Dell PowerEdge C6520 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge C6520
Technical Specifications
Part Number: E64S Series
Regulatory Type: E64S001
May 2021
Rev. A00
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous
indique comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure
corporelle, voire de décès.
© 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc.
ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Contents
Chapter 1: Caractéristiques techniques......................................................................................... 4
Dimensions du traîneau...................................................................................................................................................... 4
Poids du traîneau................................................................................................................................................................. 5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................5
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)............................................................................................................ 5
Systèmes d’exploitation pris en charge..........................................................................................................................5
Spécifications de la batterie du système....................................................................................................................... 6
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension.............................................................................. 6
Spécifications de la mémoire............................................................................................................................................ 6
Disques................................................................................................................................................................................... 7
Caractéristiques du stockage........................................................................................................................................... 7
Spécifications des ports et connecteurs....................................................................................................................... 8
Caractéristiques du port USB..................................................................................................................................... 8
Caractéristiques du port d’affichage........................................................................................................................ 8
Caractéristiques du port NIC...................................................................................................................................... 8
Caractéristiques du port d’affichage........................................................................................................................ 8
Caractéristiques vidéo........................................................................................................................................................8
Spécifications environnementales................................................................................................................................... 9
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse............................................................................10
Restrictions thermiques...............................................................................................................................................11
Contents
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du traîneau
Poids du traîneau
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Systèmes d’exploitation pris en charge
Spécifications de la batterie du système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Disques
Caractéristiques du stockage
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du traîneau
Figure 1. Dimensions du traîneau
Tableau 1. Dimensions du traîneau PowerEdge C6520
X
Y
Z
174,4 mm (6,86 pouces)
40,1 mm (1,58 pouce)
570,34 mm (22,45 pouces)
4
Caractéristiques techniques
Poids du traîneau
Tableau 2. Poids du traîneau PowerEdge C6520
Configuration du système
Poids maximal (avec tous les traîneaux et disques)
12 disques de 3,5 pouces
45,6 kg (100,53 lb)
24 disques de 2,5 pouces
41,4 kg (91,27 lb)
Système sans fond de panier
35 kg (77,16 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Spécifications des processeurs du système PowerEdge C6520
Processeur pris en charge
Processeurs Intel Xeon
40 cœurs
Nombre de processeurs pris en charge
Scalable3 e
génération avec jusqu’à
Deux
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge C6520 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation secteur :
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
d’alimentati
on
Classe
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
2 600 W
Platinum
Platinum
9 750 BTU/h
50/60 Hz
2 400 W
Platinum
9 000 BTU/h
2 000 W
Platinum
1600 W
Platinum
Tension
CA
Courant
Ligne
haute
Basse
tension 100–
120 V
100 à 240 V,
sélection
automatique
2 600 W(22
0 - 240 V)
1 400 W
16 A
50/60 Hz
100 à 240 V,
sélection
automatique
2 400 W(20
0 - 240 V)
1 400 W
16 A
7 500 BTU/h
50/60 Hz
100 à 240 V,
sélection
automatique
2 000 W(20
0 - 240 V)
1 000 W
11,5 A
6 000 BTU/h
50/60 Hz
100 à 240 V,
sélection
automatique
1600 W(200 800 W
- 240 V)
10 A
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une
tension phase à phase ne dépassant pas 240 V.
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation
électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de
l’alimentation.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge C6520 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
Caractéristiques techniques
5
●
●
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu Server LTS
Hyperviseur Citrix
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi/vSAN
CentOS
Pilotes de l’environnement de préinstallation Windows (WinPE) 64 bits
Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport.
Spécifications de la batterie du système
Le PowerEdge C6520 système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
Le système PowerEdge C6520 prend en charge jusqu’à quatre cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4.
Tableau 5. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Logement
PCIe
Cartes de montage
Largeur de
la carte de
montage
Hauteur du
logement PCIe
Longueur du
logement PCIe
Largeur du
logement PCIe
Logement 1
Carte de montage 1a
PCIe x16
Profil bas
Demi-longueur
x8
Logement 1
Carte de montage 1b
avec prise en charge du
module d’E/S de SNAP
PCIe x16
Profil bas
Demi-longueur
x8 + x8
Logement 2
Carte de montage 2b
PCIe x16
Profil bas
Demi-longueur
x8
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les consignes d’installation des cartes d’extension, reportez-vous à la section
Manuel d’installation et de maintenance disponible à l’adresse https://www.dell.com/poweredgemanuals de votre système.
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge C6520 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 6. Spécifications de la mémoire
Monoprocesseur
Type de
module DIMM Rangée DIMM
Capacité
minimale du
système
Capacité
maximale du
système
Capacité
minimale du
système
Capacité
maximale du
système
8 Go
8 Go
64 Go
16 Go
128 Go
16 Go
16 Go
128 Go
32 Go
256 Go
32 Go
32 Go
256 Go
64 Go
512 Go
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 To
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 To
128 Go
128 Go
1 To
256 Go
2 To
128 Go
128 Go
1 To
256 Go
2 To
Une rangée
RDIMM
LRDIMM
Double rangée
Quatre rangées
Huit rangées
6
Doubles processeurs
Capacité DIM
M
Caractéristiques techniques
Tableau 7. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
16 à 288 broches
3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s
Disques
Le système PowerEdge C6520 prend en charge :
● 12 disques de 3,5 pouces SAS/SATA de 3,5 pouces
● 24 disques de 2,5 pouces SAS/SATA/NVMe de 2,5 pouces
Tableau 8. Options du nombre de disques pris en charge par le traîneau PowerEdge C6520
Nombre maximal de disques dans
le traîneau
Nombre maximal de disques attribués par traîneau
Systèmes à 12 disques de 3,5 pouces Trois disques SAS ou SATA, et Disques SSD SATA par traîneau
Configuration à 24 disques de
2,5 pouces non NVMe
Six disques SAS ou SATA, et Disques SSD SATA par traîneau
Configuration à 8 disques NVMe de
Le fond de panier NVMe prend en charge les configurations suivantes :
2,5 pouces (2 disques NVMe par
● Deux disques NVMe et quatre disques SAS ou SATA et Disques SSD SATA par
traîneau/8 disques NVMe par boîtier)
traîneau
REMARQUE : Les disques NVMe sont limités à la vitesse PCIe Gen 3.
● Six disques SAS ou SATA, et Disques SSD SATA par traîneau
Configuration à 24 disques de
2,5 pouces NVMe
Six disques NVMe par traîneau
Disque SATA M.2 (en option)
La capacité maximale de la carte SATA M.2 prise en charge est de 960 Go.
REMARQUE : La carte SATA M.2 peut être installée sur la carte de montage M.2
ou sur la carte BOSS.
Carte microSD (en option) pour
l’amorçage (jusqu’à 64 Go)
Un sur la Carte de montage 1a
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide
de l’utilisateur des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.com/support Parcourir
tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques
SSD Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents.
Caractéristiques du stockage
Le traîneau PowerEdge C6520 prend en charge :
Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
●
●
●
●
●
● SAS ext. 12 Gbit/s HBA
PERC H745
HBA345
S150
H345
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : 2 SSD
M.2 HWRAID
Caractéristiques techniques
7
Tableau 10. Options RAID prises en charge avec les disques SATA M.2
Options
Un seul disque SATA M.2 sans
système RAID
Deux disques SATA M.2 avec RAID
matériel
RAID matériel
Non
Oui
Mode RAID
s.o.
RAID 1, RAID 0
Nombre de disques pris en charge
1
2
Processeurs pris en charge
Processeur 1
Processeur 1
REMARQUE : Les options RAID ne sont prises en charge que sur les cartes BOSS qui prennent en charge deux disques
SATA M.2.
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques du port USB
Le traîneau PowerEdge C6520 prend en charge un USB 3.0 à l’arrière du système.
Caractéristiques du port d’affichage
Le traîneau PowerEdge C6520 prend en charge 1 port Mini DisplayPort .
Caractéristiques du port NIC
Le traîneau PowerEdge C6520 prend en charge jusqu’à un port de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s
intégrés au LAN sur la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (Open Compute Project), en option.
Tableau 11. Caractéristiques du port NIC pour le traîneau
Fonctionnalité
Spécifications
carte LOM
1 GbE
Carte OCP 3.0
4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE
Caractéristiques du port d’affichage
Le traîneau PowerEdge C6520 prend en charge Un port iDRAC Direct (USB micro-AB) qui se trouve à l’arrière du système.
Caractéristiques vidéo
Le système PowerEdge C6520 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon
vidéo.
Tableau 12. Options de résolution vidéo avant prises en charge par le système
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
8
Caractéristiques techniques
Tableau 12. Options de résolution vidéo avant prises en charge par le système (suite)
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Documentation sur www.dell.com/support/home.
Tableau 13. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de
-12 °C, à 85% d’humidité relative, avec un point de condensation maximale
de 24°C (75,2°F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pieds)
au-dessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 14. Exigences partagées par toutes les catégories
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique en
et hors fonctionnement)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27°C
(80,6°F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
Caractéristiques de vibration maximale
Tableau 15. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
Caractéristiques techniques
9
Tableau 15. Caractéristiques de vibration maximale (suite)
Vibration maximale
Spécifications
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant 15 minutes (les six côtés testés).
Spécifications d’onde de choc maximale
Tableau 16. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
Six impulsions de chocs consécutifs de 6 G en positif et négatif sur les axes x, y et z pendant un
maximum de 11 ms (quatre impulsions de chaque côté du système).
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant 2 ms au
maximum (une impulsion de chaque côté du système).
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique
causés par une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les
limites indiquées et causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales.
La modification de ces conditions environnementales relève de la responsabilité du client.
Tableau 17. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par
l’ISO Classe 8 d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite
de confiance maximale de 95 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration
d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus
pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des
environnements tels qu’un bureau ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir
une filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de
zinc, ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux
environnements avec et sans datacenter.
Poussières corrosives
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent
avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative
de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux
environnements avec et sans datacenter.
Tableau 18. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
10
Caractéristiques techniques
Tableau 18. Caractéristiques de contamination gazeuse (suite)
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/
ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative.
Restrictions thermiques
REMARQUE :
1. Non disponible : indique que la configuration n’est pas proposée par Dell EMC.
2. Non pris en charge : indique que la configuration n’est pas prise en charge thermiquement.
REMARQUE : Tous les composants, y compris les barrettes DIMM, les cartes de communication, ainsi que les cartes SATA
M.2 et PERC, peuvent être pris en charge avec suffisamment de marge thermique si la température ambiante est inférieure
ou égale à la température de fonctionnement continu maximale indiquée dans ces tableaux.
REMARQUE : Certaines configurations matérielles du système nécessitent une limite de température supérieure réduite.
Pour plus d’informations sur les exigences de température de fonctionnement, contactez le support technique.
REMARQUE : Certaines configurations nécessitent une température ambiante inférieure. Pour plus d’informations,
consultez les tableaux suivants.
Les tableaux suivants répertorient les restrictions clés de la température ambiante en fonction de la configuration du processeur
dans le système. Toutes les températures d’entrée fournies ci-dessous sont en degrés Celsius continus.
Tableau 19. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration
de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par air)
Processeurs
TDP (W)
Cœurs
6 disques/
traîneau
4 disques/
traîneau
2 disques/
traîneau
1 disque/
traîneau
Sans fond
de panier
8380
270
40
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
8368
270
38
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
8368Q
270
38
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
8360Y
250
36
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
8358
250
32
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
8358P
240
32
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
6348
235
28
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
8352Y
205
32
20
20
25
25
25
8352S
205
32
20
20
25
25
25
6338
205
32
20
20
25
25
25
6330
205
28
20
20
25
25
25
6354
205
18
Non pris en
charge
20
20
20
25
Caractéristiques techniques
11
Tableau 19. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration
de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par air) (suite)
Processeurs
TDP (W)
Cœurs
6 disques/
traîneau
4 disques/
traîneau
2 disques/
traîneau
1 disque/
traîneau
Sans fond
de panier
6346
205
16
Non pris en
charge
20
20
20
25
8352V
195
36
20
20
25
25
25
6338N
185
32
20*
20*
25
25
25
6330N
165
28
25
25*
25*
25*
25*
REMARQUE :
● Les données suivies d’une * signifient qu’il peut y avoir un décalage de température de +5°C si vous utilisez le
processeur 1 étendu avec dissipateur de chaleur dans cette configuration.
● H745 n’est pas pris en charge avec le processeur TDP > 185 W.
● Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour une configuration avec PCIE > 25 watts, des barrettes
LRDIMM de 128 Go et un processeur graphique.
Tableau 20. Température de fonctionnement continu maximale pour processeur unique avec
configuration de disques direct de 2,5 pouces pour le processeur 1 (à refroidissement par air)
Processeurs
TDP (W)
Cœurs
6 disques/
traîneau
4 disques/
traîneau
2 disques/
traîneau
1 disque/traîneau Sans fond
de panier
8380
270
40
20
20
20
20
25
8368
270
38
20
20
25
25
25
8368Q
270
38
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en charge Non pris en
charge
8360Y
250
36
20
20
25
25
25
8358
250
32
20
20
25
25
25
8358P
240
32
20
20
25
25
25
6348
235
28
25
25
25
25
30
8351N
225
36
20
20
25
25
25
8352Y
205
32
30
30
35
35
35
6314U
205
32
30
30
35
35
35
8352S
205
32
30
30
35
35
35
6338
205
32
30
30
35
35
35
6330
205
28
30
30
35
35
35
6354
205
18
25
25
30
30
30
6346
205
16
25
25
30
30
30
8352V
195
36
30
30
30
30
35
6338N
185
32
35
35
35
35
35
6330N
165
28
35
35
35
35
35
REMARQUE : Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour une configuration avec PCIE > 25 watts, des
barrettes LRDIMM de 128 Go et un processeur graphique.
12
Caractéristiques techniques
Tableau 21. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration
de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement liquide)
Processeurs
TDP (W)
Cœurs
6 disques/
traîneau
4 disques/
traîneau
2 disques/
traîneau
1 disque/
traîneau
Sans fond
de panier
8380
270
40
35
35
35
35
35
8368
270
38
35
35
35
35
35
8368Q
270
38
35
35
35
35
35
8360Y
250
36
35
35
35
35
35
8358
250
32
35
35
35
35
35
8358P
240
32
35
35
35
35
35
6348
235
28
35
35
35
35
35
8352Y
205
32
35
35
35
35
35
8352S
205
32
35
35
35
35
35
6338
205
32
35
35
35
35
35
6330
205
28
35
35
35
35
35
6354
205
18
35
35
35
35
35
6346
205
16
35
35
35
35
35
8352V
195
36
35
35
35
35
35
6338N
185
32
35
35
35
35
35
6330N
165
28
35
35
35
35
35
REMARQUE : Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour une configuration avec PCIE > 25 watts, des
barrettes LRDIMM de 128 Go et un processeur graphique.
Tableau 22. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration
de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement liquide)
Processeurs
TDP (W)
Cœurs
6 disques/
traîneau
4 disques/
traîneau
2 disques/
traîneau
1 disque/traîneau
8380
270
40
35
35
35
35
8368
270
38
35
35
35
35
8368Q
270
38
35
35
35
35
8360Y
250
36
35
35
35
35
8358
250
32
35
35
35
35
8358P
240
32
35
35
35
35
6348
235
28
35
35
35
35
8352Y
205
32
35
35
35
35
8352S
205
32
35
35
35
35
6338
205
32
35
35
35
35
6330
205
28
35
35
35
35
6354
205
18
35
35
35
35
6346
205
16
35
35
35
35
8352V
195
36
35
35
35
35
6338N
185
32
35
35
35
35
Caractéristiques techniques
13
Tableau 22. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration
de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement liquide) (suite)
Processeurs
TDP (W)
Cœurs
6 disques/
traîneau
4 disques/
traîneau
2 disques/
traîneau
1 disque/traîneau
6330N
165
28
35
35
35
35
REMARQUE : Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour une configuration avec PCIE > 25 watts, des
barrettes LRDIMM de 128 Go et un processeur graphique.
Tableau 23. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration
de disques Direct de 3,5 pouces (à refroidissement liquide)
Processeurs
TDP (W)
Cœurs
3 disques/traîneau
2 disques/traîneau
1 disque/traîneau
8380
270
40
35
35
35
8368
270
38
35
35
35
8368Q
270
38
35
35
35
8360Y
250
36
35
35
35
8358
250
32
35
35
35
8358P
240
32
35
35
35
6348
235
28
35
35
35
8352Y
205
32
35
35
35
8352S
205
32
35
35
35
6338
205
32
35
35
35
6330
205
28
35
35
35
6354
205
18
35
35
35
6346
205
16
35
35
35
8352V
195
36
35
35
35
6338N
185
32
35
35
35
6330N
165
28
35
35
35
REMARQUE : Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour une configuration avec PCIE > 25 watts, des
barrettes LRDIMM de 128 Go et un processeur graphique.
Restriction de configuration ASRAE A3
Tableau 24. Restriction de configuration ASRAE A3
À refroidissement liquide
À refroidissement par air
● Le disque SSD NVMe n’est pas pris en charge.
● Barrette LRDIMM non prise en charge.
● Les cartes PCIe d’une puissance supérieure à 25 W
ne sont pas prises en charge.
● Carte du processeur graphique non prise en charge.
● La configuration des disques de 3,5 pouces n’est pas
prise en charge.
● Le disque SSD NVMe n’est pas pris en charge.
● Barrette LRDIMM non prise en charge.
● Les cartes PCIe d’une puissance supérieure à 25 W ne sont pas
prises en charge.
● Carte du processeur graphique non prise en charge.
● La configuration des disques de 3,5 pouces n’est pas prise en
charge.
● Pour le traîneau 1P, la valeur TDP maximale prise en charge pour
le processeur est de 150 W.
● Pour le traîneau 2P, la valeur TDP maximale prise en charge pour
le processeur est de 105 W.
14
Caractéristiques techniques