Dell PowerEdge M640 (for PE VRTX) server Guide de référence

Dell EMC PowerEdge M640p
Caractéristiques techniques
July 2020
Rév. A08
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous
indique comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou
même de mort.
© 2017 - 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc.
ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Présentation générale du serveur Dell EMC PowerEdge M640............................................4
Chapitre 2: Caractéristiques techniques........................................................................................... 5
Dimensions du système........................................................................................................................................................ 5
Poids du système...................................................................................................................................................................6
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6
Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................6
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................6
Caractéristiques de la carte mezzanine..............................................................................................................................6
Caractéristiques du contrôleur de stockage.......................................................................................................................7
Caractéristiques du lecteur...................................................................................................................................................7
Disques durs......................................................................................................................................................................7
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 7
Ports USB......................................................................................................................................................................... 7
Module SD interne double...............................................................................................................................................7
Connecteur microSD vFlash........................................................................................................................................... 7
Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................7
Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 8
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.....................................................................................9
Température de fonctionnement standard.................................................................................................................. 9
Fonctionnement dans la plage de température étendue.......................................................................................... 10
Restrictions de la température étendue de fonctionnement....................................................................................10
Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 10
Chapitre 3: Ressources de documentation....................................................................................... 13
Chapitre 4: Obtention d'aide...........................................................................................................15
Contacter Dell EMC.............................................................................................................................................................15
Commentaires sur la documentation.................................................................................................................................15
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL).............................................. 15
QRL (Quick Resource Locator) pour système PE M640..........................................................................................16
Obtention du support automatique avec SupportAssist.................................................................................................16
Informations sur le recyclage ou la fin de vie....................................................................................................................16
Table des matières
3
1
Présentation générale du serveur
Dell EMC PowerEdge M640
Le Dell EMC PowerEdge M640 est un module de serveur mi-hauteur pris en charge sur le boîtier PowerEdge VRTX et prend en charge
jusqu’à :
● Deux processeurs Intel Xeon évolutifs
● Deux disques durs de 2,5 pouces/SSD
● 16 barrettes DIMM
REMARQUE : Toutes les instances de disques durs SAS, SATA et SSD sont appelés disques dans ce document, sauf indication
contraire.
4
Présentation générale du serveur Dell EMC PowerEdge M640
2
Caractéristiques techniques
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du système
Poids du système
Spécifications du processeur
Systèmes d’exploitation pris en charge
Spécifications de la batterie système
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques de la carte mezzanine
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques du lecteur
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du système
Figure 1. Dimensions du système
Tableau 1. Dimensions du système Dell EMC PowerEdge M640
Système
X
Y
Z (poignée fermée)
Dell EMC PowerEdge M640
197,92 mm (7,79 pouces)
50,35 mm (1,98 pouce)
544,32 mm (21,43 pouces)
Caractéristiques techniques
5
Poids du système
Tableau 2. Poids du système
informations
Poids maximal
Dell EMC PowerEdge M640
6,4 kg (14,11 livres)
Spécifications du processeur
Le système PowerEdge M640 prend en charge jusqu’à deux processeurs Xeon Intel évolutifs allant jusqu’à 28 cœurs par processeur.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le PowerEdge FC640 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
● Red Hat Enterprise Linux Server
● SUSE Linux Enterprise Server
● Microsoft Windows Server
● VMware
● Citrix Xen Server
● Canonical Ubuntu LTS
Pour plus d’informations, rendez-vous sur le site www.Dell.com/ossupport.
Spécifications de la batterie système
Le système PowerEdge M640prend en charge les piles boutons au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système.
Spécifications de la mémoire
Tableau 3. Spécifications de la mémoire
Monoprocesseur
Capacité DI
RAM
RAM
MM
minimale
maximale
Supports de
barrette de
mémoire
Type de
barrette
DIMM
Rangée DI
MM
Seize à
288 broches
LRDIMM
Huit rangées 128 Go
128 Go
Quadruple
rangée
64 Go
Une rangée
RDIMM
Doubles processeurs
RAM minimale
RAM maximale
1 024 Go
256 Go
2 048 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 024 Go
8 Go
8 Go
64 Go
16 Go
128 Go
Double
rangée
16 Go
16 Go
128 Go
32 Go
256 Go
Double
rangée
32 Go
32 Go
256 Go
64 Go
512 Go
Double
rangée
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 024 Go
Caractéristiques de la carte mezzanine
Le système PowerEdge M640 prend en charge 2 logements PCIe x8 Gen 3 prenant en charge les cartes mezzanine 10 Gbits Ethernet
2 ports, 1 Gbit 4 ports, Fiber Channel FC8, Fiber Channel FC16 ou Infiniband.
6
Caractéristiques techniques
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge M640p prend en charge :
● Des contrôleurs internes : RAID logiciel S140, contrôleur PowerEdge RAID (PERC) 9 H330, H730P
● Un sous-système de stockage optimisé d’amorçage (BOSS) : disques SSD HWRAID 2 x M.2, 120 Go, 240 Go
● Module SD interne double en option
Caractéristiques du lecteur
Disques durs
Le système PowerEdge M640prend en charge jusqu’à deux disques durs SAS/SATA de 2,5 pouces remplaçables à chaud, disques SSD ou
disques PCIe NVMe.
Spécifications des ports et connecteurs
Ports USB
Le système PowerEdge M640prend en charge :
● Un port compatible USB 3.0 à l’avant du système
● Un port compatible USB 2.0 microUSB/IDRAC Direct à l’avant du système
● Un port interne compatible USB 3.0
REMARQUE : Le port compatible microUSB 2.0 à l’avant du système peut uniquement être utilisé en tant que port de gestion ou
IDRAC Direct.
Module SD interne double
Le système PowerEdge M640prend en charge 2 cartes microSD internes dédiées pour l’hyperviseur. Cette carte offre les fonctionnalités
suivantes :
● Fonctionnement à deux cartes : maintient une configuration en miroir à l’aide des cartes microSD des deux logements et assure la
redondance.
● Fonctionnement à carte unique : le fonctionnement à carte unique est pris en charge mais sans redondance.
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. Il est recommandé d’utiliser des cartes microSD de la
marque Dell avec les systèmes configurés IDSDM/microSD VFlash.
Connecteur microSD vFlash
Le Dell EMC PowerEdge M640 système prend en charge une carte microSD dédiée pour la prise en charge vFlash.
Spécifications vidéo
Tableau 4. Spécifications vidéo
Caractéristiques
Spécifications
Type
Contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec iDRAC
mémoire vidéo
4 Go DDR4 partagés avec la mémoire d’application iDRAC
Caractéristiques techniques
7
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals
Tableau 5. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement
Gradient de température maximal (en fonctionnement et
en entreposage)
20°C/h (68°F/h)
Tableau 6. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
HR de 5 à 95 % avec un point de condensation maximal de 33 °C (91 °F).
L'atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d’humidité relative avec point de condensation maximal de
26 °C (78,8 °F)
Tableau 7. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
Stockage
1,87 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés).
Tableau 8. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G
pendant un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et
négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
Tableau 9. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Tableau 10. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement
Déclassement de la température en fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
8
Caractéristiques techniques
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limites de prévention des dommages causés aux équipements ou des dysfonctionnements issus de
contaminations particulaires ou gazeuses. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations spécifiées et
entraînent l’endommagement du matériel ou une panne, vous devrez peut-être rectifier les conditions environnementales. La remédiation à
ces conditions environnementales relève de la responsabilité du client.
Tableau 11. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après
ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de data center. Les exigences de filtration d'air ne
s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors
d'un data center, dans des environnements tels qu'un bureau ou en
usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration
MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou
autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Poussières corrosives
● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Tableau 12. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-1985.
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
Température de fonctionnement standard
Tableau 13. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement
Plage de pourcentages d’humidité
De 10 % à 80 % d’humidité relative et point de condensation maximal de
26 °C (78,8 °F)
Caractéristiques techniques
9
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement étendue
Fonctionnement dans la plage de température
étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de
températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut
fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C.
Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction
maximale autorisée de la température sèche est de 1 °C tous les 175 m audessus de 950 m (1 °F tous les 319 pieds).
Inférieure ou égale à 1 % des heures de fonctionnement
annuelles
De –5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures
de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa
température de fonctionnement de –5 °C ou l’augmenter de jusqu’à
45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement
annuelles.
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus
de 950 m (1 °F tous les 228 pieds).
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante
peuvent être reportés dans le journal des événements système.
Restrictions de la température étendue de fonctionnement
Les restrictions de la température étendue de fonctionnement du système PowerEdge M640 sont indiquées ici :
●
●
●
●
●
N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 048 mètres (10 000 pieds).
Les disques NVME ne sont pas pris en charge.
Les barrettes DIMM AEP ne sont pas prises en charge.
Les processeurs 105 W/4 C, 115 W/6 C, 130 W/8 C, 140 W/14 C ou d’une puissance plus élevée (TDP > 140 W) ne sont pas pris en
charge.
● Les processeurs SKU NEBS supérieurs à 85 W ne sont pas pris en charge.
● Les cartes périphériques et/ou les cartes périphériques supérieures à 25 W, qui ne sont pas vérifiées par Dell, ne sont pas prises en
charge.
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 15. Tableau des restrictions thermiques
Enveloppe
thermique
(TDP) du
processeur
Nombre de
cœurs
Processeurs
205 W
28/24
8180/8168
205 W
10
28/26/24
Caractéristiques techniques
Restriction ambiante
8280/8270/8268/8280M/8280L
M1000e
VRTX
FX2
Non pris en
charge
C25, limite DIMM
C25, limite spéciale*
Non pris en
charge
C25, limite DIMM
2*
2*
C25, limite spéciale*
Tableau 15. Tableau des restrictions thermiques (suite)
Enveloppe
thermique
(TDP) du
processeur
Nombre de
cœurs
Processeurs
205 W
24/16/20
200 W
18
165 W
28/26/18
Restriction ambiante
M1000e
VRTX
FX2
6248R/6246R/6242R
Non pris en
charge*
Non pris en
charge*
Non pris en
charge*
6154/6254
Non pris en
charge
C25, limite DIMM
C25, limite spéciale*
8176/8170/6150
2*
C30, limite DIMM C35, limite DIMM 1*
C30, limite DIMM 1*
1*
165 W
12
6246
C25, limite
C30, limite DIMM 1*
C25, limite spéciale*
spéciale*
165 W
28/24
6240R/6238R/6212U/8276/8260/8260M/
8260L/8276M/8276L
C30
C35
C30
150 W
26/24/20
8164/8160/6148
C30
C35
C30
150 W
16/12
6142/6136/8158
C30
C35
C30
150 W
24
8160T
C25, limite DIMM
C25, limite DIMM
2*
2*
150 W
8
6244
C25, limite
C30, limite DIMM 1*
C25, limite spéciale*
C25, limite DIMM 2*
spéciale*
150 W
24/20/18/16
6248/6240/6242/6252/6210U/6240M
C30
C35
C30
150 W
24/16/8
6252N
C25, limite
C30, limite DIMM 1*
C25, limite spéciale*
spéciale*
150 W
16/26/16/24
6226R/6230R/6208U/5220R
C30
C35
C30
140 W
22/8
6152/6140
C40E45
C40E45
C35
140 W
14
6132
C30
C35
C30
140 W
22
6238/6238M
C40E45
C40E45
C35
135 W
24
6262V
C40E45
C40E45
C35
130 W
8
6234
C40E45
C40E45
C35
130 W
8
6134
C30
C35
C30
130 W
8
4215R
C30
C35
C30
125 W
20/16
6138/6130/8153
C40E45
C40E45
C35
125 W
12
6126
C40E45
C40E45
C35
125 W
20
6138T
C30
C35
C30
125 W
16
6130T
C30
C35
C30
125 W
12
6126T
C30
C35
C30
125 W
20/18/16/12
6209U/6230/5220S/5218/8253/6226/5220
C40E45
C40E45
C35
125 W
20/16/4
6230N
C35
C35
C35
125 W
20
5218R
C40E45
C40E45
C35
115 W
6
6128
C30
C35
C30
115 W
8
5217
C35
C35
C35
115 W
20
6222V
C35
C35
C35
105 W
4
5122/8156
C30
C35
C30
Caractéristiques techniques
11
Tableau 15. Tableau des restrictions thermiques (suite)
Enveloppe
thermique
(TDP) du
processeur
Nombre de
cœurs
Restriction ambiante
Processeurs
105 W
14/12
105 W
M1000e
VRTX
FX2
5120/5118
C40E45
C40E45
C40E45
14
5120T
C30
C35
C30
105 W
4
5222/8256
C30
C35
C30
105 W
16
5218T
C30
C30
C30
100W
16
4216
C40E45
C40E45
C40E45
95 W
10
4210T
C40E45
C40E45
C40E45
85 W
12/10/8/6/4
4116/5115/4114/4110/4108/3106/3104/4112
C40E45
C40E45
C40E45
85 W
14
5119T
C40E45
C40E45
C40E45
85 W
12
4116T
C40E45
C40E45
C40E45
85 W
10
4114T
C40E45
C40E45
C40E45
85 W
12/10/8/6
5215/4215/4214/4216/4210/4208/3204/521
5M/5215L
C40E45
C40E45
C40E45
70 W
8
4109T
C40E45
C40E45
C40E45
* Limite DIMM 1 - LRDIMM 64 Go maximum. Pas de mémoire 128 Go, pas d’AEP (Apache Pass). Ceci s’applique uniquement aux
systèmes équipés de deux processeurs.
* Limite DIMM 2 - LRDIMM 32 Go maximum. Pas de mémoire 128 Go/64 Go, pas d’AEP (Apache Pass). Ceci s’applique uniquement aux
systèmes équipés de deux processeurs.
* Limite spéciale : aucun lecteur, aucun fond de panier, aucun PCIe et 64 Go de LRDIMM maximum
** C indique que le processeur fonctionne en continu à la température indiquée ou à une température inférieure.
*** E indique la température de fonctionnement étendue spécifiée pour le processeur.
* Non pris en charge – uniquement pris en charge dans une configuration à 1 socket à température ambiante de 30 °C
12
Caractéristiques techniques
3
Ressources de documentation
Cette section fournit des informations sur les ressources de documentation correspondant à votre système.
Pour afficher le document qui est répertorié dans le tableau des ressources de documentation :
● Sur le site de support Dell EMC :
1. Dans le tableau, cliquez sur le lien de documentation qui est fourni dans la colonne Location (Emplacement).
2. Cliquez sur le produit requis ou sur la version du produit.
REMARQUE : Vous trouverez le nom et le modèle du produit sur la face avant de votre système.
3. Sur la page Support produit, cliquez sur Manuels et documents.
● Avec les moteurs de recherche :
○ Saisissez le nom et la version du document dans la zone de recherche.
Tableau 16. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système
Tâche
Document
Emplacement
Configuration de votre
système
Pour plus d’informations sur l’installation du
www.dell.com/poweredgemanuals
système dans le boîtier, consultez le Guide de mise
en route fourni avec votre système.
Configuration de votre
système
Pour plus d’informations sur les fonctionnalités
iDRAC, la configuration et la connexion à iDRAC,
ainsi que la gestion de votre système à distance,
voir le document Integrated Dell Remote Access
Controller User’s Guide (Guide d’utilisation
d’iDRAC).
www.dell.com/poweredgemanuals
Pour plus d’informations sur la compréhension des
sous-commandes RACADM (Remote Access
Controller Admin) et les interfaces RACADM
prises en charge, voir le RACADM CLI Guide for
iDRAC (Guide de référence de la ligne de
commande RACADM pour iDRAC).
Pour plus d’informations sur Redfish et ses
protocoles, ses schémas pris en charge, et les
Redfish Eventing mis en œuvre dans l’iDRAC, voir
le Redfish API Guide (Guide des API Redfish).
Pour plus d’informations sur les propriétés du
groupe de base de données et la description des
objets iDRAC, voir l’Attribute Registry Guide
(Guide des Registres d’attributs).
Pour plus d’informations sur les versions
antérieures des documents iDRAC, reportez-vous
à la documentation de l’iDRAC.
www.dell.com/idracmanuals
Pour identifier la version de l’iDRAC disponible sur
votre système, cliquez sur ? dans
l’interface Web iDRAC > À propos.
Pour plus d’informations concernant l’installation
du système d’exploitation, reportez-vous à la
documentation du système d’exploitation.
www.dell.com/operatingsystemmanuals
Pour plus d’informations sur la mise à jour des
www.dell.com/support/drivers
pilotes et du firmware, voir la section Méthodes de
Ressources de documentation
13
Tableau 16. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système (suite)
Tâche
Document
Emplacement
téléchargement du firmware et des pilotes dans ce
document.
Gestion de votre système
Pour plus d’informations sur le logiciel de gestion
des systèmes fourni par Dell, voir le manuel « Dell
OpenManage Systems Management Overview »
(Guide de présentation de la gestion des systèmes
Dell OpenManage).
www.dell.com/poweredgemanuals
Pour des informations sur la configuration,
l’utilisation et le dépannage d’OpenManage, voir le
Dell OpenManage Server Administrator User’s
Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage
Server Administrator).
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Server Administrator
Pour plus d’informations sur l’installation,
l’utilisation et le dépannage de Dell OpenManage
Essentials, voir le Dell OpenManage Essentials
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell
OpenManage Essentials).
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Essentials
Pour plus d’informations sur l’installation,
l’utilisation et le dépannage de
Dell OpenManage Enterprise, voir le Dell
OpenManage Enterprise User’s Guide (Guide
d’utilisation de Dell OpenManage Enterprise)
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Enterprise
Pour plus d’informations sur l’installation et
l’utilisation de Dell SupportAssist, consultez le
document Dell EMC SupportAssist Enterprise
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell EMC
SupportAssist pour les entreprises).
www.dell.com/serviceabilitytools
Pour plus d’informations sur les programmes
partenaires d’Enterprise Systems Management,
voir les documents de gestion des systèmes
OpenManage Connections Enterprise.
www.dell.com/openmanagemanuals
Pour plus d’informations sur l’affichage de
l’inventaire, la réalisation de tâches de
configuration et de surveillance, la mise sous ou
hors tension des serveurs à distance, et
l’activation des alertes pour les événements
relatifs aux serveurs et aux composants à l’aide de
Dell Chassis Management Controller (CMC),
consultez le CMC User’s Guide (Guide d’utilisation
de CMC).
www.dell.com/openmanagemanuals > Chassis
Management Controllers
Travailler avec les contrôleurs
RAID Dell PowerEdge
Pour plus d’informations sur la connaissance des
www.dell.com/storagecontrollermanuals
fonctionnalités des contrôleurs RAID Dell
PowerEdge (PERC), les contrôleurs RAID logiciels
ou la carte BOSS et le déploiement des cartes,
reportez-vous à la documentation du contrôleur de
stockage.
Comprendre les messages
d’erreur et d’événements
Pour plus d’informations sur la consultation des
www.dell.com/qrl
messages d’événements et d’erreurs générés par
le firmware du système et les agents qui surveillent
les composants du système, consultez la section
Recherche de code d’erreur.
Dépannage du système
Pour plus d’informations sur l’identification et la
résolution des problèmes du serveur PowerEdge,
reportez-vous au Guide de dépannage du serveur.
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Ressources de documentation
www.dell.com/poweredgemanuals
4
Obtention d'aide
Sujets :
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Contacter Dell EMC
Commentaires sur la documentation
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)
Obtention du support automatique avec SupportAssist
Informations sur le recyclage ou la fin de vie
Contacter Dell EMC
Dell EMC propose plusieurs possibilités de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une connexion
Internet active, vous trouverez les coordonnées sur votre facture d’achat, bordereau d’expédition, facture ou catalogue de produits Dell
EMC. La disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone
géographique. Pour contacter Dell EMC concernant des questions commerciales, de support technique ou de service client :
Étapes
1. Rendez-vous sur www.dell.com/support/home.
2. Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant située dans le coin inférieur droit de la page.
3. Pour obtenir une assistance personnalisée :
a. Saisissez le numéro de service de votre système dans le champ Saisissez votre numéro de service.
b. Cliquez sur Envoyer.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
4. Pour une assistance générale :
a. Sélectionnez la catégorie de votre produit.
b. Sélectionnez la gamme de votre produit.
c. Sélectionnez votre produit.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
5. Pour contacter le support technique mondial Dell EMC :
a. Cliquez sur Cliquez sur Support technique mondial.
b. La page Contacter le support technique qui s’affiche contient des informations détaillées sur la façon de contacter l’équipe de
support technique mondial Dell EMC, par téléphone, tchat ou courrier électronique.
Commentaires sur la documentation
Vous pouvez évaluer la documentation ou rédiger vos commentaires sur nos pages de documentation Dell EMC et cliquer sur Send
Feedback (Envoyer des commentaires) pour envoyer vos commentaires.
Accès aux informations sur le système en utilisant le
Quick Resource Locator (QRL)
Vous pouvez utiliser Quick Resource Locator (QRL) situé sur l’étiquette d’informations à l’avant du M640, pour accéder aux informations
sur le Dell EMC PowerEdge M640.
Prérequis
Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de QR code installé.
Obtention d'aide
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Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système :
● Vidéos explicatives
● Documents de référence, y compris Installation and Service Manual (Manuel d’installation et de service), et présentation mécanique
● Numéro de service de votre système pour accéder rapidement à votre configuration matérielle spécifique et les informations de
garantie
● Un lien direct vers Dell pour contacter l'assistance technique et les équipes commerciales
Étapes
1. Rendez-vous sur www.dell.com/qrl pour accéder à votre produit spécifique ou
2. Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour numériser le code QR (Quick Ressource) spécifique au modèle sur votre système ou
dans la section Quick Resource Locator.
QRL (Quick Resource Locator) pour système PE M640
Figure 2. QRL (Quick Resource Locator) pour système PE M640
Obtention du support automatique avec SupportAssist
Dell EMC SupportAssist est une offre Dell EMC Services (en option) qui automatise le support technique pour vos périphériques de
serveur, de stockage et de gestion de réseau Dell EMC. En installant et en configurant une application SupportAssist dans votre
environnement informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants :
● Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos périphériques Dell EMC et détecte automatiquement les
problèmes matériels, de manière proactive et prédictive.
● Création automatique de tickets : lorsqu’un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un ticket de support
auprès du support technique Dell EMC.
● Collecte de diagnostics automatisée : SupportAssist collecte automatiquement les informations d’état du système à partir de vos
périphériques et les télécharge en toute sécurité sur Dell EMC. Ces informations sont utilisées par le support technique Dell EMC pour
résoudre le problème.
● Contact proactif : un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos du ticket de support et vous aide à résoudre le
problème.
Les avantages disponibles varient en fonction des droits au service Dell EMC achetés pour votre appareil. Pour plus d’informations sur
SupportAssist, rendez-vous sur www.dell.com/supportassist.
Informations sur le recyclage ou la fin de vie
Les services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez éliminer des composants du
système, rendez-vous sur www.dell.com/recyclingworldwide et sélectionnez le pays concerné.
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Obtention d'aide
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