Dell PowerEdge C6420 server spécification

Dell EMC PowerEdge C6420
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E43S Series
Type réglementaire: E43S001
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre
produit.
PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous
indique comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou
même de mort.
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marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
April 2020
Rév. A05
Table des matières
1 Présentation du système Dell EMC PowerEdge C6420..................................................................... 4
2 Caractéristiques techniques..........................................................................................................5
Dimensions du module tiroir extractible C6420 Dell EMC PowerEdge C6400............................................................ 5
Poids du châssis.....................................................................................................................................................................6
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Systèmes d'exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6
Pile du système...................................................................................................................................................................... 6
Caractéristiques du bus d’extension................................................................................................................................... 6
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................ 7
Caractéristiques des disques et du stockage.....................................................................................................................7
Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................7
Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 8
Spécifications de température de fonctionnement standard.................................................................................... 8
Spécifications de température de fonctionnement étendue.................................................................................... 16
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.................................................................................. 20
Caractéristiques de vibration maximale....................................................................................................................... 21
Caractéristiques de choc maximal................................................................................................................................21
Caractéristiques d'altitude maximale........................................................................................................................... 21
Opération Fresh Air........................................................................................................................................................ 21
3 Ressources de documentation..................................................................................................... 22
4 Obtention d'aide.........................................................................................................................24
Contacter Dell EMC............................................................................................................................................................ 24
Commentaires sur la documentation................................................................................................................................ 24
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)..............................................24
QRL (Quick Resource Locator) pour systèmes C6400 et C6420.......................................................................... 25
Obtention du support automatique avec SupportAssist................................................................................................ 25
Informations sur le recyclage ou la fin de vie................................................................................................................... 25
Table des matières
3
1
Présentation du système Dell EMC PowerEdge
C6420
Le traîneau PowerEdge C6420 prend en charge jusqu’à deux processeurs de la gamme Intel Xeon Scalable avec 28 cœurs par processeur.
Le traîneau prend également en charge des adaptateurs de carte mezzanine, PCIe et OCP dédiés pour l’extension et la connectivité.
REMARQUE : Le processeur Intel Xeon Scalable avec connecteur Fabric est également appelé Native Omnipath.
4
Présentation du système Dell EMC PowerEdge C6420
2
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du module tiroir extractible C6420 Dell EMC PowerEdge C6400
Poids du châssis
Spécifications du processeur
Systèmes d'exploitation pris en charge
Pile du système
Caractéristiques du bus d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques des disques et du stockage
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du module tiroir
extractible C6420 Dell EMC PowerEdge C6400
Figure 1. Dimensions du module tiroir extractible PowerEdge C6420
Tableau 1. Dimensions du module tiroir extractible PowerEdge C6420
X
O
Z
174,4 mm (6,86 pouces)
40,5 mm (1,59 pouces)
574,5 mm (22,61 pouces)
Caractéristiques techniques
5
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis du boîtier avec traîneaux
Système
Poids maximal (avec tous les traîneaux et disques)
Systèmes avec 12 disques durs de
3,5 pouces
43,62 kg (96,16 lb)
Systèmes sans fond de panier
34,56 kg (76,19 lb)
Spécifications du processeur
Le module tiroir extractible Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge jusqu’à deux processeurs évolutifs Intel Xeon dans chacun des
quatre modules tiroirs extractibles indépendants. Chaque processeur prend en charge jusqu’à 28 cœurs.
REMARQUE : Le processeur avec structure doit être installé dans le socket de processeur 2 en cas de configuration
mixte contenant des processeurs avec et sans structure.
Systèmes d'exploitation pris en charge
Le Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
•
•
•
•
•
•
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Canonical Ubuntu LTS
VMware ESXi
Citrix XenServer
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les versions spécifiques et les ajouts, rendez-vous sur https://
www.dell.com/support/home/drivers/supportedos/poweredge-c6420
Pile du système
Le traîneau PowerEdge C6420 utilise une pile bouton au lithium CR 2032 3 V remplaçable.
REMARQUE : une batterie système est présente dans chaque traîneau.
Caractéristiques du bus d’extension
Le traîneau Dell EMCPowerEdge C6420 prend en charge quatre logements PCIe de 3e génération.
Tableau 3. Caractéristiques du bus d’extension
Emplacements PCIe
Description
Format
Carte de montage PCIe mezzanine x8
Logement 1 : PCIe Gen3 x8 à partir du
processeur 1
Format personnalisé
Carte de montage OCP mezzanine x8 + x8
Logement 2 : PCIe Gen3 x8 à partir du
processeur 1
Logement 3 : PCIe Gen3 x8 à partir du
processeur 1
Format standard Open Compute Project
(OCP)
Carte de montage principale PCIe x16
Logement 4 : PCIe Gen3 x16 processeur 1
Format standard PCIe profil bas
Carte de montage PCIe dissimulée x16
Logement 5 : PCIe Gen3 x16 à partir du
processeur 2
Format personnalisé
REMARQUE : La carte de montage
M.2 SATA est prise en charge sur la
carte de montage encastrée.
6
Caractéristiques techniques
Spécifications de la mémoire
Tableau 4. Spécifications de la mémoire
Module de
mémoire
Supports
Monoprocesseur
Doubles processeurs
Type de
barrette
DIMM
Rangée DI
MM
Capacité DIMM
RAM
minimale
RAM maximale
RAM
minimale
RAM
maximale
LRDIMM
Quadruple
rangée
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 024 Go
Huit rangées
128 Go
128 Go
1 024 Go
256 Go
2 048 Go
Une rangée
8 Go
8 Go
64 Go
16 Go
128 Go
16 Go
16 Go
128 Go
32 Go
256 Go
32 Go
32 Go
256 Go
64 Go
512 Go
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 024 Go
Seize à
288 broches
Barrette
RDIMM
Double
rangée
Caractéristiques des disques et du stockage
Le module tiroir extractible Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge les disques SAS et SATA et les disques SSD (Solid State Drive).
Tableau 5. Options de disque prises en charge pour le module tiroir extractible PowerEdge C6420
Nombre maximum de disques dans le boîtier
Nombre maximum de disques attribués par module tiroir
extractible
12 systèmes de disques de 3,5 pouces
Trois disques SAS ou SATA et SSD par module tiroir extractible
24 systèmes de disques de 2,5 pouces
Six disques SAS ou SATA et SSD par module tiroir extractible
24 systèmes de disques de 2,5 pouces avec NVMe
Le backplane NVMe prend en charge l’une des configurations
suivantes :
•
•
Deux disques NVMe et quatre disques SAS ou SATA et SSD
par module tiroir extractible
Six disques SAS ou SATA et SSD par module tiroir extractible
Disque M.2 SATA (en option)
La capacité de la carte SATA M.2 prise en charge est de 120 Go.
REMARQUE : La carte M.2 SATA peut être installée sur
la carte de montage pour carte mezzanine x8
(logement 1) ou l’emplacement pour carte de montage
x16 (logement 5).
Carte microSD (en option) pour l’amorçage (jusqu’à 64 Go)
Une sur chaque carte de montage PCIe de chaque module tiroir
extractible
Tableau 6. Options RAID prises en charge avec les disques M.2 SATA
Options
Disque M.2 SATA sans RAID
Deux disques M.2 SATA avec RAID
matériel
RAID matériel
Non
Oui
Mode RAID
S.O.
RAID 1
Nombre de disques pris en charge
1
2
Processeurs pris en charge
processeur 1
processeur 1 et processeur 2
Spécifications vidéo
Le traîneau Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge une carte graphique Matrox G200 intégrée avec 16 Mo de RAM.
Caractéristiques techniques
7
Tableau 7. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux de rafraîchissement (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1024 x 768
60
jusqu’à 24
1 280 x 800
60
jusqu’à 24
1280 x 1024
60
jusqu’à 24
1 360 x 768
60
jusqu’à 24
1440 x 900
60
jusqu’à 24
Spécifications environnementales
Les sections ci-dessous contiennent des informations sur les spécifications environnementales du système.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/
poweredgemanuals.
Spécifications de température de fonctionnement
standard
REMARQUE :
1. Non disponible : indique que la configuration n’est pas proposée par Dell EMC.
2. Non pris en charge : indique que la configuration n’est pas prise en charge thermiquement.
REMARQUE : Tous les composants, y compris les barrettes DIMM, cartes de communication, cartes SATA M.2 et
cartes PERC, peuvent être pris en charge avec suffisamment de marge thermique si la température ambiante est
inférieure ou égale à la température de fonctionnement continu maximale indiquée dans ces tableaux, à l’exception de la
carte Mellanox DP LP et de la carte Intel Rush Creek.
Tableau 8. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
Plages de température (pour une altitude de moins de 950 m ou
3117 pieds)
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
sur l’équipement.
REMARQUE : Certaines configurations nécessitent une température ambiante inférieure. Pour plus d’informations,
consultez les tableaux suivants.
Tableau 9. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans structurel
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
Modèle
du
process
eur
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
8280
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
8280L
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
205 W
8
Caractéristiques techniques
Châssis de
3,5 pouces
12 dis
ques
8 disq
ues
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
4 dis
ques
24 di
sque
s
Pas
Pas
Pas de
de
de
Pas de prise
prise prise
prise
en
en
en
en
charg
charg charg
charge
e
e
e
(2 °C) (10 °C
(11 °C (19 °
)
)
C)
20 d
isqu
es
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
20
21
21
21
21
30
20
21
21
21
21
30
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
200 W
165 W
150 W
Châssis de
3,5 pouces
Châssis
sans BP
Modèle
du
process
eur
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
8280M
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
20
21
21
21
21
30
8270
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
20
21
21
21
21
30
8268
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
20
21
21
21
21
30
20
21
22
22
22
22
30
12 dis
ques
8 disq
ues
Châssis de 2,5 pouces
4 dis
ques
Pas
Pas de
de
Pas de prise
prise
prise
en
en
en
charg
charg
charge
e
e
(6 °C) (14 °C
(15 °
)
C)
24 di
sque
s
20 d
isqu
es
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
6254
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
8276
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8276L
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8276M
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
30
30
30
30
30
35
35
30
30
30
30
30
35
35
8260
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
8260L
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
Pas
Pas de
de
Pas de prise
prise
CPU1 :
en
prise
en
8|
charg
en
charg
CPU2 :
e
charge
e
8
(11 °C) (18 °C
(19 °
)
CPU1 :
C)
8|
CPU2 :
8
8260M
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8260C
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
6252
CPU1 :
JYKMM |
CPU1 :
8|
30
30
30
30
30
35
35
Pas de
prise
en
21
23
Caractéristiques techniques
9
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
125 W
10
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
CPU2 :
V2DRD
CPU2 :
8
6248
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
Modèle
du
process
eur
Châssis de
3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
8 disq
ues
4 dis
ques
24 di
sque
s
20 d
isqu
es
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6240
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6242
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6244
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6240C
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6230
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5220
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5218
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5218B
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
8253
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
6238T
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
6230N
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
Caractéristiques techniques
12 dis
ques
charge
(14 °C
)
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
115 W
Modèle
du
process
eur
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
5217
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 dis
ques
8 disq
ues
4 dis
ques
24 di
sque
s
20 d
isqu
es
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5218T
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218N
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5222
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8256
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4216
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215M
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215L
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4215
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214C
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4210
CPU1 :
JYKMM |
CPU1 :
8|
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
105 W
100 W
Châssis de
3,5 pouces
85 W
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
Caractéristiques techniques
11
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
CPU2 :
V2DRD
CPU2 :
8
4208
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
Modèle
du
process
eur
70 W
Châssis de
3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 dis
ques
8 disq
ues
4 dis
ques
24 di
sque
s
20 d
isqu
es
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
3204
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4209T
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
Tableau 10. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à processeur unique sans structure
Enveloppe
thermique
(watts)
205 W
200 W
165 W
12
Châssis de
Modèle Mémoi
Châssis de 2,5 pouces
Modèle
3,5 pouces
de
re/
du
Proces
di 20 di 16 di 12 dis 8 disq
processeu dissipate
12 dis 8 dis 4 dis 24
ur de
seur
sque
r
ques ques ques
sques sque
ques
ues
chaleur
max.
s
s
Châssis
sans BP
4 disq
ues
S.O.
8280
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8280L
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8280M
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8270
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8268
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
6254
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
6212U
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8276
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8276L
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8276M
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260L
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260M
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
Caractéristiques techniques
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de
Modèle Mémoi
Châssis de 2,5 pouces
Modèle
3,5
pouces
de
re/
du
Proces
di 20 di 16 di 12 dis 8 disq
processeu dissipate
12 dis 8 dis 4 dis 24
ur de
seur
r
ques ques ques sque
sques sque
ques
ues
chaleur
max.
s
s
Châssis
sans BP
4 disq
ues
S.O.
8260C
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6210U
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6252
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6248
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6240
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6242
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6244
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6240C
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6230
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5220
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218B
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8253
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6238T
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6230N
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5217
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218T
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218N
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5222
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8256
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
100 W
4216
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
85 W
5215
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
150 W
125 W
115 W
105 W
Caractéristiques techniques
13
Enveloppe
thermique
(watts)
70 W
Châssis de
Modèle Mémoi
Châssis de 2,5 pouces
Modèle
3,5
pouces
de
re/
du
Proces
di 20 di 16 di 12 dis 8 disq
processeu dissipate
12 dis 8 dis 4 dis 24
ur de
seur
r
ques ques ques sque
sques sque
ques
ues
chaleur
max.
s
s
Châssis
sans BP
4 disq
ues
S.O.
5215M
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215L
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4215
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214C
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4210
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4208
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
3204
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4209T
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
Tableau 11. Restrictions de configuration avec la carte Mellanox Navi double port avec connectivité active (optique)
Enveloppe
thermique
(watts)
14
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
205 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
23
200 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
23
173 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
24
28
165 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
25
25
26
29
160 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
25
26
26
30
150 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
26
27
28
28
31
140 W
Non pris en
charge
23
25
28
29
29
30
33
135 W
Non pris en
charge
24
25
29
30
30
31
33
130 W
Non pris en
charge
24
26
30
31
31
31
34
125 W
20
25
27
30
31
32
32
35
115 W
21
27
28
32
33
34
34
>35
113 W
21
27
28
32
33
34
34
>35
Caractéristiques techniques
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
105 W
22
28
30
34
35
>35
>35
>35
85 W
23
32
33
>35
>35
>35
>35
>35
70 W
25
34
>35
>35
>35
>35
>35
>35
Tableau 12. Restrictions de configuration avec la carte Intel Rush Creek
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
205 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
23
200 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
21
21
24
173 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
23
24
28
165 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
22
22
24
25
29
160 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
22
22
24
26
29
150 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
24
26
27
30
140 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
26
26
27
28
31
135 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
26
26
28
29
32
130 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
27
27
29
29
33
125 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
21
28
28
30
30
33
115 W
Non pris en
charge
21
23
29
31
31
32
34
105 W
20
23
24
30
33
33
34
>35
85 W
24
26
27
34
>35
>35
>35
>35
70 W
25
28
29
>35
>35
>35
>35
>35
Tableau 13. Restrictions de configuration avec Intel NVMe SSD AIC P4800X
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
205 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
200 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Caractéristiques techniques
15
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
173 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
165 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
160 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
25
150 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
25
140 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
20
25
135 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
20
25
130 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
20
25
125 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
25
25
25
30
115 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
25
25
25
25
30
105 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
25
25
25
25
30
85 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
30
30
30
30
>35
70 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
>35
>35
>35
>35
>35
Spécifications de température de fonctionnement étendue
Tableau 14. Fonctionnement dans la plage de température étendue
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à 40 °C, entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un
point de condensation maximal de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de
températures de fonctionnement standard (10 °C à
35 °C), il peut fonctionner en continu à des
températures allant de 5 °C à 40 °C.
Pour les températures comprises entre 35°C et 40 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 175 m
au-dessus de 950 m (1 °F/319 pieds).
≤1 % des heures de fonctionnement annuelles
16
Caractéristiques techniques
De -5°C à 45 °C, entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un
point de condensation maximal de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la
plage de températures de fonctionnement standard (de
10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de
fonctionnement (–5 °C à 45 °C) pendant un maximum
de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles.
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Spécifications
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la
réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les
125 m au-dessus de 950 m (1 °F/228 pieds).
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir
affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température
ambiante peuvent être reportés dans le journal des événements système.
Spécifications de diminution de température de fonctionnement
Tableau 15. Température en fonctionnement
Diminution de température de fonctionnement
Spécifications
< 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 mètres (1 °F/
547 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds)
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 mètres (1 °F/
319 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds)
> 45 °C (113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 mètres (1 °F/
228 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds)
Spécifications d'humidité relative
Tableau 16. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
HR de 5 % à 95 % avec point de condensation maximal de 33 °C
(91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation
maximal de 29 °C (84,2 °F).
Spécifications de température
Tableau 17. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De –40 °C à 65 °C (–40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m
ou 3117 pieds)
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
sur l’équipement.
Fresh Air
Pour plus d’informations sur Fresh Air, reportez-vous à la section
Température de fonctionnement étendue.
Gradient de température maximal (en fonctionnement et en
entreposage)
20°C/h (68°F/h)
REMARQUE : Certaines configurations nécessitent une température ambiante plus faible. Pour plus d’informations,
reportez-vous à Spécifications de température de fonctionnement standard.
Caractéristiques techniques
17
Restrictions thermiques
Tableau 18. Tableau des restrictions thermiques pour double processeur
Température d’entrée maximale en fonctionnement continu (°C)
Boîtier de 3,5 pouces
TDP Nomb DPN Loge 12 dis 8 disq 4 disq
(watt re de
des
ment ques
ues
ues
s)
proce dissip
s
durs
durs
durs
sseur ateur DIMM
s
s de
max.
chale
ur du
proce
sseur
Boîtier de 2,5 pouces
24 dis
ques
durs
20 dis
ques
durs
30
30
30
Non pris en
charge
30
30
150 W 6230R CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
21
23
30
6226R CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
21
23
165 W 6238R CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
6240R CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
Non pris en charge
Non
pris en
charg
e
16 disq 12 disq
ues
ues
durs
durs
Boîtier
sans
fond
de
panier
8 disq
ues
durs
4 disq
ues
durs
s.o.
30
30
35
35
30
30
30
35
35
30
30
30
30
35
35
30
30
30
30
30
35
35
6208
U
CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
5220
R
CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
130 W 4215R
CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
25
25
30
30
35
35
35
35
35
125 W 5218R
CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
100W
CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
150 W
18
4214R
Caractéristiques techniques
Température d’entrée maximale en fonctionnement continu (°C)
4210R
CPU1
:8|
CPU2
:8
CPU1
:8|
CPU2
:8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
95 W
4210T
CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
85 W
3206R CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
Tableau 19. Tableau des restrictions thermiques pour un processeur
Température d’entrée maximale en fonctionnement continu (°C)
Boîtier de 3,5 pouces
TDP
(watts)
Nombr
DPN Logeme 12 disqu 8 disqu
e de
des
nts
es durs es durs
process dissipat DIMM
eurs
eurs de
max.
chaleur
du
process
eur
165 W
6238R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30
6240R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
6230R
CPU1:|
CPU2:
6226R
Boîtier de 2,5 pouces
4 disqu
es durs
24 disq
ues
durs
35
35
35
35
35
35
30
35
35
35
35
35
CPU1:8
|
CPU2:8
30
35
35
35
35
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30
35
35
35
6208U
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30
35
35
5220R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30
35
130 W
4215R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35
125 W
5218R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35
150 W
Boîtier
sans
fond de
panier
20 disq 16 disqu 12 disqu 8 disqu
ues
es durs es durs es durs
durs
4 disqu
es durs
s.o.
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
Caractéristiques techniques
19
Température d’entrée maximale en fonctionnement continu (°C)
100W
4214R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4210R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
95 W
4210T
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
85 W
3206R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
Caractéristiques de contamination de particules et
gazeuse
Tableau 20. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que
définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1
avec une limite de confiance maximale de
95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration
d'air ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d'un data center, dans des
environnements tels qu'un bureau ou en usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières
conductrices, barbes de zinc, ou autres
particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center.
Poussières corrosives
L'air doit être dépourvu de poussières
corrosives.
Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center.
Tableau 21. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
20
Caractéristiques techniques
Caractéristiques de vibration maximale
Tableau 22. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés
testés).
Caractéristiques de choc maximal
Tableau 23. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
24 impulsions de choc de 6 G en positif et négatif sur les axes x, y
et z pendant un maximum de 11 ms (quatre impulsions de chaque
côté du système).
Stockage
Six impulsions de chocs consécutifs de 71 G en positif et négatif sur
les axes x, y et z pendant un maximum de 2 ms (une impulsion de
chaque côté du système).
Caractéristiques d'altitude maximale
Tableau 24. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Opération Fresh Air
Restrictions de l’opération Fresh Air
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Les processeurs dont l’enveloppe thermique (TDP) est supérieure à 105 W ne sont pas pris en charge.
Restrictions de la prise en charge des processeurs de 85 W et en deçà sans contrôleur PERC
La configuration des disques de 3,5 pouces n’est pas prise en charge.
Un dissipateur de chaleur de 114 mm est nécessaire pour le processeur dans le socket CPU1.
La carte OCP (Kerby Flat) n’est pas prise en charge.
La carte M.2 n’est pas prise en charge dans le logement de carte mezzanine DCS.
Le disque SSD NVMe n’est pas pris en charge.
Les barrettes DIMM et LRDIMM AEP ne sont pas prises en charge.
Les cartes PCIe d’une puissance supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
Prise en charge des contrôleurs PERC H730 et H330 pour les processeurs 105 W
Aucune restriction sur les contrôleurs PERC pour les processeurs dont l’enveloppe thermique est égale ou inférieure à 85 W.
Caractéristiques techniques
21
3
Ressources de documentation
Cette section fournit des informations sur les ressources de documentation correspondant à votre système.
Pour afficher le document qui est répertorié dans le tableau des ressources de documentation :
•
Sur le site de support Dell EMC :
1. Dans le tableau, cliquez sur le lien de documentation qui est fourni dans la colonne Location (Emplacement).
2. Cliquez sur le produit requis ou sur la version du produit.
REMARQUE : Vous trouverez le nom et le modèle du produit sur la face avant de votre système.
•
3. Sur la page Support produit, cliquez sur Manuels et documents.
Avec les moteurs de recherche :
•
Saisissez le nom et la version du document dans la zone de recherche.
Tableau 25. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système
Tâche
Document
Emplacement
Configuration de votre
système
Pour en savoir plus sur l’installation et la fixation du www.dell.com/poweredgemanuals
système dans un rack, reportez-vous au Guide
d’Installation du Rail fourni avec votre solution
rack.
Pour d’informations sur la configuration de votre
système, consultez le Guide de mise en route
fourni avec votre système.
Configuration de votre
système
Pour plus d’informations sur les fonctionnalités
iDRAC, la configuration et la connexion à iDRAC,
ainsi que la gestion de votre système à distance,
voir le document Integrated Dell Remote Access
Controller User’s Guide (Guide d’utilisation
d’iDRAC).
www.dell.com/poweredgemanuals
Pour plus d’informations sur la compréhension des
sous-commandes RACADM (Remote Access
Controller Admin) et les interfaces RACADM
prises en charge, voir le RACADM CLI Guide for
iDRAC (Guide de référence de la ligne de
commande RACADM pour iDRAC).
Pour plus d’informations sur Redfish et ses
protocoles, ses schémas pris en charge, et les
Redfish Eventing mis en œuvre dans l’iDRAC, voir
le Redfish API Guide (Guide des API Redfish).
Pour plus d’informations sur les propriétés du
groupe de base de données et la description des
objets iDRAC, voir l’Attribute Registry Guide
(Guide des Registres d’attributs).
Pour plus d’informations sur les versions
antérieures des documents iDRAC, reportez-vous
à la documentation de l’iDRAC.
Pour identifier la version de l’iDRAC disponible sur
votre système, cliquez sur ? dans
l’interface Web iDRAC > À propos.
22
Ressources de documentation
www.dell.com/idracmanuals
Tâche
Gestion de votre système
Document
Emplacement
Pour plus d’informations concernant l’installation
du système d’exploitation, reportez-vous à la
documentation du système d’exploitation.
www.dell.com/operatingsystemmanuals
Pour plus d’informations sur le logiciel de gestion
des systèmes fourni par Dell, voir le manuel « Dell
OpenManage Systems Management Overview »
(Guide de présentation de la gestion des systèmes
Dell OpenManage).
www.dell.com/poweredgemanuals
Pour des informations sur la configuration,
l’utilisation et le dépannage d’OpenManage, voir le
Dell OpenManage Server Administrator User’s
Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage
Server Administrator).
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Server Administrator
Pour plus d’informations sur l’installation,
l’utilisation et le dépannage de Dell OpenManage
Essentials, voir le Dell OpenManage Essentials
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell
OpenManage Essentials).
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Essentials
Pour plus d’informations sur l’installation,
l’utilisation et le dépannage de
Dell OpenManage Enterprise, voir le Dell
OpenManage Enterprise User’s Guide (Guide
d’utilisation de Dell OpenManage Enterprise)
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Enterprise
Pour plus d’informations sur l’installation et
l’utilisation de Dell SupportAssist, consultez le
document Dell EMC SupportAssist Enterprise
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell EMC
SupportAssist pour les entreprises).
https://www.dell.com/serviceabilitytools
Pour plus d’informations sur les programmes
partenaires d’Enterprise Systems Management,
voir les documents de gestion des systèmes
OpenManage Connections Enterprise.
www.dell.com/openmanagemanuals
Travailler avec les contrôleurs
RAID Dell PowerEdge
Pour plus d’informations sur la connaissance des
www.dell.com/storagecontrollermanuals
fonctionnalités des contrôleurs RAID Dell
PowerEdge (PERC), les contrôleurs RAID logiciels
ou la carte BOSS et le déploiement des cartes,
reportez-vous à la documentation du contrôleur de
stockage.
Comprendre les messages
d’erreur et d’événements
Pour plus d’informations sur la consultation des
www.dell.com/qrl
messages d’événements et d’erreurs générés par
le firmware du système et les agents qui surveillent
les composants du système, consultez la section
Recherche de code d’erreur.
Dépannage du système
Pour plus d’informations sur l’identification et la
résolution des problèmes du serveur PowerEdge,
reportez-vous au Guide de dépannage du serveur.
www.dell.com/poweredgemanuals
Ressources de documentation
23
4
Obtention d'aide
Sujets :
•
•
•
•
•
Contacter Dell EMC
Commentaires sur la documentation
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)
Obtention du support automatique avec SupportAssist
Informations sur le recyclage ou la fin de vie
Contacter Dell EMC
Dell EMC propose plusieurs possibilités de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une connexion
Internet active, vous trouverez les coordonnées sur votre facture d’achat, bordereau d’expédition, facture ou catalogue de produits Dell
EMC. La disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone
géographique. Pour contacter Dell EMC concernant des questions commerciales, de support technique ou de service client :
Étapes
1. Rendez-vous sur www.dell.com/support/home.
2. Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant situé dans le coin inférieur droit de la page.
3. Pour obtenir un support personnalisé :
a) Saisissez le numéro de série de votre système dans le champ Saisissez votre numéro de série.
b) Cliquez sur Envoyer.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
4. Pour obtenir un support général :
a) Sélectionnez la catégorie de votre produit.
b) Sélectionnez la gamme de votre produit.
c) Sélectionnez votre produit.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
5. Pour contacter le support technique mondial Dell EMC :
a) Cliquez sur Support technique mondial.
b) La page Contacter le support technique qui s’affiche contient des informations détaillées sur la façon de contacter l’équipe de
support technique mondial Dell EMC, par téléphone, chat ou e-mail.
Commentaires sur la documentation
Vous pouvez évaluer la documentation ou rédiger vos commentaires sur nos pages de documentation Dell EMC et cliquer sur Send
Feedback (Envoyer des commentaires) pour envoyer vos commentaires.
Accès aux informations sur le système en utilisant
le Quick Resource Locator (QRL)
Vous pouvez utiliser le Quick Resource Locator (QRL) situé sur la plaquette d’informations à l’avant du serveur PowerEdge R930 pour
accéder aux informations sur celui-ci.
Prérequis
Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de QR code installé.
Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système :
24
Obtention d'aide
•
•
•
•
Vidéos explicatives
Documents de référence, notamment le Manuel d’installation et de maintenance, et présentation mécanique
Numéro de série de votre système pour accéder rapidement à votre configuration matérielle spécifique et les informations de garantie
Un lien direct vers Dell pour contacter l’assistance technique et les équipes commerciales
Étapes
1. Rendez-vous sur www.dell.com/qrl pour accéder à votre produit spécifique ou
2. Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour numériser le code QR (Quick Ressource) spécifique au modèle sur votre système ou
dans la section Quick Resource Locator.
QRL (Quick Resource Locator) pour systèmes C6400
et C6420
Figure 2. QRL (Quick Resource Locator) pour systèmes PowerEdge C6400 et C6420
Obtention du support automatique avec
SupportAssist
Dell EMC SupportAssist est une offre Dell EMC Services (en option) qui automatise le support technique pour vos périphériques de
serveur, de stockage et de gestion de réseau Dell EMC. En installant et en configurant une application SupportAssist dans votre
environnement informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants :
•
•
•
•
Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos périphériques Dell EMC et détecte automatiquement les
problèmes matériels, de manière proactive et prédictive.
Création automatique de tickets : lorsqu’un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un ticket de support
auprès du support technique Dell EMC.
Collecte de diagnostics automatisée : SupportAssist collecte automatiquement les informations d’état du système à partir de vos
périphériques et les télécharge en toute sécurité sur Dell EMC. Ces informations sont utilisées par le support technique Dell EMC pour
résoudre le problème.
Contact proactif : un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos du ticket de support et vous aide à résoudre le
problème.
Les avantages disponibles varient en fonction des droits au service Dell EMC achetés pour votre appareil. Pour plus d’informations sur
SupportAssist, rendez-vous sur www.dell.com/supportassist.
Informations sur le recyclage ou la fin de vie
Les services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez éliminer des composants du
système, rendez-vous sur www.dell.com/recyclingworldwide et sélectionnez le pays concerné.
Obtention d'aide
25
">