PowerStore Rack | Dell PowerStore 500T storage Manuel du propriétaire

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PowerStore Rack | Dell PowerStore 500T storage Manuel du propriétaire | Fixfr
Dell EMC PowerStore
Guide d’information sur le matériel pour le modèle
PowerStore 500T
Version 2.x
Juin 2021
Rév. A00
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
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ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Ressources supplémentaires............................................................................................................4
Chapitre 1: Présentation de la plate-forme........................................................................................ 5
Description..............................................................................................................................................................................5
Chapitre 2: Description des composants Boîtier de base.....................................................................6
Présentation des composants de Boîtier de base............................................................................................................. 6
Vue avant du Boîtier de base................................................................................................................................................7
Étiquettes d’identification du système..........................................................................................................................8
Boîtier de base - Vue arrière.................................................................................................................................................9
Boîtier de base module intégré et carte à 4 ports....................................................................................................... 9
Types de Boîtier de base Module d'E/S...................................................................................................................... 12
Boîtier de base AC power supply..................................................................................................................................13
Composants internes Nœud...............................................................................................................................................13
Chapitre 3: Caractéristiques techniques.......................................................................................... 15
Spécifications physiques pour PowerStore 500T............................................................................................................15
Dimensions et poids pour PowerStore 500T....................................................................................................................15
Alimentation requise pour PowerStore 500T................................................................................................................... 16
Limites de fonctionnement................................................................................................................................................. 16
Exigences de transport et de stockage............................................................................................................................. 17
Boîtier de base Circulation d'air.....................................................................................................................................17
Restauration de l'environnement..................................................................................................................................17
Exigences de qualité de l'air.......................................................................................................................................... 18
Clause de non-responsabilité concernant les systèmes d’extinction.......................................................................18
Chocs et vibrations........................................................................................................................................................ 18
Table des matières
3
Préface :
Dans le cadre d’un effort d'amélioration, des révisions régulières des matériels et logiciels sont publiées. Certaines fonctions décrites dans
le présent document ne sont pas prises en charge par l’ensemble des versions des logiciels ou matériels actuellement utilisés. Pour obtenir
les informations les plus récentes sur les fonctionnalités des produits, consultez les notes de mise à jour des produits. Si un produit ne
fonctionne pas correctement ou ne fonctionne pas de la manière décrite dans ce document, contactez vitre prestataire de services.
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● Informations sur les produits
Pour obtenir de la documentation sur le produit et les fonctionnalités ou les notes de mise à jour, rendez-vous sur la page de
Documentation de PowerStore à l’adresse https://www.dell.com/powerstoredocs.
● Résolution des problèmes
Pour obtenir des informations relatives aux produits, mises à jour logicielles, licences et services, rendez-vous sur https://
www.dell.com/support et accédez à la page Support produits.
● Support technique
Pour les demandes d’intervention et de support technique, rendez-vous sur https://www.dell.com/support et accédez à la page
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comment obtenir un contrat de support valide ou si vous avez des questions concernant votre compte, contactez un agent
commercial.
4
Ressources supplémentaires
1
Présentation de la plate-forme
Sujets :
•
Description
Description
Les appliances PowerStore 500T traitent les services en mode bloc et en mode fichier, et la pile logicielle est déployée directement sur le
système.
Le matériel du PowerStore 500T comprend une solution de stockage 2U à deux nœud. Le boîtier dans sa globalité est appelé Boîtier de
base.
Une carte midplane, située entre l'avant et l'arrière du boîtier, distribue l'alimentation et les signaux à tous les composants de ce dernier.
À l’avant du Boîtier de base, les disques se connectent à la carte midplane. À l’arrière du Boîtier de base, les nœud et les modules
d’alimentation se connectent à la carte midplane. Les Module d'E/S se connectent directement au nœud. Chaque nœud contient un
module de sauvegarde par batterie interne des module de ventilation redondants, une barrette de mémoire DDR4 et un processeur Intel
Cascade Lake 12C.
Présentation de la plate-forme
5
2
Description des composants Boîtier de base
Sujets :
•
•
•
•
Présentation des composants de Boîtier de base
Vue avant du Boîtier de base
Boîtier de base - Vue arrière
Composants internes Nœud
Présentation des composants de Boîtier de base
Le Boîtier de base 2U 25 disques comporte les éléments suivants :
●
●
●
●
●
Logements pour 25 disques NVMe de 2,5 pouces
Carte midplane
Deux nœuds
Module d’alimentation
Protection contre les interférences électromagnétiques
Disques
Chaque disque se trouve dans un support de disque. Les supports de disques sont des modules en plastique et en métal qui assurent
le contact entre les guides des logements du boîtier et les connecteurs de la carte midplane. Chacun de ces supports est équipé d’une
poignée avec un verrou et des clips à ressort. Le verrou maintient le lecteur en place afin d’assurer une bonne connexion avec la carte
midplane. Les voyants d’activité/de défaillance des lecteurs sont à l’avant du boîtier.
Les deux types de disques suivants sont pris en charge :
● Disque SSD NVMe
● SCM NVMe
Vous pouvez combiner des disques SSD NVMe et NVMe SCM dans le même Boîtier de base. Si vous mélangez des types de disques, le
système utilise les lecteurs NVMe SCM pour la hiérarchisation des métadonnées.
REMARQUE : Un minimum de six disques SSD NVMe ou NVMe SCM doit être installé dans le Boîtier de base. Si vous n’installez pas
le nombre minimal de disques requis, le Boîtier de base ne sera pas initialisé.
Carte midplane
La carte midplane sépare les disques situés à l’avant des nœuds se trouvant à l’arrière. Elle distribue l'alimentation et les signaux à
l'ensemble des composants du boîtier. Les nœuds et les disques se branchent directement sur la carte midplane.
Nœuds
Chaque Boîtier de base contient deux nœuds. Le nœud est le composant intelligent qui fournit la fonctionnalité de calcul du Boîtier de
base.
Module d’alimentation de Nœud
Chaque nœud comprend un module d’alimentation qui connecte le système à une source d’alimentation externe. En cas de défaillance
d’une alimentation, des alimentations redondantes peuvent assurer le fonctionnement de l’ensemble du Boîtier de base. Les modules
6
Description des composants Boîtier de base
d’alimentation comportent des voyants indiquant l’état des composants. Un verrou permet de l'enclencher correctement et d'assurer une
bonne connexion.
Protection contre les interférences électromagnétiques
Les normes relatives aux émissions électromagnétiques exigent qu’un dispositif de protection adéquat contre les interférences
électromagnétiques soit placé devant les disques du Boîtier de base. Lorsqu’il est installé dans des armoires comportant une porte avant,
le Boîtier de base inclut un dispositif de protection simple contre les interférences électromagnétiques. D'autres installations requièrent un
panneau avant avec verrou et dispositif intégré de protection contre les interférences électromagnétiques. Pour procéder au retrait et à
l’installation des disques, retirez le panneau ou le dispositif de protection.
Vue avant du Boîtier de base
Les éléments suivants sont situés à l’avant du Boîtier de base :
Figure 1. Vue avant du Boîtier de base
Tableau 1. Emplacements des composants du Boîtier de base
Emplacement
Description
Disques NVMe SCM ou SSD
Voyant d’alimentation du Boîtier de base
Voyant d’alimentation et d’activité du disque
LED de défaillance des disques
Figure 2. Boîtier de base et voyants des disques
Description des composants Boîtier de base
7
Tableau 2. Boîtier de base et voyants des disques
LED
Emplacement
Défaillance d’un disque
Activité du disque
Alimentation et panne du Boîtier
de base
State
Description
Ambre
Défaillance détectée.
Éteint
Aucune défaillance.
Bleu
Activité du disque.
Éteint
Disque hors tension.
Bleu
Sous tension. Aucune défaillance.
Ambre
Sous tension. Une erreur est survenue dans le
boîtier.
Clignotement bleu et ambre
Système non initialisé.
Éteint
Hors tension.
Étiquettes d’identification du système
Le numéro de série et la source WWN (World Wide Name) sont des étiquettes sérialisées pour le suivi des composants matériels.
Numéro de série
Le numéro de série du Boîtier de base à 25 logements est une languette noire située entre les disques des logements 16 et 17. Le numéro
de série comprend le numéro de référence, le numéro de série Dell et le numéro de série du système.
Figure 3. Emplacement du numéro de série
Étiquette source WWN
L’étiquette source WWN (World Wide Name) est une languette bleue située entre les disques des logements 7 et 8.
Figure 4. Emplacement de l’étiquette source WWN
8
Description des composants Boîtier de base
Boîtier de base - Vue arrière
L’arrière du Boîtier de base contient deux nœuds : nœud A et nœud B.
Chaque nœud contient les composants matériels suivants :
● Un module intégré
● Deux Module d'E/S en option
● Un module d’alimentation
Figure 5. Vue arrière du Boîtier de base avec les emplacements des composants matériels
Tableau 3. Emplacements des composants matériels du Boîtier de base
Emplacement
Description
Nœud B
Module d’alimentation
Module d'E/S, emplacements 0 et 1
Module intégré
Nœud A
5
Boîtier de base module intégré et carte à 4 ports
À propos des module intégré
Chaque nœud inclut un module intégré pouvant contenir une carte à 4 ports pour la connectivité front-end et la communication interne
entre les nœuds et les appliances.
Les deux premiers ports du carte à 4 ports sur le module intégré se connectent à un commutateur Top-of-Rack (ToR). carte à 4 ports est
facultatif si le Boîtier de base est configuré pour un stockage optimisé en mode bloc et ne fait pas partie d’un cluster.
REMARQUE : Les logements correspondants des deux nœuds doivent comporter le même type de module intégré.
Le module intégré inclut les composants suivants :
● Un carte à 4 ports
● Deux ports optiques 10 GbE fixes
Description des composants Boîtier de base
9
● Deux connecteurs LAN RJ-45
○ Port de gestion du système (
●
●
●
●
●
)
○ Port de service ( )
Deux ports back-end HD mini-SAS (inutilisés)
Port USB
Un bouton d’interruption non masquable
Un port mini-série (non utilisé)
Un port série DB9 (service)
REMARQUE : La figure ci-dessous montre l’emplacement de ces composants sur le module intégré du nœud A. L’emplacement des
composants est inversé dans le nœud B.
Figure 6. Vue arrière du Module intégré avec les emplacements des composants
Tableau 4. Emplacements des composants du Module intégré
Emplacement
Description
carte à 4 ports
Connecteur de LAN RJ-45 - Port de gestion du système
Port série DB9 (service)
Ports optiques 10 GbE fixes
Mini port série (inutilisé)
Connecteur de LAN RJ-45 - Port de service
Port USB
Ports back-end HD mini-SAS (inutilisés)
Bouton d’interruption non masquable
À propos du carte à 4 ports
carte à 4 ports est un composant facultatif basé sur 25 GbE SFP situé dans le module intégré.
Le Module intégré basé sur le SFP 25GbE à 4 ports prend en charge les modules SFP 1 GbE vers RJ45, 10 GbE ou 25 GbE, SFP28, ainsi
que les câbles TwinAx 25 GbE passifs et TwinAx 10 GbE actifs ou passifs. Les ports peuvent être configurés individuellement avec TwinAx
ou l’un des SFP pris en charge.
REMARQUE : Les SFP 25 GbE prennent uniquement en charge les vitesses de 25 GbE.
10
Description des composants Boîtier de base
État des LED du Module intégré et de la carte à 4 ports
Figure 7. LED du Module intégré
Tableau 5. LED du Module intégré
LED
Retrait non sécurisé
Alimentation du Nœud
Nœud défaillant
Emplacement
State
Description
Blanc
Ne retirez pas le nœud. Un retrait incorrect
peut provoquer une perte de données.
Éteint
Vous pouvez retirer le module intégré en
toute sécurité si le module intégré a été
correctement préparé.
Vert
Le Nœud est sous tension (alimentation
principale).
Vert clignotant
Nœud initialise une session SOL (Serial Over
LAN).
Éteint
Nœud est hors tension.
Ambre
Défaillance détectée.
Bleu
Nœud en mode dégradé.
Orange ou bleu
clignotant
Le système est en cours de démarrage.
Bleu et ambre
Système non initialisé. Aucune adresse IP de
en alternance (vert
gestion n’a été attribuée.
pendant 3 secondes)
Liaison de port de carte 4 ports
Activité des ports Ethernet
Liaison des ports Ethernet
Liaison d’activité/Port SAS
Liaison de port de carte 2 ports
Bleu et ambre
en alternance à
des intervalles d’une
seconde
Nœud en mode maintenance.
Éteint
Aucune défaillance, fonctionnement normal.
Vert
Établir une liaison rapide
Ambre
Établir une liaison avec une vitesse
dégradée
Éteint
Liaison interrompue
Ambre clignotant
Activité des ports.
Éteint
Aucune activité des ports.
Vert
Liaison établie.
Éteint
Aucune liaison n’a été établie.
Bleu
Non utilisé.
Éteint
Non utilisé.
Vert
Établir une liaison rapide
Description des composants Boîtier de base
11
Tableau 5. LED du Module intégré (suite)
LED
Emplacement
Alimentation du Module intégré
State
Description
Ambre
Établir une liaison avec une vitesse
dégradée
Éteint
Liaison interrompue
Ambre
Module intégré est défaillant.
Éteint
Aucune défaillance, fonctionnement normal.
Types de Boîtier de base Module d'E/S
Module d’E/S basé sur SFP 25GbE à 4 ports
Le Module d’E/S basé sur SFP 25GbE à 4 ports est un Module d'E/S Ethernet qui est utilisé pour prendre en charge le trafic réseau
Ethernet et mettre en œuvre le protocole iSCSI en mode bloc vers les hôtes de la plate-forme. Le Module d'E/S prend en charge les
modules 1 GbE SFP vers RJ-45, 10 GbE SFP, TwinAx 10 GbE actifs et passifs, TwinAx 25 GbE SFP28 et 25 GbE passif.
Module d’E/S BaseT 4 ports
Le Module d’E/S BaseT 4 ports peut assurer des vitesses de liaison de 1 Gbit/s et 10 Gbit/s. Il prend en charge les protocoles de trafic
réseau Ethernet et iSCSI (en mode bloc) sur le même nœud. Les ports peuvent être configurés simultanément comme IP ou iSCSI. Le
Module d'E/S est fourni avec quatre ports RJ-45 10 Gbit/s. Un LED d’alimentation/de défaillance, un LED d’activité et un LED de liaison
sont disponibles pour chaque port.
Module d’E/S Fibre Channel 4 ports 32 Gbit/s
Le Module d’E/S Fibre Channel 4 ports 32 Gbit/s est utilisé pour mettre en œuvre le protocole Fibre Channel en mode bloc via un SAN
vers les hôtes de la plate-forme. Le Module d'E/S est disponible avec des modules SFP FC 16G ou 32G. Chaque port dispose d’une
connexion optique SFP 16G/32G à un port d’hôte ou de commutateur.
Voyant d’état du Module d'E/S
Figure 8. Boîtier de base Voyants Module d'E/S
Tableau 6. Boîtier de base Voyants Module d'E/S
Voyant
Emplacement
Liaison des ports
12
Description des composants Boîtier de base
État
Description
Vert ou bleu
Liaison active
Éteint
Liaison interrompue
Tableau 6. Boîtier de base Voyants Module d'E/S (suite)
Voyant
Emplacement
État
Description
Vert
Marche
Ambre
Défaillance de l’alimentation
State
Description
Solid amber
Power supply or backup fault. Check cable
connection.
Off
No fault.
DC power (output) - Not currently
supported
Green
N/A
Off
N/A
AC power (input)
Green
AC power is on.
Off
AC power is off. Verify source power.
Défaillance de l’alimentation
Boîtier de base AC power supply
Figure 9. Boîtier de base AC power supply LEDs
Table 7. Boîtier de base AC power supply LEDs
LED
Location
Fault
Composants internes Nœud
Le nœud inclut les composants suivants :
●
●
●
●
Modules DIMM (Dual Inline Memory Module)
Module de démarrage M.2 interne
Module de sauvegarde par batterie interne
Module de ventilation
Modules DIMM (Dual Inline Memory Module)
6 sockets DIMM 288 broches avec 6 barrettes DIMM DDR4 de 16 Go pour 96 Go de mémoire DDR4.
Module de démarrage M.2 interne
Chaque nœud dispose d’un Module de démarrage M.2 interne 240 Go.
Module de sauvegarde par batterie interne
Fournit une alimentation au processeur et active la mise en chambre forte du cache en cas de perte d’alimentation ou d’erreur grave du
nœud. Chiffre et sauvegarde les données du cache sur le Module de démarrage M.2 interne.
Description des composants Boîtier de base
13
Module de ventilation
6 module de ventilation redondants se connectent à la carte mère dans le nœud. Ces ventilateurs assurent un débit d’air continu via les
disques avant et l’arrière du nœud afin que les composants puissent fonctionner à leurs températures de fonctionnement optimales.
REMARQUE : Si deux modules de refroidissement sont défaillants dans le même nœud, le nœud effectue un arrêt thermique de
protection.
14
Description des composants Boîtier de base
3
Caractéristiques techniques
Sujets :
•
•
•
•
•
Spécifications physiques pour PowerStore 500T
Dimensions et poids pour PowerStore 500T
Alimentation requise pour PowerStore 500T
Limites de fonctionnement
Exigences de transport et de stockage
Spécifications physiques pour PowerStore 500T
● Processeur : 2 processeurs Intel, 24 cœurs, 2,2 GHz (un processeur dans chaque nœud)
● Mémoire : 192 Go
Dimensions et poids pour PowerStore 500T
Boîtier de base
Tableau 8. Dimensions et poids du Boîtier de base 2U, 25 disques
Dimension
Valeur
Poids (entièrement rempli)
37,4 kg (82,4 livres)
Taille verticale
2 unités NEMA
Hauteur
8,64 cm (3,4 po)
Largeur
44,45 cm (17,5 po)
Profondeur
79,5 cm (31,3 po)
REMARQUE : ce poids n’inclut pas les rails de montage. Prévoyez 3,6 kg (8 lb) pour un jeu de rails.
Caractéristiques techniques
15
Alimentation requise pour PowerStore 500T
La puissance requise varie en fonction de la configuration du système, du chargement et des conditions environnementales. Le tableau
ci-dessous fournit des données pour le pire scénario. Pour évaluer les valeurs de consommation électrique de votre environnement
spécifique, consultez la page à l’adresse https://powercalculator.emc.com/.
Tableau 9. Alimentation requise
Besoin
PowerStore 500T
Puissance d’entrée maximale
De 100 à 240 VCA ±10 %, monophasé
Courant CA (puissance max. en
fonctionnement)
10,6 A max. à 100 VCA
Consommation électrique (tension
max. en fonctionnement de
200 VCA)
1061 VA (1040 W)
Dissipation thermique (tension max.
en fonctionnement 200 VCA)
3,74 x 106 J/h (3 549 BTU/h)
Type d’entrée CA (haute tension)
Prise femelle d’appliance CEI320-C14 par zone d’alimentation (200 VCA)
Type d’entrée CA (basse tension)
Prise femelle d’appliance CEI320-C20 par zone d’alimentation (100 VCA)
Fréquence d’entrée normale
47 à 63 Hz
Courant d'appel maximal
45 apk à froid par câble, pour toutes les tensions
Protection CA
Fusible 20 A sur chaque source d’alimentation, ligne unique
Extension de la durée du système
anti-panne
10 ms min.
Partage du courant
±5 % de la charge totale (entre alimentations)
Pointe de courant au démarrage
120 apk « à chaud » par câble, pour toutes les tensions
5,3 A max. à 200 VCA
Tableau 10. Arrêt des températures ambiantes élevées
Température ambiante
Panne de matériel
Conséquences
Plus de 45° C (113° F)
Aucun
Génération d’un avertissement non critique.
Plus de 50° C (122° F)
Aucun
Génération d’une alerte critique. Arrêt du système
cinq minutes après l’expiration du délai. Si une
température inférieure à 45° C (113° F) est rétablie, le
système est mis sous tension.
N’importe laquelle
Les trois disques les plus chauds ont
une température moyenne de 50° C
(122° F).
Arrêt du système cinq minutes après l’expiration du délai.
N’importe laquelle
Défaillance de deux ventilateurs
Arrêt du système cinq minutes après l’expiration du délai.
Limites de fonctionnement
Tableau 11. Limites de fonctionnement
Description
Limite
Température
de 5 °C à 35 °C en mode normal, de 35 °C à
40 °C pendant 10 % du temps
Humidité
-12 °C DP et 8 % à 85 % d’humidité relative
(sans condensation)
16
Caractéristiques techniques
Tableau 11. Limites de fonctionnement (suite)
Description
Limite
Gradient de température (disque)
20 °C/h
Compensation de l’altitude
Normale : abaisse la température de 1 °C par
300 m au-dessus de 950 m
Improbable : abaisse la température de 1 °C par
175 m au-dessus de 950 m
Exigences de transport et de stockage
PRÉCAUTION : Les systèmes et les composants ne doivent pas subir de fluctuations de température et d'humidité
susceptibles de provoquer la formation de condensation sur leur surface ou à l'intérieur de ceux-ci. Veillez à ce que le
rapport de température lors de l'expédition et du stockage n'excède pas 25°C/h.
Tableau 12. Exigences de transport et de stockage
Besoin
Description
Température ambiante
-40 à 65 °C
Gradient de température
25 °C/h
Humidité relative
10 à 90 % sans condensation
Altitude
-16 à 10 600 m
Recommandation en matière de durée de
stockage (sans alimentation)
Ne dépassez pas 6 mois consécutifs de
stockage sans alimentation.
Boîtier de base Circulation d'air
Le Boîtier de base utilise un algorithme de refroidissement évolutif qui augmente/diminue la vitesse du ventilateur lorsque l’unité détecte
des variations de la température ambiante externe. L’échappement augmente avec la température ambiante et la vitesse du ventilateur.
Elle reste à peu près linéaire dans la plage de paramètres de fonctionnement recommandés. Notez que les informations contenues dans le
tableau ci-dessous sont typiques et ont été mesurées sans les portes avant/arrière de l'armoire, qui peuvent réduire le débit d'air de l'avant
vers l'arrière.
Tableau 13. Boîtier de base Circulation d'air
Circulation d’air max.
CFM
Débit d'air min. CFM
Utilisation de la
puissance max.
(Watts)
165 CFM
50 CFM
850 W
Restauration de l'environnement
Si le système dépasse la température ambiante maximale d’environ 10° C (18 °F), ses nœuds lancent un processus d’arrêt normal
enregistrant les données mises en cache, puis s’arrêtent eux-mêmes. Les cartes LCC (Link Control Card) de chaque boîtier d’extension du
système mettent leurs disques hors tension, mais restent sous tension.
Si le système détecte que la température est descendue à un niveau acceptable, il remet les Boîtier de base sous tension. De leur côté, les
cartes LCC remettent leurs disques sous tension.
Caractéristiques techniques
17
Exigences de qualité de l'air
Les produits sont conçus conformément aux exigences de l'Environmental Standard Handbook de l'ASHRAE (American Society of
Heating, Refrigeration and Air Conditioning Engineers) et de la version la plus récente de Thermal Guidelines for Data Processing
Environments, deuxième édition, ASHRAE 2009b.
Les armoires sont parfaitement adaptées aux environnements Datacom de Classe 1, qui reposent sur des paramètres environnementaux
très contrôlés, tels que la température, le point de rosée, l'humidité relative et la qualité de l'air. Ces installations hébergent des
équipements essentiels et sont généralement résistantes aux pannes, climatisation incluse.
Le datacenter doit être conforme à la norme ISO 14664-1, classe 8 en termes de propreté, notamment en matière de contrôle des
particules de poussière en suspension et de la pollution. L'entrée d'air du datacenter doit comporter un filtre MERV 11 ou tout autre
système d'un niveau au moins équivalent. L'air intérieur doit être filtré en permanence à l'aide d'un système de filtration MERV 8 au
minimum. Des mesures doivent également être prises afin d'éviter toute pénétration des particules conductrices, telles que les barbes de
zinc, dans l'installation.
Le taux d'humidité relative est compris entre 20 et 80 % sans condensation, mais la plage recommandée pour l'environnement
d'exploitation est comprise entre 40 et 55 %. Dans les datacenters dont l'air est contaminé par une forte concentration de soufre,
par exemple, il est recommandé de réduire la température et l'humidité afin de minimiser les risques de corrosion et de dégradation du
matériel. De manière générale, les fluctuations d'humidité du datacenter doivent être limitées au maximum. Il est également recommandé
de maintenir une pression positive et de placer des rideaux d'air aux entrées afin d'empêcher l'humidité et les polluants atmosphériques de
pénétrer dans l'installation.
Si le taux d'humidité relative de l'installation est inférieur à 40 %, il est recommandé d'utiliser des bracelets antistatiques pour tout contact
avec les équipements et éviter ainsi les risques de décharge, susceptibles d'endommager le matériel électronique.
Dans le cadre des tests de surveillance de la corrosivité de l'environnement, il est recommandé de placer des coupons en cuivre et
en argent (conformément à la norme ISA 71.04-1985, Section 6.1 Réactivité) à des points de passage représentatifs des flux d'air du
datacenter. Le taux de réactivité mensuelle des coupons doit être inférieur à 300 Angströms. En cas de dépassement de ce taux, le
coupon doit être analysé afin d'identifier l'origine du problème, et les mesures correctives appropriées mises en place pour le résoudre.
Recommandation en matière de durée de stockage (sans alimentation) : ne dépassez pas 6 mois consécutifs de stockage sans
alimentation.
Clause de non-responsabilité concernant les systèmes d’extinction
La salle informatique doit disposer d’un système anti-incendie par mesure de précaution supplémentaire. Le système anti-incendie relève
exclusivement de la responsabilité du client. C’est pourquoi vous devez soigneusement choisir vos agents et équipements de lutte contre
les incendies au sein du datacenter. Il convient de consulter un assureur, un responsable local anti-incendie, ainsi qu’un inspecteur local des
bâtiments lors de la sélection d’un dispositif anti-incendie afin d’assurer une couverture et une protection aussi efficaces que possible.
Les équipements sont conçus et fabriqués en fonction de normes internes et externes dont la validité, garante d’une utilisation fiable,
repose sur un certain nombre de facteurs environnementaux. Nous ne sommes en aucun cas responsables de la compatibilité des
systèmes anti-incendie utilisés par les clients avec les produits et ne pouvons donc émettre aucune recommandation à ce sujet. Il est
déconseillé d’installer des équipements de stockage directement dans des zones soumises à des jets d’évacuation de gaz à haute pression
ou à des sirènes d’alarme incendie afin de limiter les forces et les vibrations susceptibles de porter atteinte à l’intégrité du système.
REMARQUE : Les informations ci-dessus sont fournies « telles quelles » et n’impliquent aucune représentation, assurance, garantie
ou obligation de la part de notre société. Ces informations ne modifient pas la couverture de la garantie, telle que définie dans les
conditions du contrat d’achat de base passé entre le client et le fabricant.
Chocs et vibrations
Les produits ont été testés pour résister aux chocs et à des niveaux de vibration aléatoires. Ces niveaux s’appliquent aux trois axes,
doivent être mesurés à l'aide d'un accéléromètre dans les boîtiers d'équipement de l'armoire, et ne doivent pas dépasser :
État de la plate-forme
Niveau de mesure de la réponse
Choc hors fonctionnement
10 G pendant 7 ms
Choc en cours de fonctionnement
3 G pendant 11 ms
Vibration aléatoire hors fonctionnement
0,40 Grms, 5 à 500 Hz, 30 minutes
Vibration aléatoire en cours de fonctionnement
0,21 Grms, 5 à 500 Hz, 10 minutes
18
Caractéristiques techniques
Les systèmes montés sur un module approuvé ont été testés en conditions de transport pour résister aux niveaux de chocs et vibrations
ci-dessous dans le sens de la verticale uniquement. Ces niveaux ne doivent pas dépasser les valeurs indiquées.
État du système emballé
Niveau de mesure de la réponse
Choc pendant le transport
10 G pendant 12 ms
Vibration aléatoire pendant le transport
● 1,15 Grms
● Plage de fréquences : 1 à 200 Hz pendant 1 heure
Caractéristiques techniques
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