP arrière
3 LP arrière
1 LP + 2
disques arrière
3 LP arrière
105 W
Ventilateur STD Ventilateur
HPR (Silver)
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Ventilateur HPR
(Gold)
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
14
1 LP + 2
disques arrière
Caractéristiques techniques
Ventilateur STD Ventilateur HPR
(Gold)
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
Tableau 22. Tableau des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs (suite)
Configur Configuration à 4 disques de
ation/TD 3,5 pouces avec température
P de
ambiante maximale
processe
ur
40 °C
120 W
135 W
150 W
165 W
185 W/
190 W
205 W
220 W
35 °C
Configuration
à
8 disques SAS
/SATA de
2,5 pouces
Configuration
à 8 disques
NVMe de
2,5 pouces
Configuration à 10 disques
SAS/SATA de 2,5 pouces
Configuration
à 10 disques
NVMe de
2,5 pouces
40 °C
45 °C
40 °C
35 °C
45 °C
Ventilateur STD Ventilateur
HPR (Silver)
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
40 °C
35 °C
Ventilateur STD Ventilateur HPR
(Gold)
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
40 °C
45 °C
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Ventilateur HPR
(Gold)
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
40 °C
35 °C
45 °C
Ventilateur STD Ventilateur
HPR (Silver)
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
40 °C
35 °C
Ventilateur STD Ventilateur HPR
(Gold)
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
40 °C
45 °C
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Ventilateur HPR
(Gold)
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
40 °C
35 °C
45 °C
Ventilateur STD Ventilateur
HPR (Silver)
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
40 °C
35 °C
Ventilateur STD Ventilateur HPR
(Gold)
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
40 °C
40 °C
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Ventilateur HPR
(Gold)
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
Dissipateur de
chaleur STD
40 °C
35 °C
40 °C
Ventilateur STD Ventilateur
**
HPR (Silver)
Ventilateur STD Ventilateur HPR Ventilateur
**
(Gold)
HPR
(Silver)***
Dissipateur de
Dissipateur de
chaleur STD *
chaleur STD *
Dissipateur de
chaleur STD *
35 °C
40 °C
40 °C
Ventilateur
HPR (Gold)
Ventilateur HPR
(Gold)
Dissipateur de
chaleur STD *
Dissipateur de
chaleur STD *
35 °C
40 °C
Dissipateur de
chaleur STD *
Dissipateur de
chaleur STD *
35 °C
35 °C
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur HPR Ventilateur
(Gold)
HPR (Gold)
Ventilateur
HPR (Gold)
Ventilateur HPR
(Gold)
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur HPR Ventilateur
(Gold)
HPR (Gold)
Ventilateur
HPR (Gold)
Ventilateur HPR
(Gold)
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur HPR Ventilateur
(Gold)
HPR (Gold)
Ventilateur
HPR (Gold)
Ventilateur HPR
(Gold)
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
Dissipateur de
chaleur HPR
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
REMARQUE :
* Le processeur Intel QXRQ 165 W 8 cœurs 3,6 GHz nécessite un dissipateur de chaleur HPR. Pour tous les autres processeurs
165 W, utilisez un dissipateur de chaleur STD.
Caractéristiques techniques
15
** Pour le processeur Intel QXRQ 165 W 8 cœurs 3,6 GHz, utilisez un ventilateur HPR Silver (HPR) pour la référence SKU indiquée
par **.
*** Pour le processeur Intel QXRQ 165 W 8 cœurs 3,6 GHz, utilisez le ventilateur HPR Gold (VHP) pour la référence SKU indiquée
par ***.
**** Un cache de disque dur est requis pour le logement de disque dur vide.
Tableau 23. Référence des libellés
Étiquette
Description
Demi-hauteur
Profil bas
HPR (Gold)
Hautes performances (qualité Gold)
HPR (Silver)
Hautes performances (qualité Silver)
HSK
Dissipateur de chaleur
Autres restrictions thermiques
● La configuration à 10 disques NVMe de 2,5 pouces nécessite un ventilateur HPR (Gold). 7 ventilateurs sont nécessaires pour la
configuration à double processeur.
● Un cache DIMM n’est pas nécessaire.
● Un cache de processeur est requis pour une configuration à processeur unique.
● Deux caches de ventilateurs doivent être installés sur le logement de ventilateur 1 et le logement de ventilateur 2 pour la configuration
à 5 ventilateurs.
Tableau 24. Tableau des restrictions thermiques pour le processeur et les configurations
Paramètres
Configurations
Stockage avant
Configuration à 2 disques SAS/
SATA de 3,5 pouces
Configuration à 4 disques NVMe
de 2,5 pouces
Configuration à 6 disques SAS/
SATA de 3,5 pouces
Type de ventilateur et
quantité
7 ventilateurs HPR (Silver)
7 ventilateurs HPR (Gold)
7 ventilateurs HPR (Gold)
Configuration arrière
OCP, logement 1 PCIe
uniquement
OCP, BOSS, logement 1 et
logement 3 PCIe
OCP, BOSS, logement 1, logement 2
et logement 3 PCIe
TDP du
processeur
250 W
Dissipateur de chaleur HPR
Dissipateur de chaleur HPR
Dissipateur de chaleur HPR
270 W
Dissipateur de chaleur HPR
Dissipateur de chaleur HPR
Dissipateur de chaleur HPR
35 °C
35 °C
35 °C
Température ambiante
maximale
REMARQUE : Un cache DIMM n’est pas nécessaire.
Restrictions thermiques de la norme ASHRAE classe A2/A3/A4
Tableau 25. Configuration à 4 disques SAS/SATA de 3,5 pouces et 8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces sans fond
de panier
Prise en charge de
l’exploitation standard du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à ASHRAE A2). Toutes les
options sont prises en charge, sauf
indication contraire.
● Un ventilateur HPR Silver est requis
pour un TDP de processeur > 165 W
16
Caractéristiques techniques
Prise en charge de l’exploitation
améliorée Inletient 40 °C du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à la norme ASHRAE A3)
Prise en charge de l’exploitation
améliorée Inletient 45 °C du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à la norme ASHRAE A4)
● Ne prend pas en charge un TDP de
processeur > 150 W
Environnement A4 non pris en charge
Tableau 25. Configuration à 4 disques SAS/SATA de 3,5 pouces et 8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces sans fond
de panier
Prise en charge de
l’exploitation standard du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à ASHRAE A2). Toutes les
options sont prises en charge, sauf
indication contraire.
● Le ventilateur Silver HPR est requis
pour la configuration avec RM
● Les configurations à 8 disques
SAS/SATA de 2,5 pouces prennent
uniquement en charge un TDP de
processeur <=220 W
● Les configurations à 4 disques de
3,5 pouces et un TDP de processeur
> 220 W SM prennent uniquement en
charge 2 disques de 3,5 pouces au
niveau de HDD n° 0, HDD n° 1 et 2
caches de disque dur sont requis au
niveau de HDD n° 2 et HDD nº 3.
● Les configurations à 4 disques de
3,5 pouces et TDP de processeur >
220 W, RIO prennent en charge PCIe1
et OCP uniquement. (Pas de BOSS 1.0,
PCIe2 et PCIe3)
● La carte NIC OCP 3.0 suivante ne prend
en charge que le câble à fibre optique
avec caractéristiques thermiques 85 °C
et alimentation <=1,2 W
● ○ Intel Columbiaville DP 25 GbE,
SFP28 en configuration à 8
disques SAS/SATA de 2,5 pouces.
uniquement
○ Broadcom Thor QP 25G, SFP28
dans les deux configurations.
○ Mellanox CX5 DP 25 GbE, SFP28
dans les deux configurations.
○ Solarflare Medford2 DP 25 GbE,
SFP28 dans les deux configurations.
○ Périphériques de canal Intel
Columbiaville DP 25 GbE en
configuration à 4 disques SAS/SATA
de 3,5 pouces. uniquement (les
configurations à 8 disques SAS/
SATA de 2,5 pouces ne prennent
pas en charge les périphériques de
canal)
● Carte NIC PCIe : Solarflare Medford2
DP 25 GbE, SFP28 prend uniquement
en charge le câble optique avec
caractéristiques thermiques 85 °C et
d’alimentation < =1,2 W en configuration
à 8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces.
uniquement
● La carte NIC PCIe suivante ne prend
en charge que le câble à fibre optique
avec caractéristiques thermiques 85 °C
et alimentation <=2,5 W
● ○ Mellanox CX6 DP 100 GbE QSFP56
dans les deux configurations.
Prise en charge de l’exploitation
améliorée Inletient 40 °C du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à la norme ASHRAE A3)
Prise en charge de l’exploitation
améliorée Inletient 45 °C du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à la norme ASHRAE A4)
● Ne prend pas en charge le module
BOSS M.2
● Ne prend pas en charge les cartes de
périphériques qualifiées autres que Dell
et les cartes de périphérique de canal
(FW)
● Ne prend pas en charge une
consommation électrique de carte NIC
>= 25 W.
● Ne prend pas en charge la configuration
avec RM
● Ne prend pas en charge un taux de
transfert OCP > 25G ou un niveau de
refroidissement > 10
● Un câble optique avec caractéristiques
85 °C est requis.
● Deux blocs d’alimentation sont
nécessaires. Les performances du
système peuvent être réduites en cas
de défaillance d’un bloc d’alimentation
Caractéristiques techniques
17
Tableau 25. Configuration à 4 disques SAS/SATA de 3,5 pouces et 8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces sans fond
de panier
Prise en charge de
l’exploitation standard du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à ASHRAE A2). Toutes les
options sont prises en charge, sauf
indication contraire.
Prise en charge de l’exploitation
améliorée Inletient 40 °C du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à la norme ASHRAE A3)
Prise en charge de l’exploitation
améliorée Inletient 45 °C du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à la norme ASHRAE A4)
○ Périphériques de canal Intel
Columbiaville DP 100 GbE en
configuration à 4 disques SAS/SATA
de 3,5 pouces. uniquement (les
configurations à 8 disques SAS/
SATA de 2,5 pouces ne prennent
pas en charge les périphériques de
canal)
○ Périphériques de canal Mellanox
CX6 100 GbE en configuration à 4
disques SAS/SATA de 3,5 pouces.
uniquement (les configurations à
8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces
ne prennent pas en charge les
périphériques de canal)
● Disque SSD PCIe : Intel P4800X 750G
et 375G peut uniquement être pris
en charge dans le logement2 et le
logement3 PCIe dans des configurations
à 4 disques de 3,5 pouces.
Aucune restriction en configuration à
8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces
● Les disques NVMe/SAS/SATA suivants
ne sont pas pris en charge dans le
module arrière.
● ○ Capacités Samsung PM1735 > 6,4
To
○ Capacités Samsung PM1733 > 7,68
To
○ Kioxia CM6, toutes les capacités.
○ SAS Kioxia PM6, toutes les
capacités
Tableau 26. Configuration à 10 disques NVMe de 2,5 pouces et 8 disques NVMe de 2,5 pouces
Prise en charge de
l’exploitation standard du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à ASHRAE A2). Toutes les
options sont prises en charge, sauf
indication contraire.
Serveur Dell EMC PowerEdge Prise en
charge étendue du fonctionnement à
40 °C (conforme à l’ASHRAE A3)
Serveur Dell EMC PowerEdge Prise en
charge étendue du fonctionnement à
45 °C (conforme à l’ASHRAE A4)
● Le ventilateur HPR GOLD est requis
pour un TDP de processeur > 165 W.
● Le ventilateur HPR GOLD est requis
pour une configuration à module arrière.
● Les configurations à 10 disques SAS/
SATA de 2,5 pouces et un TDP de
processeur > 220 W SM prennent
uniquement en charge 6 disques SAS/
SATA de 2,5 pouces de HDD n° 0 à
HDD n° 5 et 2 caches SM sont requis
de HDD n° 6 à HDD nº 9.
● Ne prend pas en charge un TDP de
processeur > 165 W
● Ne prend pas en charge le module
BOSS M.2
● Ne prend pas en charge les cartes de
périphériques qualifiées autres que Dell
et les cartes de périphérique de canal
(FW)
● Ne prend pas en charge une
consommation électrique de carte NIC
>= 25 W.
● Ne prend pas en charge la configuration
avec RM
Environnement A4 non pris en charge
18
Caractéristiques techniques
Tableau 26. Configuration à 10 disques NVMe de 2,5 pouces et 8 disques NVMe de 2,5 pouces
Prise en charge de
l’exploitation standard du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à ASHRAE A2). Toutes les
options sont prises en charge, sauf
indication contraire.
Serveur Dell EMC PowerEdge Prise en
charge étendue du fonctionnement à
40 °C (conforme à l’ASHRAE A3)
Serveur Dell EMC PowerEdge Prise en
charge étendue du fonctionnement à
45 °C (conforme à l’ASHRAE A4)
● Avec la configuration à module arrière,
● Ne prend pas en charge un taux de
ne prend pas en charge un TDP de
transfert OCP > 25G ou un niveau de
processeur > 220 W
refroidissement > 10
● La carte NIC OCP 3.0 suivante ne prend ● Un câble optique avec caractéristiques
en charge que le câble à fibre optique
85 °C est requis.
avec caractéristiques thermiques 85 °C ● Deux blocs d’alimentation sont
et alimentation <= 1,2 W
nécessaires. Les performances du
système peuvent être réduites en cas
● ○ Broadcom Thor QP 25G SFP28
de défaillance d’un bloc d’alimentation
○ Solarflare Medford2 DP 25 GbE,
SFP28 dans les deux configurations.
● La carte NIC PCIe suivante ne prend
en charge que le câble à fibre optique
avec caractéristiques thermiques 85 °C
et alimentation <=2,5 W
● ○ Périphériques de canal Intel
Columbiaville DP 100 GbE
● Les disques NVMe/SAS/SATA suivants
ne sont pas pris en charge dans le
module arrière.
● ○ Capacités Samsung PM1735 > 6,4
To
○ Capacités Samsung PM1733 > 7,68
To
○ Kioxia CM6, toutes les capacités.
○ SAS Kioxia PM6, toutes les
capacités
Tableau 27. Configuration de stockage à 10 disques NVMe de 2,5 pouces
Prise en charge de
l’exploitation standard du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à ASHRAE A2). Toutes les
options sont prises en charge, sauf
indication contraire.
Serveur Dell EMC PowerEdge Prise en
charge étendue du fonctionnement à
40 °C (conforme à l’ASHRAE A3)
Serveur Dell EMC PowerEdge Prise en
charge étendue du fonctionnement à
45 °C (conforme à l’ASHRAE A4)
● Un ventilateur HPR Gold est requis.
● Les configurations à 10 disques NVMe
de 2,5 pouces et un TDP de processeur
> 220 W SM prennent uniquement en
charge 4 disques NVMe de 2,5 pouces
de HDD n° 0 à HDD n° 3 et 3 caches
SM sont requis de HDD n° 4 à HDD nº
9.
● Les configurations à 10 disques NVMe
de 2,5 pouces et TDP de processeur
>220 W, RIO ne prennent pas en charge
PCIe2
● Les configurations à 8 disques NVMe
de 2,5 pouces prennent uniquement en
charge un TDP de processeur >220 W
● La carte NIC OCP 3.0 suivante ne prend
en charge que le câble à fibre optique
avec caractéristiques thermiques 85 °C
et alimentation <= 1,2 W
● Ne prend pas en charge un TDP du
processeur > 165 W
● Ne prend pas en charge le module
BOSS M.2
● Ne prend pas en charge les cartes de
périphériques qualifiées autres que Dell
et les cartes de périphérique de canal
(FW)
● Ne prend pas en charge une
consommation électrique de carte NIC
>= 25 W.
● Ne prend pas en charge la configuration
avec RM
● Ne prend pas en charge un taux de
transfert OCP > 25G ou un niveau de
refroidissement > 10
● Un câble optique avec caractéristiques
85 °C est requis.
● Ne prend pas en charge un TDP du
processeur > 135 W
● Ne prend pas en charge le module
BOSS M.2
● Ne prend pas en charge les cartes de
périphériques qualifiées autres que Dell
et les cartes de périphérique de canal
(FW)
● Ne prend pas en charge une
consommation électrique de carte NIC
>= 25 W.
● Ne prend pas en charge la configuration
avec RM
● Ne prend pas en charge un taux de
transfert OCP > 25G ou un niveau de
refroidissement > 10
● Un câble optique avec caractéristiques
85 °C est requis.
Caractéristiques techniques
19
Tableau 27. Configuration de stockage à 10 disques NVMe de 2,5 pouces
Prise en charge de
l’exploitation standard du
serveur Dell EMC PowerEdge
(conforme à ASHRAE A2). Toutes les
options sont prises en charge, sauf
indication contraire.
Serveur Dell EMC PowerEdge Prise en
charge étendue du fonctionnement à
40 °C (conforme à l’ASHRAE A3)
Serveur Dell EMC PowerEdge Prise en
charge étendue du fonctionnement à
45 °C (conforme à l’ASHRAE A4)
● ○ Broadcom Thor QP 25G SFP28
○ Solarflare Medford2 DP 25 GbE,
SFP28 dans les deux configurations.
● La carte NIC PCIe suivante ne prend
en charge que le câble à fibre optique
avec caractéristiques thermiques 85 °C
et alimentation <=2,5 W
● ○ Périphériques de canal Intel
Columbiaville DP 100 GbE
● Deux blocs d’alimentation sont
nécessaires. Les performances du
système peuvent être réduites en cas
de défaillance d’un bloc d’alimentation
● Deux blocs d’alimentation sont
nécessaires. Les performances du
système peuvent être réduites en cas
de défaillance d’un bloc d’alimentation
Tableau 28. Configuration des solutions thermiques
Configura Configurations
tions
de disque
arrière
Processe
ur (TDP)
Type de
Type de
ventilateu dissipate
r
ur de
chaleur
Carénage Cache de
d’aération mémoire
Cache de
processe
ur
Nombre
Cache de
de
ventilateu
ventilateu r
rs
4 disques
sans disques
de
arrière
3,5 pouces
TDP <=
165 W
**Ventilat
eur STD
Oui
165 W <
TDP <=
220 W
Ventilateur Dissipateur
Silver HPR de chaleur
(HPR)
HPR
Requis
uniquemen
t sur le
processeur
2 pour une
configurati
on à 1
processeur
7
ventilateur
s pour une
configurati
on à 2
processeur
s
TDP <=
165 W
Ventilateur *Dissipate
Silver HPR ur de
(HPR)
chaleur
STD
165 W <
TDP <=
220 W
Dissipateur
de chaleur
HPR
avec disques
arrière
8 disques
sans disques
SAS/SATA arrière
de
2,5 pouces
*Dissipate
ur de
chaleur
STD
TDP <=
165 W
**Ventilat
eur STD
165 W <
TDP <=
220 W
Ventilateur Dissipateur
Silver HPR de chaleur
(HPR)
HPR
10 disques sans disques
SAS/SATA arrière
de
2,5 pouces
.
TDP <=
165 W
***Ventila
teur Silver
HPR
(HPR)
165 W <
TDP <=
220 W
Ventilateur Dissipateur
HPR Gold de chaleur
(VHP)
HPR
avec disques
arrière
TDP <=
165 W
Ventilateur *Dissipate
HPR Gold ur de
(VHP)
chaleur
STD
165 W <
TDP <=
220 W
Dissipateur
de chaleur
HPR
20
Caractéristiques techniques
*Dissipate
ur de
chaleur
STD
*Dissipate
ur de
chaleur
STD
Non
5
ventilateur
s pour une
configurati
on à 1
processeur
Requis
uniquemen
t sur le
logement 1
et le
logement 2
de
ventilateur
pour une
configurati
on à
1 processe
ur
Tableau 28. Configuration des solutions thermiques (suite)
Configura Configurations
tions
de disque
arrière
Processe
ur (TDP)
Type de
Type de
ventilateu dissipate
r
ur de
chaleur
8 et 10
sans disques
disques
arrière
NVMe de
2,5 pouces
TDP <=
165 W
Ventilateur *Dissipate
HPR Gold ur de
(VHP)
chaleur
STD
165 W <
TDP <=
220 W
Dissipateur
de chaleur
HPR
Pas de
fond de
panier
sans disques
arrière
TDP <=
165 W
**Ventilat
eur STD
165 W <
TDP <=
220 W
Ventilateur Dissipateur
Silver HPR de chaleur
(HPR)
HPR
Carénage Cache de
d’aération mémoire
Cache de
processe
ur
Nombre
Cache de
de
ventilateu
ventilateu r
rs
*Dissipate
ur de
chaleur
STD
REMARQUE :
* Le processeur Intel QXRQ 165 W 8 cœurs 3,6 GHz nécessite un dissipateur de chaleur HPR. Pour tous les autres processeurs
165 W, utilisez un dissipateur de chaleur STD.
** Pour le processeur Intel QXRQ 165 W 8 cœurs 3,6 GHz, utilisez un ventilateur HPR Silver (HPR) pour la référence SKU indiquée
par **.
*** Pour le processeur Intel QXRQ 165 W 8 cœurs 3,6 GHz, utilisez le ventilateur HPR Gold (VHP) pour la référence SKU indiquée
par ***.
Caractéristiques techniques
21