Dell OptiPlex 5070 desktop Manuel utilisateur

Ordinateur Dell OptiPlex 5070 Micro
Guide de maintenance
Modèle réglementaire: D10U
Type réglementaire: D10U003
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre
produit.
PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous
indique comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou
même de mort.
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filiales. Les autres marques peuvent être des marques de leurs détenteurs respectifs.
2019 - 06
Rév. A00
Table des matières
1 Intervention à l’intérieur de votre ordinateur...................................................................................5
Consignes de sécurité........................................................................................................................................................... 5
Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur..................................................................................................... 5
Instructions relatives à la sécurité..................................................................................................................................6
Protection contre les décharges électrostatiques.......................................................................................................6
Kit ESD d'intervention sur site........................................................................................................................................7
Transport des composants sensibles............................................................................................................................ 8
Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur......................................................................................................8
2 Technologies et composants......................................................................................................... 9
DDR4....................................................................................................................................................................................... 9
Fonctions USB......................................................................................................................................................................10
USB type-C...........................................................................................................................................................................12
Avantages de DisplayPort par rapport à l’USB type C.................................................................................................... 12
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13
Mémoire Intel Optane.......................................................................................................................................................... 13
Activation de la mémoire Intel Optane.........................................................................................................................14
Désactivation de la mémoire Intel Optane...................................................................................................................14
3 Retrait et installation de composants............................................................................................15
Capot latéral..........................................................................................................................................................................15
Retrait du capot latéral.................................................................................................................................................. 15
Installation du capot latéral............................................................................................................................................16
nsemble de disque dur de ...................................................................................................................................................18
Retrait de l’ensemble de disque dur de2,5 pouces.................................................................................................... 18
Installation de l’ensemble de disque 2,5 pouces......................................................................................................... 18
Disque dur............................................................................................................................................................................. 19
Retrait du disque dur de 2,5 pouces de son support.................................................................................................19
Installation du disque dur de 2,5 pouces dans son support......................................................................................20
Pulseur du dissipateur de chaleur......................................................................................................................................20
Retrait du ventilateur du dissipateur de chaleur........................................................................................................ 20
Installation du ventilateur du dissipateur de chaleur.................................................................................................. 21
Haut-parleur......................................................................................................................................................................... 22
Retrait du haut-parleur..................................................................................................................................................22
Installation du haut-parleur........................................................................................................................................... 23
Modules de mémoire...........................................................................................................................................................24
Retrait d’une barrette de mémoire.............................................................................................................................. 24
Installation d’une barrette de mémoire....................................................................................................................... 25
du dissipateur de chaleur....................................................................................................................................................26
Retrait du dissipateur thermique................................................................................................................................. 26
Installation du dissipateur de chaleur...........................................................................................................................27
Processeur............................................................................................................................................................................28
Retrait du processeur....................................................................................................................................................28
Installation du processeur............................................................................................................................................. 29
Table des matières
3
Carte WLAN.........................................................................................................................................................................30
Retrait de la carte WLAN............................................................................................................................................. 30
Installation de la carte WLAN....................................................................................................................................... 32
Disque SSD M.2 PCIe......................................................................................................................................................... 34
Retrait du disque SSD M.2 PCIe..................................................................................................................................34
Installation de la carte SSD M.2 PCIe......................................................................................................................... 35
Pile bouton............................................................................................................................................................................36
Retrait de la pile bouton................................................................................................................................................36
Installation de la pile bouton..........................................................................................................................................37
Module en option.................................................................................................................................................................38
Retrait du module optionnel......................................................................................................................................... 38
Installation du module optionnel...................................................................................................................................40
Carte système.......................................................................................................................................................................41
Retrait de la carte système........................................................................................................................................... 41
4 Dépannage.................................................................................................................................44
Diagnostisc ePSA (Enhanced Pre-Boot System Assessment)..................................................................................... 44
Exécution des diagnostics ePSA..................................................................................................................................44
Diagnostics........................................................................................................................................................................... 44
Messages d’erreur de diagnostics.....................................................................................................................................46
Messages d'erreur du système..........................................................................................................................................49
5 Obtenir de l'aide......................................................................................................................... 51
Contacter Dell.......................................................................................................................................................................51
4
Table des matières
1
Intervention à l’intérieur de votre ordinateur
Consignes de sécurité
Suivez les consignes de sécurité ci-dessous pour protéger votre ordinateur des dégâts potentiels et pour assurer votre sécurité
personnelle. Sauf indication contraire, chaque procédure de ce document présuppose que les conditions suivantes existent :
•
•
Vous avez pris connaissance des informations de sécurité fournies avec votre ordinateur.
Un composant peut être remplacé ou, si acheté séparément, installé en exécutant la procédure de retrait dans l’ordre inverse.
REMARQUE : Débranchez toutes les sources d'alimentation avant d'ouvrir le capot ou les panneaux de l'ordinateur.
Lorsque vous avez fini de travailler à l'intérieur de l'ordinateur, remettez en place tous les capots, panneaux et vis avant
de connecter l'ordinateur à une source d'alimentation.
AVERTISSEMENT : Avant toute intervention à l'intérieur de votre ordinateur, consultez les consignes de sécurité livrées
avec celui-ci. Pour plus d’informations sur les meilleures pratiques en matière de sécurité, consultez la page Regulatory
Compliance (conformité réglementaire)
PRÉCAUTION : La plupart des réparations ne peuvent être effectuées que par un technicien de maintenance agréé.
N'effectuez que les opérations de dépannage et les petites réparations autorisées par la documentation de votre produit
et suivez les instructions fournies en ligne ou par téléphone par l'équipe de maintenance et d'assistance technique. Les
dommages causés par une personne non autorisée par Dell ne sont pas couverts par votre garantie. Consultez et
respectez les consignes de sécurité fournies avec votre produit.
PRÉCAUTION : Pour éviter une décharge électrostatique, raccordez-vous à la terre à l’aide d’un bracelet antistatique ou
en touchant une surface métallique non peinte et, en même temps, un connecteur sur le panneau arrière de l’ordinateur.
PRÉCAUTION : Manipulez avec précaution les composants et les cartes. Ne touchez pas les composants ni les contacts
des cartes. Saisissez les cartes par les bords ou par le support de montage métallique. Saisissez les composants,
processeur par exemple, par les bords et non par les broches.
PRÉCAUTION : Lorsque vous déconnectez un câble, tirez sur son connecteur ou sur sa languette, jamais sur le câble luimême. Certains câbles sont dotés de connecteurs avec dispositif de verrouillage. Si vous déconnectez un câble de ce
type, appuyez d’abord sur le verrou. Lorsque vous démontez les connecteurs, maintenez-les alignés uniformément pour
éviter de tordre les broches. Enfin, avant de connecter un câble, vérifiez que les deux connecteurs sont correctement
orientés et alignés.
REMARQUE : La couleur de votre ordinateur et de certains composants peut différer de celle de l'ordinateur et des
composants illustrés dans ce document.
Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur
Pour ne pas endommager l’ordinateur, procédez comme suit avant d’intervenir dans l’ordinateur.
1. Veillez à respecter les consignes de sécurité.
2. Assurez-vous que la surface de travail est plane et propre afin d’éviter de rayer le capot de l’ordinateur.
3. Éteignez l'ordinateur.
4. Déconnectez tous les câbles réseau de l’ordinateur.
PRÉCAUTION : Pour retirer un câble réseau, déconnectez-le d'abord de l'ordinateur, puis du périphérique réseau.
5. Débranchez du secteur l’ordinateur et tous les périphériques qui y sont connectés.
6. Appuyez sur le bouton d'alimentation et maintenez-le enfoncé lorsque l'ordinateur est débranché afin de mettre à la terre la carte
système.
Intervention à l’intérieur de votre ordinateur
5
REMARQUE : Pour éviter une décharge électrostatique, raccordez-vous à la terre à l’aide d’un bracelet antistatique
ou en touchant une surface métallique non peinte et, en même temps, un connecteur sur le panneau arrière de
l’ordinateur.
Instructions relatives à la sécurité
Le chapitre Consignes de sécurité détaille les principales mesures à adopter avant d’exécuter une instruction de démontage.
Appliquez les consignes de sécurité ci-dessous avant toute procédure d’installation, de dépannage ou de réparation impliquant une
opération de démontage/remontage :
•
•
•
•
•
•
Mettez le système et tous les périphériques qui y sont connectés hors tension.
Débranchez le système et l’ensemble des périphériques connectés à une prise secteur.
Déconnectez tous les câbles réseau, téléphoniques et de télécommunication du système.
Utilisez un kit de réparation ESD lorsque vous travaillez sur afin d’éviter les décharges d’électricité statique (ESD).
Après avoir déposé un composant du système, placez-le avec précaution sur un tapis antistatique.
Portez des chaussures avec semelles en caoutchouc non conductrices afin de réduire les risques d’électrocution.
Alimentation de secours
Les produits Dell avec alimentation de secours doivent être complètement débranchés avant d’en ouvrir le boîtier. Les systèmes qui
intègrent une alimentation de secours restent alimentés lorsqu’ils sont hors tension. L’alimentation interne permet de mettre le système
sous tension (Wake on LAN) et de le basculer en mode veille à distance ; elle offre différentes fonctions de gestion avancée de
l’alimentation.
Débranchez le système, puis appuyez sur le bouton d’alimentation pendant 15 secondes. Cela devrait suffire à éliminer toute puissance
résiduelle de la carte système. .
Liaison
La liaison permet de connecter plusieurs conducteurs de terre à un même potentiel électrique. L’opération s’effectue à l’aide d’un kit de
protection antistatique portable. Lorsque vous connectez un fil de liaison, vérifiez que celui-ci est en contact avec du métal nu (et non
avec une surface peinte ou non métallique). Le bracelet antistatique doit être sécurisé et entièrement en contact avec votre peau. Retirez
tous vos bijoux (montres, bracelets ou bagues) avant d’assurer votre liaison avec l’équipement.
Protection contre les décharges électrostatiques
Les décharges électrostatiques sont un problème majeur lors de la manipulation des composants, surtout les composants sensibles comme
les cartes d'extension, les processeurs, les barrettes de mémoire et les cartes mères. De très faibles charges peuvent endommager les
circuits de manière insidieuse en entraînant des problèmes par intermittence, voire en écourtant la durée de vie du produit. Alors que
l'industrie met les besoins plus faibles en énergie et la densité plus élevée en avant, la protection ESD est une préoccupation croissante.
Suite à la plus grande densité de semi-conducteurs dans les produits Dell les plus récents, ils sont dorénavant plus sensibles aux décharges
électrostatiques que tout autre précédent produit Dell. Pour cette raison, certaines méthodes de manipulation de pièces approuvées
précédemment ne sont plus applicables.
Deux types de dommages liés aux décharges électrostatiques sont reconnus : les défaillances catastrophiques et les pannes
intermittentes.
•
•
Catastrophiques – Les défaillances catastrophiques représentent environ 20 % des pannes liées aux décharges électrostatiques. les
dommages entraînent une perte instantanée et totale des fonctionnalités de l'appareil. Par exemple lorsqu'une barrette DIMM reçoit un
choc électrostatique et génère immédiatement les symptômes « No POST/No Video » (Aucun POST, Aucune vidéo) et émet un
signal sonore pour notifier d'une mémoire manquante ou non fonctionnelle.
Intermittentes Les pannes intermittentes représentent environ 80 % des pannes liées aux décharges électrostatiques. Le taux élevé
de pannes intermittentes signifie que la plupart du temps lorsqu'il survient, le dommage n'est pas immédiatement identifiable. la
barrette DIMM reçoit un choc électrostatique, mais le traçage est à peine affaibli et aucun symptôme de dégâts n'est émis. Le traçage
affaibli peut prendre plusieurs semaines ou mois pour fondre et peut pendant ce laps de temps dégrader l'intégrité de la mémoire,
causer des erreurs de mémoire intermittentes, etc.
Le type de dommage le plus difficile à reconnaître et à dépanner est l'échec intermittent (aussi appelé latent ou blessé).
Procédez comme suit pour éviter tout dommage causé par les décharges électrostatiques :
•
6
Utiliser un bracelet antistatique filaire correctement relié à la terre. L’utilisation de bracelets antistatiques sans fil n’est plus autorisée ;
ils n’offrent pas une protection adéquate. Toucher le châssis avant de manipuler les pièces ne garantit pas une protection adéquate
contre les décharges électrostatiques sur les pièces présentant une sensibilité accrue aux dommages électrostatiques.
Intervention à l’intérieur de votre ordinateur
•
•
•
Manipuler l'ensemble des composants sensibles à l'électricité statique dans une zone protégée. Si possible, utilisez un tapis de sol et un
revêtement pour plan de travail antistatiques.
Lorsque vous sortez un composant sensible aux décharges électrostatiques de son carton d'emballage, ne retirez pas le composant de
son emballage antistatique tant que vous n'êtes pas prêt à installer le composant. Avant d’ôter l’emballage antistatique, veillez à
décharger toute l’électricité statique de votre corps.
Avant de transporter un composant sensible à l'électricité statique, placez-le dans un contenant ou un emballage antistatique.
Kit ESD d'intervention sur site
Le kit d'intervention sur site non surveillé est le kit d'intervention le plus souvent utilisé. Chaque kit d'intervention sur site comprend trois
composants principaux : tapis antistatique, bracelet antistatique, et fil de liaison.
Composants d'un kit d'intervention sur site ESD
Les composants d'un kit d'intervention sur site ESD sont :
•
•
•
•
•
•
•
Tapis antistatique – le tapis antistatique dissipe les décharges et des pièces peuvent être placées dessus pendant les opérations
d'intervention. Lorsque vous utilisez un tapis antistatique, votre bracelet doit être bien fixé et le fil de liaison doit être relié au tapis et à
du métal nu sur le système sur lequel vous intervenez. Une fois correctement déployées, vous pouvez retirer les pièces de service du
sac de protection contre les décharges électrostatiques et les placer directement sur le tapis. Les éléments sensibles à l'électricité
statique sont en sécurité dans vos mains, sur le tapis antistatique, à l'intérieur du système ou à l'intérieur d'un sac.
Bracelet antistatique et fil de liaison – Le bracelet antistatique et le fil de liaison peuvent être soit directement connectés entre
votre poignet et du métal nu sur le matériel si le tapis électrostatique n'est pas nécessaire, soit être connectés au tapis antistatique
pour protéger le matériel qui est temporairement placé sur le tapis. La connexion physique du bracelet antistatique et du fil de liaison
entre votre peau, le tapis ESD, et le matériel est appelée liaison. N'utilisez que des kits d'intervention sur site avec un bracelet
antistatique, un tapis, et un fil de liaison. N'utilisez jamais de bracelets antistatiques sans fil. N'oubliez pas que les fils internes d'un
bracelet antistatique sont sujets à des dommages liés à l'usure normale et doivent être vérifiés régulièrement avec un testeur de
bracelet antistatique afin d'éviter les dommages accidentels du matériel liés à l'électricité statique. Il est recommandé de tester le
bracelet et le fil de liaison au moins une fois par semaine.
Testeur de bracelet antistatique – Les fils à l'intérieur d'un bracelet antistatique sont susceptibles d'être endommagés avec le
temps. Si vous utilisez un kit non surveillé, il est préférable de tester le bracelet avant chaque intervention et au minimum une fois par
semaine. Pour ce faire, le testeur de bracelet constitue l'outil idéal. Si vous n'avez pas de testeur de bracelet, contactez votre bureau
régional pour savoir s'il peut vous en fournir un. Pour effectuer le test, raccordez le fil de liaison du bracelet au testeur fixé à votre
poignet et appuyez sur le bouton. Une LED verte s'allume si le test est réussi ; une LED rouge s'allume et une alarme sonore est émise
en cas d'échec du test.
Éléments isolants – Il est essentiel de tenir les appareils sensibles à l'électricité statique, tels que les boîtiers en plastique des
dissipateurs de chaleur, à l'écart des pièces internes qui sont des isolants et souvent hautement chargés.
Environnement de travail – Avant de déployer le Kit ESD d'intervention sur site, évaluez la situation chez le client. Le déploiement
du kit ne s'effectue pas de la même manière dans un environnement de serveurs que sur un portable ou un ordinateur de bureau. Les
serveurs sont généralement installés dans un rack, au sein d'un centre de données, tandis que les ordinateurs de bureau et les
portables se trouvent habituellement sur un bureau ou sur un support. Recherchez un espace de travail ouvert, plat, non encombré et
suffisamment vaste pour déployer le kit ESD, avec de l'espace supplémentaire pour accueillir le type de système qui est en cours de
réparation. L'espace de travail doit être exempt d'isolants susceptibles de provoquer des dommages ESD. Sur la zone de travail, avant
toute manipulation physique des composants matériels, les isolants tels que les gobelets en styromousse et autres plastiques doivent
impérativement être éloignés des pièces sensibles d'au moins 30 centimètres (12 pouces)
Emballage antistatique – Tous les dispositifs sensibles aux décharges électrostatiques doivent être envoyés et réceptionnés dans un
emballage antistatique. Les sacs antistatiques métallisés sont recommandés. Toutefois, vous devez toujours renvoyer la pièce
endommagée à l’aide du même sac et emballage antistatique que celui dans lequel se trouvait la nouvelle pièce. Le sac antistatique doit
être replié et fermé à l’aide de ruban adhésif et tous les matériaux d’emballage en mousse se trouvant dans la boîte d’origine dans
laquelle la nouvelle pièce se trouvait, doivent être utilisés. Les appareils sensibles aux décharges électrostatiques doivent être retirés de
leur emballage uniquement sur une surface de travail antistatique. Les pièces ne doivent jamais être placées au-dessus du sac
antistatique, car seul l’intérieur de ce dernier est protégé. Placez toujours les pièces dans votre main, sur le tapis antistatique, dans le
système ou dans un sac antistatique.
Transport de composants sensibles – Avant de transporter des composants sensibles aux décharges électrostatiques, comme des
pièces de rechange ou des pièces devant être retournées à Dell, il est impératif de placer ces pièces dans des sacs antistatiques pour
garantir un transport en toute sécurité.
Résumé : protection contre les décharges électrostatiques
Il est recommandé que tous les techniciens de maintenance sur site utilisent un bracelet de mise à la terre antistatique filaire traditionnel et
un tapis antistatique à tout moment lors de l'intervention sur des produits Dell. En outre, il est essentiel que les techniciens conservent les
pièces sensibles séparément de toutes les pièces isolantes pendant l'intervention et qu'ils utilisent des sacs antistatiques pour le transport
des composants sensibles.
Intervention à l’intérieur de votre ordinateur
7
Transport des composants sensibles
Afin de garantir le transport sécurisé des composants sensibles à l’électricité statique (remplacement ou retour de pièces, par exemple), il
est essentiel d’insérer ces derniers dans des sachets antistatiques.
Levage d’équipements
Vous devez respecter les consignes suivantes lors des opérations de levage d’équipements lourds :
PRÉCAUTION : Ne soulevez jamais de charges supérieures à 50 livres. Demandez de l’aide (ressources supplémentaires)
ou utilisez un dispositif de levage mécanique.
1.
2.
3.
4.
5.
Adoptez une posture stable. Gardez les pieds écartés pour vous équilibrer et tournez vos pointes de pied vers l’extérieur.
Contractez vos muscles abdominaux. Ils soutiennent votre colonne vertébrale lors du levage et compensent ainsi la force de la charge.
Soulevez en utilisant vos jambes, pas votre dos.
Portez la charge près du corps. Plus elle est proche de votre colonne vertébrale, moins elle exerce de contraintes sur votre dos.
Maintenez votre dos en position verticale, que ce soit pour soulever ou déposer la charge. Ne reportez pas le poids de votre corps sur
la charge. Ne tordez ni votre corps ni votre dos.
6. Suivez les mêmes techniques en sens inverse pour reposer la charge.
Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur
Après avoir exécuté une procédure de remplacement, ne mettez l’ordinateur sous tension qu’après avoir connecté les périphériques
externes, les cartes et les câbles.
1. Connectez des câbles réseau ou téléphoniques à l’ordinateur.
PRÉCAUTION : Pour brancher un câble réseau, branchez-le d’abord sur la prise réseau, puis sur l’ordinateur.
2. Branchez l’ordinateur et tous les périphériques connectés à leurs prises secteur respectives.
3. Allumez votre ordinateur.
4. Si nécessaire, vérifiez que l’ordinateur fonctionne correctement en exécutant un diagnostic ePSA.
8
Intervention à l’intérieur de votre ordinateur
2
Technologies et composants
Ce chapitre décrit les technologies et les composants disponibles dans le système.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
DDR4
Fonctions USB
USB type-C
Avantages de DisplayPort par rapport à l’USB type C
HDMI 2.0
Mémoire Intel Optane
DDR4
La mémoire DDR4 (double débit de données de quatrième génération) est la technologie qui succède aux mémoires DDR2 et DDR3. Plus
rapide que ses prédécesseurs, elle prend en charge jusqu’à 512 Go par rapport à la capacité maximale de la mémoire DDR3 de 128 Go par
DIMM. La mémoire vive dynamique synchrone DDR4 est munie d’un détrompeur différent de celui des modules SDRAM et DDR de
manière à empêcher l’installation du mauvais type de mémoire dans le système.
La mémoire DDR4 nécessite une tension de 1,2 V, soit 20 % de moins que la technologie DDR3 qui nécessite une tension de 1,5 V. La
mémoire DDR4 prend également en charge un nouveau mode de veille profonde qui permet à l’appareil hôte de se mettre en veille sans
nécessiter d’actualiser sa mémoire. Le mode de veille profonde devrait réduire la consommation électrique en mode veille de 40 à 50 %.
Détails du module DDR4
Les différences entre les modules de mémoire DDR3 et DDR4 sont indiquées ci-dessous.
Différence d’encoche du détrompeur
L’encoche du détrompeur du module DDR4 ne se trouve pas au même endroit que sur le module DDR3. Les deux encoches sont situées
sur le bord d’insertion, mais sur le module DDR4, l’encoche ne se trouve pas tout à fait au même niveau afin d’éviter d’installer le module
sur une carte mère incompatible.
Figure 1. Différences des encoches
Épaisseur supérieure
Les modules DDR4 sont légèrement plus épais que les modules DDR3 de manière à accueillir davantage de couches de signaux.
Figure 2. Différence d’épaisseur
Technologies et composants
9
Bord incurvé
Les modules DDR4 présentent un bord incurvé pour en faciliter l’insertion et soulager les contraintes sur la carte pendant l’installation de la
mémoire.
Figure 3. Bord incurvé
Erreurs de mémoire
Erreurs de mémoire sur l’affichage du système le nouveau code d’échec ALLUMÉ-CLIGNOTANT-CLIGNOTANT ou ALLUMÉCLIGNOTANT-ALLUMÉ. Si toutes les mémoire tombent en panne, l'écran LCD ne se met pas sous tension. Résolution de problèmes pour
défaillance possible de la mémoire en essayant de bons modules de mémoire connus dans les connecteurs de mémoire au fond du système
ou sous le clavier, comme dans certains ordinateurs portables.
REMARQUE : La mémoire DDR4 est intégrée dans le système et n’est pas un DIMM remplaçable, comme illustré et
mentionné.
Fonctions USB
La spécification USB (Universal Serial Bus) a été créée en 1996. Elle simplifie considérablement la connexion entre les ordinateurs hôtes et
les périphériques tels que les souris, les claviers externes, les pilotes externes et les imprimantes.
Le tableau ci-dessous retrace les grandes étapes de l’évolution de l’USB.
Tableau 1. Évolution de l’USB
Type
Débit des données
Catégorie
Année d’apparition
USB 2.0
480 Mbits/s
Vitesse élevée
2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbit/s
Super Speed
2010
USB 3.1 Gen 2
Super Speed
2013
10 Gbit/s
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)
Pendant des années, la technologie USB 2.0 s’est fermement établie comme le standard d’interface de facto dans le monde de
l’informatique, avec environ 6 milliards d’unités vendues. Aujourd’hui, les besoins en termes de débit sont encore plus grands, avec
l’augmentation sans précédent de la vitesse de fonctionnement du matériel informatique et des besoins en bande passante. La technologie
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a enfin trouvé la réponse aux attentes des utilisateurs, avec un temps de traitement théoriquement 10 fois plus
rapide que la technologie précédente. Pour résumer, la technologie USB 3.1 Gen 1 offre les caractéristiques suivantes :
•
•
•
•
•
•
Taux de transfert plus élevés (jusqu’à 5 Gbit/s)
Augmentation de la puissance maximale du bus et de la consommation de courant du périphérique pour mieux répondre aux besoins
des périphériques gros consommateurs d’énergie
Nouvelles fonctions de gestion de l’alimentation
Transferts de données en full duplex et prise en charge de nouveaux types de transferts
Compatibilité ascendante avec USB 2.0
Nouveaux connecteurs et câble
Les rubriques ci-dessous abordent une partie des questions fréquemment posées concernant la technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
10
Technologies et composants
Vitesse
Il existe actuellement 3 modes de débit définis par les dernières caractéristiques de la technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, à savoir
SuperSpeed (vitesse supérieure), Hi Speed (haute vitesse) et Full Speed (pleine vitesse). Le nouveau mode SuperSpeed offre un taux de
transfert de 4,8 Gbit/s. La spécification conserve les modes HiSpeed et FullSpeed, plus connus respectivement sous les noms USB 2.0
et 1.1. Ces modes plus lents fonctionnent toujours à 480 Mbit/s et 12 Mbit/s respectivement et sont conservés pour préserver une
compatibilité descendante.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atteint des performances beaucoup plus élevées via les modifications techniques ci-dessous :
•
•
•
un bus physique supplémentaire qui est ajouté en parallèle au bus USB 2.0 existant (voir la photo ci-dessous)
L’USB 2.0 comportait quatre fils (alimentation, mise à la terre et une paire pour les données différentielles). L’USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
en ajoute quatre (deux paires de signaux différentiels [réception et transmission]), soit un total combiné de huit connexions dans les
connecteurs et le câblage.
L’USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilise l’interface de données bidirectionnelle à la place du semi-duplex de l’USB 2.0, d’où une bande passante
10 fois plus élevée (en théorie).
Face à une demande de plus en plus exigeante en matière de transfert de données avec des contenus vidéo haute définition, les
périphériques de stockage dont la capacité se compte en téraoctets, les appareils photo numériques qui cumulent les mégapixels, etc., la
technologie USB 2.0 n’est peut-être plus assez rapide. En outre, aucune connexion USB 2.0 ne pourra jamais approcher le débit maximum
théorique de 480 Mbit/s, avec des transferts de données avoisinant les 320 Mbit/s (40 Mo/s) (la valeur maximale dans le monde réel). De
même, les connexions USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 n’atteindront jamais 4,8 Gbit/s. Nous observerons sans doute un taux maximal de
400 Mo/s avec des pics. À cette vitesse, l’USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 offre déjà un taux 10 fois supérieur à l’USB 2.0.
Applications
La technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ouvre la voie et laisse de la marge aux périphériques pour offrir une expérience générale améliorée.
Là où la vidéo USB était à peine tolérable précédemment (du point de vue de la résolution maximale, de la latence et de la compression
vidéo), il est facile d’imaginer qu’avec une bande passante 5 à 10 fois plus élevée, les solutions vidéo USB devraient fonctionner bien
mieux. Les technologies Single-Link DVI exigent un débit de près de 2 Gbit/s. Alors que la limite était fixée à 480 Mbit/s, 5 Gbit/s
s’avèrent bien plus prometteurs. Avec un débit annoncé de 4,8 Gbit/s, ce standard se frayera un chemin jusqu’à certains produits qui
n’étaient pas dans le territoire de la technologie USB, tels que les systèmes de stockage RAID externes.
Voici une liste de quelques produits USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed disponibles :
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Disques durs externes pour ordinateurs de bureau USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Disques durs pour ordinateurs portables USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Adaptateurs et stations d’accueil pour disques USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Lecteurs et disques Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Disques SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Systèmes RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Lecteurs optiques
Lecteurs multimédia
Mise en réseau
Cartes adaptateur et concentrateurs USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Technologies et composants
11
Compatibilité
La bonne nouvelle est que la technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a été soigneusement conçue dès le départ pour coexister pacifiquement
avec l’USB 2.0. Tout d’abord, tandis que la technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 spécifie de nouvelles connexions physiques et, par
conséquent, de nouveaux câbles pour tirer profit du débit accru offert par le nouveau protocole, le connecteur conserve sa forme
rectangulaire et les quatre contacts USB 2.0 sont au même emplacement qu’auparavant. Cinq nouvelles connexions servant au transport
des données reçues et transmises sont présentes sur les câbles USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 et entrent en contact uniquement lorsqu’elles
sont connectées à un port USB SuperSpeed adéquat.
Windows 8/10 proposera une prise en charge native des contrôleurs USB 3.1 Gen 1. C’est un grand changement par rapport aux versions
précédentes de Windows, qui exigent toujours des pilotes distincts pour les contrôleurs USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Microsoft a annoncé que Windows 7 prendrait en charge USB 3.1 Gen 1, peut-être pas immédiatement, mais ultérieurement dans un
Service Pack ou une mise à jour. Il n’est pas exclu de penser que suite à la prise en charge d’USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sous Windows 7, la
prise en charge du mode SuperSpeed se popularise sous Vista. Microsoft l’a confirmé en indiquant que la plupart de ses partenaires
pensent aussi que Vista doit prendre en charge la technologie USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
USB type-C
USB type-C est un nouveau connecteur physique compact. Le connecteur lui-même prend en charge diverses nouvelles normes USB
telles que l’USB 3.1 et USB Power Delivery (PD).
Mode alternatif
USB de type-C est une nouvelle norme de connecteur très compact. Il est trois fois plus petit qu’un connecteur USB type-A classique. Il
s’agit d’une norme de connecteur unique que tous les périphériques doivent être capables d’utiliser. Les ports USB Type-C peuvent
prendre en charge divers protocoles à l’aide de « modes alternatifs », qui vous permettent de disposer d’adaptateurs offrant une sortie
HDMI, VGA, DisplayPort, ou d’autres types de connexions à partir de ce port USB unique
USB Power Delivery (PD)
La spécification USB PD est également indissociable de la norme USB Type-C. Actuellement, les smartphones, les tablettes, et les autres
périphériques mobiles utilisent souvent une connexion USB pour le chargement. Une connexion USB 2.0 offre une puissance pouvant
atteindre 2,5 watts de puissance pour le chargement de votre téléphone. Mais, cela est un autre sujet. Un ordinateur portable peut
nécessiter jusqu’à 60 watts, par exemple. La norme USB Power Delivery porte cette puissance à 100 watts. Il s’agit d’une technologie
bidirectionnelle permettant de transmettre ou de recevoir de la puissance. Cette puissance peut être transférée au moment où le
périphérique transmet des données via la connexion.
Le fait que tout appareil puisse être rechargé par le biais d’une connexion USB standard pourrait marquer la fin du règne des innombrables
câbles de chargement d’ordinateur portables propriétaires. Vous pourriez charger votre ordinateur portable depuis l’un de ces packs de
batterie portables à partir desquels vous chargez dorénavant vos smartphones et autres appareils portables. Vous pourriez connecter
votre ordinateur portable à un écran externe via un câble d’alimentation et cet écran chargerait l’ordinateur, le tout via une simple
connexion USB type-C. Pour ce faire, l’appareil et le câble doivent prendre en charge la technologie USB Power Delivery. Il ne suffit pas de
disposer d’une connexion USB type-C.
USB Type-C et USB 3.1
USB 3.1 est une nouvelle norme USB. La bande de passante de la norme USB 3 est de 5 Gbit/s, de même que la norme USB 3.1 de
1e génération, tandis que celle de la norme USB 3.1 de 2e génération est de 10 Gbit/s. Ce qui double la bande passante, pour la rendre
aussi rapide qu’un connecteur Thunderbolt de première génération. La norme USB Type-C est différente de la norme USB 3.1. USB TypeC consiste seulement en une forme de connecteur, dont la technologie sous-jacente peut être USB 2 ou USB 3.0. En fait, la tablette
Android N1 de Nokia utilise un connecteur USB Type-C, doté de la technologie USB 2.0 et non USB 3.0. Cependant, ces technologies sont
étroitement liées.
Avantages de DisplayPort par rapport à l’USB
type C
•
•
•
•
•
12
Performances audio/vidéo (A/V) DisplayPort complètes (jusqu’à 4K à 60 Hz)
Orientation de branchement et sens du câble réversibles
Rétrocompatibilité avec VGA, DVI avec adaptateurs
Données SuperSpeed USB (USB 3.1)
Prise en charge de la technologie HDMI 2.0a et rétrocompatibilité avec les versions précédentes
Technologies et composants
HDMI 2.0
Cette rubrique explique la technologie HDMI 2.0 et ses fonctionnalités, ainsi que ses avantages.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) est une interface audio/vidéo 100 % numérique non compressée et reconnue par le secteur.
HDMI sert d’interface entre n’importe quelle source audio/vidéo numérique compatible, comme un lecteur de DVD ou un récepteur A/V,
et un moniteur numérique audio et/ou vidéo compatible, comme un téléviseur numérique. HDMI est généralement utilisé avec les
téléviseurs et les lecteurs de DVD. Il a pour avantage principal de réduire le nombre de câbles et de protéger les contenus. Le HDMI prend
en charge les flux vidéo standard, améliorés ou haute définition, ainsi que les flux audio numériques multicanaux sur un seul câble.
Fonctionnalités de HDMI 2.0
•
•
•
•
•
•
•
•
HDMI Ethernet Channel : ajoute des capacités réseau à haut débit à une liaison HDMI, ce qui permet aux utilisateurs de tirer
pleinement parti de leur périphériques IP sans recourir à un câble Ethernet séparé
Canal de retour audio : permet à une TV connectée par HDMI disposant d’un tuner intégré d’envoyer des données audio « en
amont » à un système audio surround, ce qui élimine le besoin d’un câble audio séparé
3D : définit les protocoles d’entrée/sortie pour les principaux formats vidéo 3D, ouvrant la voie à la 3D authentique dans les jeux et les
applications home cinéma
Type de contenu : signalisation en temps réel des types de contenu entre l’écran et les périphériques source, permettant à une TV
d’optimiser ses paramètres de photo en fonction du type de contenu
Espaces de couleur supplémentaires : ajoute la prise en charge de modèles colorimétriques additionnels utilisés dans la photo
numérique et le graphisme sur ordinateur
Prise en charge de la 4K : permet des résolutions vidéo bien au-delà du 1080p, prenant en charge des affichages de nouvelle
génération qui rivalisent avec les systèmes de cinéma numérique utilisés dans un grand nombre de salles de cinéma
Connecteur micro-HDMI : nouveau, connecteur plus petit pour téléphones et autres appareils portables, prenant en charge des
résolutions vidéo allant jusqu’à 1080p
Connexion système automobile : de nouveau câbles et connecteurs vidéo pour systèmes automobiles, conçus pour répondre aux
exigences propres de l’environnement des véhicules motorisés tout en offrant une authentique qualité HD
Avantages de HDMI
•
•
•
•
•
Qualité : HDMI transfère de l’audio et de la vidéo numériques non compressés, permettant d’obtenir une qualité et une netteté d’image
extrêmes
Faible coût : HDMI fournit la qualité et les fonctionnalités d’une interface numérique tout en prenant également en charge de manière
économique et simple des formats vidéo non compressés
Audio HDMI prend en charge plusieurs formats audio, allant de la stéréo standard au son surround multicanal
HDMI combine la vidéo et l’audio multicanal sur un seul et même câble, ce qui élimine le coût, la complexité et la confusion inhérents à
la multiplicité des câbles actuellement utilisés dans les systèmes A/V
HDMI prend en charge les communications entre la source vidéo (lecteur de DVD, par exemple) et la TV numérique
Mémoire Intel Optane
La mémoire Intel Optane fonctionne uniquement comme un accélérateur de stockage. Elle ne remplace pas ni n’augmente la mémoire
(RAM) installée sur votre ordinateur.
REMARQUE : La mémoire Intel Optane est prise en charge sur les ordinateurs qui répondent aux exigences suivantes :
•
Processeur Intel Core i3/i5/i7 de 7e génération ou supérieure
•
Windows 10 version 64 bits 1607 ou supérieure
•
Version du pilote Intel Rapid Storage Technology 15.9.1.1018 ou supérieure
Tableau 2. Caractéristiques de la mémoire Intel Optane
Fonctionnalité
Caractéristiques
Interface
3 x 2 PCIe NVMe 1.1
Connecteur
Logement de carte M. 2 (2230/2280)
Configurations prises en charge
•
•
•
Processeur Intel Core i3/i5/i7 de 7e génération ou supérieure
Windows 10 version 64 bits 1607 ou supérieure
Version du pilote Intel Rapid Storage Technology 15.9.1.1018 ou
supérieure
Technologies et composants
13
Fonctionnalité
Caractéristiques
Capacité
32 Go
Activation de la mémoire Intel Optane
1. Dans la barre des tâches, cliquez dans la zone de recherche, et entrez « Technologie Intel Rapid Storage ».
2. Cliquez sur Technologie Intel Rapid Storage.
3. Sur l’onglet État, cliquez sur Activer pour activer la mémoire Intel Optane.
4. Sur l’écran d’avertissement, sélectionnez un pilote rapide compatible, puis cliquez sur Oui pour continuer l’activation de la mémoire
Intel Optane.
5. Cliquez sur <2>Mémoire </2><2>Intel Op</2>tane > Redémarrer pour activer la mémoire Intel Optane.
REMARQUE : Les applications peuvent nécessiter jusqu’à trois lancements subséquents après l’activation pour en
voir les avantages de performance complets.
Désactivation de la mémoire Intel Optane
PRÉCAUTION : Une fois la mémoire Intel Optane désactivée, ne désinstallez pas le pilote
Technologie Intel Rapid Storage, car cela peut entraîner un message d’erreur sur un écran bleu. L’interface utilisateur
de la Technologie Intel Rapid Storage peut être retirée sans désinstaller le pilote.
REMARQUE : La désactivation de la mémoire Intel Optane est requise avant de retirer le périphérique de stockage SATA,
accéléré par le module de mémoire Intel Optane, de l’ordinateur.
1. Dans la barre des tâches, cliquez dans la zone de recherche, puis entrez <2>« </2><2>T</2>echnologie Intel Rapid Storage ».
2. Cliquez sur Technologie Intel Rapid Storage. La fenêtre Technologie Intel Rapid Storage s’affiche.
3. Sur l’onglet Mémoire Intel Optane, cliquez sur Désactiver pour désactiver la mémoire Intel Optane.
4. Cliquez sur Oui si vous acceptez l’avertissement.
La barre de progression de la désactivation s’affiche.
5. Cliquez sur Redémarrer pour terminer la désactivation de la mémoire Intel Optane et redémarrez l’ordinateur.
14
Technologies et composants
3
Retrait et installation de composants
Capot latéral
Retrait du capot latéral
1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
2. Pour retirer le panneau latéral :
a) Desserrez la vis moletée qui fixe le capot latéral au système.
b) Faites glisser le capot latéral vers l’avant du système, puis soulevez-le pour le retirer du système.
Retrait et installation de composants
15
Installation du capot latéral
1. Pour installer le capot latéral :
a) Placez le capot latéral sur le système.
b) Faites glisser le capot vers l’arrière du système pour l’installer.
16
Retrait et installation de composants
c) Serrez la vis moletée pour fixer le capot au système.
2. Suivez les procédures décrites dans la section Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
Retrait et installation de composants
17
nsemble de disque dur de
Retrait de l’ensemble de disque dur de2,5 pouces
1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
2. Retirez le capot latéral.
3. Retirez l’ensemble de disque :
a) Appuyez sur les languettes bleues situées de part et d’autre de l’ensemble de disque dur [1].
b) Poussez l’ensemble de disque dur afin de le libérer.
Installation de l’ensemble de disque 2,5 pouces
1. Pour installer l’ensemble de disque dur :
a) Insérez l’ensemble de disque dur dans son logement au sein du système.
b) Faites glisser l’ensemble de disque dur vers le connecteur sur la carte mère jusqu’à ce qu’il s’enclenche.
18
Retrait et installation de composants
2. Installez le panneau latéral.
3. Suivez les procédures décrites dans la section Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
Disque dur
Retrait du disque dur de 2,5 pouces de son support
1. Appliquez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l'intérieur de l'ordinateur.
2. Retirez :
a) Capot latéral
b) Ensemble de disque dur de 2,5 pouces
3. Pour retirer le support du disque :
a) Tirez un côté du support de disque pour dégager de leurs emplacements les broches situées sur le support [1], puis soulevez le
disque [2].
Retrait et installation de composants
19
Installation du disque dur de 2,5 pouces dans son support
1. Alignez et insérez les broches du support de disque dur avec les fentes situées sur un côté du disque dur.
2. Pliez l’autre côté du support de disque, puis alignez et insérez les broches du support dans le disque.
3. Installez les éléments suivants :
a) Ensemble disque dur de 2,5 pouces
b) Capot latéral
4. Suivez les procédures décrites dans la section Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
Pulseur du dissipateur de chaleur
Retrait du ventilateur du dissipateur de chaleur
1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
2. Retirez le cache latéral.
3. Pour retirer le ventilateur du dissipateur de chaleur :
a) Appuyez sur les languettes bleues situées de part et d’autre du ventilateur du dissipateur de chaleur [1].
b) Faites glisser le ventilateur du dissipateur de chaleur et soulevez-le pour l’extraire du système.
c) Retournez le ventilateur du dissipateur de chaleur pour le retirer du système [2].
4. Débranchez de leurs connecteurs sur la carte système le câble du haut-parleur et le câble du ventilateur.
20
Retrait et installation de composants
Installation du ventilateur du dissipateur de chaleur
1. Pour installer le ventilateur du dissipateur de chaleur :
a) Connectez le câble du ventilateur du dissipateur de chaleur et le câble des haut-parleurs aux connecteurs de la carte système.
b) Placez le ventilateur du dissipateur de chaleur sur le système et faites-le glisser jusqu’à ce qu’il s’enclenche.
Retrait et installation de composants
21
2. Installez le cache latéral.
3. Suivez les procédures décrites dans la section Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
Haut-parleur
Retrait du haut-parleur
1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
2. Retirez :
a) Capot latéral
b) Pulseur du dissipateur de chaleur
3. Pour retirer le haut-parleur :
a) Libérez le câble du haut-parleur pour le dégager des crochets de fixation sur le pulseur du dissipateur de chaleur [1].
b) Retirez les deux vis (M2.5x4) qui fixent le haut-parleur au pulseur du dissipateur de chaleur [2].
c) Retirez le haut-parleur du pulseur du dissipateur de chaleur [3].
22
Retrait et installation de composants
Installation du haut-parleur
1. Pour installer le haut-parleur, procédez comme suit:
a) Alignez les fentes situées sur le haut-parleur avec les fentes situées sur le pulseur du dissipateur de chaleur [1].
b) Remettez en place les deux vis (M2.5X4) pour fixer le haut-parleur au pulseur du dissipateur de chaleur [2].
c) Acheminez le câble du haut-parleur via les crochets de fixation du pulseur du dissipateur de chaleur [3].
Retrait et installation de composants
23
2. Installez les éléments suivants :
a) Pulseur du dissipateur de chaleur
b) Capot latéral
3. Suivez les procédures décrites dans la section Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
Modules de mémoire
Retrait d’une barrette de mémoire
1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
2. Retirez :
a) Capot latéral
b) Pulseur du dissipateur de chaleur
3. Pour retirer le module de mémoire :
a) Tirez sur les clips de fixation de la barrette de mémoire jusqu’à ce que celle-ci s’éjecte [1].
b) Retirez le module de mémoire de son connecteur sur la carte système [2].
24
Retrait et installation de composants
Installation d’une barrette de mémoire
1. Pour installer le module de mémoire :
a) Alignez l’encoche du module de mémoire sur la languette de son connecteur.
b) Insérez la barrette de mémoire dans le connecteur de mémoire [1] et appuyez dessus jusqu’à ce qu’elle s’enclenche [2].
Retrait et installation de composants
25
2. Installez les éléments suivants :
a) Pulseur du dissipateur de chaleur
b) Capot latéral
3. Suivez les procédures décrites dans la section Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
du dissipateur de chaleur
Retrait du dissipateur thermique
1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
2. Retirez :
a) Capot latéral
b) Ensemble disque dur 2,5 pouces
c) Ventilateur du dissipateur de chaleur
3. Pour retirer le dissipateur de chaleur :
a) Desserrez les quatre vis imperdables (M3) qui fixent le dissipateur de chaleur au système [1].
b) Soulevez le dissipateur de chaleur pour l’extraire du système [2].
26
Retrait et installation de composants
Installation du dissipateur de chaleur
1. Pour installer le dissipateur de chaleur :
a) Placez le dissipateur de chaleur sur le processeur [1].
b) Serrez les quatre vis imperdables (M3) qui fixent le dissipateur de chaleur à la carte système [2].
Retrait et installation de composants
27
2. Installez les éléments suivants :
a) Ventilateur du dissipateur de chaleur
b) Assemblage de disque dur 2,5 pouces
c) Capot latéral
3. Suivez les procédures décrites dans la section Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
Processeur
Retrait du processeur
1. Appliquez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l'intérieur de l'ordinateur.
2. Retirez :
a)
b)
c)
d)
Capot latéral
Ensemble disque dur 2,5 pouces
Pulseur du dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur
3. Pour retirez le processeur :
a) Relâchez le levier du support en l’abaissant et en l’extrayant par-dessous la languette située sur la protection du processeur [1].
b) Soulevez le levier vers le haut et soulevez le protecteur du processeur [2].
PRÉCAUTION : Les broches du support du processeur sont fragiles et peuvent être endommagées. Prenez garde
à ne pas tordre les broches du support du processeur lorsque vous retirez le processeur de son support.
c) Soulevez le processeur hors de son support [3].
28
Retrait et installation de composants
REMARQUE : Après avoir retiré le processeur, placez-le dans un emballage anti-statique en vue de sa réutilisation,
d’un retour ou d’un stockage temporaire. Ne touchez pas le bas du processeur pour éviter d’endommager les
contacts du processeur. Tenez-le uniquement par ses bords.
Installation du processeur
1. Pour installer le processeur, procédez comme suit :
a) Placez le processeur sur le support, de sorte que les logements sur le processeur s’alignent avec les détrompeurs du support [1].
PRÉCAUTION : ne forcez pas lorsque vous mettez le processeur en place. S'il est positionné correctement, il
s'insère dans le support très facilement.
b) Fermez le cadre de protection du processeur en le faisant glisser sous la vis de retenue [2].
c) Abaissez le levier du support et poussez-le sous la languette pour le verrouiller [3].
Retrait et installation de composants
29
2. Installez les éléments suivants :
a)
b)
c)
d)
Dissipateur de chaleur
Ventilateur du dissipateur de chaleur
Assemblage de disque dur 2,5 pouces
Capot latéral
3. Suivez les procédures décrites dans la section Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
Carte WLAN
Retrait de la carte WLAN
1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
2. Pour retirer les antennes externes
a) Retirez la vis de l’antenne afin de retirer l’antenne de l’ordinateur.
30
Retrait et installation de composants
3. Retirez :
a) Capot latéral
b) Assemblage du disque dur de 2,5 pouces
4. Pour retirer la carte WLAN :
a)
b)
c)
d)
Retirez la vis (M2x3,5) qui fixe la languette en plastique à la carte WLAN [1].
Retirez la languette en plastique pour accéder aux câbles d’antenne WLAN [2].
Déconnectez des connecteurs de la carte WLAN les câbles d’antenne de cette dernière [3].
Déconnectez la carte WLAN de son connecteur sur la carte système [4].
Retrait et installation de composants
31
Installation de la carte WLAN
1. Pour installer la carte WLAN :
a)
b)
c)
d)
32
Insérez la carte WLAN dans le connecteur situé sur la carte système [1].
Connectez les câbles d’antenne WLAN aux connecteurs de la carte WLAN [2].
Insérez la languette plastique pour fixer les câbles WLAN [3].
Remettez en place la vis unique (M2x3,5) pour fixer la languette en plastique à la carte WLAN [4].
Retrait et installation de composants
2. Installez les éléments suivants :
a) Assemblage du disque dur de 2,5 pouces
b) Capot latéral
3. Pour installer l’antenne externe
a) Serrez la vis de l’antenne afin d’installer l’antenne sur l’ordinateur.
Retrait et installation de composants
33
4. Suivez les procédures décrites dans la section Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
Disque SSD M.2 PCIe
Retrait du disque SSD M.2 PCIe
REMARQUE : Ces instructions s’appliquent également aux cartes SSD M.2 SATA.
1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
2. Retirez :
a) Capot latéral
b) Ensemble disque dur de 2,5 pouces
3. Pour retirer le disque SSD M.2 PCIe :
a) Retirez l’unique vis (M2 x 3,5) qui fixe le disque SSD M.2 PCIe à la carte système [1].
b) Soulevez et retirez le disque SSD PCIe de son connecteur sur la carte système [2].
34
Retrait et installation de composants
Installation de la carte SSD M.2 PCIe
REMARQUE : Ces instructions s’appliquent également aux cartes SSD M.2 SATA.
1. Pour installer le disque SSD M.2 PCIe :
a) Insérez la carte SSD M.2 PCIe dans le connecteur situé sur la carte système [1].
b) Remettez en place l’unique vis (M2 x 3,5) qui fixe la carte SSD M.2 PCIe à la carte système [2].
Retrait et installation de composants
35
2. Installez les éléments suivants :
a) Ensemble de disque dur de 2,5 pouces
b) Capot latéral
3. Suivez les procédures décrites dans la section Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
Pile bouton
Retrait de la pile bouton
1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
2. Retirez :
a) Capot latéral
3. Pour retirer la pile bouton :
a) Appuyez sur le loquet de dégagement jusqu’à ce que la pile bouton se soulève [1].
b) Retirez la pile bouton de la carte système [2].
36
Retrait et installation de composants
Installation de la pile bouton
1. Pour installer la pile bouton :
a) Tenez la pile, le pôle positif « + » vers le haut, puis glissez-la sous les pattes de fixation du pôle positif du connecteur sur la carte
système [1].
b) Appuyez sur la pile pour l’enclencher dans le connecteur [2].
Retrait et installation de composants
37
2. Installez
a) Capot latéral
3. Suivez les procédures décrites dans la section Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
Module en option
Retrait du module optionnel
1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
2. Retirez :
a) Capot latéral
b) Assemblage du disque dur de 2,5 pouces
3. Pour retirer la carte optionnelle :
a) Débranchez le câble de la carte optionnelle du processeur de son connecteur sur la carte système [1].
b) Retirez les deux vis (M2X3.5) et les deux vis qui fixent la carte optionnelle au châssis du système [2, 3].
38
Retrait et installation de composants
c) Soulevez et tirez la carte optionnelle pour la retirer du système.
Retrait et installation de composants
39
Installation du module optionnel
1. Pour installer la carte optionnelle :
a) Placez et alignez la carte optionnelle dans son emplacement au sein du système.
b) Remettez en place les deux vis (M2X3.5) et les autres deux vis pour fixer la carte optionnelle au châssis du système [1, 2]
c) Branchez le câble de la carte optionnelle au connecteur sur la carte système [3].
40
Retrait et installation de composants
2. Installez les éléments suivants :
a) Capot latéral
b) Assemblage du disque dur de 2,5 pouces
3. Suivez les procédures décrites dans la section Après une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
Carte système
Retrait de la carte système
1. Suivez les procédures décrites dans la section Avant une intervention à l’intérieur de l’ordinateur.
2. Retirez :
a)
b)
c)
d)
e)
f)
g)
h)
i)
Capot latéral
Ensemble disque dur 2,5 pouces
Pulseur du dissipateur de chaleur
WLAN (réseau local sans fil)
M.2 PCIe SSD
Barrette de mémoire
Module en option
Dissipateur de chaleur
Processeur
3. Pour retirer le support de disque dur :
a) Retirez la vis qui fixe le support de disque dur à la carte système [1].
b) Soulevez le support du disque dur pour le dégager de la carte système [2].
Retrait et installation de composants
41
4. Pour retirer la carte système :
a) Retirez les deux vis (M3x4) [1] et les trois vis (6-32x5.4) [2] qui fixent la carte système au système.
b) Soulevez la carte système pour dégager les connecteurs de l’arrière de l’ordinateur [1].
42
Retrait et installation de composants
c) Faites glisser la carte système et retirez-la de l’ordinateur [2].
Retrait et installation de composants
43
4
Dépannage
Diagnostisc ePSA (Enhanced Pre-Boot System
Assessment)
Les diagnostics ePSA (également appelés diagnostics système) vérifient entièrement le matériel. ePSA est intégré au BIOS et il est
démarré par le BIOS en interne. Les diagnostics du système intégré offrent un ensemble d'options pour des périphériques ou des groupes
de périphériques particuliers, vous permettant de :
Les diagnostics ePSA peuvent être initiés par les boutons FN+PWR pendant que vous mettez l’ordinateur sous tension.
•
•
•
•
•
•
Exécuter des tests automatiquement ou dans un mode interactif
Répéter les tests
Afficher ou enregistrer les résultats des tests
Exécuter des tests rigoureux pour présentent des options de tests supplémentaires pour fournir des informations complémentaires sur
un ou des périphériques défaillants
Afficher des messages d’état qui indiquent si les tests ont abouti
Afficher des messages d’erreur qui indiquent les problèmes détectés au cours des tests
REMARQUE : Certains tests pour des dispositifs spécifiques nécessitent l'interaction de l'utilisateur. Assurez-vous
toujours d'être présent au terminal de l'ordinateur lorsque les tests de diagnostic sont effectués.
Exécution des diagnostics ePSA
Invoquez le démarrage des diagnostics par l’une ou l’autre des méthodes proposées ci-dessous :
1. Mettez l’ordinateur sous tension.
2. Lorsque l’ordinateur démarre, appuyez sur la touche F12 lorsque le logo Dell apparaît.
3. Dans l’écran du menu de démarrage, utilisez les flèches du haut et du bas pour sélectionner l’option Diagnostics, et appuyez sur
Entrée.
REMARQUE : La fenêtre Enhanced Pre-boot System Assessment s'affiche, répertoriant tous les périphériques
détectés dans le système. Le diagnostic démarre l'exécution des tests sur tous les périphériques détectés.
4. Appuyez sur la flèche dans le coin inférieur droit pour passer à la page de liste.
Les éléments détectés sont répertoriés et testés.
5. Pour lancer un test de diagnostic sur un périphérique donné, appuyez sur Échap, puis cliquez sur Yes (Oui) pour arrêter le test de
diagnostic en cours.
6. Sélectionnez ensuite le périphérique que vous souhaitez diagnostiquer dans le panneau de gauche et cliquez sur Run Tests
(Exécuter les tests).
7. En cas de problèmes, des codes d'erreur s'affichent.
Notez les codes d'erreur et contactez Dell.
Diagnostics
L’auto-test de démarrage (POST, Power On Self Test) de l’ordinateur s’assure que les exigences de base de l’ordinateur sont respectées
et que le matériel fonctionne correctement avant d’entamer le processus de démarrage à proprement parler. Si l’ordinateur réussit le
POST, il démarre en mode normal. Mais s’il échoue au POST, il émettra une série de codes lumineux lors du démarrage. Le voyant système
est intégré sur le bouton d’alimentation.
Le tableau suivant indique les différentes séquences des voyants et leur signification.
44
Dépannage
Tableau 3. Séquences du voyant d’alimentation
État du voyant : orange
État du voyant : blanc
État du système
Remarques
Éteint
Éteint
S4, S5
•
•
Mise en veille prolongée ou
suspension sur disque (S4)
Système hors tension (S5)
Éteint
Clignotant
S1, S3
Le système est dans un état de
faible consommation (S1 ou S3).
Cela n’indique pas une condition
de panne.
État précédent
État précédent
S3, aucun PWRGD_PS
Cette entrée offre la possibilité
d’un retard de SLP_S3# à
PWRGD_PS inactif.
Clignotant
Éteint
S0, aucun PWRGD_PS
Échec de démarrage :
l’ordinateur est alimenté et le
bloc d’alimentation fournit une
alimentation normale. Un
périphérique peut être
défectueux ou mal installé.
Consultez le tableau ci-dessous
pour obtenir des suggestions de
diagnostic et des pannes
potentielles en fonction de la
séquence de clignotement du
voyant orange.
Vert
Éteint
S0, aucun PWRGD_PS, code
extrait = 0
Échec de démarrage : il s’agit
d’une erreur indiquant une panne
du système, y compris le bloc
d’alimentation. Seul le rail +5VSB
du bloc d’alimentation
fonctionne correctement.
Éteint
Vert
S0, aucun PWRGD_PS, code
extrait = 1
Ceci indique que l’hôte du
BIOS a commencé l’exécution et
que le registre DEL peut
désormais être écrit.
Tableau 4. Échecs du clignotement du voyant orange
État du voyant : orange
État du voyant : blanc
État du système
Remarques
2
1
Erreur MBD
Erreur MBD - Lignes A, G, H, et
J du tableau 12.4 du SIO Spec voyants pré-POST [40]
2
2
Erreur MB, bloc d’alimentation
ou câblage
Erreur MBD, bloc d’alimentation
ou câblage du bloc
d’alimentation : lignes B, C et D
du tableau 12.4 SIO spec [40]
2
3
Erreur MBD, DIMMS ou CPU
Erreur MBD, DIMMS ou CPU,
lignes F et K du tableau 12.4 de
SIO spec [40]
2
4
Pile bouton défectueuse
Pile bouton défectueuse, ligne M
du tableau 12.4 en SIO spec [40]
Tableau 5. États sous contrôle du BIOS de l’hôte
État du voyant : orange
État du voyant : blanc
État du système
Remarques
2
5
État du BIOS 1
Code du post BIOS (Ancienne
séquence du voyant 0001)
BIOS endommagé.
Dépannage
45
État du voyant : orange
État du voyant : blanc
État du système
Remarques
2
6
État du BIOS 2
Code du post BIOS (Ancienne
séquence du voyant 0010)
échec du CPU ou de la
configuration du CPU
2
7
État du BIOS 3
Code du post BIOS (Ancienne
séquence du voyant 0011)
configuration MEM en cours.
Modules MEM appropriés
détectés mais une erreur s’est
produite.
3
1
État du BIOS 4
Code du post BIOS (Ancienne
séquence du voyant 0100)
combinaison configuration du
dispositif PCI ou échec avec
configuration du système sous
vidéo ou échec. Code BIOS pour
éliminer vidéo 0101.
3
2
État du BIOS 5
Code du post BIOS (Ancienne
séquence du voyant 0110)
combinaison stockage et
configuration USB ou échec.
Code BIOS pour éliminer USB
0111.
3
3
État du BIOS 6
Code du post BIOS (Ancienne
séquence du voyant 0110)
configuration MEM, aucune
mémoire détectée.
3
4
État du BIOS 7
Code du post BIOS (Ancienne
séquence du voyant 1001) erreur
fatale de la carte mère.
3
5
État du BIOS 8
Code du post BIOS (Ancienne
séquence du voyant 1010)
configuration MEM,
configuration Modules
incompatibles ou invalides
3
6
État du BIOS 9
Code du post BIOS (Ancienne
séquence du voyant 1011)
combinaison des codes « autre
activité pré-vidéo et
configuration des ressources. »
Code BIOS pour éliminer 1100.
3
7
État du BIOS 10
Code du post BIOS (Ancienne
séquence du voyant 1110) autre
activité pré-post, routine
ultérieure à l’initialisation de la
vidéo.
Messages d’erreur de diagnostics
Tableau 6. Messages d’erreur de diagnostics
Messages d’erreur
Description
AUXILIARY DEVICE FAILURE
La tablette tactile ou la souris externe peut être défaillante. Pour
une souris externe, vérifiez la connexion du câble. Activez l’option
Dispositif de pointage dans le programme de configuration du
système.
46
Dépannage
Messages d’erreur
Description
BAD COMMAND OR FILE NAME
Vérifiez l’orthographe de la commande, insérez des espaces dans
les emplacements corrects et utilisez le nom de chemin approprié.
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
Le cache interne principal du microprocesseur présente un
dysfonctionnement. Contactez Dell.
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
Le lecteur optique ne réagit pas aux commandes envoyées par
l’ordinateur.
DATA ERROR
Le disque dur ne peut pas lire les données.
DECREASING AVAILABLE MEMORY
Un ou plusieurs modules de mémoire peuvent être défaillants ou
mal fixés. Réinstallez les barrettes de mémoire ou remplacez-les au
besoin.
DISK C: FAILED INITIALIZATION
L’initialisation du disque dur a échoué. Exécutez les tests de disque
dur dans Dell Diagnostics.
DRIVE NOT READY
Le fonctionnement requiert la présence d’un disque dur dans la baie
pour pouvoir continuer. Installez un disque dur dans la baie d’unité
de disque dur.
ERROR READING PCMCIA CARD
L’ordinateur ne peut pas identifier la carte ExpressCard. Réinsérez
la carte ou essayez une autre carte.
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
L’espace mémoire enregistré dans la mémoire vive rémanente
(NVRAM) ne correspond pas à la barrette de mémoire installée sur
l’ordinateur. Redémarrez l’ordinateur. Si l’erreur réapparaît,
contactez Dell.
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
Le fichier que vous essayez de copier est trop volumineux pour le
disque ou le disque est plein. Essayez de copier le fichier sur un
autre disque ou utilisez un disque de capacité plus élevée.
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
N’utilisez pas ces caractères lorsque vous nommez un fichier.
GATE A20 FAILURE
Un module de mémoire est peut-être mal fixé. Réinstallez la
barrette de mémoire ou remplacez-la au besoin.
GENERAL FAILURE
Le système d’exploitation ne peut pas exécuter la commande. Ce
message est généralement suivi d’informations spécifiques. Par
exemple, pour l’Printer out of paper. Take the
appropriate action.
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
L’ordinateur ne peut pas identifier le type de disque. Éteignez
l’ordinateur, retirez le disque dur et démarrez l’ordinateur à partir
d’un lecteur optique. Éteignez ensuite l’ordinateur, réinstallez le
disque dur et redémarrez. Exécutez les tests de disque dur dans
Dell Diagnostics.
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
Le disque dur ne répond pas aux commandes de l’ordinateur.
Éteignez l’ordinateur, retirez le disque dur et démarrez l’ordinateur
à partir d’un lecteur optique. Éteignez ensuite l’ordinateur,
réinstallez le disque dur et redémarrez. Si le problème persiste,
essayez avec un autre disque. Exécutez les tests de disque dur
dans Dell Diagnostics.
HARD-DISK DRIVE FAILURE
Le disque dur ne répond pas aux commandes de l’ordinateur.
Éteignez l’ordinateur, retirez le disque dur et démarrez l’ordinateur
à partir d’un lecteur optique. Éteignez ensuite l’ordinateur,
réinstallez le disque dur et redémarrez. Si le problème persiste,
essayez avec un autre disque. Exécutez les tests de disque dur
dans Dell Diagnostics.
Dépannage
47
Messages d’erreur
Description
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
Le disque dur est peut-être défectueux. Éteignez l’ordinateur,
retirez le disque dur et démarrez l’ordinateur à partir d’un lecteur
optique. Éteignez ensuite l’ordinateur, réinstallez le disque dur et
redémarrez. Si le problème persiste, essayez avec un autre disque.
Exécutez les tests de disque dur dans Dell Diagnostics.
INSERT BOOTABLE MEDIA
Le système d’exploitation essaie de démarrer à partir d’un support
non amorçable, tel qu’un lecteur optique. Introduisez un support
amorçable.
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
Les informations de configuration du système ne correspondent
pas à la configuration matérielle. C’est après l’installation d’un
module de mémoire que ce message est le plus susceptible
d’apparaître. Corrigez les options appropriées dans le programme
de configuration du système.
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
Pour les claviers externes, vérifiez la connexion du câble. Exécutez
le test du contrôleur de clavier dans Dell Diagnostics.
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
Pour les claviers externes, vérifiez la connexion du câble.
Redémarrez l’ordinateur et évitez de toucher le clavier ou la souris
durant la procédure d’amorçage. Exécutez le test du contrôleur
de clavier dans Dell Diagnostics.
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
Pour les claviers externes, vérifiez la connexion du câble. Exécutez
le test du contrôleur de clavier dans Dell Diagnostics.
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
Pour les pavés numériques et les claviers externes, vérifiez la
connexion du câble. Redémarrez l’ordinateur et évitez de toucher le
clavier ou les touches durant la procédure d’amorçage. Exécutez le
test de touche bloquée dans Dell Diagnostics.
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
Dell MediaDirect ne parvenant pas à vérifier les restrictions DRM
(gestion des droits numériques) sur le fichier, la lecture du fichier
est impossible.
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Un module de mémoire est peut-être défectueux ou mal fixé.
Réinstallez la barrette de mémoire ou remplacez-la au besoin.
MEMORY ALLOCATION ERROR
Le logiciel que vous voulez utiliser est en conflit avec le système
d’exploitation ou un autre programme ou utilitaire. Éteignez
l’ordinateur, patientez 30 secondes, puis redémarrez-le.
Réexécutez le programme. Si le message d’erreur réapparaît,
consultez la documentation du logiciel.
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
Un module de mémoire est peut-être défectueux ou mal fixé.
Réinstallez la barrette de mémoire ou remplacez-la au besoin.
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Un module de mémoire est peut-être défectueux ou mal fixé.
Réinstallez la barrette de mémoire ou remplacez-la au besoin.
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Un module de mémoire est peut-être défectueux ou mal fixé.
Réinstallez la barrette de mémoire ou remplacez-la au besoin.
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
L’ordinateur ne peut pas trouver le disque dur. Si le disque dur est
votre périphérique d’amorçage, assurez-vous qu’il est installé, bien
en place et partitionné comme périphérique d’amorçage.
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
Le système d’exploitation est peut-être endommagé. Contactez
Dell.
NO TIMER TICK INTERRUPT
Une puce de la carte système présente peut-être un
dysfonctionnement. Exécutez les tests de l’ensemble du
système dans Dell Diagnostics.
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
Trop d’applications sont ouvertes. Fermez toutes les fenêtres et
ouvrez le programme de votre choix.
48
Dépannage
Messages d’erreur
Description
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
Réinstallation du système d’exploitation Si le problème persiste,
contactez Dell.
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
La mémoire ROM optionnelle est défectueuse. Contactez Dell.
SECTOR NOT FOUND
Le système d’exploitation ne parvient pas à trouver un secteur sur
le disque dur. Votre disque dur contient probablement un secteur
défectueux ou une table d’allocation de fichiers (FAT)
endommagée. Exécutez l’utilitaire de vérification des erreurs
Windows pour vérifier la structure des fichiers du disque dur.
Consultez l’Aide et support Windows pour obtenir des
instructions (cliquez sur Démarrer > Aide et support). Si de
nombreux secteurs sont défectueux, sauvegardez les données (si
vous le pouvez), puis formatez le disque dur.
SEEK ERROR
Le système d’exploitation ne parvient pas à trouver une piste
particulière sur le disque dur.
SHUTDOWN FAILURE
Une puce de la carte système présente peut-être un
dysfonctionnement. Exécutez les tests de l’ensemble du
système dans Dell Diagnostics. Si le message réapparaît,
contactez Dell.
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
Les paramètres de configuration du système sont corrompus.
Branchez votre ordinateur à une prise secteur pour charger la
batterie. Si le problème persiste, essayez de restaurer les données
en accédant au programme de configuration du système, puis en le
quittant immédiatement. Si le message réapparaît, contactez Dell.
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
La batterie de réserve qui alimente les paramètres de configuration
du système nécessite peut-être une recharge. Branchez votre
ordinateur à une prise secteur pour charger la batterie. Si le
problème persiste, contactez Dell.
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM SETUP L’heure ou la date du programme de configuration du système ne
PROGRAM
correspond pas à l’horloge du système. Corrigez les paramètres des
options Date et Heure.
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
Une puce de la carte système présente peut-être un
dysfonctionnement. Exécutez les tests de l’ensemble du
système dans Dell Diagnostics.
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
Le contrôleur du clavier présente peut-être un dysfonctionnement
ou un module de mémoire est mal fixé. Exécutez les tests de la
mémoire système et le test du contrôleur de clavier dans
Dell Diagnostics ou contactez Dell.
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY
Insérez une disquette dans le lecteur et réessayez.
Messages d'erreur du système
Tableau 7. Messages d'erreur du système
Message système
Description
Alert! Previous attempts at booting this system L'ordinateur n'a pas réussi à terminer la procédure d'amorçage trois
have failed at checkpoint [nnnn]. For help in
fois de suite à cause de la même erreur.
resolving this problem, please note this
checkpoint and contact Dell Technical Support.
(Alerte ! De précédentes tentatives d'amorçage
de ce système ont échoué au point de contrôle
[nnnn]. Pour pouvoir résoudre ce problème,
notez ce point de contrôle et contactez le
support technique de Dell).
Dépannage
49
Message système
Description
CMOS checksum error (Erreur de somme de
contrôle CMOS)
RTC réinitialisé, l'Interface de configuration du BIOS par défaut
a été chargée.
CPU fan failure
Le ventilateur du processeur est en panne.
System fan failure
Le ventilateur système est en panne.
Hard-disk drive failure
Panne possible du lecteur de disque dur lors de l'auto-test de
démarrage.
Keyboard failure
Panne du clavier ou câble desserré. Si la reconnexion du câble ne
résout par le problème, remplacez le clavier.
No boot device available
Aucune partition d'amorçage sur le disque dur, ou le câble du disque
dur est mal branché, ou aucun périphérique amorçable n'existe.
•
•
No timer tick interrupt
Si le disque dur est le périphérique d'amorçage, vérifiez que les
câbles sont connectés et que le disque est installé et partitionné
comme périphérique d'amorçage.
Ouvrez le programme de configuration du système et vérifiez
que les informations de la séquence d'amorçage sont correctes.
Dysfonctionnement possible d'une puce de la carte système ou
défaillance de la carte mère.
CAUTION – Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has Erreur S.M.A.R.T, défaillance possible du disque dur.
reported that a parameter has exceeded its
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem (ATTENTION – Le
SYSTÈME D’AUTO-SURVEILLANCE du disque dur a
signalé qu’un paramètre se situe hors de sa
plage normale de fonctionnement. Dell vous
recommande de régulièrement sauvegarder vos
données. Un paramètre sortant de sa plage est
peut-être l’indice d’un problème potentiel avec
le disque dur)
50
Dépannage
5
Obtenir de l'aide
Sujets :
•
Contacter Dell
Contacter Dell
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facture d'achat, bordereau d'expédition, acte de vente ou catalogue de produits Dell.
Dell offre plusieurs options de service et de support en ligne et par téléphone. La disponibilité des produits varie selon le pays et le produit.
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Obtenir de l'aide
51
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