Dell PowerEdge R940xa server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge R940xa
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E54S Series
Type réglementaire: E54S001
Juin 2021
Rév. A11
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
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ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du système.........................................................................................................................................................4
Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................7
Carte de montage et logements PCIe.................................................................................................................................7
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8
Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 9
Caractéristiques du lecteur................................................................................................................................................. 10
Stockage..........................................................................................................................................................................10
Lecteurs optiques...........................................................................................................................................................12
Stockage externe........................................................................................................................................................... 13
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................13
Ports USB........................................................................................................................................................................13
Ports NIC.........................................................................................................................................................................14
Ports VGA....................................................................................................................................................................... 14
Connecteur série............................................................................................................................................................ 14
Module IDSDM ou vFlash.............................................................................................................................................. 14
Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 14
Spécifications environnementales......................................................................................................................................15
Température de fonctionnement standard.................................................................................................................16
Thermique et acoustique...............................................................................................................................................16
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.................................................................................. 20
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du système
Poids du châssis
Spécifications du processeur
Systèmes d’exploitation pris en charge
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Spécifications de la batterie système
Carte de montage et logements PCIe
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques du lecteur
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du système
Cette section décrit les dimensions physiques du système.
4
Caractéristiques techniques
Figure 1. Dimensions du système PowerEdge R940xa
Tableau 1. Dimensions
Xb
Système
Xa
Partie
supérieure
482 mm
441,16 mm
PowerEdge
(18,98 pouce (17,37 pouce
R940xa
s)
s)
Za
Partie
inférieure
422,5 mm
(16,64 pouces
)
Y
174,3 m
m
(6,87 po
uces)
(avec le
panneau)
(sans le
panneau)
35,84 mm
(1,41 pouce)
23,9 mm
(0,94 pouce)
Zb
Zc
812 mm
(31,96 pouce
s)
842 mm
(33,14 pouces)
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis
informations
Poids maximal (avec tous les
disques)
PowerEdge R940xa (32 disques de 2,5 pouces + carte de montage PCIe X16 1/carte de
montage PCIe X16 2 avec 4 GPU double largeur + 2 cartes PCIe pleinte hauteur et mi-longueur)
56 kg (111,75 livres)
Caractéristiques techniques
5
Spécifications du processeur
Le système PowerEdge R940xa prend en charge deux ou quatre processeurs de la gamme évolutive Intel Xeon (Skylake-EP) Gold et
Platinum.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
Red Hat Enterprise Linux
Novell SuSE Linux Enterprise Server
Microsoft Windows Server
Ubuntu
VMware ESXi
Citrix Hypervisor
Pour plus d’informations, rendez-vous sur le site www.Dell.com/ossupport.
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge R940xa prend en charge jusqu’à quatre blocs d’alimentation en CA ou CC.
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
Classe
d’alimentati
on
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
Tension
750 W en
Platinum
mode mixte
CCHT (Chine
uniquement)
s.o.
2 891 BTU/h
50/60 Hz
2 891 BTU/h
750 W CA en Platinum
mode mixte
100-140 V
basse
tension
CC
Courant
100-240 V
750 W
CA, sélection
automatique
750 W
s.o.
10 A à 5 A
s.o.
240 V CC,
sélection
automatique
s.o.
s.o.
750 W
4,5 A
2 891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V
CA
750 W
750 W
s.o.
10 A-5 A
750 W CC en s.o.
mode mixte
(Chine
uniquement)
2 891 BTU/h
50/60 Hz
240 V CC
750 W
s.o.
750 W
5A
1 100 W CA
Platinum
4 100 BTU/h 50/60 Hz
100-240 V
1 100 W
CA, sélection
automatique
1 050 W
s.o.
12 A - 6,5 A
1 100 W CC
s.o.
4 416 BTU/h
–(48-60) V
s.o.
CC, sélection
automatique
s.o.
1 100 W
32 A
1 100 W en
mode mixte
CCHT (pour
la Chine et le
Japon
uniquement)
Platinum
4 100 BTU/h 50/60 Hz
100-240 V
1 100 W
CA, sélection
automatique
1 050 W
s.o.
12 A - 6,5 A
s.o.
4 100 BTU/h s.o.
200 À 380 V s.o.
CA, sélection
automatique
s.o.
1 100 W
6,4 A-3,2 A
1 600 W CA
Platinum
6 000 BTU/
h
100-240 V
1 600 W
CA, sélection
automatique
800 W
s.o.
6
Caractéristiques techniques
s.o.
50/60 Hz
200-240 V
haute
tension
10 A
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite)
Bloc
Classe
d’alimentati
on
Dissipation
thermique
(maximale)
2 000 W CA
7 500 BTU/h 50/60 Hz
2 400 W CA
Platinum
Platinum
9 000 BTU/
h
Fréquence
50/60 Hz
Tension
200-240 V
haute
tension
100-140 V
basse
tension
CC
100-240 V
2 000 W
CA, sélection
automatique
1 000 W
s.o.
100-240 V
2 400 W
CA, sélection
automatique
1 400 W
Courant
11,5 A
s.o.
16 A
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 240 V.
REMARQUE : Les blocs d’alimentation pour puissance nominale de 1 100 W CA ou 1 100 W en mode mixte CCHT et supérieure
requièrent une tension de ligne élevée (200 à 240 V CA) pour alimenter leur capacité nominale.
Spécifications de la batterie système
Le système PowerEdge R940xa prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 (3 V),
Carte de montage et logements PCIe
Le système PowerEdge R940xa prend en charge jusqu’à douze cartes d’extension PCI express (PCIe) de 3e génération, qui peuvent être
installées sur la carte système et sur des cartes de montage pour cartes d’extension. Le tableau suivant fournit des informations détaillées
sur les spécifications de la carte de montage pour carte d’extension :
Tableau 4. Spécifications de la carte de montage et des logements PCIe
Nombre de
processeurs
NVMe
GPU
Taille de la carte
de montage
Taille du
logement
Nombre de
logements
Logements
disponibles
Hauteur
Longueu
r
Carte de
montage PCIe X16
1
X16
2
2-4
FH
PL
X8
1
5
FH
ML
S/O
Accélérateur
s double
largeur
compatibles
avec un
processeur
graphique
Carte de
montage PCIe X16
2
X16
2
9,11
FH
PL
X8
1
12
FH
ML
FPGA de
largeur
simple non
compatible
avec un
processeur
graphique
Carte de
X8
montage PCIe X8 1
5
1,2,3,4,5
FH
ML
Carte de
montage PCIe X8
2
8
5
8,9,10,11,12
FH
ML
NVMe avant Accélérateur
s double
largeur
compatibles
avec un
processeur
graphique
Carte de
montage PCIe X16
1
X16
2
2-4
FH
PL
Carte de
montage PCIe X16
2
X16
2
9,11
FH
PL
NVMe avant FPGA de
largeur
Carte de
X8
montage PCIe X8 1
4
1, 2, 3, 4
FH
ML
S/O
4
Caractéristiques techniques
7
Tableau 4. Spécifications de la carte de montage et des logements PCIe (suite)
Nombre de
processeurs
NVMe
S/O
2
S/O
GPU
Taille de la carte
de montage
Taille du
logement
Nombre de
logements
Logements
disponibles
Hauteur
Longueu
r
simple non
compatible
avec un
processeur
graphique
Carte de
montage PCIe X8
2
X8
4
8,9,10,11
FH
ML
Accélérateur
s double
largeur
compatibles
avec un
processeur
graphique
Carte de
montage PCIe X16
1
X16
1
4
FH
PL
Carte de
montage PCIe X16
2
X16
1
11
FH
PL
FPGA de
largeur
simple non
compatible
avec un
processeur
graphique
Carte de
X8
montage PCIe X8 1
2
3-4
FH
ML
Carte de
montage PCIe X8
2
2
10,11
FH
ML
X8
REMARQUE : Utilisez un accélérateur double largeur compatible avec l’installation ou le retrait d’une carte Xilinx.
Spécifications de la mémoire
.
Tableau 5. Spécifications de la mémoire
Sockets de
module de
mémoire
Type de
barrette
DIMM
Rangée
DIMM
Capacité
DIMM
RAM minimale RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
48 à 288 broches
LRDIMM
Huit
rangées
256 Go
512 Go
6 144 Go
1 024 Go
12,288 To
LRDIMM
Huit
rangées
128 Go
256 Go
3 072 Go
512 Go
6 144 Go
Quatre
rangées
64 Go
128 Go
1 536 Go
256 Go
3 072 Go
RDIMM
Double
rangée
64 Go
128 Go
1 536 Go
256 Go
3 072 Go
RDIMM
Double
rangée
32 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1 536 Go
RDIMM
Double
rangée
16 Go
32 Go
384 Go
64 Go
768 Go
RDIMM
Une
rangée
8 Go
16 Go
192 Go
32 Go
384 Go
NVDIMM-N
Une
rangée
16 Go
RDIMM :
192 Go
RDIMM : 384 Go RDIMM :
384 Go
RDIMM : 1 152 Go
NVDIMM-N :
16 Go
NVDIMM-N :
192 Go
NVDIMM-N :
16 Go
NVDIMM-N :
192 Go
RDIMM :
192 Go
LRDIMM :
1 536 Go
RDIMM :
384 Go
LRDIMM :
3 072 Go
LRDIMM
PMem
8
s.o.
Caractéristiques techniques
128 Go
Doubles processeurs
Quatre processeurs
Tableau 5. Spécifications de la mémoire (suite)
Sockets de
module de
mémoire
Type de
barrette
DIMM
Rangée
DIMM
s.o.
s.o.
Capacité
DIMM
256 Go
512 Go
Doubles processeurs
Quatre processeurs
RAM minimale RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
PMem :
1 536 Go
PMem :
1 536 Go
PMem : 248 Go
PMem : 3 072 Go
RDIMM :
384 Go
LRDIMM :
1 536 Go
RDIMM :
384 Go
LRDIMM :
3 072 Go
PMem :
2 048 Go
PMem :
3 072 Go
PMem :
4 096 Go
PMem : 6 144 Go
RDIMM :
384 Go
LRDIMM :
1 536 Go
RDIMM :
768 Go
LRDIMM :
3 072 Go
PMem :
4 096 Go
PMem :
6 144 Go
PMem :
8 192 Go
PMem :
12 288 Go
REMARQUE : Ne combinez pas des modules RDIMM de 8 Go et des modules NVDIMM-N de 16 Go.
REMARQUE : Ne combinez pas des modules LRDIMM de 64 Go, 128 Go et 256 Go.
REMARQUE : Les modules de 256 Go ne prennent pas en charge la configuration avec processeur graphique.
Tableau 6. Règles de remplissage du cache de module DIMM
Configuration du
processeur
Processeur 1
Processeur 2
Processeur 3
Processeur 4
Double processeur
Requis
Requis
Non obligatoire
Non obligatoire
Quatre processeurs
Requis
Requis
Requis
Requis
Restrictions thermiques des modules de mémoire permanente et LRDIMM de
256 Go
Tableau 7. Restrictions thermiques de la mémoire permanente
Prise en charge de la mémoire
permanente
Carénage d’aération v2
Carénage d’aération v1
8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces
Prise en charge à une température
ambiante de 30 °C, prise en charge à une
température ambiante de 25 °C avec des
modules LRDIMM de 256 Go
Prise en charge à une température
ambiante de 25 °C, aucune prise en charge
avec des modules LRDIMM de 256 Go
24 disques SAS/SATA de 2,5 pouces
Prise en charge à une température
ambiante de 30 °C, aucune prise en charge
avec des modules LRDIMM de 256 Go
Prise en charge à une température
ambiante de 25 °C, aucune prise en charge
avec des modules LRDIMM de 256 Go
32 disques SAS/SATA ou NVMe mixtes
de 2,5 pouces
Prise en charge à une température
ambiante de 30 °C, aucune prise en charge
avec des modules LRDIMM de 256 Go
Prise en charge à une température
ambiante de 25 °C, aucune prise en charge
avec des modules LRDIMM de 256 Go
REMARQUE : La mémoire permanente ne prend pas en charge la configuration avec processeur graphique.
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R940xa prend en charge :
Caractéristiques techniques
9
● Les cartes de contrôleurs de stockage internes : PowerEdge RAID Controller (PERC) H330, PERC H730P, H830, H740P, H840,
HBA330, S140 et la solution de stockage serveur optimisé pour le démarrage Boot Optimized Server Storage (BOSS-S1).
● Les cartes de contrôleurs de stockage externes : HBA SAS 12 Gbit/s.
Caractéristiques du lecteur
Stockage
Le modèle Dell EMC PowerEdge R940xa fournit un stockage évolutif qui s’adapte à votre charge applicative et à vos exigences
opérationnelles. Le modèle Dell EMC PowerEdge R940xa offre un stockage étendu avec le plateau de disque dur intermédiaire et le bâti de
disque dur arrière. La baie de disque dur prend en charge jusqu’à 32 disques durs ou SSD de 2,5 pouces.
Disque
Le système PowerEdge R940xa prend en charge les disques SSD et les disques durs SAS, SATA, SAS near-line ainsi que les
disques NVMe.
Les options de disque dur prises en charge pour le système PowerEdge R940xa sont les suivantes :
● Système à 8 disques : jusqu’à huit disques (SAS, SATA ou SaS near-line) de 2,5 pouces accessibles à l’avant sur les logements 0 à 7.
● Système à 32 disques : jusqu’à 24 disques (SAS, SATA ou SAS near-line), dont 4 disques NVMe de 2,5 pouces accessibles à l’avant
(logements 20 à 23) sur les logements 0 à 23 de la baie de disque supérieure et jusqu’à huit disques (SAS, SATA ou SAS near-line) de
2,5 pouces accessibles à l’avant sur les logements 24 à 31 de la baie de disque inférieure.
Disques pris en charge
Tableau 8. Disques pris en charge : SAS et SATA ou SSD
Format
Type
Vitesse Vitesse de Capacités
h
rotation
2,5 pouces
SATA,
SSD
6 Gb
s.o.
SATA
6 Gb
7 200 tr/mi 1 To, 2 To
n
SAS
12 Gb
7 200 tr/mi 1 To, 2 To, 2 To (disques durs à autochiffrement certifiés FIPS)
n
SAS,
SSD
12 Gb
s.o.
400 Go, 480 Go, 800 Go, 960 Go, 1 600 Go, 1 920 Go, 3 840 Go, 800 Go (SED FIPS),
1 600 Go (SED FIPS)
SAS
12 Gb
10K
300 Go, 600 Go, 1,2 To, 1,8 To, 2,4 To, 1,2 To (SED FIPS), 2,4 To (SED FIPS)
SAS
12 Gb
15 000 tr/
min
300 Go, 600 Go, 900 Go, 900 Go (disques durs à autochiffrement certifiés FIPS)
240 Go, 400 Go, 480 Go, 800 Go, 960 Go, 1 600 Go, 1 920 Go, 3 200 Go, 3 840 Go
Les disques SSD NVMe pris en charge par le Dell EMC PowerEdge R940xa sont les suivants :
● Appareil de 2,5 pouces et 800 Go
● Appareil de 2,5 pouces et 1 To
● Appareil de 2,5 pouces et 1,6 To
● Appareil de 2,5 pouces et 2 To
● Appareil de 2,5 pouces et 3,2 To
● Appareil de 2,5 pouces et 4 To
● Appareil de 2,5 pouces et 6,4 To
● KIT, CRD, NVM, 1,6, HHHL, PM1725
● KIT, CRD, CTL, NVME, PM1725
● KIT, CRD, NVM, 3,2, HHHL, PM1725
10
Caractéristiques techniques
Boot Optimized Storage Subsystem
Le sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS) est proposé pour démarrer les systèmes PowerEdge en mode système
d’exploitation complet lorsque :
● Le système d’exploitation cible est un système d’exploitation complet et non un hyperviseur qui peut être mieux supporté par l’IDSDM.
● Vous ne souhaitez pas échanger les logements standard de disques enfichables à chaud pour l’installation du système d’exploitation.
Le contrôleur RAID de la carte BOSS possède un ensemble limité de fonctions. Ce contrôleur RAID présente les disques SSD SATA M.2
comme un volume non RAID ou comme un volume RAID unique.
Figure 2. Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS)
Tableau 9. Fonctionnalités BOSS
Fonction ou caractéristique
Pris en charge
Taille de répartition prise en charge
64 K
Configuration (HII)
Oui
Initialisation complète
Non
Initialisation rapide
Oui
REMARQUE : Par défaut, l’initialisation rapide est effectuée lorsque vous créez un
disque virtuel.
Initialisation en arrière-plan
Non
RAID 0
Non
RAID 1
Oui
Non RAID unique
Oui
Double non RAID
Oui
RAID1 dégradé et non RAID
Non
Importation d’un disque étranger
Oui
Vérification de cohérence
Non
Fonctionnalité Patrol Read
Non
Équilibrage de charge
s.o.
Reconstruction
Oui
REMARQUE : Vous devez démarrer manuellement le processus de reconstruction en
utilisant HII ou en utilisant le CLI Marvell.
Reconstruction automatique
Oui
Caractéristiques techniques
11
Tableau 9. Fonctionnalités BOSS (suite)
Fonction ou caractéristique
Pris en charge
REMARQUE : La reconstruction automatique est effectuée lorsque le système est
mis sous tension uniquement s’il reste un disque virtuel natif et qu’un autre disque dur
est présent.
Disque de secours
Non
Changement de priorité/taux de
reconstruction
Non
Cache d’écriture différée/lecture anticipée
de disques virtuels
Non
REMARQUE : Le contrôleur BOSS ne prend pas en charge le cache du contrôleur.
Support de la batterie
s.o.
REMARQUE : Le contrôleur BOSS ne prend pas en charge une batterie.
Politique pour cache de disque non RAID
Oui
REMARQUE : Contrôlé par le système d’exploitation/valeurs par défaut de l’appareil.
Informations SMART
Oui
REMARQUE : Utilisez le CLI Marvell pour récupérer les informations SMART des
disques.
Échange à chaud des disques physiques
Non
Extension d’un disque virtuel
Non
Sectionnement du disque virtuel
Non
Migration de disques virtuels
Oui
REMARQUE : Sur le nouveau contrôleur, le disque virtuel doit être importé depuis le
HII avant d’être présenté au système d’exploitation.
Fractionner en miroir
Non
REMARQUE : Système requis pour arrêter et migrer un disque dur vers un autre
système et poursuivre la reconstruction.
Migration non RAID
Oui
Utilitaire de configuration du BIOS
Non
Ajout d’un pilote pour le chemin d’accès des
données (pilote de périphérique du système
d’exploitation)
Non
REMARQUE : Le pilote Windows ou la bibliothèque Linux de la console est requis à
des fins de gestion uniquement.
Prise en charge du disque natif 4K
Non
Disque virtuel TRIM et UNMAP
Non
Disque dur non RAID TRIM et UNMAP
Oui
Prise en charge des disques à chiffrement
automatique (SED)
Non
Effacement cryptographique (nettoyage)
Oui
REMARQUE : Si le disque prend en charge l’effacement cryptographique SANITIZE.
Il n’existe pas d’autre prise en charge du chiffrement du contrôleur ou disque
Lecteurs optiques
Le système PowerEdge R940xa prend en charge un lecteur DVD-ROM SATA slim ou lecteur DVD+/-RW en option.
12
Caractéristiques techniques
REMARQUE : Les périphériques DVD ne prennent en charge que les données.
Stockage externe
Tableau 10. Types de périphériques de stockage externes
Type de périphérique
Description
Bande externe
Prend en charge la connexion aux produits à bande USB externes
Logiciel d’appliance NAS/IDM
Prend en charge la pile logicielle NAS
JBOD
Prend en charge la connexion 12 Gbit aux JBOD MD
Lecteurs optiques
Le système PowerEdge R940xa prend en charge l’une des options de lecteur optique internes suivantes :
● DVD-ROM
● DVD+RW
Lecteurs de bande
Le PowerEdge R940xa ne prend pas en charge les lecteurs de bande internes. Cependant, les lecteurs de bande externes sont pris en
charge. Les lecteurs de bande externes pris en charge sont les suivants :
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
USB externe RD1000
Lecteurs de bande externes LTO-5, LTO-6, LTO-7 et SAS 6 Go
Châssis de montage en rack 114X avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 SAS 6 Go
TL1000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 SAS 6 Go
TL2000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 SAS 6 Go
TL2000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 FC 8 Go
TL4000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 SAS 6 Go
TL4000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 FC 8 Go
ML6000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 SAS 6 Go
ML6000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6, LTO-7 FC 8 Go
Spécifications des ports et connecteurs
Ports USB
Le système PowerEdge R940xa prend en charge :
● Deux ports compatibles USB 2.0 à l’avant du système
● Un port interne compatible USB 3.0
● Un port compatible USB 3.0 en option à l’avant du système
REMARQUE : Le port USB 3.0 est pris en charge dans la configuration 8 x 2,5 pouces uniquement.
● Un port compatible micro USB 2.0 à l’avant du système pour iDRAC Direct
REMARQUE : Le port compatible micro USB 2.0 à l’avant du système peut uniquement être utilisé comme port iDRAC Direct ou
port de gestion.
● Deux ports compatibles USB 3.0 à l’arrière du système
Caractéristiques techniques
13
Ports NIC
Le système PowerEdge R940xa prend en charge jusqu’à quatre ports NIC (Network Interface Controller) intégrés dans la carte fille réseau
(NDC), disponibles dans les configurations suivantes :
● Quatre ports RJ-45 prenant en charge 10, 100 et 1 000 Mbit/s
● Quatre ports RJ-45 prenant en charge 100 Mbit/s, 1 Gbit/s et 10 Gbit/s
● Quatre ports RJ-45 dont deux prenant en charge un maximum de 10 Gbit/s et les deux autres un maximum de 1 Gbit/s
● Deux ports RJ-45 prenant en charge jusqu’à 1 Gbit/s et 2 ports SFP+ prenant en charge jusqu’à 10 Gbit/s
● Quatre ports SFP+ prenant en charge jusqu’à 10 Gbit/s
● Deux ports SFP28 prenant en charge jusqu’à 25 Gbit/s
Ports VGA
Le port VGA (Video Graphic Array) vous permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge R940xa prend en
charge deux ports VGA 15 broches sur les panneaux avant et arrière.
Connecteur série
Le système R940xa prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière. Il s’agit d’un connecteur à 9 broches DTE (Data Terminal
Equipment) compatible 16550.
Module IDSDM ou vFlash
Le système PowerEdge R940xa prend en charge un module IDSDM (double module SD interne) ou vFlash en option. Dans les
serveurs PowerEdge de 14e génération, les modules IDSDM ou vFlash sont combinés en un seul module de carte et sont disponibles
dans ces configurations :
● vFlash ou
● vFlash et IDSDM
Le module IDSDM ou vFlash réside dans l’arrière du système, dans un logement Dell propriétaire. Le module IDSDM ou vFlash prend en
charge trois cartes micro SD (deux cartes pour le module IDSDM et une carte pour le module vFlash). La capacité des cartes micro SD du
module IDSDM est de 16, 32 ou 64 Go et de 16 Go pour le module vFlash.
REMARQUE : Les deux commutateurs DIP du module IDSDM ou vFlash permettent la protection en écriture.
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Il est recommandé d’utiliser des cartes micro SD Dell dans les systèmes configurés avec un module IDSDM ou vFlash.
Spécifications vidéo
Le système PowerEdge R940xa prend en charge le contrôleur graphique intégré Matrox G200eW3 avec 16 Mo de mémoire de trames
vidéo.
Tableau 11. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux de
rafraîchisse
ment
Profondeur de Fréquence
couleur (bits) horizontale
Horloge de
pixel
Panneau
arrière
Panneau
avant
DVI DisplayPort
1024 x 768
60 Hz
8, 16, 32
48,4 kHz
65 MHz
Oui
Oui
Oui*
1 280 x 800
60 Hz
8, 16, 32
49,7 kHz
83,5 MHz
Oui
Oui
Oui*
1280 x 1024
60 Hz
8, 16, 32
64 kHz
108 MHz
Oui
TBD
Oui*
1 360 x 768
60 Hz
8, 16, 32
47,71 kHz
85,5 MHz
Oui
Oui
Oui*
1440 x 900
60 Hz
8, 16, 32
55,9 kHz
106,5 MHz
Oui
TBD
Oui*
14
Caractéristiques techniques
Tableau 11. Options de résolution vidéo prises en charge (suite)
Résolution
Taux de
rafraîchisse
ment
Profondeur de Fréquence
couleur (bits) horizontale
Horloge de
pixel
Panneau
arrière
Panneau
avant
DVI DisplayPort
1600 x 900
60 Hz (RB)
8, 16, 32
55,54 kHz
97,75 MHz
Oui
Oui
Oui*
1 600 x 1 200
60 Hz
8, 16, 32
75 kHz
162 MHz
TBD
TBD
Oui*
1 680 x 1 050
60 Hz (RB)
8, 16, 32
64,7 kHz
119 MHz
Oui
TBD
Oui*
1920 x 1080
60 Hz
8, 16, 32
67,158 kHz
173 MHz
TBD
Non
Non
1920 × 1200
60 Hz
8, 16, 32
74,556 kHz
193,25 MHz
TBD
Non
Non
REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 ne sont prises en charge qu’en mode d’inhibition réduite.
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals.
Tableau 12. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de
moins de 950 m ou 3117 pieds)
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Gradient de température maximal (en
fonctionnement et en entreposage)
20°C/h (68°F/h)
Tableau 13. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
HR de 5 % à 95 % avec point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence
sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F).
Tableau 14. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (sur les trois axes).
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés).
Tableau 15. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G pendant un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une
impulsion de chaque côté du système)
Tableau 16. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Caractéristiques techniques
15
Tableau 17. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement
Déclassement de
la température en
fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) au-delà de 950 m (3117 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à
104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) au-delà de 950 m (3117 pieds).
40 °C à 45 °C (104 °F à
113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) au-delà de 950 m (3117 pieds).
Température de fonctionnement standard
Tableau 18. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
ou 3117 pieds)
sur l’équipement
Thermique et acoustique
La gestion thermique du système offre de hautes performances grâce au refroidissement optimisé des composants aux vitesses les plus
basses du ventilateur dans un large éventail de températures ambiantes allant de 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) et jusqu’à des plages
de température ambiante étendues. Ces optimisations entraînent une consommation d’énergie plus faible du ventilateur qui se traduit par
une consommation d’énergie plus faible de l’alimentation du système et du datacenter.
Conception thermique
La conception thermique du système reflète les éléments suivants :
● Conception thermique optimisée : la structure du système est pensée pour en conception thermique optimisée. Le positionnement et la
structure des composants du système sont conçus pour fournir une couverture de ventilation maximale aux composants critiques avec
des dépenses minimisées en matière d’alimentation du ventilateur.
● Gestion thermique complète : le système de contrôle thermique régule les vitesses du ventilateur système en fonction des réactions
des capteurs thermiques des composants du système, ainsi que de l’inventaire du système et de la consommation en énergie du
sous-système. Le contrôle de la température inclut des composants tels que les processeurs, les barrettes DIMM, les chipset, le
capteur d’air ambiant du système, les disques durs, la carte fille réseau, et le processeur graphique.
● Contrôle de vitesse du ventilateur en boucle ouverte ou fermée : le contrôle du ventilateur en boucle ouverte utilise la configuration
du système pour déterminer la vitesse du ventilateur en fonction de la température d’entrée de l’air dans le système. Le contrôle
thermique en boucle fermée utilise les réactions thermiques afin d’ajuster dynamiquement les vitesses du ventilateur en fonction de
l’activité et des besoins en refroidissement du système.
● Paramètres configurables par l’utilisateur : en tenant compte du fait que chaque client possède un ensemble unique de circonstances
ou d’attentes du système, dans cette génération de serveurs, nous avons introduit des paramètres limités configurables par l’utilisateur
dans l’écran de configuration du BIOS de l’iDRAC9. Pour plus d’informations, reportez-vous au Manuel d’installation et de maintenance
du système Dell EMC PowerEdge sur le site Dell.com/Support/Manuals et à « Contrôle thermique avancé : l’optimisation à l’aide
d’objectifs de consommation et d’environnement » sur le site Dell.com.
● La redondance de refroidissement : le système autorise une redondance de ventilateur N+1, permettant un fonctionnement continu
avec un ventilateur en panne dans le système.
● Spécifications environnementales : la gestion thermique optimisée rend le système R940xa fiable sur une large gamme
d’environnements opérationnels.
Restrictions de la température étendue de fonctionnement
● La température de fonctionnement correspond à une altitude maximale de 950 m pour le refroidissement Fresh Air.
● Pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C dû à des contraintes de disque dur
● Les barrettes DIMM, NVDIMM, PCIeSSD et NVME Apache Pass ne sont pas prises en charge.
16
Caractéristiques techniques
●
●
●
●
●
●
●
La configuration de la carte GPGPU n’est pas prise en charge.
Les barrette LRDIMM > à 32 Go ne sont pas prises en charge dans les configurations à 4 sockets.
Les barrettes DCPMM ne sont pas prises en charge.
Des blocs d’alimentation redondants sont requis.
Les cartes de périphériques non autorisées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge.
Intel FPGA non pris en charge.
Mellanox CX5 non pris en charge.
Restrictions Fresh Air
Le tableau suivant répertorie la configuration requise pour assurer un bon refroidissement.
Tableau 19. Matrice des restrictions Fresh Air
Processeurs
Nombre de
Processeur processeurs
s
/GPU
Nombre de
lecteurs
Températur
e ambiante
Tout
GPU/2 et
4 CPU
32 x 2,5 pou
ces,
avec NVMe
30
Pas de
GPU/2 et
4 CPU
32 x 2,5 pou
ces,
avec NVMe
35
CPU 205 W/ Pas de GPU/ 32 x 2,5 pou
200 W/
4 CPU
ces, sans
165 W_12C/
NVMe
150 W_8C
35
TDP du
processeur <
= 165 W
C40E45
Tout
Tout
Tout
Tout
Pas de GPU/ 32 x 2,5 pou
4 CPU
ces, sans
NVMe
Pas de GPU/ 32 x 2,5 pou
2 CPU
ces, sans
NVMe
C40E45
GPU/2 et
4 CPU
8 x 2,5 pouc
es
30
Pas de
GPU/2 et
4 CPU
8 x 2,5 pouc
es
C40E45
Prise en
charge
Fresh Air
Pas d’AEP
Pas d’AEP
Pas d’AEP
Type de
ventilateur
Six en
standard
HSK 2U
Six en
standard
HSK 2U
Six en
standard
Pas de prise Six en
en charge FA standard
avec GPU,
AEP,
NVDIMM,
SSD PCIe,
NVMe et
FPGA INTEL,
LRDIMM >
32 Go
Pas de prise Six en
en charge FA standard
avec GPU,
AEP,
NVDIMM,
SSD PCIe,
NVMe et
FPGA INTEL
Pas d’AEP
Processeur
jusqu’à
304 W
(CPU 1/2)
Six en
standard
Pas de prise Six en
en charge FA standard
avec GPU,
AEP,
NVDIMM,
SSD PCIe,
Processeur
jusqu’à
304 W
(CPU 3/4)
HSK 4U
(en forme
de L)
HSK 4U
(en forme
de L)
HSK 4U
HSK 2U
(en forme
de L)
HSK 4U
HSK 2U
(en forme
de L)
HSK 4U
HSK 2U
Installez le
carénage à
air A
Installez le
carénage à
air A
Installez le
carénage à
air A
Installez le
carénage à
air A
(en forme
de L)
HSK 4U
HSK 2U
Retirez le
carénage à
air A
(en forme
de L)
HSK 4U
HSK 2U
Carénage
(en forme
de L)
Retirez le
carénage à
air A
Installez le
carénage à
air A
Caractéristiques techniques
17
Tableau 19. Matrice des restrictions Fresh Air (suite)
Processeurs
Nombre de
Processeur processeurs
s
/GPU
Nombre de
lecteurs
Prise en
charge
Fresh Air
Températur
e ambiante
Type de
ventilateur
Processeur
jusqu’à
304 W
(CPU 1/2)
Processeur
jusqu’à
304 W
(CPU 3/4)
Carénage
NVMe et
FPGA INTEL,
LRDIMM >
32 Go
REMARQUE : C40E45 - Prise en charge Fresh Air pour fonctionnement continu à 40 °C et fonctionnement étendu à 45 °C.
Restrictions thermiques
Le tableau suivant présente la configuration requise pour assurer un refroidissement efficace.
Tableau 20. Matrice de prise en charge : restrictions thermiques
Nombre
de
disques
durs
24 disques
SAS/
SATA +
de
2,5 pouce
s
8 disques
SAS/
SATA de
2,5 pouce
s
24 disques
SAS/
SATA +
de
2,5 pouce
s
8 disques
SAS/
SATA de
2,5 pouce
s
24 disques
SAS/
SATA +
de
2,5 pouce
s
8 disques
SAS/
SATA de
2,5 pouce
s
18
Cartes de
montage
12 cartes
PCIe (carte
de
montage P
CIe X8 1/
carte de
montage P
CIe X8 2)
12 cartes
PCIe (carte
de
montage P
CIe X8 1/
carte de
montage P
CIe X8 2)
8 cartes
PCIe (carte
de
montage P
CIe X16 1/
carte de
montage P
CIe X16 2)
Nombre
de
processe
urs
Nombre
de
process
eurs
graphiq
ues
Dissipateur de chaleur
Processeur
jusqu’à
205 W
(CPU 1/2)
Processeur
jusqu’à
205 W
(CPU 3/4)
Type
de
ventila
teur
Cache
de
Carénag barrett
e de
e
mémoi
re
DIMM
Cache de
processe
Cache
ur/de
de
barrette ventilate
de
ur
mémoire
DIMM
Oui
(max
22x)
2
S.O.
HSK 2U
S.O.
Six
standar
d
Standard
S.O.
Six
standar
d
HSK 2U
S.O.
S.O.
S.O.
S.O.
S.O.
Oui
(max
44x)
HSK 4U
4
S.O.
Standard
(En forme de
L)
2
Caractéristiques techniques
2
HSK 2U
S.O.
Six
standar
d
Oui
(max
Retirer le 22x)
carénage
du
processe
ur
graphiqu
e
Tableau 20. Matrice de prise en charge : restrictions thermiques (suite)
Nombre
de
disques
durs
24 disques
SAS/
SATA +
de
2,5 pouce
s
8 disques
SAS/
SATA de
2,5 pouce
s
24 disques
SAS/
SATA +
de
2,5 pouce
s
8 disques
SAS/
SATA de
2,5 pouce
s
Cartes de
montage
8 cartes
PCIe (carte
de
montage P
CIe X16 1/
carte de
montage P
CIe X16 2)
8 cartes
PCIe (carte
de
montage P
CIe X16 1/
carte de
montage P
CIe X16 2)
8 disques
SAS/
SATA de
2,5 pouce
s
12 cartes
PCIe (carte
de
montage P
CIe X8 1/
carte de
montage P
CIe X8 2)
8 disques
SAS/
SATA de
2,5 pouce
s
12 cartes
PCIe (carte
de
montage P
CIe X8 1/
carte de
montage P
CIe X8 2)
8 disques
SAS/
SATA de
2,5 pouce
s
8 cartes
PCIe (carte
de
montage P
CIe X16 1/
carte de
montage P
CIe X16 2)
8 disques
SAS/
SATA de
2,5 pouce
s
8 cartes
PCIe (carte
de
montage P
CIe X16 1/
Nombre
Nombre de
de
process
processe eurs
urs
graphiq
ues
Dissipateur de chaleur
Processeur
jusqu’à
205 W
(CPU 1/2)
Processeur
jusqu’à
205 W
(CPU 3/4)
Type
de
ventila
teur
HSK 4U
4
2
Six
standar
d
HSK 2U
(En forme de
L)
HSK 4U
4
4
Six
standar
d
HSK 2U
(En forme de
L)
2
S.O.
HSK 2U
S.O.
Six
standar
d
Cache
de
barrett
Carénag e de
e
mémoi
re
DIMM
Oui
(max
Retirer le 44x)
carénage
du
processe
ur
graphiqu
e
Oui
(max
Retirer le 44x)
carénage
du
processe
ur
graphiqu
e
2
S.O.
2
HSK 2U
HSK 2U
(En forme de
L)
S.O.
2
HSK 2U
(En forme de
L)
S.O.
S.O.
S.O.
Standard
S.O.
S.O.
Oui
(max
44x)
Six
standar
d
Standard
S.O.
S.O.
Six
standar
d
Oui
Retirer le
(max
carénage
22x)
du
processe
ur
graphiqu
e
S.O.
S.O.
Six
standar
d
Retirer le Oui
carénage (max
du
44x)
processe
ur
S.O.
S.O.
HSK 4U
4
S.O.
Oui
(max
22x)
HSK 4U
4
Cache de
processe
Cache
ur/de
de
barrette ventilate
de
ur
mémoire
DIMM
Caractéristiques techniques
19
Tableau 20. Matrice de prise en charge : restrictions thermiques (suite)
Nombre
de
disques
durs
Cartes de
montage
Nombre
Nombre de
de
process
processe eurs
urs
graphiq
ues
Dissipateur de chaleur
Processeur
jusqu’à
205 W
(CPU 1/2)
Type
de
ventila
teur
Processeur
jusqu’à
205 W
(CPU 3/4)
carte de
montage P
CIe X16 2)
8 disques
SAS/
SATA de
2,5 pouce
s
8 cartes
PCIe (carte
de
montage P
CIe X16 1/
carte de
montage P
CIe X16 2)
Cache
de
Carénag barrett
e de
e
mémoi
re
DIMM
Cache de
processe
Cache
ur/de
de
barrette ventilate
de
ur
mémoire
DIMM
graphiqu
e
HSK 4U
4
4
HSK 2U
(En forme de
L)
Six
standar
d
Oui
Retirer le
(max
carénage
44x)
du
processe
ur
graphiqu
e
S.O.
S.O.
Limites de la température ambiante
Le tableau suivant énumère les configurations qui nécessitent une température ambiante inférieure à 30 °C.
REMARQUE : La limite de température ambiante doit être respectée afin d’assurer un refroidissement adéquat et d’éviter un
étranglement excessif du CPU, ce qui pourrait affecter les performances du système.
Tableau 21. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration
Système
Fond de panier
Enveloppe
thermique
(TDP)
Dissipateur de
chaleur du
processeur
Type de
ventilateur
GPU
Restriction
ambiante
PowerEdge R94 24 disques SAS/
Jusqu’à 205 W
0xa
SATA de
2,5 pouces + 8 disq
ues SAS/SATA de
2,5 pouces
Dissipateur 2U +
dissipateur 4U
Ventilateur
standard
≥ 1 largeur
double/simple
30 °C
8 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
Dissipateur 2U +
dissipateur 4U
Ventilateur
standard
≥ 1 largeur
double/simple
30 °C
Jusqu’à 205 W
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations qui évitent les dommages d’équipement ou les défaillances provenant de particules et de pollution
gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations et entraînent un endommagement ou une panne du
matériel, vous devrez peut-être modifier les conditions environnementales. La modification de ces conditions incombe au client.
Tableau 22. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination
particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de
confiance maximale de 95%.
REMARQUE : La condition ISO Classe 8 s’applique uniquement aux environnements de datacenter.
Cette exigence de filtration d’air ne s’applique pas aux équipements informatiques conçus pour être
utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
20
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices.
Caractéristiques techniques
Tableau 22. Caractéristiques de contamination particulaire (suite)
Contamination
particulaire
Spécifications
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center.
Poussières corrosives
● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une
humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center.
Tableau 23. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette
de cuivre
< 300 Å/mois d’après la Classe G1, tel que défini par la norme ANSI/ISA71.04-2013.
Vitesse de corrosion d’éprouvette
d’argent
< 200 Å/mois, tel que défini par la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
Caractéristiques techniques
21